对位方式和精度分析课件

PCB对位精度介绍新技术应用推广中心2005-7-281新技术应用推广中心PCB对位精度介绍新技术应用推广中心2005-7-281新技内层曝光机曝光机型号：志圣平行曝光机对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠标靶数：4个或2个曝光方式：单面曝光对位精度：±0.6milPCB上菲林下菲林2005-7-282新技术应用推广中心内层曝光机曝光机型号：志圣平行曝光机PCB上菲林下菲林200Mutiline冲孔机和PIN-LAMMutiline冲孔机对位精度：±1.0milPin-Lam对位精度：±2.0milPCBMutiline冲孔标靶层压冲孔标靶PCB层压对位孔2005-7-283新技术应用推广中心Mutiline冲孔机和PIN-LAMMutiline冲孔X光机钻2个钻孔管位孔和1个方向孔X光钻孔对位精度：±0.8milPCBPCBX光钻孔标靶，直径3.15mm的孔X光钻孔标靶，直径3.15mm的孔2005-7-284新技术应用推广中心X光机钻2个钻孔管位孔和1个方向孔PCBPCBX光钻孔标靶，机械钻孔机对位方式：孔槽对位，零位设在板中心。在机械钻机的每个工作台面上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。机械钻孔对位精度：±2.0mil零位TOP点2005-7-285新技术应用推广中心机械钻孔机对位方式：孔槽对位，零位设在板中心。在机械钻机的外层曝光机曝光机型号：志圣半自动曝光机对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠标靶数：2个曝光方式：单面曝光对位精度：±2milPCB1.对位孔（2个）2.上菲林（2个）3.下菲林（2个）2005-7-286新技术应用推广中心外层曝光机曝光机型号：志圣半自动曝光机PCB1.对位孔（2个感光阻焊曝光机曝光机型号：志圣对位方式：手动对位调整使菲林与对位标靶重叠标靶数：4个或2个曝光方式：单面曝光对位精度：±2milPCB1.对位标靶2.菲林2005-7-287新技术应用推广中心感光阻焊曝光机曝光机型号：志圣PCB1.对位标靶2005-7菲林涨缩控制内层菲林---------------±1.5mil次外层菲林------------±1.5mil激光窗菲林------------±1.5mil外层菲林---------------±2.0mil感光菲林---------------±2.0mil2005-7-288新技术应用推广中心菲林涨缩控制内层菲林---------------±1.5m内层层间对位精度分析内层层间对位精度内层图形精度层间对准度钻孔对位精度菲林涨缩蚀刻后板件涨缩曝光机对位精度冲孔对准度层压对准度X光打孔对准度钻孔对准度2005-7-289新技术应用推广中心内层层间对位精度分析内层层间对位精度内层图形精度层间对准度钻内层层间对位精度分析菲林涨缩变化：±1.5mil曝光机对位精度：±0.6mil蚀刻后板件涨缩：±1.0mil冲孔对准度：±1.0mil层间对准度：±2.0milX光钻孔对准度：±0.8mil机械钻孔对准度：±2.0mil内层层间对位精度：1.52+0.62+1.02+1.02+2.02+0.82+2.02=3.60mil内层焊环（相对于钻孔）单边要求3.60mil以上适用范围：高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分2005-7-2810新技术应用推广中心内层层间对位精度分析菲林涨缩变化：±1.5mil2005-7内层层间对位精度分析菲林涨缩变化：±1.5mil对位精度：±0.6mil蚀刻后板件涨缩：±1.0milX光对准度：±0.8mil机械钻孔对位精度：±2.0mil内层层间对位精度：1.52+0.62+1.02+0.82+2.02=2.87mil内层焊环（相对于钻孔）单边要求2.87mil以上适用范围：四层板2005-7-2811新技术应用推广中心内层层间对位精度分析菲林涨缩变化：±1.5mil2005-7内层层间对位精度分析菲林涨缩变化：±1.5mil对位精度：±0.6mil蚀刻后板件涨缩：±1.0milX光对准度：±0.8mil机械钻孔对位精度：±2.0mil叠层对准度：±3.0mil内层层间对位精度：1.52+0.62+1.02+0.82+2.02+3.02=4.15mil内层焊环（相对于钻孔）单边要求4.15mil以上适用范围：采用MASS-LAM的高多层板2005-7-2812新技术应用推广中心内层层间对位精度分析菲林涨缩变化：±1.5mil2005-7外层图形对位精度外层图形对位精度对位孔偏差曝光机对位精度菲林涨缩钻孔对准度机械钻孔对位精度：±2.0mil外层曝光机对位精度：±0.6mil菲林涨缩变化：±2.0mil外层图形对位精度：2.02+0.62+2.02=2.89mil外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上适用范围：所有板件2005-7-2813新技术应用推广中心外层图形对位精度外层图形对位精度对位孔偏差曝光机对位精度菲林激光钻孔对位精度激光钻孔对位精度激光钻孔对准度激光窗偏差对位孔偏差曝光机对位精度菲林涨缩钻孔对准度X光钻孔对准度2005-7-2814新技术应用推广中心激光钻孔对位精度激光钻孔对位精度激光钻孔对准度激光窗偏差对曝激光钻孔对位精度X光对准度：±0.8mil机械钻孔对位精度：±2.0mil曝光机对位精度：±0.6mil菲林涨缩变化：±1.5mil激光钻孔对准度：±0.6mil激光钻孔对位精度：0.82+2.02+0.62+1.52+0.62=2.76mil内层连接盘（TargetPad）单边要求2.76mil以上适用范围：BUM板件2005-7-2815新技术应用推广中心激光钻孔对位精度X光对准度：±0.8mil2005-7-2激光钻孔对位精度外层图形对位精度对位孔偏差曝光机对位精度菲林涨缩钻孔对准度激光孔偏差菲林涨缩曝光机对位精度2005-7-2816新技术应用推广中心激光钻孔对位精度外层图形对位精度对位孔偏差曝光机对位精度菲激光钻孔对位精度机械钻孔对位精度：±2.0mil外层曝光机对位精度：±0.6mil菲林涨缩变化：±1.5mil外层曝光机对位精度：±0.6mil菲林涨缩变化：±1.5mil外层图形对位精度：

2.02+0.62+1.52+0.62+1.52=3.04mil外层连接盘（CapturePad）单边要求3.04mil以上适用范围：BUM板件2005-7-2817新技术应用推广中心激光钻孔对位精度机械钻孔对位精度：±2.0mil2005-7感光阻焊对位精度感光阻焊对位精度图形对位标靶偏差曝光机对位精度感光阻焊菲林涨缩外层菲林涨缩零补偿曝光机对位精度：±0.8mil感光阻焊菲林涨缩变化：±2.0mi感光阻焊对位精度：0.82+2.02=2.15mil绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求2.15mil以上适用范围：所有板件2005-7-2818新技术应用推广中心感光阻焊对位精度感光阻焊对位精度图形对位标靶偏差曝光机对位精激光直接钻铜皮对位方式及精度激光直接钻铜皮—CopperDirect对位方式：CCD镜头调整对位标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉钻孔方式：两面分别钻孔PCB激光钻孔对位标靶（4个），在直径6*6mm的铜区开直径1mm的空心区2005-7-2819新技术应用推广中心激光直接钻铜皮对位方式及精度激光直接钻铜皮—CopperD激光直接钻铜皮对位方式及精度激光直接钻铜皮对位精度：±0.6mil钻孔时直接对准内层Pad，因此与传统激光钻孔相比，对位精度有明显提高。

2005-7-2820新技术应用推广中心激光直接钻铜皮对位方式及精度激光直接钻铜皮对位精度：±0.64次积层对位方式及精度对位方式：采用图形对位，标靶图形位于次外层。与激光直接钻铜皮的对位方式类似，区别在于标靶处的外层铜皮以图形转移的方式提前蚀刻掉。加工流程：X光打管位孔---钻图形转移对位孔内层图形转移1---开标靶窗内层图形转移2---开激光窗激光钻孔---钻激光孔PTH---标靶窗被覆盖内层图形转移3---开标靶窗内层图形转移4---制作线路图形2005-7-2821新技术应用推广中心4次积层对位方式及精度对位方式：加工流程：2005-7-284次积层对位方式及精度曝光机对位精度：±0.6mil菲林涨缩变化：±1.5mil激光钻孔位置精度：±0.6mil激光钻孔对位精度：

0.62+1.52+0.62=1.72mil由此得到：内层连接盘（TargetPad)单边1.72mil以上激光钻孔对位精度钻孔对准度曝光机对位精度菲林涨缩2005-7-2822新技术应用推广中心4次积层对位方式及精度激光钻孔对位精度钻孔对准度曝光机对位精4次积层对位方式及精度激光钻孔对位精度：±1.72mil曝光机对位精度：±0.6mil菲林涨缩变化：±1.5mil盲孔焊盘对位精度：

1.722+0.62+1.52=2.36mil由此得到：盲孔焊盘（CapturePad)单边2.36mil以上外层图形对位精度激光钻孔对位精度曝光机对位精度菲林涨缩2005-7-2823新技术应用推广中心4次积层对位方式及精度外层图形对位精度激光钻孔对位精度曝光机工艺控制还可以通过调整曝光机的设置来提高对位精度，但同时增加了控制难度，将使更多的板件由于超出设定值而无法曝光。减小PE值减小ME值减小Judge值PE值：PCB与菲林（或两张菲林）的两个标靶之间长度的偏差。ME值：菲林的涨缩（与初始值相比较）值Judge:设定DXDYDQ2005-7-2824新技术应用推广中心工艺控制还可以通过调整曝光机的设置来提高对位精度，但同时增加ORC曝光机对位原理及一般设置DYDXQ1DQXDQYDQ1取DQX和DQY的绝对值较大值DQ=(DQ1+DQ2+DQ3+DQ4)/4Judge设定：DX20umDY20umDQ20um与前面的对位精度有出入PCB/ReferencecenterMaskcenterPE±100umME±100um2005-7-2825新技术应用推广中心ORC曝光机对位原理及一般设置DYDXQ1DQXDQYDQ1工艺控制Judge模式：XYQ(我司设置模式）X+QXY+QY以上两种模式针对Proportionaldividepoint和MARKpointXnYnXnYnCircle以上两种模式针对MARKpoint202022020202005-7-2826新技术应用推广中心工艺控制Judge模式：202022020202005-工艺控制移动方式XYAverage：X1=0X2=0X3=0X4=20（X方向）Average=（0+0+0+20）/4=5X1=0-5=-5X2=0-5=-5X3=0-5=-5X4=20-5=15XYmin-max:X1=0X2=0X3=0X4=20（X方向）MIN-MAX=（0+20）/2=10X1=0-10=-10X2=0-10=-10X3=0-10=-5X4=20-10=102005-7-2827新技术应用推广中心工艺控制移动方式2005-7-2827新技术应用推广中心PCB对位精度介绍新技术应用推广中心2005-7-2828新技术应用推广中心PCB对位精度介绍新技术应用推广中心2005-7-281新技内层曝光机曝光机型号：志圣平行曝光机对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠标靶数：4个或2个曝光方式：单面曝光对位精度：±0.6milPCB上菲林下菲林2005-7-2829新技术应用推广中心内层曝光机曝光机型号：志圣平行曝光机PCB上菲林下菲林200Mutiline冲孔机和PIN-LAMMutiline冲孔机对位精度：±1.0milPin-Lam对位精度：±2.0milPCBMutiline冲孔标靶层压冲孔标靶PCB层压对位孔2005-7-2830新技术应用推广中心Mutiline冲孔机和PIN-LAMMutiline冲孔X光机钻2个钻孔管位孔和1个方向孔X光钻孔对位精度：±0.8milPCBPCBX光钻孔标靶，直径3.15mm的孔X光钻孔标靶，直径3.15mm的孔2005-7-2831新技术应用推广中心X光机钻2个钻孔管位孔和1个方向孔PCBPCBX光钻孔标靶，机械钻孔机对位方式：孔槽对位，零位设在板中心。在机械钻机的每个工作台面上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。机械钻孔对位精度：±2.0mil零位TOP点2005-7-2832新技术应用推广中心机械钻孔机对位方式：孔槽对位，零位设在板中心。在机械钻机的外层曝光机曝光机型号：志圣半自动曝光机对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠标靶数：2个曝光方式：单面曝光对位精度：±2milPCB1.对位孔（2个）2.上菲林（2个）3.下菲林（2个）2005-7-2833新技术应用推广中心外层曝光机曝光机型号：志圣半自动曝光机PCB1.对位孔（2个感光阻焊曝光机曝光机型号：志圣对位方式：手动对位调整使菲林与对位标靶重叠标靶数：4个或2个曝光方式：单面曝光对位精度：±2milPCB1.对位标靶2.菲林2005-7-2834新技术应用推广中心感光阻焊曝光机曝光机型号：志圣PCB1.对位标靶2005-7菲林涨缩控制内层菲林---------------±1.5mil次外层菲林------------±1.5mil激光窗菲林------------±1.5mil外层菲林---------------±2.0mil感光菲林---------------±2.0mil2005-7-2835新技术应用推广中心菲林涨缩控制内层菲林---------------±1.5m内层层间对位精度分析内层层间对位精度内层图形精度层间对准度钻孔对位精度菲林涨缩蚀刻后板件涨缩曝光机对位精度冲孔对准度层压对准度X光打孔对准度钻孔对准度2005-7-2836新技术应用推广中心内层层间对位精度分析内层层间对位精度内层图形精度层间对准度钻内层层间对位精度分析菲林涨缩变化：±1.5mil曝光机对位精度：±0.6mil蚀刻后板件涨缩：±1.0mil冲孔对准度：±1.0mil层间对准度：±2.0milX光钻孔对准度：±0.8mil机械钻孔对准度：±2.0mil内层层间对位精度：1.52+0.62+1.02+1.02+2.02+0.82+2.02=3.60mil内层焊环（相对于钻孔）单边要求3.60mil以上适用范围：高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分2005-7-2837新技术应用推广中心内层层间对位精度分析菲林涨缩变化：±1.5mil2005-7内层层间对位精度分析菲林涨缩变化：±1.5mil对位精度：±0.6mil蚀刻后板件涨缩：±1.0milX光对准度：±0.8mil机械钻孔对位精度：±2.0mil内层层间对位精度：1.52+0.62+1.02+0.82+2.02=2.87mil内层焊环（相对于钻孔）单边要求2.87mil以上适用范围：四层板2005-7-2838新技术应用推广中心内层层间对位精度分析菲林涨缩变化：±1.5mil2005-7内层层间对位精度分析菲林涨缩变化：±1.5mil对位精度：±0.6mil蚀刻后板件涨缩：±1.0milX光对准度：±0.8mil机械钻孔对位精度：±2.0mil叠层对准度：±3.0mil内层层间对位精度：1.52+0.62+1.02+0.82+2.02+3.02=4.15mil内层焊环（相对于钻孔）单边要求4.15mil以上适用范围：采用MASS-LAM的高多层板2005-7-2839新技术应用推广中心内层层间对位精度分析菲林涨缩变化：±1.5mil2005-7外层图形对位精度外层图形对位精度对位孔偏差曝光机对位精度菲林涨缩钻孔对准度机械钻孔对位精度：±2.0mil外层曝光机对位精度：±0.6mil菲林涨缩变化：±2.0mil外层图形对位精度：2.02+0.62+2.02=2.89mil外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上适用范围：所有板件2005-7-2840新技术应用推广中心外层图形对位精度外层图形对位精度对位孔偏差曝光机对位精度菲林激光钻孔对位精度激光钻孔对位精度激光钻孔对准度激光窗偏差对位孔偏差曝光机对位精度菲林涨缩钻孔对准度X光钻孔对准度2005-7-2841新技术应用推广中心激光钻孔对位精度激光钻孔对位精度激光钻孔对准度激光窗偏差对曝激光钻孔对位精度X光对准度：±0.8mil机械钻孔对位精度：±2.0mil曝光机对位精度：±0.6mil菲林涨缩变化：±1.5mil激光钻孔对准度：±0.6mil激光钻孔对位精度：0.82+2.02+0.62+1.52+0.62=2.76mil内层连接盘（TargetPad）单边要求2.76mil以上适用范围：BUM板件2005-7-2842新技术应用推广中心激光钻孔对位精度X光对准度：±0.8mil2005-7-2激光钻孔对位精度外层图形对位精度对位孔偏差曝光机对位精度菲林涨缩钻孔对准度激光孔偏差菲林涨缩曝光机对位精度2005-7-2843新技术应用推广中心激光钻孔对位精度外层图形对位精度对位孔偏差曝光机对位精度菲激光钻孔对位精度机械钻孔对位精度：±2.0mil外层曝光机对位精度：±0.6mil菲林涨缩变化：±1.5mil外层曝光机对位精度：±0.6mil菲林涨缩变化：±1.5mil外层图形对位精度：

2.02+0.62+1.52+0.62+1.52=3.04mil外层连接盘（CapturePad）单边要求3.04mil以上适用范围：BUM板件2005-7-2844新技术应用推广中心激光钻孔对位精度机械钻孔对位精度：±2.0mil2005-7感光阻焊对位精度感光阻焊对位精度图形对位标靶偏差曝光机对位精度感光阻焊菲林涨缩外层菲林涨缩零补偿曝光机对位精度：±0.8mil感光阻焊菲林涨缩变化：±2.0mi感光阻焊对位精度：0.82+2.02=2.15mil绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求2.15mil以上适用范围：所有板件2005-7-2845新技术应用推广中心感光阻焊对位精度感光阻焊对位精度图形对位标靶偏差曝光机对位精激光直接钻铜皮对位方式及精度激光直接钻铜皮—CopperDirect对位方式：CCD镜头调整对位标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉钻孔方式：两面分别钻孔PCB激光钻孔对位标靶（4个），在直径6*6mm的铜区开直径1mm的空心区2005-7-2846新技术应用推广中心激光直接钻铜皮对位方式及精度激光直接钻铜皮—CopperD激光直接钻铜皮对位方式及精度激光直接钻铜皮对位精度：±0.6mil钻孔时直接对准内层Pad，因此与传统激光钻孔相比，对位精度有明显提高。

2005-7-2847新技术应用推广中心激光直接钻铜皮对位方式及精度激光直接钻铜皮对位精度：±0.64次积层对位方式及精度对位方式：采用图形对位，标靶图形位于次外层。与激光直接钻铜皮的对位方式类似，区别在于标靶处的外层铜皮以图形转移的方式提前蚀刻掉。加工流程：X光打管位孔---钻图形转移对位孔内层图形转移1---开标靶窗内层图形转移2---开激光窗激光钻孔---钻激光孔PTH---标靶窗被覆盖内层图形转移3---开标靶窗内层图形转移4---制作线路图形2005-7-2848新技术应用推广中心4次积层对位方式及精度对位方式：加工流程：2005-7-284次积层对位方式及精度曝光机对位精度：±0.6mil菲林涨缩变化：±1.5mil激光钻孔位置精度：±0.6mil激光钻孔对位精度：

0.62+1.52+0.62=1.72mil由此得到：内层连接盘（TargetPad)单边1.72mil以上激光钻孔对位精度钻孔对准度曝光机对位精度菲林涨缩2005-7-2849新技术应用推广中心4次积层对位方式及精度激光钻孔对位精度钻孔对准度曝光机对位精4次积层对位方式及精度激光钻孔对位精度：±1.72mil曝光机对位精度：±0.6mil菲林涨缩变化：±1.5mil盲孔焊盘对位精度：