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文档简介

XX有限公司PCB加工要求卡,,,,,

,,,,,,

文件名：,,,日期：,2011/5/23,

联系人：,,,电话：,,

联系人Email：,,,,,

文件格式及版本：,,,其它：,AltiumDesignerSummer09,

板材类型：,,,其它：,,

印制板厚度：,,,其它：,,

印制板厚度公差(%)：,±10%,,,,

印制板层数：,,,其它：,,

内层基铜厚度：,,,其它：,,

外层基铜厚度：,,,其它：,,

涂覆（焊盘）处理：,,,其它：,,

阻焊剂处理：,,,,,

阻焊颜色：,,,其它：,,

丝印字符：,,,其它：,,

字符颜色：,,,其它：,,

最小过孔直径（mil）:,10,,,,

过孔阻焊处理方式：,,,其它：,孔径为10mil的过孔绿油覆盖，走线上绿油覆盖。,

非金属化孔：,,,,,

非金属化孔数量:,个,,,,

金手指(接触插头)插板倒角：,,,其它：,,

金手指倒角深度：,,,,,

制板厂家标志：,,,,,

交板方式:,,,,,

单板尺寸（mm）：,102mmx146.2mm,,,,

拼板形式:,,,纵横拼板：,,

拼板连接方式：,,,,,

工艺边：,,,,,

焊盘与孔径等大（即内外直径相同）的孔，按非金属化孔处理□同意√不同意,,,,,

无铅标记（Pb禁止标记）:□添加√不添加(若无注明，对于无铅镀金、沉银、OSP的板，印制板厂家默认添加该标记),,,,,

叠层信号层文件名与阻抗要求：（印制板层数根据实际情况填写，中间缺少层可省略填写）,,,,,

层序,文件名,有无阻抗控制,控制阻抗的线宽/线距,阻抗要求(ohm),其它备注

TopLayer：,Top.art,,,,

Layer2：,,,,,

Layer3：,,,,,

Layer4：,,,,,

Layer5：,,,,,

Layer6：,,,,,

Layer7：,,,,,

Layer8：,,,,,

Layer9：,,,,,

Layer10：,,,,,

Layer11:,,,,,

Layer12:,,,,,

Layer13:,,,,,

Layer14：,,,,,

Layer15:,,,,,

BottomLayer：,,,,,

其它要求备注区域,,,,,

PCB验收标准,,其它：,,,

交货随附测试报告:,√电性能测试报告□阻抗测试报告□耐电压测试报告□金相切片检测报告,,,,

,□可焊性测试报告□热应力检测报告□绝缘电阻测试报告□其它,,,,

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