后进地区发展高科技产业之策略分析

1、后进地区发展高科技产业之策略分析- 以台湾IC产业发展经验为例刘常勇 中山大大学企管管系教授授壹、 高科科技与221世纪纪国家竞竞争力近年来美国国各界正正在热烈烈讨论，为为什么持持续五年年的高度度经济成成长，并并没有伴伴随通货货膨胀的的出现，失失业率也也仍在下下跌，股股市还在在继续创创新高，这这种现象象与传统统经济理理论完全全背离，让让手握利利率调整整权的联联邦准备备理事会会都不知知所措。于于是经济济学界提提出一套套新经经济（New Economy）理论，用以解释当前常态荣景的现象。新经济理论解释，维持高经济成长不坠的原因，来自于高科技产业投资增长的动力，由于制程与产品的大幅创新，导致价格下降

2、，扩大消费需求，并进一步刺激企业研发的投入；如此产生的正面循环，使得传统经济学认为边际报酬递减的现象已不再适用。新经济理论认为，这一波高科技产业成长的动力并非来自资金或劳力，主要还是知识创新与企业家精神的结合。而由知识创新与企业家精神结合推动的高科技产业发展，也是下一世纪国家竞争力的主要来源。科技力量与与高科技技产业的的发展，将将使得先先进国家家在下一一世纪继继续保持持高度的的生产力力，并拉拉大与后后进国家家的发展展差距，这这对于后后进地区区争取公公平分享享全球资资源机会会是不利利的。做做为全球球最大发发展中国国家的中中国大陆陆尤其需需要格外外重视知知识运用用与高科科技产业业发展的的策略，因因

3、为它不不但影响响中国的的经济发发展速度度与国际际竞争力力，也将将决定中中国能否否在下一一世纪实实现现代代化的目目标。由由于高科科技产业业面对的的是全球球竞争的的局面，后后进地区区在知识识积累、资资金规模模、外围围配套都都相对薄薄弱的情情况下，除除非有一一套能整整合全国国力量，结结合国际际资源，并并顺应市市场趋势势潮流的的科技产产业发展展策略，否否则很难难在较短短的时间间内发展展出一个个具有国国际竞争争力的高高科技产产业。本文将由台台湾集成成电路（简简称ICC）产业业发展的的经验分析其其成功的的原因并归纳纳出一套套后进地地区发展展高科技技产业的的策略模模式。由由于ICC是一个个全球竞竞争的高高科

4、技产产业不但需需要大量量高素质质的技术术人才、大大规模资资金投入入、良好好的投资资环境、完完整的上上下游外外围配套套而且还还需要有有国际一一流的研研究发展展水平、生生产制造造能力、市市场营销销与顾客客服务网网络如此才才能在全全球市场场中拥有有一席之之地。而而属于高高科技后后进地区区的台湾湾如何能能够从无无到有在较短短的时间间内形成成一个具具经济规规模与国国际竞争争力的IIC产业业确实有有值得发发展中国国家重视视学习的的经验过过程。而而做为中中国一省省台湾的的高科技技发展经经验相信对对于其它它省份发发展高科科技产业业也会有有许多值值得参考考之处。贰、 台湾湾IC产业业发展过过程依据台湾经经建会所

5、所做的预预测规画画到公元元20005年IC产业业产值将将高达一一万一千千七百五五十亿台台币占制造造业总产产值的110.33%。台台湾ICC技术引引进肇始始于七十十年代中中期由经济济部委托托美国RRCA公公司协助助建立第第一个IIC示范范工厂开展以以后二十十年的发发展在九十十年代成成为全球球第四大大IC生产产地区并被视视为下一一世纪带带动台湾湾经济成成长的火火车头工工业。自60年代代外资投投资设立立封装厂厂开始，台台湾ICC产业发发展历程程可分为为19666至19773年的的萌芽期期、19974至至19779年的的引进期期、19980至至19995年的的成长期期、并在在19996年以以后进入入产

6、业的的扩张期期。经历历近三十十年的发发展，目目前台湾湾在ICC晶圆材材料、光光罩制作作、电路路设计、制制造、封封装、及及测试等等相关领领域已逐渐渐建立自自主之技技术能力力并拉近近与世界界先进水水平的差差距如图一一。(1966619773) 台湾ICC产业的的萌芽期期1966年年美商通通用仪器器在高雄雄设立高高雄电子子公司，从从事于晶晶体管的的封装，首首先在台台湾引进进IC的封封装技术术。后来来陆续多多家外商商设厂，包包括德州州仪器、飞飞利浦建建元电子子公司等等，也相相继引进进IC封装装、测试试及品管管技术，为为台湾IIC产业业发展奠奠定了初初步的基基础。这这段期间间内，台台湾ICC产业主主要是

7、由由IC封装装厂商所所组成，而而在学校校方面也也只有交交通大学学的ICC实验室室可制作作IC。而而交通大大学自从从19664年建建立ICC实验室室之后，就就将ICC课程列列为教学学重点，对对于台湾湾IC技术术人才之之养成有有重要贡贡献。目目前台湾湾IC产业业重要的的领导研研发人才才，大多多是出自自于交大大所培养养，这是是台湾IIC产业业能顺利利发展的的重要关关键之一一。(1974419779) 台湾ICC产业的的技术引引进期1974年年时，世世界ICC产业的的发展正正方兴未未艾，对对于其它它相关产产业的影影响力也也逐渐增增强但台湾湾在当时时并未形形成所谓谓的ICC制造产产业。因因此政府为为使台

8、湾湾电子工工业能够够持续朝朝向技术术密集方方向升级级发展，在在经详细细评估与与规画之之后，在在19774年时时，于工工研院成成立电子子工业研研究中心心，从美美国无线线电公司司(RCCA)引引进7微米ICC制程技技术，设设置ICC示范工工厂，积积极引进进制造技技术并移移转民间间。(19800 - 119955) 台台湾ICC产业的的成长期期工研院电子子所在掌掌握RCCA移转转之制程程技术并并推出产产品获得得市场接接受之后后，为使使IC制程程技术持持续能以以产品推推出，并并验证制制程能力力，故于于19779年将将人员、技技术、设设备移转转衍生成成立联华华电子公公司。而而后再接接续进行行电子工工业第

9、二二期发展展计画（19791983），超大规模集成电路（VLSI）计画（19831988）以及次微米计画（1990 - 1994）从而逐渐奠定台湾IC技术发展之根基。由于电子所所执行科科技项目目计划的的目的并并不在于于营利，而而是希望望藉由建建立的技技术来培培植民间间的ICC工业，因因此在经经济部主主导与工工研院的的配合下下，陆续续将研究究成果转转移民间间并成立立台湾集集成电路路、台湾湾光罩、世世界先进进集成电电路等衍衍生公司司，而促促成台湾湾IC产业业的升级级发展。(19966年以后后)台湾ICC产业的的扩张期期1996年年全球IIC市场场遭受不不景气冲冲击但台湾湾业者由由于产品品结构均均匀

10、分布布IC产值值反而获获有相当当幅度的的成长。尤尤其是IIC晶圆圆代工的的领域，在在台积电电与联华华电子的的领军下下，占有有全球六六成以上上的市场场，进而而引领IIC产业业进入策策略联盟盟与专业业分工的的时代。预预计到公公元20005年年以前，台台湾全岛岛将投入入两兆以以上的经经费从事事IC晶圆圆厂的建建设，可可谓是全全球最积积极发展展IC产业业的地区区。在技术发展展方面正开始始另一阶阶段的“深次微微米计画画”（Deeep SSubmmicrron），也也就是要要开发00.5微微米以下下的制程程技术，其其中0.35微微米、00.255微米将将由民间间业者自自己研发发，电子子所的研研发目标标是0

11、.18、0.113微米米制程。图一台湾湾与世界界半导体体产业演演进过程程参、 台湾湾IC产业业的规模模现况与与未来发发展台湾IC产产业的现现况分析析 IC制造流流程可分分为五大大步骤：电路设设计、晶晶圆、光光罩制作作、芯片片制造以以及芯片片封装。电电路设计计主要资资源在于于计算机机辅助设设计（CCAD）设设备及工工程师的的脑力。当当完成电电路设计计后，紧紧接着制制成光罩罩模，然然后配合合晶圆材材料进行行芯片制制造。芯芯片制造造是一段段非常精精密且复复杂的制制程，从从氧化到到芯片检检查都需需要相当当大的设设备投资资及技术术经验，最最后的步步骤才是是进行芯芯片封装装及测试试。而历历经数十十年的努努

12、力，台台湾的半半导体产产业已初初具国际际竞争规规模，并并形成独独特的产产业分工工架构，如如下图。资料来源：工研院院电子所所ITIIS计画画图二ICC产业结结构图台湾半导体体产业是是采取高高度分工工路线，将将制造与与设计、封封装、测测试等分分离，这这与日本本、欧美美等先进进工业国国之整合合经营型型态大不不相同。美美日等国国的ICC制造商商大都属属于垂直直整合的的大厂，通通常都包包括设计计、制造造、封装装、测试试、行销销与系统统发展的的功能。由由于绵密密的产业业分工是是台湾IIC制造造业能够够以小博博大创造造国际竞竞争力的的主要原原因，因因此我们们将台湾湾IC产业业专业分分工的情情况详述述如下表一

13、台湾湾IC产业业现况19951996成长率(%)1997(f)成长率(%)总产值(milllionn USSD)6,05886,28777.48,014428.0IC设计72779413.01,163346.8IC制造4,49554,57555.35,647723.8IC代工1,50332,040040.42,541124.8IC封装83691813.61,203331.3市场总需求求(milllionn USSD)7,99557,4177-4.08,509915.0资料来源：工研院院电子所所（一）晶圆圆材料业业晶圆材料是是IC所使使用的基基本材料料，而随随着半体体体制造造厂的不不断扩建建，对

14、于于晶圆材材料的需需求日益益殷切。目目前硅晶晶圆尺寸寸有吋吋、吋吋、吋吋等三种种，又可可分为拋拋光硅晶晶圆（PPoliisheed WWafeer）及及磊晶硅硅晶圆（Epitaxial Wafer）两种。1996年以前，台湾所需之IC用硅晶圆，除了汉磊公司可提供若干吋磊晶硅晶圆之外，其余均需自国外进口。在1997年6月，中钢与MEMC公司合资完成中德电子材料的建厂，开始产销8吋硅晶圆，成为我国第一家IC用8吋硅晶圆材料之供货商，估计1997年底可达到每月120,000片的产能。目前还有日日本Shhin Etssu在新新竹科学学区投资资设立台台湾信越越半导体体材料公公司，以以及日本本Kommat

15、ssu在云云林设立立台湾小小松电子子材料公公司，等等到这两两家日商商硅晶圆圆厂完成成建厂之之后，大大约可以以充分供供应台湾湾半导体体产业对对于晶圆圆材料的的需求。（二）ICC设计业业IC设计业业是台湾湾半导体体工业中中厂商数数目最多多的一群群，占国国内ICC厂商数数的一半半，总计计约有665家，营营业额接接近二百百亿，并并呈现以以内销为为主的趋趋势。整整体来说说，ICC设计公公司有四四种型态态的分类类：第一一类是独立之之专业设设计公司司，数数目约占占一半（如如硅统、太太欣、合合泰、凌凌阳、台台晶、扬扬智、），其其业务型型态包括括接受客客户委托托设计IIC及自自行发展展标准产产品；第第二类是是I

16、CC制造厂厂之设计计部门（如联联电、旺旺宏、华华邦、），主主要是设设计公司司的自有有产品，一一般不接接受客户户委托设设计；第第三类是是系统统厂商之之设计部部门（如如大众、宏宏棋、），乃乃专为其其公司的的系统产产品设计计特殊需需求的IIC；第第四类为为跨国国公司之之设计部部门（如如德仪、飞飞利浦、），主要是为母公司提供设计支持，除经销母公司产品外，也替母公司在台客户设计IC产品。总体言之，IC设计公司的规模都不大，但彼此间的竞争却十分激烈。以家数而言，独立专业的IC设计公司其数目成长最多，由于其规模不大、投资额小、进入障碍低，故其加入者众，目前家数正在持续增加中。表二台湾湾IC设计计业的发发展情

17、况况1992199319941995厂商数59646566营业额(NNT亿元元)86117124192成长率（%）3036655设计能力(K)30606060内外销比例例50:50046:54465:35570:300R&D营营业额(%)10.19.59.959.5R&D总总人力(%)25515150R&D之平平均年资资4.75.45.96.6资料来源：工研院院电子所所ITIIS计画画（三）光罩罩制作台湾的光罩罩市场大大约是IIC产值值的1.5%，19995年的的产值为为17亿元元。光罩罩的发展展与ICC制造业业的关系系十分密密切，过过去五年年之平均均年复合合成长率率约为330左左右。估估计至

18、公公元20005年年全球半半导体整整体产值值约可达达60000亿美美元，而而台湾约约占7%为4200亿美元元，届时时台湾的的光罩市市场将可可扩大至至1600亿台币币，是目目前的十十倍。台台湾最大大的光罩罩厂台湾湾光罩目目前正在在积极扩扩大产能能，19997年年营业额额估计约约有166亿元，获获利率可可高达335%左左右。（四）ICC制造业业IC制造业业一般分分为整合合设计、制制造的设设计制造造厂及专专业代工工服务 （Fouundrry）的的晶圆厂厂。目前前台湾IIC制造造业共112家，除除台积电电以代工工为专业业外，其其余111家公司司均有自自已设计计的产品品。产业业的发展展情况如如下表。表三

19、台湾湾IC制造造业的发发展情况况1989199019911992199319941995厂商数681010101112营业额（亿亿台币）7690.8167.99234.664157001200成长率%72.719.584.939.776.968.770最先进制程程能力（微微米）1.21.00.80.80.60.50.35内销：外销销45:55559:41164:36654:46647:53337:63330:700研发营业业额%10.08.89.67.96.34.7研发总人人力%13.610.613.311.27.210.3研发平均年年资2.63.74.04.04.44.34.3资料来源：工研

20、院院电子所所ITIIS计画画业务型态显显示研发发和产品品企画的的走向及及行动，目目前内存存仍是重重心，随随着华邦邦、联电电二厂的的满载运运转而有有大幅成成长，此此外尚有有德棋、旺旺宏等专专业厂商商产能充充分发挥挥之贡献献。台湾湾IC制造造业业务务型态分分布如下下，表四台湾湾IC制造造业业务务型态标准产品客户委托ASIC代工Founddry其它信息内存通讯消费性199018.529.29.136.906.4-199115.932.77.026.89.68.0-199215.440.26.319.25.311.02.6199314.251.28.510.95.010.2-199410.759.47

21、.39.12.210.11.2资料来源：工研院院电子所所（五）ICC测试业业台湾IC测测试服务务最早是是以ICC制造厂厂内的一一个测试试部门型型态存在在，目的的在于测测试自有有产品，例例如工研研院电子子所、高高雄电子子及飞利利浦建元元均有自自主的测测试部门门，联华华电子由由电子所所分离出出来以后后仍维持持此种型型态，一一直至119888年成立立第一家家专业IIC测试试公司，才才开始有有IC测试试服务的的专业分分工。随着IC制制造厂投投资额增增大，加加上园区区厂房供供给有限限，ICC制造厂厂基于投投资效益益、生产产成本与与营运风风险等考考量，对对测试产产能规划划大多仅仅维持部部份比例例在本厂厂做

22、测试试，而将将其余测测试产能能外包给给专业测测试厂商商。再加加上ICC制造与与测试间间管理制制度及人人力成本本之落差差，为避避免公司司内部有有资源分分散之现现象，IIC制造造厂对专专业分工工需求更更趋明显显。专业业测试厂厂更在此此利基下下，产能能日益扩扩大且厂厂商家数数不断增增加，再再加上台台湾代工工业之兴兴起，更更加速IIC测试试业之蓬蓬勃。目目前市场场上逐渐渐形成出出内存IIC与逻逻辑ICC二大测测试分类类，而总总计测试试厂共计计有111家。（六）封装装业台湾的ICC封装厂厂比ICC制造工工厂还早早崛起，IC封装厂一向被视为劳力密集的外销产业，而直到晶圆制造的兴起，才渐受注意，营业额也由1

23、991年的1.3亿美金快速成长至1997年的12亿美金。目前封装厂为配合八吋厂的成长，亦快速扩建新厂，一方面积极与上游半导体结盟，以确保未来扩充之产能不会闲置，另一方面，亦投资测试厂，展开跨产业行动。半导体后段（测试、封装）的全套服务已是趋势潮流，多家公司也多朝此方向发展。根据电子所所的统计计，19995年年台湾IIC封装装的营业业额为88.366亿美金金，19996年年为9.18亿亿美元，成成长率为为13.6%。19997年将将因景气气回升及及IC产能能大幅提提高，预预估营业业额为112亿美美元，将将有311.3%的大幅幅成长。而而随着目目前投资资20座8吋晶圆圆厂之设设立，未未来将会会创造

24、4400亿亿美元的的市场，而而封装约约占ICC产值的的15%，所以以应有660亿美美元的产产值，即即封装业业的成长长将为995年的的5倍，因因此台湾湾目前已已有超过过十家以以上企业业竞相投投入ICC封装业业。（七）ICC外围相相关材料料及化学学品半导体体IC工业业蓬勃发发展亦带带动了对对外围相相关材料料及化学学品的庞庞大需求求。根据据统计，以以台湾119955年对ICC外围相相关材料料与化学学品的需需求已达达新台币币三百亿亿元。而而未来在在近200座8吋晶圆圆厂量产产后，IIC外围围材料及及化学品品的需求求可高达达近一千千亿元，另另外材料料及化学学品的发发展亦深深深地影影响到IIC制程程技术的

25、的发展。如如化学品品的纯度度与ICC制程良良率习习习相关，化化学增幅幅型光阻阻剂关系系着未来来IC制程程是否可可进展到到0.225umm以下，而而低介电电常数材材料、高高介电常常数材料料，及化化学机械械研磨用用研磨液液等将在在未来深深微米技技术扮演演着重要要角色。因因此无论论就市场场面与技技术面，材材料及化化学品对对半导体体相关工工业都扮扮演不容容忽视的的地位。预预期台湾湾未来IIC外围围相关材材料市场场仍以硅硅晶圆为为大宗，其其次依序序为封装装树脂、气气体、高高纯度化化学品、CMP化学品、光阻，另外导线架与PCB材料亦有很大的市场需求。台湾IC厂厂的投资资计画受到19996年全全球ICC市场

26、低低潮的冲冲击美、日日、韩、欧欧厂商对对于动辄辄需要110亿美美元以上上的8吋晶圆圆厂的投投资计画画态度渐渐趋保守守。反而而台商一一马当先先一座又又一座的的8吋厂兴兴建计画画陆续推推出台面面（如表表五）包含过过去已建建好的八八吋厂总数已已达266座8吋晶圆圆厂总投资资额高达达三百亿亿美金。如如果再加加上南科科的建厂厂计画与与众多的的12吋晶晶圆厂投投资计画画（如表表六）总投资资金额将将接近一一千亿美美金。这这样的IIC投资资热确实已已使所有有国外大大厂瞠目目结舌。表五 台湾湾最近数数年的88吋晶圆圆厂投资资一览表表启用时间公司/厂名名投资金额(亿元)月产能(仟片)产品型态执行情形（至19996

27、/003）1996/06联诚一厂27025代工兴建厂房中中1996/08力晶一厂20025DRAM装机中1996/09南亚一厂20024DRAM兴建厂房中中1996/10台积电四厂厂30030代工兴建厂房中中1996/11世界先进一一 B 厂20015DRAM，SRAAM装机中1996/11嘉畜一厂11015内存兴建厂房中中1997/02茂硅二厂40025DRAM兴建厂房中中1997/02华邦三厂35040DRAM，SRAAM兴建厂房中中1997/04德棋二厂35040DRAM兴建厂房中中1997/04华亚一厂32030内存规划中1997/05旺宏二厂30030内存兴建厂房中中1997/06世

28、大一厂20030代工兴建厂房中中1997/07合泰二厂20025内存兴建厂房中中1997/09台积电五厂厂25025代工兴建厂房中中1997/11联瑞一厂29425代工兴建厂房中中1997/11联嘉一厂27025代工兴建厂房中中附注：DRRAM是是动态随随机存取取内存，SRAM是静态随机存取内存。资料来源：行政院院经建会会，19996/11。著名的ICC成长法法则摩尔尔定律指指出，单单位面积积IC上晶晶体管的的数量每每两年会会增长一一倍，而而价格却却维持在在同一水水准。这这项定律律在过去去数十年年已被明明确证实实，ICC业者唯唯有不断断的追随随成长才才能生存存，因此此12吋晶晶圆厂就就成为下下

29、一阶段段业界决决胜负的的主战场场。目前全世界界已宣布布兴建112吋晶晶圆厂的的IC业者者共有十十家，其其中台湾湾厂商占占到六家家（茂硅硅、台积积电、联联电、力力晶、世世大、旺旺宏），因因此格外外受到全全球的瞩瞩目。一一般估计计12吋晶晶圆厂的的整体建建厂经费费将超过过20亿美美元，并并会采行行0.118微米米的制程程，在公公元20000年年前大约约有三至至五家完完成建厂厂。由于于12吋晶晶圆厂的的设备规规格尚未未确定，设设备厂商商还在进进行各项项研究，所所以如韩韩国现代代、金星星、三星星、日本本东芝、NEC、美国英特尔、IBM、德国西门子等大厂都还未对外正式宣布建厂计画，但保守估计未来至少会有

30、二十家以上的IC厂商投入12吋晶圆厂的竞赛。业者表示由于全全球ICC产业景景气正触触底回升升到公元元20000年以以前每年可可维持115 %至20%的成长长率。而而19996年台台湾ICC产业的的总产值值为633.6亿亿美金约只等等于韩国国三星公公司一家家的营业业额规模相相对还较较小。由由于台湾湾IC产业业竞争力力强制造成成本相对对较低有比较较美日韩韩等国为为大的成成长潜力力因此才才会有如如此多的的投资计计画。 表六 台台湾ICC公司未未来重大大投资计计画表公碁司投资内容金额投资地点台积电一座8吋厂厂、五座座12吋厂厂4,0000亿元南科联电二座8吋厂厂、五座座12吋厂厂5,0000亿元南科华

31、邦、世大大及华新新先进一座8吋厂厂、二座座12吋厂厂1,6000亿元至至2,0000亿元南科茂硅一座12吋吋厂、南南茂封装装测试厂厂1,0000亿元南科德基碁碁碁一座8吋厂厂、二座座12吋厂厂1,0000亿元竹科南科力晶扩充8吋厂厂、一座座12吋厂厂500亿元元新竹旺宏一座8吋厂厂、二至至三座112吋厂厂2,0000亿元新竹南科南亚一座8吋厂厂、二座座12吋厂厂1,0000亿元林口肆、 台湾湾IC产业业的发展展经验分分析台湾IC产产业的发发展特征征IC是一个个高度资资本与技技术密集集的全球球性竞争争产业但台湾湾却能在在极短的的时间内内，继美美、日、韩韩之后成成为世界界排名第第四的IIC生产产大

32、国。由由于台湾湾的经济济发展一一向以中中小企业业为主力力因此发发展ICC产业的的策略也也不同于于其它国国家具有以以下三点点特色：官民合力奠奠定产业业的基础础台湾的ICC产业以以从前计算器器王国时代的的电路设设计技术术为基础础，加上上19770年代代中设立立工研院院电子所所的契机机，成功功地以官官民合作作的方式式从事IIC技术术的研究究与发展展。并且且在政府府主导与与民间配配合下于19880年成成立联华华电子、1987年成立台湾集成电路公司，奠定台湾IC产业发展的核心企业。到了1990年以后民间接续成立许多IC制造以及相关的事业，形成完整规模的产业上、中、下游体系。藉由与国际际大厂策策略合作作来

33、补足足尖端研研究开发发台湾人材的的素质很很高，但但是在研研究开发发的资本本投入设备、材材料等IIC周边边产业技技术累积积能力上上，劣于于欧、美美、日、韩韩等国但台湾湾业者透透过与外外国企业业策略合合作来克克服这些些不利因因素。虽虽然台湾湾业者也也具备独独力完成成4M以内内的开发发能力，但但是166M以上上的量产产技术，还还是需要要是藉由由与欧、美美、日业业者技术术合作来来完成。国国外业者者所以愿愿意与台台湾进行行策略性性的技术术合作原因包包括：（1）台湾善于控制制造成本，国外业者为了提升竞争力，于是必需与台湾业者合作（2）台湾市场对IC的需求量占全世界的6，基于今后亚洲市场仍高度成长的考量，欧

34、、美、日的业者必须在台湾设立生产据点。以优势的成成本竞争争力来灵灵活因应应市场的的变化台湾业者在在经营层层面上，能能够彻底底排除多多余成本本消耗，有有效发挥挥成本竞竞争力优优势，以以迅速的的判断力力机警地地应对市市场变化化，获取取高于欧欧、美、日日、韩之之上的利利润。119966年美、日日、韩IIC大厂厂均因市市场不景景气而业业绩遭受受严重的的冲击唯独台台湾厂商商能以灵灵活的产产品转型型与成本本优势仍维持持成长的的势。台湾的ICC产业结结构与欧欧、美、日日、韩国国比较起起来显得得非常特特殊。美美国ICC厂多是是由投资资企业或或是专业业IC业者者所主导导，日本本厂则由由大型企企业集团团主导，在在

35、投资者者背景上上也造成成美日IIC产业业性格的的迥然不不同（韩韩国属于于日本型型）。台台湾的IIC产业业从各方方面来看看都是由由投资企企业主导导，较接接近美国国型。不不过台湾湾民间企企业并不不像美国国，能够够获得军军事预算算对技术术研发的的支持台湾业业者ICC尖端技技术的取取得主要是是藉由国国际合作作策略来来达成。表七美国国、日本本（韩国国）、台台湾ICC产业的的特征比比较各国特特征美国型投资企业主主导产业业的建立立，尖端端技术多多由军事事开发取取得。已建立高效效率的CCAD/CASSE等IC设计计体制，在在高附加加价值的的逻辑IIC产品品上占优优势。日本型型企业集团团主导产产业的建建立，藉藉

36、由政府府大型项项目奠定定产业基基础。企业集团中中拥有使使用半导导体的部部门，并并精通半半导体的的应用。由由于企业业集团规规模庞大大，丰富富的资本本足以进进行大型型的研究究开发与与投资，在在量产内内存ICC上占优优势。台湾型投资企业主主导产业业的建立立，透过过国际策策略合作作获取尖尖端技术术。在成本控制制与管理理上占优优势。产品适度分分散于内内存ICC、ASIIC 芯芯片、代代工业务务等，整整个产业业均匀稳稳定。资料料来源：野村总总合研究究所台湾IC产产业的成成功因素素IC产产业早在在80年代代初即为为政府规规画为重重点支持持的策略略性工业业之一也是台台湾新兴兴科技产产业发展展中最成成功的案案例

37、。其其成功原原因除归归诸于政政府支持持的因素素之外良好的的产业环环境配套套与适当当的企业业经营策策略才是造造成台湾湾IC产业业国际竞竞争力的的关键因因素。因因此我们们归纳台台湾ICC产业成成功的因因素如下下新竹科学园园区设置置与五年年免税的的优惠措措施提供良良好投资资环境与与较低的的投资风风险良好的生产产制造能能力在国际际竞争中中具有品品质与成成本的优优势相对国际大大厂而言言台湾ICC厂的固固定投资资、管理理费用、研研发支出出均较少少产业周周边分工工配套齐齐全轻薄短短小决策策程序短短经营者者多具创创业家精精神能够较较灵活的的因应市市场需求求的变化化能够充分、实实时的利利用国际际资源包括海海外人

38、才才、国际际大厂的的技术、海海外市场场信息的的获得、国国际策略略联盟多元化的产产品结构构与技术术来源以及快快速的市市场反应应能力可大幅幅降低市市场变动动的风险险拥有世界第第三的计计算机信信息产业业创造约约全球66%的IC需求求量因此也也造就IIC产业业的发展展基础。台湾IC产产业的问问题与未未来挑战战虽然台台湾ICC产业在在未来几几年将有有数百亿亿美金的的投资建建厂计画画并以迈迈向半导导体科技技岛为自自我期许许的远景景目标。但但由于台台湾在技技术、人人力、资资金、市市场的规规模与水水准都尚尚不足与与先进国国家比拟拟因此未未来还将将面临许许多艰困困的挑战战。我们们将台湾湾IC产业业未来发发展可能

39、能遭遇的的瓶颈问问题归纳如如下一旦台湾IIC厂商商大幅扩扩增产能能以后将面临临人才不不足的问问题如何克克服人才才不足的的问题目前似似乎尚无无对策台湾目前主主要是IIC的专专业生产产厂商如果未未来朝设设计功能能方向发发展则如何何克服对对于市场场产品需需求信息息不足的的问题将是一一大挑战战未来IC投投资资金金需求日日趋庞大大台湾厂厂商是否否能获得得足够的的资金是否有有能力能能够承担担投资的的风险欠缺国家级级尖端技技术开发发的体制制与能力力将限制制台湾IIC厂在在技术上上的更上上一层楼楼而脱离离不了对对于国际际大厂在在技术上上的依赖赖IC制造设设备的设设计开发发或制程程改进能能力的不不足将限制制台湾

40、IIC厂商商在制造造能力竞竞争优势势的发挥挥以及在在成本降降低与产产能自主主性的掌掌握台湾的ICC市场需需求有限限再加上上未来信信息下游游与周边边产品逐逐渐移往往海外市场将将更形缩缩小这会影影响国际际大厂与与台湾技技术合作作、策略略联盟的的意愿也限制制IC制造造投资成成长的规规模无法累积足足够的核核心竞争争力与竞竞争优势势在技术术与市场场行销上上仍依赖赖国际大大厂。在19977年台湾湾经建会会委托研研究的一一份报告告中提出如如何因应应IC产业业发展挑挑战的建建议，经经整理如如下表表八台湾湾IC产业业竞争力力分析优势弱势台湾有丰富富的需求求产品结构平平均分布布于内存存与ASSIC间间成本竞争力力

41、强，能能灵活面面对市场场变化与美国硅谷谷有密切切的合作作关系，能能巧妙运运用国际际合作的的战略有五年免税税奖励措措施对尖端技术术开发的的意愿与与能力不不足对于IC产产品应用用以及市市场需求求信息的的搜集与与掌握能能力不足足缺乏国家级级的尖端端技术开开发体制制缺乏制造设设备开发发的能力力今后竞争力力的条件件台湾的因应应对策资金能力与与先进技技术的开开发能力力可利用台湾湾所擅长长的国际际合作策策略或与与国外大大厂合资资、引进进技术等等方式来来克服此此问题。IC制造设设备的开开发能力力运用庞大大的设备备采购能能力，引引进ICC设备开开发的技技术，并并累积制制程技术术经验来来强化IIC设备备开发能能力

42、系统化的IIC设计过过程可以向较先先进的美美国引进进有关的的系统化化设计技技术发展具有弹弹性的制制造系统统内存与逻辑辑IC混合合生产技技术尚落落后于美美日等国国，可以以向制造造系统技技术较先先进的日日本引进进技术。国家级的尖尖端技术术开发体体制虽然企业已已渐具研研发能力力，但政政府仍须须支持尖尖端技术术的研发发，需要要成立新新的组织织并将重重点放在在制造设设备技术术、混合合制程系系统、以以及国际际合作研研发。 资料料来源日本野野村总合合研究所所伍、发展高高科技产产业的条条件说由世界各国国高科技技产业发发展的经经验来看看成功的的高科技技产业发发展过程程中大都具具备以下下10项条条件产业的上中中下

43、游体体系的发发展或彼彼此搭配配完整程程度如果体体系的完完整性不不发生在在同一地地区中那么在在全球分分工中本地区区是否能能创造具具有优势势的附加加价值或或竞争利利基并且容容易形成成全球产产业分工工与合作作的体系系产业内企业业的数目目、规模模、密度度关连度度是否已已达到一一定程度度的利益益密切相相关的共共生动力力也就是是说对内内彼此竞竞争但对外外却有共共同的利利益而这种种规模与与密度通通常可以以带来加加成的效效果也使每每一个企企业对外外的竞争争能力增增加产业中之技技术、产产品、市市场均在在持续的的向上发发展中市场中中竞争十十分激烈烈存活的的企业均均具有强强韧的实实力并且有有几家领领袖型企企业能够够

44、形成规规模竞争争的实力力有丰富且具具实力的的商品化化能力与与经验并且能能够快速速的形成成积累因此在在技术、产产品、市市场快速速变化的的过程中中能够始始终居于于或跟随随于领先先群中有充裕的资资金、高高素质的的人力、良良好的政政策支持持、长期期持续的的技术研研发投入入丰富了了产业生生长所需需要的各各项资源源有一个带头头企业能能够适时时突破产产业成长长所面临临的阶段段性瓶颈颈与先期期风险有一个能够够孕育产产业成长长的良好好外部环环境并且能能够在全全球市场场中自由由竞争发发展产业中孕育育着浓厚厚的创业业精神与与竞争风风气人员、资资金自由由流动大量新新生企业业促使产产业面貌貌时时更更新具备一个能能够支持

45、持高风险险技术创创业与产产品创新新活动的的资本市市场因此在在法令上上、制度度上都要要能有助助于促使使这样的的资本市市场形成成政府在政策策上、资资源上、行行动上给给予该产产业大力力的支持持并且能能协调整整合产业业的发展展方向增加产产业对外外的竞争争力。由以上100项条件件来看台湾半半导体产产业的成成功确实不不是偶然然的机遇遇。政府府、企业业、研究究机构齐齐心合力力再加上上良好的的外部市市场环境境与正确确的进入入时机才孕育育台湾IIC产业业的成功功。陆、后进地地区发展展高科技技产业的的政府角角色对于经济发发展后进进地区(Cattchiing-up Ecoonommiess)而言言发展高高科技产产业

46、所面面临的困困难与挑挑战就更更加艰巨巨。后进进地区由由于各项项基础资资源薄弱弱，企业业规模与与能力不不足，如如果要想想在较短短的时间间内集中中整体国国家力量量来发展展高科技技产业，则则政府角角色至关关重要。政政府角色色最基本本的职责责就是要要明确订订定各项项与发展展高科技技产业有有关的政政策方针针包括：产业政策：有关发发展高科科技产业业的重点点目标与与战略包括技术引引进战略略、辅导导科技产产业发展展战略、整整合科技技产业战战略、提提升产业业竞争力力战略等等科技政策：有关科科技发展展目标与与战略包括科技资资源规画画与使用用、政府府研发投投资规模模与方式式、技术术转移与与扩散模模式、科科技发展展绩

47、效评评估等教育政策：科技人人力需求求规画与与人才培培育、教教育投资资与经费费分配、科科技教育育与专业业教育方方针等投资政策：发展科科技园区区健全投投资环境境、提供供风险融融资、引引进外资资、设计计能够吸吸引投资资的优惠惠政策等等；企业政策：运用国国家资源源推动基基础研究究与产业业科技研研发，并并投资发发展科技技企业、辅辅导中小小型科技技企业创创业与发发展、租租税优惠惠与融资资、鼓励励企业研研发投资资、纾困困协助解解决企业业问题、辅辅导企业业经营、协协助引进进技术等等除此之外一般经经验认为为后进地地区国家家发展高高科技产产业尤其其要重视视投资环环境、政政府功能能、人力力资源、竞竞争策略略四项关关

48、键要素素的发挥挥。而政政府在这这四项要要素发挥挥上又扮演演主导性性的角色色说明如如下投资环境方方面良好的的基础建建设充沛且且有效率率的金融融体系拥有能能够催生生、助长长高科技技产业发发展的利利基资源源包括大学研研究机构构、科技技园区、风风险投资资基金、领领导型企企业、特特殊优惠惠政策等等政府功能方方面政府的的支持与与推动绝绝对是影影响产业业发展的的关键因因素包括明明确的产产业政策策支持高度效效率的行行政支持持正确的的协调、指指引、支支持产业业发展协助企企业承担担风险与与排除障障碍等并鼓励励外围配配套产业业发展以在较较短时间间内形成成产业群群聚的现现象在人力资源源方面发展能能够培育育高科技技人才

49、的的良好教教育制度度吸引高高科技人人才的良良好生活活环境以及激激发高科科技人才才创业精精神的企企业环境境在竞争策略略方面能够善善用本地地区资源源特色进行国国际策略略联盟吸引国国际的资资源、技技术、人人才以缩短短产业升升级的学学习曲线线并尽速速发展出出本地区区的核心心资源与与核心竞竞争力奠定高高科技产产业生存存的利基基。柒、 高科科技企业业经营成成功因素素分析企业是是产业组组成的基基本元素素我们可可以由一一个国家家的企业业家素质质与经营营管理水水准决定其其产业的的规模与与国际竞竞争力因此重重视企业业管理是是产业发发展的必必要条件件。而高高科技产产业的特特征是对于技技术人力力依赖度度大对于组组织创

50、新新程度要要求高再加上上面对的的是快速速变化与与激烈竞竞争的市市场因此企企业经营营风险往往往比较较传统产产业要来来的高。高高科技企企业经营营除了因因为技术术与市场场风险遭遭致失败败以外还经常常在企业业发展过过程中发生内内部管理理问题而而导致失失败结果果。而常常见到的的高科技技企业内内部管理理问题包括成成员间共共苦不同同甘、企企业发展展后继无无力、经经营者个个人私欲欲过重、以以及组织织膨胀形形成官僚僚制度。由于一个经经营成功功的高科科技企业业不但为为社会带带来许多多就业机机会其所开开发的高高附加价价值产品品也为整整个产业业创造成成长的动动力。因因此后进进地区发发展高科科技产业业也必须须格外重重视

51、先进进国家高高科技企企业经营营管理的的经验。由由一些经经营杰出出的高科科技企业业的成长长过程经经验我们归归纳出高高科技企企业经营营成功的的因素大大致有以以下七点点选择进入正正确的产产业一个成成长中、有有未来潜潜力、又又能符合合能力专专长或具具资源优优势的产产业适当的进入入时机缩短学学习曲线线的巨大大代价并且选选择能够够创造市市场区隔隔竞争利利基的产产品与技技术项目目有能力获得得充裕的的资源与与支持并在企企业发展展的过程程中能够持持续累积积组织的的资源实实力具强烈企图图心、坚坚韧性、创创意、专专业能力力的创业业型企业业家或创创业经营营团队企业主持人人具有坚坚强的技技术背景景能够掌掌握技术术发展趋

52、趋势或能对对技术有有关的议议题做出出正确的的决策专业经营团团队与股股东、董董事会相相处融洽洽经营效效益能与与经营团团队个人人利益相相结合形形成强烈烈的利益益机制诱诱因能适时的采采行策略略联盟扩大资资源能力力、市场场规模并同时时降低成成长的风风险。捌、对中国国大陆发发展高科科技产业业的建言言我国大陆地地区拥有有世界最最众多的的人口虽然国国民所得得尚未达达到中等等国家水水准但受过过高等教教育人口口绝对数数与科研研成果总总量却仍在在世界上上名列前前茅。过过去由于于受到计计画经济济体制局局限科研成成果无法法与产业业发展结结合因此中中国高科科技产业业还处于于发展的的初阶。近近年来由由于经济济体制改改革成

53、功功市场活活力重现现在科科技做为为第一生生产力的政策策引导下下发展高高科技产产业的呼呼声又再度度受到人人们的重重视。不过由于科科技产业业发展需需要较多多的配套套措施一般国国家大都都在市场场经济发发展到较较成熟阶阶段才有能能力进入入科技产产业主导导的时代代。在中中国当前前资源还还较有限限市场还还不规范范法律规规章还不不太健全全的状况况下对于发发展回收收期长、资资金需求求大、经经营风险险高的高高科技产产业是必须须要有慎慎重规画画与详细细评估是否目目前就是是适当的的发展时时机也确实实令人值值得三思思。例如如中国在在19886年就就曾试图图发展风风险性投投资基金金但十年年来不但但无相关关管理规规章而且

54、早早期成立立几家基基金的运运作也已已大部份份变质。检检讨原因因还是因因为环境境不成熟熟无法发发展所需需的配套套因此纵纵有心也也无力。然而中国大大陆的改改革有其其背景中国的的经济发发展也有有一定的的特色并非需需要与其其它国家家按步就就班的方方式一致致。中国国是已经经具备有有相当水水准与规规模的科科技资源源也有庞庞大的市市场吸引引力与大大量的外外资投入入因此对对于发展展高科技技产业带带来许多多机会。尤尤其当中中国大陆陆正进行行体制改改革预期会会有相当当数量的的科技机机构转型型改组为为科技企企业相信这这股高生生产力的的科技资资源无论以以何种方方式进入入市场对于中中国的发发展科技技产业都都是一股股极大

55、的的助力。虽然中国大大陆已有有相当数数量的科科技企业业以及一一些如同同四通、方方正、联联想等经经营杰出出的大中中型高科科技企业业但还未未整体形形成具国国际竞争争力的高高科技产产业比较先先进国家家规模更还有有一段极极大的差差距。显显然中国国大陆的的高科技技产业发发展需要要大步迎迎头赶上上而政府府在其中中将扮演演至为关关键的角角色。因因此本文提提出一些些发展高高科技产产业的建建言供政府府主管当当局参考考加速经济体体制与科科技体制制改革体制是中国国当前许许多问题题的根源源在体制制未健全全之前高科技技产业就就不可能能有发展展的空间间。因此此未来必必须要加加速企业业体制与与政府体体制的改改革进一步步健全

56、市市场经济济以强化化政府支支持科技技发展的的财政能能力。科科技体制制改革除除延续即即有的大大力发展展民营科科技企业业的决定定外也要加加速科研研机构转转型为民民营科技技企业的的步调以市场场力量来来解放科科技资源源的生产产力。建立明确的的科技产产业政策策建立能够符符合世界界趋势具有重重点以及及明确的的科技产产业政策策是中国国发展高高科技产产业的必必要条件件。而这这项政策策的制订订不应仅仅是口号号性的宣宣示而要充充分考量量全球高高科技产产业的发发展情势势衡量自自己本身身的竞争争优劣势势以及未未来市场场的机会会与威胁胁然后研研拟具体体的实施施方案、执执行步骤骤、与资资源配置置计划才能够够真正凝凝聚全国

57、国精英之之力在全球球竞争中中脱颖而而出。鼓励科技创创业行为为、推动动科技企企业民营营化科技产业最最重要的的资源在在于技术术能力与与创业精精神而两者者皆存在在于科技技人员的的身上。中中国大陆陆空有数数量庞大大且具有有专业技技术能力力的科技技人员但却无无法转化化为高附附加价值值生产力力主要原原因就是是欠缺创创业精神神的配合合。因此此政府应应大力鼓鼓吹科技技创业行行为不但在在制度上上鼓励科科研机构构转型为为民营企企业同时也也要给予予经营管管理上的的协助与与财务上上的支持持。科技技创业最最关键的的就是在在于激励励机制的的设计这点也也是政府府推动科科技体制制改革不不可忽略略的重点点。健全资金市市场、发发展