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文档简介

LTE终端技术交流天翼电信终端有限公司2014.1LTE终端技术交流2一、殊途同归-无线通信制式演进路线中国电信中国联通随着技术进步,当前主流的三种3G制式WCDMA、CDMA、TD-SCDMA均将演进到LTE制式。中国移动2一、殊途同归-无线通信制式演进路线中国电信中国联通随着技术3二、高速、广域、低延时-LTE的技术特点LTE(LongTermEvolution,长期演进)是3G的下一代演进技术,其特点:在20MHz频谱带宽能够提供至少下行100Mbps、上行50Mbps的峰值速率;降低系统延迟,用户平面内部单向传输时延低于5ms,控制平面从睡眠状态到激活状态迁移时间低于50ms,从驻留状态到激活状态的迁移时间小于100ms;支持100Km半径的小区覆盖;改善小区边缘用户的性能;提高小区容量;能够为350Km/h高速移动用户提供>100kbps的接入服务CDMA下行3.1Mbps上行1.8MbpsWCDMA下行384kbps上行64kbpsTD-SCDMA下行384kbps上行128kbpsLTE下行100Mbps上行50Mbps高带宽、高品质、实时性的业务大容量高清实时视频、电视大型3d在线游戏较低带宽、实时性较差的业务文字即时通讯低画质、实时性差的社区应用3二、高速、广域、低延时-LTE的技术特点LTE(Long4三、LTE对中国电信的影响芯片小众LTE时代芯片主流技术中国电信现状CDMA是小众群体,在世界范围处于弱势地位,产业链规模小,成本高LTE终端融入全球产业链,分摊研发成本实现语音与数据并发,同时保留话音音质好、保密性强CDMA芯片仅有两家供应商:高通和威盛LTE芯片供应商有十几家:CDMA技术话音音质好、保密性强、低辐射,但语音与数据不能并发其他制式制式统一4三、LTE对中国电信的影响芯片小众LTE时代芯片主流技术中5可穿戴智能设备随拍随传高清视频移动医疗监控(心电等)车载设备实时更新路况、街景导航高清实时LTE终端高清视频点播、高清视频下载移动高清视频会议大型3D在线互动游戏腕带车载四、强大、便利-LTE时代的终端与业务即摄即传设备5可穿戴智能设备腕带车载四、强大、便利-LTE时代的终端与业6DualA9*1.2GHzLPDDR2466*2QuadA9*1.5GHzLPDDR2533*2QuadA15/A7*2GHzLPDDR3800*21X2.5X4.7XCPU性能平均每年提升2倍真八核*2GHzLPDDR31333*220112012201320149

XSGX540/Adreno220SGX544MP2/Adreno225SGX6Series/Adreno3301X1.5-4X6-20XGPU性能平均每年提升4~5倍(以IMG和高通为例)SGX6Series/AdrenoXXX20-80X2011201220132014五、强劲数据处理能力-LTE时代的终端元器件1

芯片性能更加强大28nm制程,更先进工艺使得芯片功耗更低、面积更小CortexA15架构,更先进的架构技术使得芯片运算效率更高、处理能力更强4+1或4+4协处理器技术及真八核处理技术,多核并行处理,强化多任务能力支持1080p直至4k*2k视频编解码,从而强化高清视频表现6DualA9*1.2GHzQuadA9*1

存储器规格提升广泛采用ddr3内存直至ddr4内存,新技术内存的运行频率更高、数据存取速度更快,极大优化数据吞吐能力ROM容量达到32GB乃至更高,同时采用Class10等更高级别的存储元件,读写速度可达到10MB/S五、高速数据存储能力-LTE时代的终端元器件28GBCLASS44MB/S读写速度32GBCLASS1010MB/S读取速度存储器规格提升五、高速数据存储能力-LTE时代的终端元器件五、更强力的电源-LTE时代的终端元器件3电池:更高的能量密度,可达520wh/L采用新技术,例如升压4.35V,硅碳阳极,纳米陶瓷图层等最大充电电流能达到2A一流的供应商索尼、松下(三洋)、SDI、LGC等充电器:大的充电电流(2.0A)出色的能量密度0.30w/cm3出色的ID设计快速充电30分钟充80%10分钟充80%5分钟充80%输出功率:5W,充电效率>70%输出功率:10W,充电效率>75%无线传输距离>300mm2012201320142015无线充电2000mAh3500mAh4000mAh3000mAh电池容量快速充电技术:Chargeto80%in30minutes(3Ahigh-fluent)五、更强力的电源-LTE时代的终端元器件3电池:快速30分钟五、更强大图像处理能力-LTE时代的终端元器件4摄像头注重平衡像素和效果大光圈,高动态范围,提升低光时拍照效果UltraPixel技术降低像素数以获得更好拍摄效果88°超高广角前置摄像头,使得拍照范围更广阔强化后处理能力,提升用户体验全景拍照人脸识别连拍-自由选择五、更强大图像处理能力-LTE时代的终端元器件4摄像头注重五、超强多媒体表现能力-LTE时代的终端元器件5屏幕更注重平衡尺寸和美观全高清FHD(1920*1080)分辨率更高PPI带来更细腻画质屏幕超窄边设计使得握持更容易显示层与触控层集成:In-cell/On-cell/OGS,使得屏幕更轻薄通过软件处理使图像呈现更真实开发图像处理算法,提高图像质量和逼真度根据以下几方面建立一体式显示解决方案:显示性能/算法/应用场景图片改善例1:色彩增强:使人体肤色更好;改善自然场景,使天空、花、草的色彩更鲜艳原始图像处理后的图像图片改善例2:动态对比度:提高图像对比度,使图像更清晰.原始图像处理后的图像五、超强多媒体表现能力-LTE时代的终端元器件5屏幕更注重LTE/CDMA终端语音方案LTE/CDMA终端数据方案LTE终端方案LTE终端芯片平台方案LTE/CDMA终端语音方案3G制式LTE制式运营商举例语音方式(初期)语音方式(后期)WCDMALTEFDDAT&TCSFBVoLTELTETDDSoftbankCSFBVoLTEFDD+TDD中移香港CSFBVoLTECDMALTEFDDVerizon/KDDISV-LTE/e1xCSFBVoLTELTETDD---FDD+TDDSprinte1xCSFBVoLTETD-SCDMALTEFDD---LTETDD中国移动CSFB/SGLTEVoLTEFDD+TDD---Page12不同3G制式演进到LTE网络时,均有FDD、TDD、FDD+TDD三种可能情况,采用不同LTE演进方案的运营商举例如下。3G与LTE网络组网情况3G制式LTE制式运营商举例语音方式语音方式WCDMALTELTE终端语音承载方案CDMA/LTE组网一共有5种语音承载形式。Page13类型网络要求终端形态备注SV-LTECDMA与LTE两张网,无要求CDMA与LTE两套射频,CDMA与LTE双待双通终端较耗电,成本较高,Verizon采用SR-LTECDMA与LTE两张网,无要求CDMA与LTE一套射频CDMA与LTE双待单通终端省电

成本较低e1xCSFBCDMA与LTE网络连通,

现网需升级CDMA与LTE一套射频,LTE待机,通话时回退到1X网络,此时LTE不可用终端芯片只有高通能提供,终端省电VoLTEwithSR-VCCCDMA与LTE网络连通,

现网需升级;核心网需采用IMS,需升级CDMA与LTE一套射频,平时LTE待机,通话时可在CDMA与LTE无缝切换。LTE过渡方案,LTE部分覆盖时采用。VoLTELTE网络全覆盖;核心网需采用IMS,需升级LTE单待机LTE全网覆盖时采用LTE终端语音承载方案CDMA/LTE组网一共有5种语音SV-LTE硬件:无改造要求软件:无改造要求14SV-LTE网络架构及软硬件改造说明SV-LTE14SV-LTE网络架构及软硬件改造说明SRLTE硬件:无改造要求软件:要求LTE/EPC网络支持ESR、承载挂起/恢复功能15SRLTE网络架构及软硬件改造说明SRLTE15SRLTE网络架构及软硬件改造说明16VoLTE基带芯片LTE射频芯片天线开关用户卡用户卡SRLTE/(e)1xCSFB/SRVCC基带芯片LTE+CDMA射频芯片SVLTE基带芯片LTE+CDMA用户卡天线开关射频芯片射频芯片天线开关用户卡VoLTE硬件最简单,单射频芯片、基带不需支持CDMASVLTE硬件最复杂,双射频芯片,基带需支持CDMA不同语言方案LTE终端硬件逻辑图16VoLTE基带芯片射频芯片天线开关用户卡用户卡SRLTELTE/CDMA终端语音方案LTE/CDMA终端数据方案LTE终端方案LTE终端芯片平台方案LTE/CDMA终端语音方案eHRPD是LTE和EVDO互通的桥梁eHRPD是LTE和EVDO互通的桥梁Page19LTE/CDMA终端语音方案LTE/CDMA终端数据方案LTE终端方案LTE终端芯片平台方案Page19LTE/CDMA终端语音方案Page20中国电信LTE终端要求:手机制式频段BandCDMA800M0GSM1.9G21.8G3900M8WCDMA2.1G11.9G2850M5LTEFDD2.1G11.8G3LTETDD2.6G41模式:2000元以上:5模7频,T+F+C+W+G,WCDMA和GSM用于国际漫游2000元以下:4模6频,T+F+C+G,GSM用于国际漫游频段:语音方案:SVLTE或SRLTEPage20中国电信LTE终端要求:手机制式频段BaPage21中国电信LTE终端要求:手机卡槽:单卡手机或双卡手机卡槽一尺寸要求为3FF,即iPhone4S使用卡的大小单卡手机或双卡手机卡槽一锁定中国电信卡双卡手机卡2不锁卡,支持GPRS数据4G手机不要求兼容3G卡,插入3G卡要求提示用户换卡。国际漫游:漫游使用WCDMA或GSM仅对不支持WCDMA终端,在日韩地区要求支持CDMA漫游未来,考虑支持LTE到GSM或WCDMA的CSFBNFC:必选支持Page21中国电信LTE终端要求:手机卡槽:国际漫Page22中国电信LTE终端要求:MiFi制式频段BandCDMA800M0GSM1.9G21.8G3900M8WCDMA2.1G11.9G2850M5LTEFDD2.1G11.8G3LTETDD2.6G41模式:5模7频,T+F+C+W+G,WCDMA和GSM用于国际漫游频段:卡槽:不锁卡不要求兼容3G卡Page22中国电信LTE终端要求:MiFi制式频段Page23中国电信LTE终端要求:数据卡制式频段Band要求CDMA(必选)800M0必选LTEFDD(必选)2.1G1必选1.8G3必选LTETDD(必选)2.6G41必选有线电脑接口:USB、PCMCIA或MiniPCI卡槽:不锁卡不要求兼容3G卡模式:3模4频,T+F+C频段:Page23中国电信LTE终端要求:数据卡制式频段BPage24中国电信LTE终端要求:CPE制式CDMAWCDMA/GSMLTEFDDLTETDD要求禁止禁止禁止必选CPE:CustomerPremiseEquipment,客户终端设备中国电信4GCPE终端制式、频段要求如下:制式频段Band要求LTE

TDD2.6G38可选1.9G39可选2.4G40可选2.6G41必选卡槽:不锁卡不要求兼容3G卡Page24中国电信LTE终端要求:CPE制式CDM中国移动LTE+GSMSGLTE基带芯片GSM+LTE/TDS用户卡天线开关GSM射频芯片LTE/TDS射频芯片中国移动LTE+TD-SCDMA+GSMCSFB三家运营商的单卡终端方案中国联通LTE+WCDMA+GSMCSFB基带芯片LTE/WCDMA/GSMLTE/WCDMA/GSM射频芯片天线开关用户卡用户卡基带芯片LTE/TD-SCDMA/GSMLTE/TD/GSM射频芯片中国电信LTE+CDMASVLTE基带芯片LTE+CDMA用户卡天线开关CDMA射频芯片LTE射频芯片天线开关用户卡中国移动基带芯片用户卡天线开关GSMLTE/TDS中国移动三Page26射频前端模块LTE/WCDMA/

GSM射频WTR1625LLTE/WCDMA/GSM/CDMA基带芯片MSM8926LTE/CDMA/WCDMA/GSM用户卡

射频前端模块天线天线CDMALTECDMA/GSM

射频WTR2605高通SV-LTE终端平台方案:单卡SV-LTE:LTE和CDMA双待双通。左侧射频通路:LTE右侧射频通路:CDMA优势:CDMA语音与LTE数据双通劣势:终端成本偏高在国内时,单卡终端实现CDMA和LTE双待双通。Page26射频前端模块LTE/WCDMA/

GSMPage27LTE/WCDMA/

GSM射频WTR1605LLTE/WCDMA/GSM/CDMA基带芯片MSM8926LTE/CDMA/WCDMA/GSM用户卡

射频前端模块天线CDMALTE高通SR-LTE终端平台方案:单卡SR-LTE:LTE和CDMA双待单通。射频通路:LTE或CDMA,CDMA优先级高优势:终端成本低劣势:CDMA通话时无法使用LTE,LTE下载速率降低20%左右在国内时,单卡终端实现CDMA和LTE双待双通。Page27LTE/WCDMA/

GSM射频LTE/Page28射频前端模块LTE/WCDMA/

GSM射频WTR1625LLTE/WCDMA/GSM/CDMA基带芯片MSM8926LTE/CDMA/

WCDMA/GSM用户卡

射频前端模块天线天线CDMALTECDMA/GSM

射频WTR2605GSM用户卡

GSM高通SV-LTE终端平台方案:双卡在国内时,双卡终端实现CDMA、LTE、GSM三待双通,语音优先。基带支持LTE、CDMA、GSM三待两套射频最多支持双通左侧射频通路:GSM(卡2:异网卡)或LTE(卡1:电信卡),LTE数据下载时监听GSM,收到GSM寻呼切换至GSM右侧射频通路:CDMA(卡1:电信卡)支持CDMA+GSM双通支持CDMA+LTE双通支持EVDO+GSM双通Page28射频前端模块LTE/WCDMA/

GSMPage29高通LTE终端平台方案总结单卡和双卡终端在硬件上基本没有区别,硬件成本差别不大双卡终端的LTE数据性能由于射频不断监听GSM寻呼有些许下降由于语音优先,双卡终端在GSM和CDMA同时通话时无法使用数据业务Page29高通LTE终端平台方案总结单卡和双卡终端Page30LTE/CDMA终端语音方案LTE/CDMA终端数据方案LTE终端方案LTE终端芯片平台方案Page30LTE/CDMA终端语音方案Page31数据来源:iSuppliLTEFDD基带芯片市场份额(全球,2013Q3)高通和三星占有LTEFDD基带市场95%以上的市场份额。高通市场占比超过75%,仍处于绝对领先地位。Page31数据来源:iSuppliLTEFDD基Page32数据来源:iSuppliLTETDD基带芯片市场份额(全球,2013Q3)LTETDD基带芯片市场呈一大三小的格局,高通仍占主导地位。展讯、Marvell、海思三家约占市场50%的份额。Page32数据来源:iSuppliLTETDD基2核

1.2-1.4GHzLTEFDD/TDDCat3WCDMA/GSM/TDCDMA单卡现有方案以高通方案为主,包括低端的8930、8930AB,高端的8960、8960Pro、8974。小S样机以8930平台为主,单卡设计,支持CDMA+LTE

FDD的SV-LTE。由于高通未提供基于8930、8960的QRD方案,因此只能有实力的厂商自行研发。VIA+GCT方案需要GCTLTE基带、VIACDMA基带、应用处理器三颗芯片,成本较高。20122013Q12013Q22013Q32013Q4MSM8960MSM8930CDMACBP8.2GCT7243sLTEFDDLTETDD应用处理器高档LTE中档LTE入门LTELTE终端芯片平台方案:现有方案MSM8930ABMSM8960ProMSM8974CDMACBP7.2GCT7240LTEFDD65nmTIOMAP3单核AP2核

1.5GHzLTEFDD/TDDCat3WCDMA/GSM/TDCDMA单卡2核

1.7GHzLTEFDD/TDDCat3WCDMA/GSM/TDCDMA单卡4核2.2GHzLTEFDD/TDDCat4WCDMA/GSM/TDCDMA单卡MSM8974AB4核2.3GHzLTEFDD/TDDCat4WCDMA/GSM/TDCDMACDMA+GSMDSDA2核

1.7GHzLTEFDD/TDDCat3WCDMA/GSM/TDCDMA单卡芯片上市重点方案MSM89264核1.2GHzLTEFDD/TDDCat4WCDMA/GSM/TDCDMACDMA+GSMDSDA2核1.2-1.4GHz现有方案以高通方案为主,包括低端的2核

1.2-1.4GHzLTEFDD/TDDCat3WCDMA/GSM/TDCDMA单卡Page342012年2013Q32013Q42014Q12014Q22014Q32014Q4芯片上市QRD方案上市MSM8960/ProMSM8930MSM8930ABMSM8974重点方案LTE终端芯片平台方案:高通方案高通2013年Q4后推出的LTE芯片均支持CDMA+GSM双待双通,WCDMA(GSM)+GSM双待双通高通2013年Q4后退出的LTE芯片均为4核,支持LTECat4,即FDD最大速率150/50Mbps高通在中低端LTE芯片8926/8928上开发QRD方案。11底CSFDD的SV-LTE方案(该版本无法升级),2014年2月中CSTDD的SV-LTE方案,3月中CSFDD的SV-LTE方案,4月CS双卡SV-LTE方案。高档LTE中档LTE入门LTE2核

1.5-1.7GHzLTEFDD/TDDCat3WCDMA/GSM/TDCDMA单卡4核2.2GHzLTEFDD/TDDCat4WCDMA/GSM/TDCDMA单卡2核

1.7GHzLTEFDD/TDDCat3WCDMA/GSM/TDCDMA单卡MSM8974AB4核2.3GHzLTEFDD/TDDCat4WCDMA/GSM/TDCDMACDMA+GSMDSDAMSM89264核1.4-1.6GHzLTEFDD/TDDCat4WCDMA/GSM/TDCDMACDMA+GSMDSDA20nm4CoreLTECat7GSM+CDMADSDAMSM8994MSM89284核1.2GHzLTEFDD/TDDCat4WCDMA/GSM/TDCDMACDMA+GSMDSDAMSM8916CortexA534*1.2GHzLTEFDD/TDDCat4WCDMA/GSM/TDCDMASR-LTE、C+GDSDS2核1.2-1.4GHzPage342012年CDMACBP8.2MT629xLTEFDDLTETDDPage35双卡CDMAGSM4核APCBP5850CBP7100LTEFDDLTETDDCDMACBP7.2GCT7240LTEFDDLTEFDDLTETDDCDMAGSM2*A12+4*A7CBP

5910CDMACBP8.2三星221SLTEFDDWCDMAGSMCDMACBP8.2GCT7243sLTEFDDLTETDD已上市方案未上市方案应用处理器应用处理器重点方案LTE终端芯片平台方案:非高通方案非高通LTE终端方案由威盛CDMA基带+LTE基带+应用处理器组成,主要通过三芯片或双芯片实现。目前已上市三星方案和GCT方案,分别用在三星手机和宇龙手机上,均为单卡手机。威盛计划2014年推出自有的支持LTE/CDMA/GSM方案,双芯片方案4月推出,单芯片方案年底推出。目前正在分别推动VIA与Marvell、MTK、海思合作推出LTE终端方案,预计最早2014年Q2推出。2012年2013Q32013Q42014Q12014Q22014Q32014Q42015高档LTE中档LTE入门LTE应用处理器三星4核?nm?GHz支持LTE支持CDMA支持W/TD/GSMMT??8*1.7-2.0GW/GSM/TDMT6592CDMACBP8.2海思/MarvellLTEW/TD/G2核或4核CDMACBP8.2MT629xLTEFDDPagePage36谢谢!Page36谢谢!演讲完毕,谢谢观看!演讲完毕,谢谢观看!LTE终端技术交流天翼电信终端有限公司2014.1LTE终端技术交流39一、殊途同归-无线通信制式演进路线中国电信中国联通随着技术进步,当前主流的三种3G制式WCDMA、CDMA、TD-SCDMA均将演进到LTE制式。中国移动2一、殊途同归-无线通信制式演进路线中国电信中国联通随着技术40二、高速、广域、低延时-LTE的技术特点LTE(LongTermEvolution,长期演进)是3G的下一代演进技术,其特点:在20MHz频谱带宽能够提供至少下行100Mbps、上行50Mbps的峰值速率;降低系统延迟,用户平面内部单向传输时延低于5ms,控制平面从睡眠状态到激活状态迁移时间低于50ms,从驻留状态到激活状态的迁移时间小于100ms;支持100Km半径的小区覆盖;改善小区边缘用户的性能;提高小区容量;能够为350Km/h高速移动用户提供>100kbps的接入服务CDMA下行3.1Mbps上行1.8MbpsWCDMA下行384kbps上行64kbpsTD-SCDMA下行384kbps上行128kbpsLTE下行100Mbps上行50Mbps高带宽、高品质、实时性的业务大容量高清实时视频、电视大型3d在线游戏较低带宽、实时性较差的业务文字即时通讯低画质、实时性差的社区应用3二、高速、广域、低延时-LTE的技术特点LTE(Long41三、LTE对中国电信的影响芯片小众LTE时代芯片主流技术中国电信现状CDMA是小众群体,在世界范围处于弱势地位,产业链规模小,成本高LTE终端融入全球产业链,分摊研发成本实现语音与数据并发,同时保留话音音质好、保密性强CDMA芯片仅有两家供应商:高通和威盛LTE芯片供应商有十几家:CDMA技术话音音质好、保密性强、低辐射,但语音与数据不能并发其他制式制式统一4三、LTE对中国电信的影响芯片小众LTE时代芯片主流技术中42可穿戴智能设备随拍随传高清视频移动医疗监控(心电等)车载设备实时更新路况、街景导航高清实时LTE终端高清视频点播、高清视频下载移动高清视频会议大型3D在线互动游戏腕带车载四、强大、便利-LTE时代的终端与业务即摄即传设备5可穿戴智能设备腕带车载四、强大、便利-LTE时代的终端与业43DualA9*1.2GHzLPDDR2466*2QuadA9*1.5GHzLPDDR2533*2QuadA15/A7*2GHzLPDDR3800*21X2.5X4.7XCPU性能平均每年提升2倍真八核*2GHzLPDDR31333*220112012201320149

XSGX540/Adreno220SGX544MP2/Adreno225SGX6Series/Adreno3301X1.5-4X6-20XGPU性能平均每年提升4~5倍(以IMG和高通为例)SGX6Series/AdrenoXXX20-80X2011201220132014五、强劲数据处理能力-LTE时代的终端元器件1

芯片性能更加强大28nm制程,更先进工艺使得芯片功耗更低、面积更小CortexA15架构,更先进的架构技术使得芯片运算效率更高、处理能力更强4+1或4+4协处理器技术及真八核处理技术,多核并行处理,强化多任务能力支持1080p直至4k*2k视频编解码,从而强化高清视频表现6DualA9*1.2GHzQuadA9*1

存储器规格提升广泛采用ddr3内存直至ddr4内存,新技术内存的运行频率更高、数据存取速度更快,极大优化数据吞吐能力ROM容量达到32GB乃至更高,同时采用Class10等更高级别的存储元件,读写速度可达到10MB/S五、高速数据存储能力-LTE时代的终端元器件28GBCLASS44MB/S读写速度32GBCLASS1010MB/S读取速度存储器规格提升五、高速数据存储能力-LTE时代的终端元器件五、更强力的电源-LTE时代的终端元器件3电池:更高的能量密度,可达520wh/L采用新技术,例如升压4.35V,硅碳阳极,纳米陶瓷图层等最大充电电流能达到2A一流的供应商索尼、松下(三洋)、SDI、LGC等充电器:大的充电电流(2.0A)出色的能量密度0.30w/cm3出色的ID设计快速充电30分钟充80%10分钟充80%5分钟充80%输出功率:5W,充电效率>70%输出功率:10W,充电效率>75%无线传输距离>300mm2012201320142015无线充电2000mAh3500mAh4000mAh3000mAh电池容量快速充电技术:Chargeto80%in30minutes(3Ahigh-fluent)五、更强力的电源-LTE时代的终端元器件3电池:快速30分钟五、更强大图像处理能力-LTE时代的终端元器件4摄像头注重平衡像素和效果大光圈,高动态范围,提升低光时拍照效果UltraPixel技术降低像素数以获得更好拍摄效果88°超高广角前置摄像头,使得拍照范围更广阔强化后处理能力,提升用户体验全景拍照人脸识别连拍-自由选择五、更强大图像处理能力-LTE时代的终端元器件4摄像头注重五、超强多媒体表现能力-LTE时代的终端元器件5屏幕更注重平衡尺寸和美观全高清FHD(1920*1080)分辨率更高PPI带来更细腻画质屏幕超窄边设计使得握持更容易显示层与触控层集成:In-cell/On-cell/OGS,使得屏幕更轻薄通过软件处理使图像呈现更真实开发图像处理算法,提高图像质量和逼真度根据以下几方面建立一体式显示解决方案:显示性能/算法/应用场景图片改善例1:色彩增强:使人体肤色更好;改善自然场景,使天空、花、草的色彩更鲜艳原始图像处理后的图像图片改善例2:动态对比度:提高图像对比度,使图像更清晰.原始图像处理后的图像五、超强多媒体表现能力-LTE时代的终端元器件5屏幕更注重LTE/CDMA终端语音方案LTE/CDMA终端数据方案LTE终端方案LTE终端芯片平台方案LTE/CDMA终端语音方案3G制式LTE制式运营商举例语音方式(初期)语音方式(后期)WCDMALTEFDDAT&TCSFBVoLTELTETDDSoftbankCSFBVoLTEFDD+TDD中移香港CSFBVoLTECDMALTEFDDVerizon/KDDISV-LTE/e1xCSFBVoLTELTETDD---FDD+TDDSprinte1xCSFBVoLTETD-SCDMALTEFDD---LTETDD中国移动CSFB/SGLTEVoLTEFDD+TDD---Page49不同3G制式演进到LTE网络时,均有FDD、TDD、FDD+TDD三种可能情况,采用不同LTE演进方案的运营商举例如下。3G与LTE网络组网情况3G制式LTE制式运营商举例语音方式语音方式WCDMALTELTE终端语音承载方案CDMA/LTE组网一共有5种语音承载形式。Page50类型网络要求终端形态备注SV-LTECDMA与LTE两张网,无要求CDMA与LTE两套射频,CDMA与LTE双待双通终端较耗电,成本较高,Verizon采用SR-LTECDMA与LTE两张网,无要求CDMA与LTE一套射频CDMA与LTE双待单通终端省电

成本较低e1xCSFBCDMA与LTE网络连通,

现网需升级CDMA与LTE一套射频,LTE待机,通话时回退到1X网络,此时LTE不可用终端芯片只有高通能提供,终端省电VoLTEwithSR-VCCCDMA与LTE网络连通,

现网需升级;核心网需采用IMS,需升级CDMA与LTE一套射频,平时LTE待机,通话时可在CDMA与LTE无缝切换。LTE过渡方案,LTE部分覆盖时采用。VoLTELTE网络全覆盖;核心网需采用IMS,需升级LTE单待机LTE全网覆盖时采用LTE终端语音承载方案CDMA/LTE组网一共有5种语音SV-LTE硬件:无改造要求软件:无改造要求51SV-LTE网络架构及软硬件改造说明SV-LTE14SV-LTE网络架构及软硬件改造说明SRLTE硬件:无改造要求软件:要求LTE/EPC网络支持ESR、承载挂起/恢复功能52SRLTE网络架构及软硬件改造说明SRLTE15SRLTE网络架构及软硬件改造说明53VoLTE基带芯片LTE射频芯片天线开关用户卡用户卡SRLTE/(e)1xCSFB/SRVCC基带芯片LTE+CDMA射频芯片SVLTE基带芯片LTE+CDMA用户卡天线开关射频芯片射频芯片天线开关用户卡VoLTE硬件最简单,单射频芯片、基带不需支持CDMASVLTE硬件最复杂,双射频芯片,基带需支持CDMA不同语言方案LTE终端硬件逻辑图16VoLTE基带芯片射频芯片天线开关用户卡用户卡SRLTELTE/CDMA终端语音方案LTE/CDMA终端数据方案LTE终端方案LTE终端芯片平台方案LTE/CDMA终端语音方案eHRPD是LTE和EVDO互通的桥梁eHRPD是LTE和EVDO互通的桥梁Page56LTE/CDMA终端语音方案LTE/CDMA终端数据方案LTE终端方案LTE终端芯片平台方案Page19LTE/CDMA终端语音方案Page57中国电信LTE终端要求:手机制式频段BandCDMA800M0GSM1.9G21.8G3900M8WCDMA2.1G11.9G2850M5LTEFDD2.1G11.8G3LTETDD2.6G41模式:2000元以上:5模7频,T+F+C+W+G,WCDMA和GSM用于国际漫游2000元以下:4模6频,T+F+C+G,GSM用于国际漫游频段:语音方案:SVLTE或SRLTEPage20中国电信LTE终端要求:手机制式频段BaPage58中国电信LTE终端要求:手机卡槽:单卡手机或双卡手机卡槽一尺寸要求为3FF,即iPhone4S使用卡的大小单卡手机或双卡手机卡槽一锁定中国电信卡双卡手机卡2不锁卡,支持GPRS数据4G手机不要求兼容3G卡,插入3G卡要求提示用户换卡。国际漫游:漫游使用WCDMA或GSM仅对不支持WCDMA终端,在日韩地区要求支持CDMA漫游未来,考虑支持LTE到GSM或WCDMA的CSFBNFC:必选支持Page21中国电信LTE终端要求:手机卡槽:国际漫Page59中国电信LTE终端要求:MiFi制式频段BandCDMA800M0GSM1.9G21.8G3900M8WCDMA2.1G11.9G2850M5LTEFDD2.1G11.8G3LTETDD2.6G41模式:5模7频,T+F+C+W+G,WCDMA和GSM用于国际漫游频段:卡槽:不锁卡不要求兼容3G卡Page22中国电信LTE终端要求:MiFi制式频段Page60中国电信LTE终端要求:数据卡制式频段Band要求CDMA(必选)800M0必选LTEFDD(必选)2.1G1必选1.8G3必选LTETDD(必选)2.6G41必选有线电脑接口:USB、PCMCIA或MiniPCI卡槽:不锁卡不要求兼容3G卡模式:3模4频,T+F+C频段:Page23中国电信LTE终端要求:数据卡制式频段BPage61中国电信LTE终端要求:CPE制式CDMAWCDMA/GSMLTEFDDLTETDD要求禁止禁止禁止必选CPE:CustomerPremiseEquipment,客户终端设备中国电信4GCPE终端制式、频段要求如下:制式频段Band要求LTE

TDD2.6G38可选1.9G39可选2.4G40可选2.6G41必选卡槽:不锁卡不要求兼容3G卡Page24中国电信LTE终端要求:CPE制式CDM中国移动LTE+GSMSGLTE基带芯片GSM+LTE/TDS用户卡天线开关GSM射频芯片LTE/TDS射频芯片中国移动LTE+TD-SCDMA+GSMCSFB三家运营商的单卡终端方案中国联通LTE+WCDMA+GSMCSFB基带芯片LTE/WCDMA/GSMLTE/WCDMA/GSM射频芯片天线开关用户卡用户卡基带芯片LTE/TD-SCDMA/GSMLTE/TD/GSM射频芯片中国电信LTE+CDMASVLTE基带芯片LTE+CDMA用户卡天线开关CDMA射频芯片LTE射频芯片天线开关用户卡中国移动基带芯片用户卡天线开关GSMLTE/TDS中国移动三Page63射频前端模块LTE/WCDMA/

GSM射频WTR1625LLTE/WCDMA/GSM/CDMA基带芯片MSM8926LTE/CDMA/WCDMA/GSM用户卡

射频前端模块天线天线CDMALTECDMA/GSM

射频WTR2605高通SV-LTE终端平台方案:单卡SV-LTE:LTE和CDMA双待双通。左侧射频通路:LTE右侧射频通路:CDMA优势:CDMA语音与LTE数据双通劣势:终端成本偏高在国内时,单卡终端实现CDMA和LTE双待双通。Page26射频前端模块LTE/WCDMA/

GSMPage64LTE/WCDMA/

GSM射频WTR1605LLTE/WCDMA/GSM/CDMA基带芯片MSM8926LTE/CDMA/WCDMA/GSM用户卡

射频前端模块天线CDMALTE高通SR-LTE终端平台方案:单卡SR-LTE:LTE和CDMA双待单通。射频通路:LTE或CDMA,CDMA优先级高优势:终端成本低劣势:CDMA通话时无法使用LTE,LTE下载速率降低20%左右在国内时,单卡终端实现CDMA和LTE双待双通。Page27LTE/WCDMA/

GSM射频LTE/Page65射频前端模块LTE/WCDMA/

GSM射频WTR1625LLTE/WCDMA/GSM/CDMA基带芯片MSM8926LTE/CDMA/

WCDMA/GSM用户卡

射频前端模块天线天线CDMALTECDMA/GSM

射频WTR2605GSM用户卡

GSM高通SV-LTE终端平台方案:双卡在国内时,双卡终端实现CDMA、LTE、GSM三待双通,语音优先。基带支持LTE、CDMA、GSM三待两套射频最多支持双通左侧射频通路:GSM(卡2:异网卡)或LTE(卡1:电信卡),LTE数据下载时监听GSM,收到GSM寻呼切换至GSM右侧射频通路:CDMA(卡1:电信卡)支持CDMA+GSM双通支持CDMA+LTE双通支持EVDO+GSM双通Page28射频前端模块LTE/WCDMA/

GSMPage66高通LTE终端平台方案总结单卡和双卡终端在硬件上基本没有区别,硬件成本差别不大双卡终端的LTE数据性能由于射频不断监听GSM寻呼有些许下降由于语音优先,双卡终端在GSM和CDMA同时通话时无法使用数据业务Page29高通LTE终端平台方案总结单卡和双卡终端Page67LTE/CDMA终端语音方案LTE/CDMA终端数据方案LTE终端方案LTE终端芯片平台方案Page30LTE/CDMA终端语音方案Page68数据来源:iSuppliLTEFDD基带芯片市场份额(全球,2013Q3)高通和三星占有LTEFDD基带市场95%以上的市场份额。高通市场占比超过75%,仍处于绝对领先地位。Page31数据来源:iSuppliLTEFDD基Page69数据来源:iSuppliLTETDD基带芯片市场份额(全球,2013Q3)LTETDD基带芯片市场呈一大三小的格局,高通仍占主导地位。展讯、Marvell、海思三家约占市场50%的份额。Page32数据来源:iSuppliLTETDD基2核

1.2-1.4GHzLTEFDD/TDDCat3WCDMA/GSM/TDCDMA单卡现有方案以高通方案为主,包括低端的8930、8930AB,高端的8960、8960Pro、8974。小S样机以8930平台为主,单卡设计,支持CDMA+LTE

FDD的SV-LTE。由于高通未提供基于8930、8960的QRD方案,因此只能有实力的厂商自行研发。VIA+GCT方案需要GCTLTE基带、VIACDMA基带、应用处理器三颗芯片,成本较高。20122013Q12013Q22013Q32013Q4MSM8960MSM8930CDMACBP8.2GCT7243sLTEFDDLTETDD应用处理器高档LTE中档LTE入门LTELTE终端芯片平台方案:现有方案MSM8930ABMSM8960ProMSM8974CDMACBP7.2GCT7240LTEFDD65nmTIOMAP3单核AP2核

1.5GHzLTEFDD/TDDCat3WCDMA/GSM/TDCDMA单卡2核

1.7GHzLTEFDD/TDDCat3WCDMA/GSM/TDCDMA单卡4核2.2GHzLTEFDD/TDDCat4WCDMA/GSM/TDCDMA单卡MSM8974AB4核2.3GHzLTEFDD/TDDCat4WCDMA/GSM/TDCDMACDMA+GSMDSDA2核

1.7GHzLTEFDD/TDDCat3WCD

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