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文档简介
半导体物理Semiconductor
Physics主讲人:杨少林材料科学与工程学院13课程简介教材:《半导体物理学》(第七版)刘恩科,电子工业出版社作业:作业在指定的日期之前上交。迟交的作业扣分。成绩:平时成绩(50%)+期末考试(50%)出席:不得无故缺课SemiconductorPhysics
2011课程简介2参考书1. Charles
Kittel,《固体物理导论》,化学工业出版社(2005)2. 刘恩科,朱秉升,《半导体物理学》,国防工业出版社(2003).3. 《固体物理学》,黄昆原著,韩汝琦改编,高等教育出版社4. 叶良修,《半导体物理学》(第二版),高等教育出版社(2007).K.
Seeger,《Physics
ofSemiconductor:
AnIntroduction》,4thEd.Springer-Verlag (2004).R.
M.
Warner,B.
L.Grung,《Semiconductor-DeviceElectronics》,电子工业出版社(2002).7. 茹国平,《半导体物理讲义》(2010)课程简介3固体物理量子力学统计物理半导体物理半导体材料半导体器件半导体工艺半导体集成电路课程特点内容广、概念多、注重实际问题的解决课程要求着重物理概念及物理模型基本的计算公式SemiconductorPhysics
20115绪论一.
什么是半导体?
二.
半导体的主要性质
三.
半导体的种类四.
半导体科学发展史五.
半导体物理的研究内容一、什么是半导体(semiconductor)导体(conductor)10-6~10-4半导体绝缘体(dielectrics)>
1010
(cm)10-4~1010Copper:
GoodConductorSilicon:moderateConductorGlass:
noconductionSemiconductorPhysics
20116问题1:固体按导电性分,有哪几类,并举例。SemiconductorPhysics
20117二、半导体的主要性质纯
Si
~2105
cm300
K掺入
10-6
(原子比)
B
硼
~0.4
cm在半导体内掺入
百万分之一或千万分之一的杂质就可以使半导体的电导率发生极其明显的变化。掺入不同类型的杂质使半导体有不同的导电类型应用:通过不同的掺杂工艺,把半导体制成各种电子元件,如晶体管电阻率的杂质敏感性log()T
k
T
E
exp
a
B SemiconductorPhysics
20118T半导体:负温度系数金属:正温度系数
温度敏感性纯Si:温度每升高8K,本征载流子载流子浓度增加约1倍,电阻率下降。
光照敏感性CdS(硫化镉)光敏电阻光电导:光照引起半导体电导率增加。光生伏特效应:用适当波长的光照射p-n结,由于内建场的作用,半导体内部产生电动势。-太阳能电池半导体光电子学:探测器,太阳能电池,发光二极管,半导体激光器SemiconductorPhysics
201110SemiconductorPhysics
201110热电效应磁阻效应压阻效应…..三.
半导体的种类元素半导体:Si,Ge(IV族),
CNT,
Graphene化合物半导体III-V
族半导体:GaAs,
InP,Ga1-xAlxAsSemiconductorPhysics
201111II-VI族半导体:ZnS,ZnTeIV-IV
族半导体:SiC非晶半导体:非晶硅,多孔硅有机半导体:高聚物半导体晶体SemiconductorPhysics
201112Poly-SiSiGate
OxideSemiconductorPhysics
201113SemiconductorPhysics
201114四、半导体的发展历史
第一阶段:现象观察
1833年:M.Faraday发现ZnS半导体具有负电阻温度系数
1873年:W.Smith 首次发现Se半导体的光电导效应
1874年:F.Braun 首次发现PbS半导体的整流效应
1879年:Hall首次发现
Hall效应(半导体
RH>0,RH<0)
1897年:T.J.
Thomson发现电子
1931年:H.Dember 首次发现了光电池效应SemiconductorPhysics
201115
第二阶段:理论指导
1930年:开始用量子力学解释半导体现象
1931年:A.H.Wilson
通过解薛定谔方程发展了能带理论
1932年:固体的量子理论提出。
1940年:Russel
Ohl
发明PN结性能。
1942年前后,多位科学家提出了基本类似的整流理论
第三阶段:晶体管诞生1948年:Bardeen,
Brattain,
Shockley
制造了第一个晶体管:锗点接触三极管
(1956年,获NobelPrize)
1949年:提出了PN结晶体管的理论
1951年:W.Shockely用扩散技术制造了结型晶体管
1950年:Bell实验室用直拉法生长出锗单晶
1952年:用直拉法生长出硅单晶,用区熔技术生长锗单晶SemiconductorPhysics
201116SemiconductorPhysics
2011171947年
J.Bardeen,
W.
Brattain,
W.Shockley
(Bell
Lab.)
发明晶体管(点接触Ge晶体管)Point-contact
transistorJ.Bardeen,
W.
Shockley,
and
W.
Brattain(1956Nobel
prize
Laureaet)SemiconductorPhysics
201118SemiconductorPhysics
2011201958年
J.
Kilby(TI)研制成功第一个集成电路J.
KilbySemiconductorPhysics
2011211959年
R.
Noyce(Fairchild)首次利用平面工艺制成集成电路SemiconductorPhysics
20112223“
Turning
potential
intorealities:
theinventionofthe
integratedcircuit”,J.S.Kilby,
2000
Nobel
LectureSemiconductorPhysics
2011SemiconductorPhysics
201124课外参考文献/physics/educational/semiconductors/intro.html“Transistor
technology
evokes
newphysics”,
ShockleyNobel
lecture,
1956“Semiconductor
research
leading
to
the
point
contacttransistor”,
Bardeen
Nobel
lecture,
1956“Surface
properties
ofsemiconductors”,
BrattainNobellecture,
1956SemiconductorPhysics
201125第四阶段:集成电路出现1960年:第一块集成电路问世,集成4个元件1966年:形成大规模集成电路.1971年:
英特尔公司研制出第一块CPU集成电路4004(4位)1973年:
8008(8位);1978年:
8086(16位);……晶体管的发明对人类社会的贡献课外读物:
IntelTimline.
PdfSemiconductorPhysics
201126SemiconductorPhysics
2011271958
以后:高技术IC发展,SSIMSILSIVLSI
ULSI
半导体微电子学半导体激光器的发明
半导体光电子学1958以后的几个里程碑1958年
L.
Esaki研制出隧道二极管1950’年代
P.
W.Anderson,
N.
F.
Mott
创立非晶态半导体理论1962~63年
N.
G.Basov
研制出半导体激光器1963年
H.
Kroemer,
Z.
Alferov提出异质结激光器1969~70年
L.
Esaki&R.
Tsu
提出半导体超晶格1980年
K.VonKlitzing
发现量子霍耳效应1982年
D.C.Tsui
发现分数化量子霍耳效应1993年
S.Nakamura
研制出高亮度GaN蓝光发光二极管2004
英国曼彻斯特大学Andre
Geim和Konstantin
Novoselov发现石墨烯,2010年获得Nobel物理学奖集成电路发展的
Moore定律(1965年):晶体管数目(集成度)每十八个月增长一倍(即每三年增至四倍)80808086802868038680486PentiumPentiumPro中国半导体的发展
1956年,我国把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。在五所大学――北
京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业,共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授:北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。
1957年,北京电子管厂通过还原氧化锗,拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年,中国相继研制出锗点接触二极管和三极管(即晶体管)。复旦大学阮刚教授参与了锗晶体管的研制并得到聂荣臻元帅的接见。
1959年,天津拉制出硅(Si)单晶。
1963年,河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。
1965年12月-1966年,,河北半导体研究所‘上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主,还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。
1968年,上海无线电十四厂首家制成PMOS(P型金属-氧化物半导体)电路(MOSIC)SemiconductorPhysics
201129今天及明天微米
纳米(纳米电子学)
同质结
异质结(能带工程)三维
低维(二维、一维、零维)
普通禁带
宽禁带单晶
多晶(非晶)无机
有机平面三维Thesmallest
Fudan
LogoSemiconductorPhysics
201130SemiconductorPhysics
201130SemiconductorPhysics
201131微电子->
纳电子SemiconductorPhysics
201133Aswe’ve
seen,the
path
to
the
present
was
anythingbut
linear.Even
if
onewere
to
arguethat
the
endpoint
–
planar
silicon
technology
–
was
allbut
inevitable,
there
were
somanyforks
inthe
road
along
the
way
that
the
pathto
the
present
was
by
no
means
unique.Givenhow
the
pastunfolded,
itis
likely
that
the
future
will
evolve
in
a
similarly
randomwalk.Over
the
short
term,
the
future
will
look
like
a
sensible
extensionof
the
present.Over
a
longer
period,
however,
there
will
be
nonlinear
changes
of
a
type
that
are
hard
topredict.
Buteven
ifwecan’tsay
whatthose
changeswill
be,
we
canassert
withconfidence
that
they’ll
happen.Every
generation
seems
to
worry
that
“all
the
good
stuff
has
alreadybeen
invented.”
Asanantidote
to
that
sort
of
thinking,
considerthat
technologyhas
by
no
means
wrung
outall
that
nature
has
to
offer.
Leading-edge
micro-processors
today
consume
onthe
orderof100watts,
but
haveyetto
composeanythingas
sublimeas,say,
theBrahms
pianotrio,Op.
8,
no.1.
The
human
brain
consumes
about
20-25
watts,
and
is
capable
of
the
richarray
of
creative(and
destructive)
behaviors
characteristic
of
our
species.
Thegap
inperformance
between
carbon
andsilicon
is
made
all
the
more
stark
when
we
comparethe
picosecond-level
switching
speeds
of
electronics
to
the
microsecondspeedsofbiology.
Yet,
despitetheapparent
performance
deficit
at
the
device
level,
biology
winsbyanenormous
marginat
a
great
many
tasks.
Nature
has
thus
provided
ampleevidencethat
we
haveonly
scratched
the
surfac
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