gdt几何公差-gd第四讲定位

定位公差定位公差用于关联形体，必须有参照基准定位公差控制：尺寸形体（孔、轴、槽、凸台等）间的中心距离尺寸形体作为整体相对

准形体的位置尺寸形体的同轴度d)尺寸形体的同心度或对称度（相对定位的形体要素的中心距关于一基准轴线或平面的均匀分布性。）定位公差有位置度、同轴度和对称度三种定位公差Location2位置度–位置度是一个或多个尺寸形体相对于另一个尺寸形体或一个或多个基准的位置关系–

位置 差定义了：»一个尺寸形体的中心点，轴线或中心平面允许偏离理论正确位置的区域（公差带）。或»（当MMC或LMC时）一个在理论正确位置的边界（实际边界条件），被测形体的表面不允许与该边界。差可用于MMC，RFS或LMC状–位置态理论正确位置公差带(允许偏离的区域)定位公差Location3位置

差定义方法–第一步：用基本尺寸定义出形体的理论正确位置定位公差Location1.极座标理论尺寸2.直角座标理论尺寸3.注释定义理论尺寸4.数模文件定义理论尺寸4位置

差定义方法–第二步：使用形位公差框格定义位置差定位公差Location5位置

差定义方法–第三步：指定基准形体以确定基准：除非被测形体本身建立了第一基准，必须在零件上指定形体或尺寸形体以建立定位被测形体的基准定位公差Location如果没有指定B的基准形体，那就不能确定基准形体是外圆还是内圆。6位置

差在RFS–

位置

差及参照基准因设计或功能的要求，可用于RFS。–

当RFS用于圆形尺寸形体的位置

差时，无论形体尺寸大小，均要求每个尺寸形体的轴线或中心点在指定的位置

差带内。–

当位置 差在RFS，比其在MMC或LMC时要求更严。定位公差Location尺寸可从25到25.6间变差，但位置度公差带的大小是直径0.05的圆柱7位置差在MMC差与形体的MMC状态相互关联位置位置 差在MMC可由尺寸形体的表面规则或轴线规则解释。当孔在极限变差时，两种解释规则可能不同，此时表面解释规则优先于轴线解释规则。孔按表面规则解释：符合尺寸要求孔的表面上没有任何要素在由参照基准座标系定位的理想边界（实效状态）之内8位置

差在MMC2.

孔按轴线规则解释：–

当孔在MMC时，形体轴线必须位准座标系定位的圆柱公差带内，圆柱公差带的大小等于给定的定位公差值–

当孔的非关联实际包容体比MMC大时，可对定位公差补偿额外的公差。补偿量等于非关联实际包容体与MMC的差值。9该公式只考虑了孔与轴的公差，并没有考虑其它的因子位置差在MMC差计算–

位置右图零件与四根最大直径为14的轴配合选择孔的最小直径为14.25允许的位置

差公式：T

=

H–

FT：位置 差

H：孔的最小直径F：轴的最大直径10位置度的0公差值在MMC在MMC时，位置 差带在尺寸偏离MMC时得到补偿。

但当它在理论位置时，如果尺寸超差，有可能在仍能使用的情况下被拒收。使用位置

差在MMC的原则可达到在满足装配功能下的最大公差带。调整孔的尺寸下限等于轴的尺寸上限指定位置度的0公差值在MMC位置度的公差值完全由被测形体的实际包容体的尺寸决定要求在MMC时具有完美的位置。只有当尺寸从MMC向LMC偏离时，才允许有位置误差。该偏离量即为位置误差的公差值。11位置

差在LMC差与形体的LMC状态相互关联位置要求在LMC时具有完美的形状，而不要求在MMC时具有完美的形状(公差原则1)。当形体尺寸从LMC向MMC偏离时，该偏离量被补偿到位置 差上。当功能要求维持一最小距离时，应用LMC与MMC相同，位置 差在LMC可由尺寸形体的表面规则或轴线规则解释。–

当孔在极限变差时，两种解释规则可能不同，此时表面解释规则优先于轴线解释规则。定位公差Location12应用LMC保证最小壁厚定位公差LocationLMC用于单个形体。图中被测孔相对于内孔的位置较重要，可以使用RFS。但使用LMC在确保了壁厚的同时允许有补偿公差13应用LMC保证键槽中心14定位公差Location位置度的0公差值在LMC在LMC时，位置

差带在尺寸偏离LMC时得到补偿。

但当它在理论位置时，如果尺寸超差，有可能在仍能使用的情况下被拒收。使用位置差在LMC的原则可达到在保证最小距离时的最大公差带。调整孔的尺寸上限确保满足功能要求(如最小壁厚，距离等)指定位置度的0公差值在LMC位置度的公差值完全由被测形体的最小材料包容体的尺寸决定15基准修正符用于位置

差用于位置

差的基准可用RMB，

MMB和

LMB当基准在RMB时，无论基准形体的尺寸大小，均要求以实际的基准形体轴线作为被测形体的基准中心。RMB时，当基准形体尺寸变化时，不允许被测形体的位置公差带相对基准轴线有任何移动或旋转定位公差Location16基准修正符用于位置

差–

位置 差的参照基准在MMB时，当基准形体的尺寸偏离MMB时，允许基准漂移定位公差Location基准形体B在MMB时，它的轴线决定了被测阵列形体整体的位置。公差带框架以基准轴线B为中心定位17基准修正符用于位置

差–

位置 差的参照基准在MMB时，当基准形体的尺寸偏离MMB时，允许基准漂移定位公差Location当基准形体B偏离MMB时，基准轴线B与基准形体B的关联实际包容体的轴线允许相对运动。对被测形体的影响：该偏离量并不对每个阵列形体内的每个形体的位置度公差进行补偿，而是阵列形体的公差带作为一个整体允许偏离基准轴线的移动量对测量方法的影响：如果采用功能检具来测量零件，该偏离量将自动被累积。如果采用其它测量方法(如CMM)，该偏离量必须通过计算累积到测量结果内18基准修正符用于位置

差–

位置 差的参照基准在LMB时，当基准形体偏离LMB时，允许基准漂移定位公差Location1920延伸公差带用于位置度适用于螺纹孔或过盈配合的销孔，可避免螺栓和销与装配件的当要求螺纹孔具有更严的方向误差时，可标注垂直度的延伸公差带定位公差Location公差延伸高度延伸公差符号螺纹的位置只对坚固件(螺栓)通过的配合件重要。延伸公差带的高度要求不小于配合件的高度延伸公差带用于位置度适用于螺纹孔或过盈配合的销孔，可避免螺栓和销与装配件的当要求螺纹孔具有更严的方向误差时，可标注垂直度的延伸公差带定位公差Location延伸公差带用于销钉孔21台阶孔位置度当只有一个位置差框格置孔及台阶孔的尺寸标注下时，基孔与台阶孔的位置度相同。当有两个位置差框格分别置孔和台阶孔尺寸标注下时，这两个位置度分别用

孔或台阶孔下。当位置

差只定义基孔的位置时，台阶孔可以标注其相对于各自基孔的位置度(INDIVIDUALLY)。每个台阶孔的基准是各自的基孔。22位置度的锥形公差带–

根据需要，可在长孔的两端标注不同位置度公差，从而形成一锥形

置

差带。23尺寸形体的双向位置

差

–

直角座标(矩形位置

差带)0.4宽的公差带(MMC)0.2宽的公差带(MMC)由相关基准座标系确定的理论正确位置24差尺寸形体的双向位置–极座标(环形公差带)25差差原则同样适用于非圆尺寸形体(如开口槽，非圆尺寸形体的位置–圆形尺寸形体的位置凸台及长形孔等)位置度用于定位形体的一组平行平面建立的中心平面位置 差带是两平行平面，因此没有直径符号26非圆尺寸形体的位置

差–

非圆尺寸形体的位置

差在MMC时，有三种解释方式a)①②尺寸形体的表面解释方式尺寸形体符合尺寸要求尺寸形体的任何表面要素均位于一在理论位置的理想边界内27非圆尺寸形体的位置

差–

非圆尺寸形体的位置

差在MMC时，有三种解释方式b)①尺寸形体的中心平面解释方式尺寸形体的中心平面应位于按理论位置均匀分布的两平行平面内。两平行平面差值。差值只适用于当

尺寸形体在MMC状态时。的间距为位置②

标注的位置③

当尺寸形体的非关联实际包容体的尺寸偏离MMC时，偏离量允许被补偿到位置差上。28非圆尺寸形体的位置

差–

非圆尺寸形体的位置

差在MMC时，有三种解释方式c)

尺寸形体的边界解释方式①

应用于尺寸形体的位置

差建立了形体表面相对于一理论边界的控制。②在尺寸形体满足尺寸边界的前提下，其表面不能与一位于理论位置与表面相同形状的理论边界差值③

边界的尺寸等于

尺寸形体的MMC减去位置边界解释同样适用于其它不规则尺寸形体(如D形孔)29球状形体的位置差球形形体的位置

差带一般为球形公差带，公差值前应加球径标记当要求公差带为其它形状时与圆形形体的双向公差带相似30轴线不平行的阵列孔的位置差31重复基准座标的重复阵列形体的位置度需有两个INDIVIDUALLY标注，其一置

准符号下方或侧面，另一个置于形位公差框格的下方或侧面。当有多段形位公差框格时，标志应置于适用段的侧面。应注明重复的数量。32阵列形

置度阵列形体是指一组具有相同尺寸大小和形状并按一定规律排列的形体阵列形体通常需要多层次的位置度控制»

要求阵列形体内的各个形体的相互位置公差较小»

阵列形体作为整体相对

准的位置公差较大多层次的位置度控制可通过复合位置度或多段独立位置度来实现定位公差Location33复合位置度只有一个位置度符号，适用于多段水平公差框格上框格描述的是阵列形体作为一个整体的位置 差，称为阵列位置公差框格

Pattern-Locating

Tolerance

Zone

Framework(PLTZF)下框格描述的是阵列中各个形体相互间的位置及方向公差，称为形体相关公差框格Feature-Relating

Tolerance

Zone

Framework(FRTZF)定义PLTZF位置的基本尺寸不用于定义FRTZF的位置如果下公差框格中没有参照基准，则FRTZF可在PLTZF定义的公差带内任意移动或转动。如果

下公差框格中有参照基准，则该基准约束FRTZF在PLTZF定义的公差带内旋转

度。当下公差框格中有参照基准时，这些基准必须是按序重复上框格中的基准的一部分或全部。有时重复的基准并不约束任何

度，但为了满足同一基准座标系的要求，还是必要的。被测形体必须同时满足PLTZF和FRTZF的公差带定位公差Location下公差框格内参照基准只约束旋转

度，不约束移动

度；只控制方向，不控制位置。34复合位置度–

板类零件重复第一基准定位公差Location35复合位置度–

板类零件重复第一基准

(按中心解释)1.

第一步：分析上公差框格定位公差Location阵列位置公差带必须垂直

准平面A，并由B，C基准平面定位36复合位置度–

板类零件重复第一基准

(按中心解释)2.

第二步：分析下公差框格定位公差Location形体相关公差带必须垂直准平面A，但可在阵列位置公差带内上下左右平移或转动。形体相关公差带可能有部分超出阵列位置公差带，但超出部分不能被使用。37复合位置度–

板类零件重复第一基准

(按中心解释)3.

第三步：综合分析定位公差Location38复合位置度–

板类零件重复第一基准

(按表面解释)1.

第一步：分析上公差框格阵列位置边界必须垂直准平面A，并由B，C基准平面定位39复合位置度–

板类零件重复第一基准

(按表面解释)2.

第二步：分析下公差框格定位公差Location形体相关边界必须垂直于基准平面A，但不约束其它

度40复合位置度–

板类零件重复第一基准

(按表面解释)3.

第三步：综合分析定位公差Location两个边界条件都能分别满足的零件才是合格的。41复合位置度–

板类零件重复第一、第二基准42复合位置度–

板类零件重复第一、第二基准形体相关公差带必须垂直

准平面A，平行

准平面B，但可在阵列位置公差带内上下左右平移（但不能转动）。形体相关公差带可能有部分超出阵列位置公差带，但超出部分不能被使用。43复合位置度–

盘类零件重复第一基准形体相关公差带必须垂直准平面A，但可在阵列位置公差带内上下左右平移或转动。形体相关公差带可能有部分超出阵列位置公差带，但超出部分不能被使用。44复合位置度–

盘类零件重复第一基准(径向阵列孔)1.

第一步：分析上公差框格45复合位置度–

盘类零件重复第一基准(径向阵列孔)2.

第二步：分析下公差框格46复合位置度–

盘类零件重复第一基准(径向阵列孔)3.

第三步：综合分析当下公差框格没有参照基准时，FRTZF可以在PLTZF中任意转动或移动。当下公差框格中有参照基准A时，限制了FRTZF的旋转(只能平行

准平面A)。FRTZF可能超出PLTZF，但超出部分不能被使用。47复合位置度–

盘类零件重复第一、第二及第三基准(径向阵列孔)FRTZF必须平行

准平面A，垂直

准轴线B和基准中心平面C，但可在PLTZF内上下左右平移。当基准形体B和C在MMC状态时不能转动，当基准形体B和C偏离MMC状态时可以转动，但转动量受该偏离量限制。形体相关公差带可能有部分超出阵列位置公差带，但超出部分不能被使用。48复合位置度–

多段复合位置度只有在第一段公差框格的参照基准同时约束平移和旋转度，第二段及以下段的参照基准只约束旋转

度。因此第一段建立的PLTZF，其余各段建立的是FRTZF。被测形体的轴线必须同时满足所有的公差带。公差带平行于A公差带平行于A和B，并由A、B定位公差带平行于A和B49复合位置度–

多段复合位置度当没有参照基准时，说明它建立的两个同轴直径为0.07公差带不受任何基准约束旋转度。它可在PLTZF内任意移动或转动。50两（多）段独立位置度多段独立位置度提供了对被测尺寸形体的多个位置度控制要求，它同时控制了阵列形体的位置及阵列间各形体的相互关系(定向及定位)。公差框格的每一段都必须有位置

差符号每一段的参照基准不允许完全重复其它段的参照基准第一段公差都必须单独评估验证每一段公差框格定义的公差带既不是PLTZF，也不是FRTZF。因为这些术语只用于复合位置度。定位公差Location51两（多）段独立位置度定位公差Location第二段公差带必须垂直准平面A，平行准平面B，并于B基准的距离定位。但可在第一段公差带内左右平移。第二段公差带可能有部分超出第一段位置公差带，但超出部分不能被使用。52两（多）段独立位置度定位公差Location第二段公差带垂直准平面A，并由基准A、B定位。它可以在第一段公差带内绕B基准旋转。它可能会超出第一段公差带的边界，但超出部分不能被使用53两（多）段独立位置度－径向阵列孔要求第二段公差带与第一段公差带同轴阵列孔的轴线必须同时位于两个公差带内定位公差Location第二段公差带平行

准平面A，并由基准A、B定位。它可以在第一段公差带内绕B基准旋转。它可能会超出第一段公差带的边界，但超出部分不能被使用54位置度控制同轴阵列形体–一般使用复合位置度控制同轴阵列形体定位公差LocationFRTZF可以在PLTZF内倾斜或移动。它可以超出PLTZF，但超出部分不能被使用55定位公差Location位置度控制同轴阵列形体一般使用复合位置度控制同轴阵列形体当孔的直径不同时可标注“TWOCOAXIAL

HOLES”FRTZF必须平行 准平面A和B，它可以在PLTZF内移动，但不能转动。它可以超出PLTZF，但超出部分不能被使用。被测孔的轴线作为整体必须同时位于两个公差带内。56位置度的同步要求相同的基准座标系相同的基准顺序相同的基准修正符号不需要同步时需注明“SEP

REQT”当满足同步要求时，来自基准的最大实体补偿量将受到两个(组)形体实际位置的相互制约。在用CMM测量时一般不考虑基准的补偿量。57定位公差Location位置度的同步要求–同步要求在RMB时定位公差Location所有的定位尺寸均是基本尺寸，所有的测量均在同一个基准座标系内，因此可将所有的位置度作为单一的要求来测量。58阵列形体的多位置

差控制当参照基准不同，参照基准的修正符不同或参照基准相同但顺序不同时，不能使用复合位置度。使用第二段的位置

差框格作为一独立的位置度要求定位公差Location59同轴形体的控制同轴是指回转体表面的非关联实际包容体或非关联最小材料包容体的轴线、中位与另一形体的轴线或一基准轴线共线的条件。同轴偏差根据功能需要可选择位置

差、跳动

差、同轴

差或轮廓

差来控制：如果要控制形体的轴线或表面，并使用RFS、MMC或LMC材料条件，

使用位置

差b)

如果要控制形体相对于一基准轴线的表面，则

使用跳动

差c)使如果设计要求控制形体中位点与一基准轴线的关系或非圆形体的同轴关系，用同轴

差使用d)

如果要求对形体的尺寸大小、形状、方向和位置综合控制在公差值内，则轮廓

差定位公差Location60同轴形体的控制

–

位置

差位置 差可以在RFS，MMC或LMC参照基准可以在RMB，MMB或LMB当要求同轴度控制在它的尺寸界限时，可标注0公差值在MMC，其参照基准通常在MMB时。定位公差Location61同轴形体的控制–位置