半导体铜线工艺流程规范规范

1、 半导体铜线工艺流程 时间:2010-09-03 剩余:0天 浏览: 37 次 收藏该信息 一、 铜线键合工艺 A、铜线工艺对框架的特殊要求-铜线对框架的的要求主要有以下几点： 1、 框架表面光滑，镀层良好； 2、 管脚共面性良好，不允许有扭曲、翘曲等不良现象 管脚粗糙和共面性差的框架拉力无法保证且容易出现翘丝和切线造成的烧球不良，压焊过程中容易断丝及出现tail too short ； B、保护气体-安装的时候保证E-torch上表面和right nozzle 的下表面在同一个平面上才能保证烧球的时候，氧化保护良好同时气嘴在可能的情况下尽量靠近劈刀，以 保证气体最大范围的保护 C、劈刀的选用

2、同金线相比较，铜线选用劈刀差别不是很大，但还是有一定的差异： 1、铜线劈刀T 太小2nd容易切断，造成拉力不够或不均匀 2、铜线劈刀CD不能太大，也不能太小，不然容易出现不粘等现象 3、铜线劈刀H与金线劈刀无太大区别（H比铜丝直径大8m即可，太小容易从颈部拉断） 4、铜线劈刀CA太小线弧颈部容易拉断，太大易造成线弧不均匀； 5、铜线劈刀FA选用一般要求8度以下（4-8度） 6、铜线劈刀OR选用大同小异 D压焊夹具的选用 铜线产品对压焊夹具的选用要求非常严格，首先夹具制作材料要选用得当，同时夹具表面要光滑，要保证载体和管脚无松动要，否则将直接影响产品键合过程中烧球不良、断线、翘丝等一系列焊线问题

3、。 二、 铜线的特性及要求 切实可行的金焊线替代产品 。 细铜焊线（copper F16 Tail control (减少tail too short 报警) F16 1090ABB40 Menu 1 12-16 Menu 9 20 Menu A 8 F15 bond process control(减少 NSOP NSOL) F15 (2002)10803 Menu 0 比gold wire 要 大一些 Menu 3 0 Menu 4 比bond force 稍小 Set up machine Search high ( 减少 NSOP & tail too short) Gold wire

4、 : 8-12 copper wire : 10-15 EFO parameter Wire size (mil) Current (mA) 5000-7000 time (us) 500-800 1200-1800 Set up machine BQM set up Wire size (mil) Rise time 1-2 2-3 Power level low high Power control const-p const- p Speed set F15 比gold wire 稍低. 512-640 384-512 Set up machine Set up machine To C

5、opper Wire 1 Higher EFO current for Cu 2 Shorter EFO time for Cu 3 In general, higher force & power 4 Longer Time factor 5 Higher WC force due to Cu hardness 6 Less Contact Power, use force to deform the ball during the contact stage then apply more base power Production issue Ball 球不良原因： 吹气保护不好 铜线开

6、封后防止时间太长线有氧化（小时） Tail length 不稳定导致烧球不好 Capillary 选择型号不对 Action: 调整吹气装置和E-TORCE位置，保证保护良好 更换铜线 调整nd 焊接参数（base power and base force)保证tail length 稳定 选用合适的capillary Production issue 1st NSOP 原因： Bond power 太小 Bond force 太大 Action: 在保证无crater 的前提下调整power and force Production issue 2nd NSOL 原因： Bond power

7、 太小或者太大 Bond force 太大或者太小 Action: 如果焊接后无留金痕迹应该调大 base power 如果焊接后有明显压断痕迹，应该调小 base power and force Production issue 2nd 后 tail too short 原因： 管脚位置浮动 Bond power 太小或者太大 Bond force 太大或者太小 Action: 调整该焊点位置 如果报警后可以直接从capillary 穿下线，应该是base power 较小，应该调大base power或者减小base force 如果报警后线不能直接穿下capillary，必须把线拔除再穿

8、的话，应该减小base power 或者增大base force. 四、铜线对生产效率和产品质量的影响 1、产能相对较低-铜线硬度要强于金线，压焊过程中断丝几率和不粘相对增大，考虑到可焊性等因素，压焊速度相对较慢，正常情况下设备利用率是金线设备的2/3左右。 2、偏心球、烧球不良（高尔夫球）产生较多-铜线2nd焊点切线稍有异常，将直接影响1st焊点烧球，气体保护范围太小或框架、夹具异常均会影响1st焊点烧球，所以在出现以上现象是，首先应排除硬件原因，然后再从参数方面解决。 3、不粘产生频繁-由于铜线的特殊性，键合过程中不粘现象较为严重，在铜线键合过程中出现不粘，应从以下方面解决： A、要保证拆

9、封的铜线无氧化，沾污，拆封的铜线要在48小时内用完。 B、夹具表面平整光滑，载体无松动 C、保证烧球的时候，氧化保护良好 D、切线正常，无偏心球 E、装片平整度，胶量充足（胶量不足缺胶直接影响不粘，以上铜线最为明显），固化温度均匀； F、劈刀选用合理 G、参数调整 4、弹坑风险增加-由于铜线硬度要强于金线，且容易产生氧化，弹坑几率风险大大增 加。为了减小铜线弹坑风险，需从以下方面解决： A、配备专人每班做例行弹坑验证，包括更换品种，夹具及设备维修后。 B、加强过程监控-更换劈刀、修改1st、EFO参数后必须作弹坑试验； C、对一些硬件如气嘴、流量（保护气体），夹具，压缩空气等每班最少做一次检查

10、，同时提醒作业员随时检查。 D、及时和客户沟通，铜线产品Pad测试点（探针印）小于20%，同时要保证一定的铝层厚度，铝层厚度对照表如下图所示： Wire Thickness Bond pad thickness Metallization Composition m Al, Si, Cu m Al, Si, Cu m Al, Si, Cu m Al, Si, Cu m Al, Si, Cu m Al, Si, Cu m Al, Si, Cu m Al, Si, Cu m Cu/NiP/Pd/Au bravoroy at 2008-12-10 00:09:38 thanks.good.up zj

11、w_828 at 2009-3-04 11 :49:38 Eagle60做TO220没问题，线径2。5MIL就可以，再大的话可能有点困难！ 如果成功请大家拿出来晒下，分享下！ 我司改做220，到现在为至还是可以的，合格率都是可以，一台机器可以顶几个半自动机器的，可以少不少人呢 dasiy at 2009-4-05 18 :03:10 看了大家的，我们公司也做。 公司当时准备的时候，升级版本，更改EFO BOX ，加N2H2保护气，优化参数。 但是 也做一些简单的产品（SOT23，SOD123/323，SOT323/363，TO220/252/263，SLP系列）！ wgfzhong1985 a

12、t 2009-7-27 22 :23:50 220/263/dip8,top5/6 li7626505 at 2010-1-07 20 :20:23 sop14/8/16 dip8 TO-220 highywei at 2010-1-12 20 :37:44 EAGLE60 做的TO220 用 Kaijo FB880 做的SOP SC SOT DPAK 等等。还可以，比金线差 发布人: 曾斌 电话: 086 级别: VIP(个人) 查看店铺 传真: 价格: 面议 发布者IP： 网址: 邮件 地区: 苏州市 昆山 地址: 江西兴国 (PC: 342400 ) 提醒您： 所有信息的真实性与合法性由信息提供者负责,请您在进行交易时注意辨别真伪。 对于您所进行的任何交易我们不作担保，并且不承担任何法律责任。 建议选择同城当面交易、二手商家的信息，提高警惕。信息，提高警惕。手机号码所在地查询： IP地址所在地查询： 本文共有留言 3 篇阅读 37