中国IC先进封装产业咨询报告

1、2011-2015年中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值咨询报告报告目录：第一章 IIC封装装产业相相关概述述第一节 IIC封装装涵盖第二节 IIC封装装类型阐阐述一、SOPP封装二、QFPP与LQQFP封封装三、 FBBGA四、TEBBGA五、FC-BGAA六、WLCCSP第三节 明明日之星星TSSV封装装一、TSVV简介二、TSVV与SooC三、TSVV产业与与市场 第二章 220100年世界界IC封封装产业业运行态态势分析析第一节 220100年世界界IC封封装业运运行环境境浅析一、全球经经济大环环境及影影响分析析二、全球集集成电路路产业运运行总况况第二节 220100年世界界IC封

2、封装运行行现状综综述分析析一、IC封封装产业业热点聚聚焦二、IC封封装业新新技术应应用情况况三、全球IIC封装装基板市市场分析析四、全球IIC封装装材料市市场发展展五、全球IIC封装装生产企企业向中中国转移移第三节 220100年世界界IC封封装重点点企业运运行分析析一、英特尔尔（Inntell）二、IBMM三、超微四、英飞凌凌（Innfinneonn）第四节 220111-20015年年世界IIC封装装业趋势势探析 第三章 220100年中国国IC封封装行业业市场运运行环境境解析第一节 220100年中国国宏观经经济环境境分析一、中国GGDP分分析二、中国电电子产业业在国民民经济中中的地位位

3、三、全社会会固定资资产投资资分析四、进出口口总额及及增长率率分析五、消费价价格指数数分析六、城乡居居民收入入分析七、社会消消费品零零售总额额第二节20010年年中国IIC封装装市场政政策环境境分析一、电子产产业振兴兴规划解解读二、IC封封装标准准三、内需拉拉动业，IIC业政政策与整整合是关关键四、相关关行业政政策及对对IC封封装产业业的影响响第三节20010年年中国IIC封装装市场技技术环境境分析一、高端IIC封装装技术二、中高端端IC封封装技术术有所突突破三、IC封封装基板板技术分分析 第四章 220100年中国国IC封封装产业业整体运运行新形形势透析析第一节 220100年中国国IC封封装

4、产业业动态聚聚焦一、半导体体封装基基板项目目落户无无锡二、国内IIC封装装及ICC基板用用硅微粉粉实施产产业化 三、中国IIC代工工封装等等已进入入国际排排行榜第二节 220100年中国国IC封封装产业业现状综综述一、我国IIC封装装业正向向中高端端迈进二、探密中中国ICC封装产产业变局局三、中国正正成为全全球ICC封装中中心四、IC封封装年产产能分析析第三节 220100年中国国IC封封装产业业差距分分析一、工艺技技术二、质量管管理三、成本控控制第四节20010年年中国IIC封装装产思考考 一、技术上上：引进进和创新新相结合合 二、人才上上：引进进和培养养相结合合三、资金上上：资本本运作是是

5、主要途途径 第五章 220100年中国国IC封封装技术术研究第一节 220100年中国国IC封封装技术术热点聚聚焦一、封装测测试技术术新革命命来临 二、芯片封封装厂封封装技术术或转向向铜键合合 三、RFIID电子子标签的的封装形形式和封封装工艺艺四、降低封封装成本本 提升升工艺水水平措施施第二节 高高端ICC封装技技术一、IC制制造技术术二、TABB Poottiing Sysstemm三、BGAA,CSSP BBalll Moounttingg Syysteem四、Fliip-CChipp Boondiing Sysstemm五、TABB Maarkiing Sysstemm六、TFTT-L

6、CCD CCelll Boondiing Sysstemm 第六章 220100年中国国IC封封装测试试领域深深度剖析析第一节 220100年中国国IC封封装测试试业运行行总况一、IC封封装测试试业外资资独占鳌鳌头二、测试企企业布局局力度将将加大三、中高档档封测产产品占比比将逐年年提升四、应对知知识产权权、环保保考验第二节 新新型封装装测试技技术一、MCMM(MCCP)技技术二、SiPP封装测测试技术术三、MEMMS技术术四、BCCC封装技技术五、Flaash Memmoryy(TSSOP)塑封技技术六、多种无无铅化塑塑封技术术七、汽车电电子电路路封装测测试技术术八、Strrip Tesst(

7、条条式/框框架测试试)技术术九、铜线键键合技术术 第七章 220066-20010年年中国IIC封装装产业主主要数据据监测分分析（440533）第一节20006-20110年111月份份中国IIC封装装产业规规模分析析一、企业数数量增长长分析二、从业人人数增长长分析三、资产规规模增长长分析第二节20010年年11月月份中国国IC封封装产业业结构分分析一、企业数数量结构构分析 1、不同类类型分析析2、不同所所有制分分析二、销售收收入结构构分析1、不同类类型分析析2、不同所所有制分分析第三节20006-20110年111月份份中国IIC封装装产业产产值分析析一、产成品品增长分分析二、工业销销售产值

8、值分析三、出口交交货值分分析第四节20006-20110年111月份份中国IIC封装装产业成成本费用用分析一、销售成成本分析析二、费用分分析第五节20006-20110年111月份份中国IIC封装装产业盈盈利能力力分析一、主要盈盈利指标标分析二、主要盈盈利能力力指标分分析 第八章 220100年中国国IC封封装产业业运行新新形势透透析第一节 220100年中国国IC封封装产业业运行综综述一、大陆IIC封装装企业的的分布及及其特点点二、IC封封装向高高端技术术迈一步步三、形成封封装及自自主品牌牌终端产产业链第二节 220100年中国国IC封封装产业业变局分分析一、IC封封装业稳稳步发展展，但产产

9、值比重重有所下下降二、产业格格局外企企主导，行行业竞争争日益激激烈三、封装技技术更新新加快，国国内水平平显著提提高第三节 金金融危机机对中国国IC封封装业影影响及应应对分析析一、金融危危机对封封装业冲冲击较大大二、创新使使IC封封装企业业成功渡渡过危机机第四节 220100年中国国IC封封装业面面临的挑挑战分析析一、低档产产品封装装产能过过剩,高高端产品品的封装装刚刚起起步二、IC业业“大进大大出”的怪圈圈对封装装业的成成长提出出了挑战战三、我国IIC的相相关行业业配套能能力差,也对封封装业造造成不利利影响四、技术相相对滞后后五、国内封封装企业业自我研研发能力力差、研研发投入入不足第五节 对对

10、发展我我国ICC封装业业的思考考 第九章 220100年中国国IC封封装细分分市场运运行分析析第一节 手手机ICC封装市市场第二节 手手机基频频封装一、手机基基频产业业二、手机基基频封装装第三节 智智能手机机处理器器产业与与封装第四节 手手机射频频IC一、手机射射频ICC市场二、手机射射频ICC产业三、4G时时代手机机射频IIC封装装第五节 PPC领域域先进封封装一、DRAAM产业业近况二、DRAAM封装装三、NANND闪存存产业现现状四、NANND闪存存封装发发展五、CPUU GPPU和南南北桥芯芯片组 第十章 220100年中国国封装用用材料运运行分析析第一节 金金线第二节 IIC载板板

11、第十一章 20110年中中国ICC封装产产业竞争争新格局局探析第一节 220100年中国国IC封封装竞争争总况一、封装市市场竞争争激烈二、倒装芯芯片封装装更具竞竞争力三、封装低低端市场场竞争力力加强四、IC封封装技术术竞争力力分析五、外资加加大中国国市场布布局对产产业竞争争的影响响第二节 220100年中国国IC封封装产业业集中度度分析一、市场集集中度分分析二、生产企企业集中中度分析析第三节 220111-20015年年中国IIC封装装竞争趋趋势分析析 第十二章 20110年中中国半导导体（集集成电路路）封装装重点企企业运营营财务状状况分析析 第一节 长长电科技技（60005884）一、企业概

12、概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第二节 深深圳赛意意法微电电子有限限公司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第三节 南南通富士士通微电电子股份份有限公公司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第四节 中中芯国际际集成电电路制造造(天津津)有限限公司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、

13、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第五节 英英特尔产产品(成成都)有有限公司司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第六节 无无锡菱光光科技有有限公司司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第七节 恒恒宝股份份有限公公司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六

14、、企业成成长能力力分析第八节 南南京汉德德森科技技股份有有限公司司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第九节 深深圳市比比亚迪微微电子有有限公司司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第十节 常常州市欧欧密格电电子科技技有限公公司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析 第十三章 20110年

15、中中国芯片片封装重重点企业业关键性性财务指指标分析析第一节 安安靠封装装测试(上海)有限公公司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第二节 沛沛顿科技技(深圳圳)有限限公司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第三节 淄淄博凯胜胜电子技技术有限限公司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第四节

16、 河河南鼎润润科技实实业有限限公司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第五节 盟盟事达智智能卡技技术(深深圳)有有限公司司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析 第十四章 20110年中中国封装装材料企企业运营营竞争性性指标分分析第一节 汉汉高华威威电子有有限公司司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成

17、长能力力分析第二节 厦厦门惠利利泰化工工有限公公司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第三节 福福建易而而美光电电材料有有限公司司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第四节 无无锡创达达电子有有限公司司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第五节 鼎鼎贞(厦厦门)系系统集成成有限公公司一、

18、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第六节 无无锡市江江达精细细化工有有限公司司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第七节 陕陕西华电电材料总总公司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析第八节 无无锡嘉联联电子材材料有限限公司一、企业概概况二、企业主主要经济济指标分分析三、企业盈盈利能力力分析

19、四、企业偿偿债能力力分析五、企业运运营能力力分析六、企业成成长能力力分析 第十五章 20111-220155年中国国IC封封装业前前景预测测分析第一节 220111-20015年年中国IIC封装装业前景景预测一、环氧树树脂在电电子封装装应用方方面前景景开阔二、太阳能能光伏行行业对封封装材料料需求前前景光明明第二节 220111-20015年年中国IIC封装装产业新新趋势探探析一、新型的的封装发发展趋势势二、集成电电路封装装的发展展趋势三、IC封封装技术术发展趋趋势四、IC封封装材料料市场发发展趋势势五、半导体体IC封封装技术术发展方方向第三节 220111-20015年年中国IIC封装装市场前

20、前景预测测一、20112年先先进电子子封装市市场可达达4200亿美元元二、全球119家IIC封装装厂家收收入预测测三、中国IIC封装装市场规规模预测测第四节20011-20115年中中国ICC封装市市场盈利利预测 第十六章 20111-220155年中国国IC封封装业投投资价值值研究第一节 220100年中国国IC封封装产业业投资概概况一、IC封封装业投投资特性性二、IC封封装产业业投资准准入情况况三、IC封封装投资资在建项项目分析析四、IC封封装投资资周期分分析第二节 220111-20015年年中国IIC封装装投资机机会分析析一、IC封封装区域域投资潜潜力二、IC封封装产业业链投资资热点分

21、分析三、与产业业政策调调整相关关的投资资机会分分析第三节 220111-20015年年中国IIC封装装投资风风险预警警一、宏观调调控政策策风险二、市场竞竞争风险险三、技术风风险四、市场运运营机制制风险五、外资加加大中国国市场投投资影响响分析第四节 专家投投资观点点 图表目录： 图表：20005-20110年中中国GDDP总量量及增长长趋势图图图表：20010年年一季度度中国三三产业增增加值结结构图图表：20008-20110年中中国CPPI、PPPI月月度走势势图图表：20005-20110年我我国城镇镇居民可可支配收收入增长长趋势图图图表：20005-20110年我我国农村村居民人人均纯收收

22、入增长长趋势图图图表：20000-20009年中中国城乡乡居民人人均收入入增长对对比图图表：19978-20009中国国城乡居居民恩格格尔系数数对比表表图表：19978-20009中国国城乡居居民恩格格尔系数数走势图图图表：20005-20009年中中国工业业增加值值增长趋趋势图图表：20005-20110年我我国社会会固定投投资额走走势图图表：20005-20110年我我国城乡乡固定资资产投资资额对比比图图表：20005-20009年我我国财政政收入支支出走势势图图表：20009年年1月-20110年44月人民民币兑美美元汇率率中间价价图表：20010年年4月人人民币汇汇率中间间价对照照表图

23、表：20009年年1月-20110年33月中国国货币供供应量统统计表单位：亿元图表：20009年年1月-20110年33月中国国货币供供应量的的增速走走势图图表：20001-20009年中中国外汇汇储备走走势图图表：20005-20009年中中国外汇汇储备及及增速变变化图图表：20008年年12月月23日日中国人人民币利利率调整整表图表：20007-20008年央央行历次次调整利利率时间间及幅度度表图表：我国国历年存存款准备备金率调调整情况况统计表表图表：20005-20110年中中国社会会消费品品零售总总额增长长趋势图图图表：20005-20110年我我国货物物进出口口总额走走势图图表：20

24、005-20110年中中国货物物进口总总额和出出口总额额走势图图图表：20005-20009年中中国就业业人数走走势图图表：20005-20009年中中国城镇镇就业人人数走势势图图表：19978-20009年我我国人口口出生率率、死亡亡率及自自然增长长率走势势图图表：19978-20009年我我国总人人口数量量增长趋趋势图图表：20009年年人口数数量及其其构成图表：19978-20009年中中国城镇镇化率走走势图图表：20005-20009年我我国研究究与试验验发展（RR&D）经经费支出出走势图图图表：20006-20110年111月份份中国IIC封装装产业企企业数量量及增长长率分析析 单位

25、位：个图表：20006-20110年111月份份中国IIC封装装产业亏亏损企业业数量及及增长率率分析 单位：个图表：20006-20110年111月份份中国IIC封装装产业从从业人数数及同比比增长分分析 单单位：个个图表：20006-20110年111月份份中国IIC封装装企业总总资产分分析 单单位：亿亿元图表：20010年年中国IIC封装装不同类类型企业业数量 单位：个图表：20010年年中国IIC封装装不同所所有制企企业数量量 单位位：个 图表：20010年年中国IIC封装装不同类类型销售售收入 单位：千元图表：20010年年中国IIC封装装行业不不同所有有制销售售收入 单位：千元 图表：

26、20006-20110年111月份份中国IIC封装装产成品品及增长长分析 单位：亿元图表：20006-20110年111月份份中国IIC封装装工业销销售产值值分析 单位：亿元图表：20006-20110年111月份份中国IIC封装装出口交交货值分分析 单单位：亿亿元图表：20006-20110年111月份份中国IIC封装装行业销销售成本本分析 单位：亿元图表：20006-20110年111月份份中国IIC封装装行业费费用分析析 单位位：亿元元图表：20006-20110年111月份份中国IIC封装装行业主主要盈利利指标分分析 单单位：亿亿元图表：20006-20110年111月份份中国IIC封

27、装装行业主主要盈利利能力指指标分析析图表：全球球主要手手机基频频厂家220088年收入入统计图表：20011-20115年全全球主要要手机基基频厂家家封装技技术发展展预测图表：122款典型型基频封封装形式式对比图表：典型型手机应应用处理理器封装装对比图表：20010年年全球典典型手机机应用处处理器封封装技术术图表：122款典型型PA封封装对比比图表：133款典型型射频收收发器封封装对比比图表：典型型手机其其他ICC封装技技术图表：20010年年全球前前十三大大品牌厂厂家出货货量统计计图表：20010年年中国手手机产量量前255大厂家家产量排排行图表：长电电科技主主要经济济指标走走势图图表：长电

28、电科技经经营收入入走势图图图表：长电电科技盈盈利指标标走势图图图表：长电电科技负负债情况况图图表：长电电科技负负债指标标走势图图图表：长电电科技运运营能力力指标走走势图图表：长电电科技成成长能力力指标走走势图图表：深圳圳赛意法法微电子子有限公公司主要要经济指指标走势势图图表：深圳圳赛意法法微电子子有限公公司经营营收入走走势图图表：深圳圳赛意法法微电子子有限公公司盈利利指标走走势图图表：深圳圳赛意法法微电子子有限公公司负债债情况图图图表：深圳圳赛意法法微电子子有限公公司负债债指标走走势图图表：深圳圳赛意法法微电子子有限公公司运营营能力指指标走势势图图表：深圳圳赛意法法微电子子有限公公司成长长能力

29、指指标走势势图图表：南通通富士通通微电子子股份有有限公司司主要经经济指标标走势图图图表：南通通富士通通微电子子股份有有限公司司经营收收入走势势图图表：南通通富士通通微电子子股份有有限公司司盈利指指标走势势图图表：南通通富士通通微电子子股份有有限公司司负债情情况图图表：南通通富士通通微电子子股份有有限公司司负债指指标走势势图图表：南通通富士通通微电子子股份有有限公司司运营能能力指标标走势图图图表：南通通富士通通微电子子股份有有限公司司成长能能力指标标走势图图图表：中芯芯国际集集成电路路制造(天津)有限公公司主要要经济指指标走势势图图表：中芯芯国际集集成电路路制造(天津)有限公公司经营营收入走走势

30、图图表：中芯芯国际集集成电路路制造(天津)有限公公司盈利利指标走走势图图表：中芯芯国际集集成电路路制造(天津)有限公公司负债债情况图图图表：中芯芯国际集集成电路路制造(天津)有限公公司负债债指标走走势图图表：中芯芯国际集集成电路路制造(天津)有限公公司运营营能力指指标走势势图图表：中芯芯国际集集成电路路制造(天津)有限公公司成长长能力指指标走势势图图表：英特特尔产品品(成都都)有限限公司主主要经济济指标走走势图图表：英特特尔产品品(成都都)有限限公司经经营收入入走势图图图表：英特特尔产品品(成都都)有限限公司盈盈利指标标走势图图图表：英特特尔产品品(成都都)有限限公司负负债情况况图图表：英特特

31、尔产品品(成都都)有限限公司负负债指标标走势图图图表：英特特尔产品品(成都都)有限限公司运运营能力力指标走走势图图表：英特特尔产品品(成都都)有限限公司成成长能力力指标走走势图图表：无锡锡菱光科科技有限限公司主主要经济济指标走走势图图表：无锡锡菱光科科技有限限公司经经营收入入走势图图图表：无锡锡菱光科科技有限限公司盈盈利指标标走势图图图表：无锡锡菱光科科技有限限公司负负债情况况图图表：无锡锡菱光科科技有限限公司负负债指标标走势图图图表：无锡锡菱光科科技有限限公司运运营能力力指标走走势图图表：无锡锡菱光科科技有限限公司成成长能力力指标走走势图图表：恒宝宝股份有有限公司司主要经经济指标标走势图图图

32、表：恒宝宝股份有有限公司司经营收收入走势势图图表：恒宝宝股份有有限公司司盈利指指标走势势图图表：恒宝宝股份有有限公司司负债情情况图图表：恒宝宝股份有有限公司司负债指指标走势势图图表：恒宝宝股份有有限公司司运营能能力指标标走势图图图表：恒宝宝股份有有限公司司成长能能力指标标走势图图图表：南京京汉德森森科技股股份有限限公司主主要经济济指标走走势图图表：南京京汉德森森科技股股份有限限公司经经营收入入走势图图图表：南京京汉德森森科技股股份有限限公司盈盈利指标标走势图图图表：南京京汉德森森科技股股份有限限公司负负债情况况图图表：南京京汉德森森科技股股份有限限公司负负债指标标走势图图图表：南京京汉德森森科

33、技股股份有限限公司运运营能力力指标走走势图图表：南京京汉德森森科技股股份有限限公司成成长能力力指标走走势图图表：深圳圳市比亚亚迪微电电子有限限公司主主要经济济指标走走势图图表：深圳圳市比亚亚迪微电电子有限限公司经经营收入入走势图图图表：深圳圳市比亚亚迪微电电子有限限公司盈盈利指标标走势图图图表：深圳圳市比亚亚迪微电电子有限限公司负负债情况况图图表：深圳圳市比亚亚迪微电电子有限限公司负负债指标标走势图图图表：深圳圳市比亚亚迪微电电子有限限公司运运营能力力指标走走势图图表：深圳圳市比亚亚迪微电电子有限限公司成成长能力力指标走走势图图表：常州州市欧密密格电子子科技有有限公司司主要经经济指标标走势图图

34、图表：常州州市欧密密格电子子科技有有限公司司经营收收入走势势图图表：常州州市欧密密格电子子科技有有限公司司盈利指指标走势势图图表：常州州市欧密密格电子子科技有有限公司司负债情情况图图表：常州州市欧密密格电子子科技有有限公司司负债指指标走势势图图表：常州州市欧密密格电子子科技有有限公司司运营能能力指标标走势图图图表：常州州市欧密密格电子子科技有有限公司司成长能能力指标标走势图图图表：安靠靠封装测测试(上上海)有有限公司司主要经经济指标标走势图图图表：安靠靠封装测测试(上上海)有有限公司司经营收收入走势势图图表：安靠靠封装测测试(上上海)有有限公司司盈利指指标走势势图图表：安靠靠封装测测试(上上海

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