电路板的焊接工艺

如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时,则会形成焊接时之障碍物,溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去,而像油脂之当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时,则焊锡不会溶得好,也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时,则沾染性及扩散性都会变不佳,度范围之内加热。如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话,就会产生焊接强度不够的1)烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出,以防烙铁头与发热体或套筒卡死,并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。2)在焊接时,不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体,不可用磨擦方式焊接,铁头。粗糙面之物体磨擦烙铁头。6)当天工作完后,不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份,并將闭。1)新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡(给烙铁通电,然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头),使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温,并将烙铁头蘸上一点松香,待松香冒烟时在上锡,使在烙铁头表面先2)电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上,不用时应放在烙铁架上,但较长时4)电烙铁使用一段时间后,可能在烙铁头部留有锡垢,在烙铁加热的条件下,我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块,应用细纹锉刀修复或者直接更换烙3)溶点:217度辅助材料,其作用如下:觉不热,先检查插座就是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自2)保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁头,受热后应将保养漆擦掉,立即闭电源。海绵要清洗干净,不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏按到常态的一半厚时有水渗出,具体操作为:湿度要求海绵全部湿润后,握在手掌心,五指自然合拢即可),海绵要清洗干净,不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的表示已达到所设定的烙铁温度,并且要用烙铁温度校验仪校对温度与所设定的就附合。用前要上锡,具体方法就是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线与焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊为30°,保持烙铁头不动直至焊锡熔融平稳渗入焊接点,使焊接点以自然冷却之当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该就是大致45°的否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。作如下图所示:2)焊点的周围将被氧化,最外层将被损害。BOMBOM料电路板的2)检查电路板表面就是否干净无尘,无油污、指印等,如果不干净许用酒精适需要待酒精完全挥发后才能进行焊接。6)焊接后剪去多余的引脚。不合格项,如有则进行修整。6.4PCB板焊接的工艺要求元器件加工处理的工艺要求1)元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡3)元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热与焊接后的机械强插件顺序三极管、集成电路、大功率管,一般就是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。2)元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读4)元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交PCB板焊点的工艺要求够件分类件引脚成形面置于容易观察的位置。手工加工的元器件整形,弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。手工插装元器件,应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚与印制元器件插装的方式B必须将焊盘与被焊器件的焊接端同时加热,焊盘与被焊器件的焊接端要同时大面与焊锡投入及取出角度。薄的器件应在焊盘上焊锡。薄片类器件不能受热,所以烙铁不能直接接触而应在力移动时,锡量少的力移动时,锡量少的部分被锡多的部位拉动产生裂痕传递到对面使受热不均可能照成电极部产生裂按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置,并要求标记向上,字向尽量保持一致。装完一种规格再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊接后将露在PCB将电容器按元器件清单装入规定位置,并注意有极性的电容器其“+”与“-”极正确辨认正负极后按要求装入规定位置,型号及标记要易瞧得见。焊接立式管的焊接。将集成电路插装在线路板上,按元器件清单要求,检查集成电路的型号、引脚引脚的量,烙铁头先接触印制电路的铜箔,待焊锡进入集成电路引脚底部时,烙铁头再接触引脚,接触时间以不超过3秒钟为宜,而且要使焊锡均匀包住引脚。焊接完IC连续的端子,焊锡时可以烙铁头拉动焊锡。对对角加焊锡固定拉动焊锡IC焊锡开始时要对角线焊锡定位表示烙铁头拉动方向IC位)2阶段:拉动焊锡时可加少量松香)块的上面放置沾有酒精的棉花通过酒精的挥发,可降低集成块上的温度有效的保1)电烙铁一般应选内热式20~35W或调温式,烙铁的温度不超过400℃的为2)加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔与元器件引脚,对较大的焊焊接。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充。4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能,而要靠表面清理与预印刷电路板分单面与双面两种。在它上面的通孔,一般就是非金属化的,但为了使元器件焊接在电路板上更牢固可靠,现在电子产品的印刷电路板的通孔大都采取选择最适当的工作温度,在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。若温度太高又会伤害线路板铜箔与器件,且焊接不完全与不美观及烙铁头过电烙铁的正常工作温度为:300℃~350℃注意事项:温度超过400℃,切勿经常或连续使用;偶尔需使用在大焊点或非速焊接时,仅可短时间内使用。下表为常用器件温度控制参考范围元元器件名称、类型五金跳线类,插件电阻,陶瓷电容/电解电容,插件电感,插件二极管,三极管,排针类,石英晶振LED灯(贴片/插件),IC类,激光/感光器件,场效应管,灯五金电池片,大型稳压管(带散热片),功放类IC,晶振外金属电位器,整流二极管类,(脚位直径大于1、0mm)触开关,塑胶开关类,3D电位器,胶壳插座类温度控制标准12345678⑴保持烙铁头的清洁、保养增加接触面积来加快传热加热时,应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热,而不就是仅仅加热焊锡凝固之前不能动要适中用量要适中过量使用松香焊剂,焊接以后势必需要擦除多余的焊剂,并且延长了加热时间,运送焊锡的工具(带锡焊)烙铁尖的温度一般都在300℃以上,焊锡丝中的助焊剂在高温时容易分解失效,焊也处于过热的低质量状态。虚焊主要有下列几种原因:垢;4)焊接质量不过关,焊接时焊锡用量太少;或太高,焊接时间过长或太短;焊点缺陷焊焊锡与元器件引脚与铜箔之间有明显黑色界限,焊锡向界限凹陷设备时好时坏,工作不稳定1.元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化2.印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好焊点表面向外凸出焊料过多焊点面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面焊料过少焊点发白,表面较粗糙,无金属光泽表面呈豆腐渣状颗粒,可能有裂纹冷焊焊点出现尖端拉尖相邻导线连接连铜箔从印制板上剥离铜箔翘起浪费焊料,可能包藏缺陷机械强度不足焊盘强度降低,容易剥落强度低,导电性能不好外观不佳,容易造成桥连短路被损坏焊丝撤离过迟1.焊锡流动性差或焊锡撤离过早2.助焊剂不足3.焊接时间太短烙铁功率过大,加热时焊料未凝固前焊件抖动1.助焊剂过少而加热长2.烙铁撤离角度不当.焊锡过多2.烙铁撤离角度不当焊接时间太长,温度过高焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。3)电烙铁使用前要上锡,具体方法就是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。4)焊接方法,把焊盘与元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁5)焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散7)焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助工作。用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。因此要求焊点要有足够的机械强度。2)焊接可靠,保证导电性能:焊点应具有良好的导电性能,必须要焊接可靠,防小比例合适。标准焊点应具有以下特征:(1)锡点成内弧形,形状为近似圆锥而表面稍微凹陷,以焊接导线为中心,对称典型合格焊点的外观状态;3)焊料应充分覆盖所有连接部位,但应略显导线或引线外形轮廓,焊料不足或应呈滴状、尖峰状,相邻导电体间不应发生桥接