PCB常见不良品图片及改善措施汇总

开料（CUT）不良图片汇总问题描述1、操作不当或设备问题导致尖锐物体撞到板面使基铜脱落。接受标准1、在距板边25.4mm范围内可以接受；2、拍菲林在线路上可以补线；在线路拐弯处和焊盘上报废处理；在大铜皮上UAI。底铜穿钻孔(DR)不良图片汇总接受标准1、钻孔异常导致孔未钻到图形位置；接受标准1、元件孔≧2mil,过电孔允许相切；2、如图所示的崩孔报废处理。偏孔钻孔(DR)不良图片汇总问题描述1、漏钻孔后补孔时未定位OK；2、定位不理想；3、销钉孔偏大,导致固定不到位。接受标准开料之后打销钉时要使用统一规格的销钉：1、元件孔≧2mil,过电孔允许相切；2、如图所示的崩孔报废处理。崩孔钻孔(DR)不良图片汇总问题描述1、未按工程部提供的资料生产,私自更改资料，导致孔数多出了规定的孔数；2、用错资料。接受标准不接受，报废处理。多孔钻孔(DR)不良图片汇总接受标准断钻咀，未钻孔。改善措施1、用红非林拍对；2、此图不接受。漏钻孔钻孔(DR)不良图片汇总问题描述1、操作不当或设备问题导致尖锐物体撞到板面使基铜脱落。接受标准1、在线路拐弯处和焊盘上报废处理；2、在线路上可以补线；3、在大铜皮上UAI。底铜穿钻孔(DR)不良图片汇总问题描述定位不理想，定位孔大于销钉导致二钻孔偏离了了图形。接受标准不接受。二钻偏位沉铜(PTH)不良图片汇总问题描述电镀铜有起泡。接受标准不接受。铜皮起泡沉铜(PTH)不良图片汇总问题描述铜缸药水污染，外部环境灰尘进入铜缸，导致板面有颗粒状的铜。接受标准铜粒最大直径应小于0.05mm，每304.8mm304.8mm范围内应不多于5个。铜粒沉铜(PTH)不良图片汇总问题描述操作不当或设备问题导致尖锐物体撞到板面使基铜脱落。接受标准1、在线路拐弯处和焊盘上报废处理；2、在线路上可以补线；3、在大铜皮上UAI。底铜穿沉铜(PTH)不良图片汇总问题描述铜缸污染，有残铜复在板面接受标准线路间残铜不可影响线宽、间距，长度<13mm，有效板面残铜需修复。残铜外层干膜(ODF)不良图片汇总残铜问题描述残铜。接受标准1、不影响线宽线距；2、大铜面残铜允许1.0mm且不可露铜,面积在9平方公分内只允许1个。外层干膜(ODF)不良图片汇总磨坏板问题描述磨板过程中卡板，磨坏板。接受标准不接受。外层干膜(ODF)不良图片汇总显影不净问题描述显影不净。接受标准１、在大铜皮上１０＊１０ＭＭ２可接受；２、线路上或焊盘上不接受。外层干膜(ODF)不良图片汇总短路问题描述短路。接受标准不接受。外层干膜(ODF)不良图片汇总开路问题描述曝光垃圾导致开路。接受标准不接受。外层干膜(ODF)不良图片汇总缺口问题描述曝光过程中有小膜碎或其它异物附着在焊盘上导致缺口。接受标准１、ＩＣ、BGA、金手指位不允许缺口；２、方形、圆形焊盘中间不允许缺口，周围允许５％。外层干膜(ODF)不良图片汇总露基材问题描述露基材。接受标准１、ＩＣ位不允许缺口；２、方形、圆形焊盘中间不允许缺口，周围允许５％。外层干膜(ODF)不良图片汇总蚀刻不净问题描述蚀刻不净。接受标准符合MI规定的线宽间距要求。外层干膜(ODF)不良图片汇总擦伤问题描述人为操作问题导致擦伤菲林，擦伤。接受标准不接收。外层干膜(ODF)不良图片汇总线幼问题描述蚀刻速度过慢，温度过高，药水浓度过高导致线幼。接受标准在客户提供的要求范围内。外层干膜(ODF)不良图片汇总接受标准不接受。产生原因1、蚀刻均匀性不好；2、喷嘴堵塞；3、蚀刻参数不对。改善措施1、调整蚀刻均匀性；2、疏通喷嘴；3、调整蚀刻参数。蚀刻不净内层干膜(IDF)不良图片汇总内开问题描述内层开路。接受标准不允许。层压(ML)不良图片汇总基材白点问题描述基材白点。接受标准除用于高压区以外，基材白点对所有产品来说都是可以接受。层压(ML)不良图片汇总凹痕失压问题描述压板时钢板未清洁干净或滑板导致凹痕。接受标准1、在线路位置若超越修补准则需报废；2、在大铜面上缺陷长度<7mm及每一单元不超一条可接受。层压(ML)不良图片汇总分层起泡问题描述铜箔与半固化片结合不良地、导致分层起泡。接受标准1、受缺陷影响的面积不超过板子每面面积的1%；2、缺陷没有将导电图形间的间距减小到低于规定的最小间距要求；3、

起泡或分层跨距不大于相邻导电图形之间距离的25%；4、模拟的热测试没有扩大。层压(ML)不良图片汇总凹痕问题描述压板时钢板未清洁干净或钢板不平导致凹痕。接受标准1、在线路位置若超越修补准则需报废；

2、在大铜面上缺陷长度<7mm及每一单元不超一条可接受。阻焊(SM)不良图片汇总问题描述1、当客户没有要求时，按照内部标准控制线面10um最小，线路拐角2.54um最小，基材10um最小；2、不允许绿油堆积在元件孔、贴片周边范围内。接受标准1、当客户没有要求时，按照内部标准控制线面10um最小，线路拐角2.54um最小，基材10um最小；2、不允许绿油堆积在元件孔、贴片周边范围内阻焊不均阻焊(SM)不良图片汇总 问题描述线路未被阻焊膜完全覆盖，露出底铜。接受标准不允许,需用油墨修补,补油固化后不应有明显色差。露铜阻焊(SM)不良图片汇总问题描述焊盘、孔环上有阻焊膜。接受标准1、阻焊上独立方形焊盘浸入长度5%或0.05MM允收；2、阻焊上IC位节距≥1.25MM的表面贴装焊盘,只能一侧受侵犯,且不超过0.05MM；3、节距＜1.25MM的表面贴装焊盘,只能一侧受侵犯,且不超过0.025MM。阻焊偏位阻焊偏位阻焊(SM)不良图片汇总问题描述焊盘、孔环上有阻焊膜。接受标准1、元件孔保证最小环宽0.05MM要求；2、过电孔不做要求。阻焊偏位阻焊偏位阻焊(SM)不良图片汇总问题描述阻焊菲林对反。接受标准不接收。阻焊对偏阻焊(SM)不良图片汇总问题描述菲林对反。接受标准不接收。菲林对反阻焊(SM)不良图片汇总问题描述金手指、按键位、BGA、MARK点上有阻焊。接受标准不允许。阻焊上金手指阻焊上按键位阻焊(SM)不良图片汇总问题描述SMT盘间板料上阻焊脱落。接受标准1、对SMT盘之间距＜0.635MM的绿油桥,每个SMT盘(4行一组)容许断5条绿油桥,且不允许并排连续断2条；2、客户有要求,以客户要求优先。断绿油桥正常阻焊(SM)不良图片汇总问题描述阻焊起皱或在阻焊膜内很细微的气泡。接受标准1、要接受微小且不使两相邻导线桥接的气泡或起皱;2、用３ｍ胶带测试来回拉３次不剥离，客户未投诉阻焊气泡，可接受。阻焊气泡阻焊(SM)不良图片汇总问题描述阻焊起皱或在阻焊膜内很细微的气泡。接受标准1、要接受微小且不使两相邻导线桥接的气泡或起皱；2、用３ｍ胶带测试来回拉３次不剥离，客户未投诉阻焊气泡，可接受。阻焊起皱阻焊(SM)不良图片汇总问题描述

接受标准绿油起泡问题描述由于附着力不好，焊盘或线路上阻焊出现起泡发白或脱落。接受标准用3M胶带测试不脱落。阻焊(SM)不良图片汇总问题描述由于阻焊附着力差而导致绿油与铜面基材发生分离脱落。接受标准3M胶带测试不允出现有阻焊剥离现象。阻焊剥离（甩油）阻焊(SM)不良图片汇总问题描述阻焊下板面线路呈现其他颜色。接受标准不允收。阻焊氧化阻焊(SM)不良图片汇总问题描述阻焊下板面线路呈现其他颜色。接受标准不允收。手指印阻焊(SM)不良图片汇总问题描述杂物夹在基材和阻焊之间。接受标准1、两线路间的杂物不影响线路间距的30%；２、板料上阻焊膜中杂物最大尺寸为0.8MM。阻焊杂物阻焊(SM)不良图片汇总问题描述附着于制品表面的杂物。接受标准1、两线路间的杂物不影响线路间距的30％，可接受板；2、板料上阻焊膜中杂物最大尺寸为0.8mm。阻焊杂物阻焊(SM)不良图片汇总问题描述阻焊膜积在铜面上引起至不上锡、不上金。接受标准1、在非阻焊膜整体图形移位情况下,容许方焊盘沿5%位置有缺陷；2、不允许出现在BGA、SMT盘、金手指上、按键位、MARK点上。显影不净阻焊(SM)不良图片汇总问题描述线路擦伤或断开。接受标准不接收。擦伤断线阻焊(SM)不良图片汇总问题描述1、放在返洗液药水泡的时间过长；2、返洗的温度过高；3、基材是出现点状。接受标准1、未使导线间距低于最小导线间距值；2、微裂纹的距离不超过相邻非共接电路的导电图形之间距离的50%；3、板边的微裂纹不会减小板边与导电图形间的最小距离;若未规定时,则为不大于2.5MM；4、模拟的热测试没有扩大。基材白点阻焊(SM)不良图片汇总问题描述基材表面下连续白色方块或”+”字纹。接受标准1、未使导线间距低于最小导线间距值；2、微裂纹的距离不超过相邻非共接电路的导电图形之间距离的50%；3、板边的微裂纹不会减小板边与导电图形间的最小距离;若未规定时,则为不大于2.5MM；4、模拟的热测试没有扩大。织纹显露阻焊(SM)不良图片汇总问题描述应该曝开的焊盘或文字未曝开。接受标准不接收。曝光不良正常阻焊(SM)不良图片汇总问题描述应该曝开的焊盘或文字未曝开。接受标准不接收。曝光不良阻焊(SM)不良图片汇总问题描述非塞孔孔内有阻焊入孔现象。（元件孔）接受标准1、两面开窗：不可有油墨入孔；2、单面开窗:允许有少量油墨入孔,但保证不影响孔径；3、两面不开窗盖孔:焊盘露铜上锡或上金不可接受。阻焊入孔阻焊(SM)不良图片汇总问题描述由于过孔内塞孔时油墨高出BGA、IC位或PAD、按键、SMT焊盘。接受标准BGA、IC、按键位或SMT塞孔时油墨不可高于焊盘，手触摸没有凸起咸。阻焊冒油阻焊(SM)不良图片汇总问题描述塞孔的导通孔内有光线透过，孔口发红。接受标准BGA位塞孔不允许透白光,孔边不允许发红或孔边发红比例≤5%,如客户有特别要求，以客户要求为准。过孔发红阻焊(SM)不良图片汇总问题描述菲林擦焊盘上有油墨。接受标准1、测试中心点不可有油墨；2、若在焊盘边缘保证焊盘面积有95%的焊接面允收。菲林擦花阻焊(SM)不良图片汇总问题描述焊盘上有油墨。接受标准1、测试中心点不可有油墨；2、若在焊盘边缘保证焊盘面积有95%的焊接面允收。绿油上PAD阻焊(SM)修补不良图片问题描述因各种表观缺陷进行阻焊修补，修补后品质不符合要求。接受标准尽可能将阻焊修补面积减至最小，最大修补面积6.35*6.35MM,每面3-5点,厚度不可明显堆积。喷锡(HAL)不良图片汇总接受标准不接受。产生原因板材的水份太大。改善措施在喷锡之前进行烘板温度在145度时间为2小时。爆板喷锡(HAL)不良图片汇总锡塞孔问题描述风刀压力不足或孔内异物导致锡塞孔。接受标准1、元件孔不接受；2、SMTBGA位的导通孔不接受；3、其他位置的导通孔塞孔不高于焊盘可接受。喷锡(HAL)不良图片汇总板面白点问题描述喷锡撞板、多次返工或温度过高导致板面白点。接受标准1、未使导线间距低于最小导线间距值；2、白点的距离不超过相邻非共接电路的导电图形之间距离的50%；3、板边的白点不会减小板边与导电图形间的最小距离;若未规定时,则为不大于2.5MM；4、模拟的热测试没有扩大。喷锡(HAL)不良图片汇总微蚀过度问题描述微蚀量过大、喷锡返工次数过多或微蚀速度过慢导致微蚀过度。接受标准不接受。喷锡(HAL)不良图片汇总擦伤问题描述喷锡风刀擦伤或员工操作不当导致擦伤。接受标准擦伤面积在6.35mm*6.35mm之内，且同一面不得超过3-5处。字符(CM)不良图片汇总问题描述指板面字符油墨污染未洗干净。接受标准不允收。字符污板字符(CM)不良图片汇总问题描述连接多余油墨。接受标准字符可辩认不致误读。字符不清字符(CM)不良图片汇总问题描述连接多余油墨。接受标准字符可辩认不致误读。字符不清字符(CM)不良图片汇总问题描述字条重影。产生原因字符可辩认不致误读。字符重影字符(CM)不良图片汇总问题描述字符条被擦花。接受标准字符可辩认不致误读。擦伤字符(CM)不良图片汇总问题描述字符有缺口。接受标准字符可辩认不致误读。字符残缺字符(CM)不良图片汇总 问题描述标记油墨印在铅锡/金面上接受标准1、焊盘/锡面宽度符合要求；2、非字符整体图形移位情况下，容许方形焊盘边沿5%或0.05MM位置有缺陷,如客户有要求不允许；3、BGA盘/SMT盘/IC位、按键位不容许。字符印偏字符(CM)不良图片汇总问题描述标记油墨印在铅锡/金面上接受标准1、焊盘/锡面宽度符合要求；2、非字符整体图形移位情况下,容许方形焊盘边沿5%或0.05MM位置有缺陷,如客户有要求不允许；3、BGA盘/SMT盘/IC位、按键位不容许。字符偏位字符(CM)<碳油(CI)>不良图片汇总 问题描述碳油覆盖不良。接受标准1、B处必须＜宽度C的20%，A处必须＜宽度C；2、每个碳油PAD只能有一个缺口，不允许露铜；3、对于碳油PAD宽C＞0.9MM时，A按照小于或者等于碳油PAD的(C+0.1MM)/2来控制。ABC

ABC碳油缺口字符(CM)<碳油(CI)>不良图片汇总 问题描述碳油覆盖不良导致露铜或上锡。接受标准1、缺口宽度处必须＜碳油宽度的20%,缺口长度处必须＜碳油宽度；2、每个碳油PAD只能有一个缺口,不允许露铜；3、对于碳油PAD宽＞0.9MM时,缺口长度按照小于或者等于碳油PAD的(碳油宽度+0.1MM)/2来控制。碳油缺口字符(CM)<碳油(CI)>不良图片汇总 问题描述碳油图形边缘出现油墨渗出的现象。接受标准不影响最小间距20%。碳油渗油字符(CM)<碳油(CI)>不良图片汇总 问题描述丝印碳油时图形偏离规定位置。接受标准轻微印偏，整排PAD同一方向偏移确保PAD上≥0.1MM以上。碳油偏位字符(CM)<蓝胶(PSM)>不良图片汇总 问题描述蓝胶未能覆盖要求的位置。接受标准不允收。蓝胶丝印不完整字符(CM)<蓝胶(PSM)>不良图片汇总问题描述蓝胶丝印进入未规定的V-CUT槽或掩盖孔内。接受标准不允许。蓝胶入v-cut字符(CM)<蓝胶(PSM)>不良图片汇总 问题描述蓝胶图形脱落。接受标准不允收。蓝胶破损锣外形(ROUT)不良图片汇总铣坏问题描述铣板时把板放反或板翘跳销钉导致铣坏。接受标准不允收。锣外形(ROUT)不良图片汇总擦伤问题描述员工操作不当导致擦伤。接受标准1、线路不允许变形开路超越补线标准；2、面积不能超越补油标准6.35mm*6.35mm。锣外形(ROUT)不良图片汇总擦伤问题描述员工操作不当导致擦伤。接受标准擦伤露镍.露铜不接收。锣外形(ROUT)不良图片汇总辘痕问题描述机器滚轮磨损辘痕。接受标准辘痕露镍﹑板面露铜不接受。锣外形(ROUT)不良图片汇总V-CUT不良问题描述Ｖ-ＣＵＴ跳刀，机器螺丝松动。接受标准不接受。锣外形(ROUT)不良图片汇总V偏问题描述漏Ｖ-ＣＵＴ或混板。接受标准不接受。漏Ｖ-ＣＵＴ冲外形(PUNCH)不良图片汇总未冲透问题描述冲板时压力不够。接受标准不接受。冲外形(PUNCH)不良图片汇总冲床压伤问题描述模具下或板面上有杂物，清洁不到位。接受标准不接受。冲外形(PUNCH)不良图片汇总冲床压伤问题描述模具冲板时,残留的垃圾在模具上。接受标准不接受。电测（ET）不良图片江汇总压伤问题描述电测在测板的过程中,测试的针变形。接受标准不接受。电测（ET）不良图片汇总修理不良问题描述修理短路时,下刀手法不对,修理方法用挑刻造成。接受标准修坏处不影响原线宽的20%。电测（ET）不良图片汇总压伤问题描述电测在测板的过程中,测试的针变形。接受标准不接受。抗氧化（OSP）不良图片汇总OSP不良问题描述1、表面有杂物，造成做OSP时膜做不上；2、水洗缸保养不到位；3、药水浓度不够，吸水海绵没有及时保养更换。接受标准不接受。板材来料不良图片汇总板材分层问题描述板材的水分太大。接受标准不接受。板材来料不良图片汇总板材杂物问题描述压合时钢板清洁不够。接受标准1、独立线允许3*3MM的板材杂物；2、条以上的线路,不接受有板材杂物。板材来料不良图片汇总板材分层问题描述板材分层。接受标准不接受。板材来料不良图片汇总板材分层问题描述板材分层。接受标准不接受。沉金（IMG）不良图片汇总金面异色问题描述金面异色。接受标准不接受。沉金（IMG）不良图片汇总甩金问题描述甩金。接受标准不接受。沉金（IMG）不良图片汇总金手指凹痕问题描述1、外层人为操作引起镀金前出现凹痕。接受标准1、重要区域不允许有大于0.125mm的凹痕