电子科技大学22秋“电力系统自动化技术”《电子工艺基础》综合作业考核（一）附答案_第1页
电子科技大学22秋“电力系统自动化技术”《电子工艺基础》综合作业考核（一）附答案_第2页
电子科技大学22秋“电力系统自动化技术”《电子工艺基础》综合作业考核（一）附答案_第3页
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长风破浪会有时，直挂云帆济沧海。住在富人区的她电子科技大学22秋“电力系统自动化技术”《电子工艺基础》综合作业考核（一）附答案（图片大小可自由调整）全文为Word可编辑，若为PDF皆为盗版，请谨慎购买！第1卷一.综合考核(共10题)1.()工作时只消耗元件输入信号电能的元件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。A.分立器件B.集成器件C.无源元件D.有源元件2.触电对人体危害主要有()两种A.电伤B.电击C.灼伤D.电烙伤3.电子产品是以电子学和微电子学为理论基础，应用电子、自动化及相关设计技术完成系统设计;而后应用复杂的电子制造技术，通过几十乃至上百道工序，由成千上万的人在要求很高的环境下。应用各种自动化机器设备制造出来的。贯穿从设计到制造全过程的一项关键技术就是电子制造工艺技术，一般简称()。A.生产工艺B.加工工艺C.电子生产D.电子工艺4.()具有一定电压电流关系的独立器件，包括基本的电抗元件、机电元件、半导体分立器件二极管、双极三极管、场效应管、晶闸管等。A.分立器件B.集成器件C.无源元件D.有源元件5.广义的电子制造工艺包括()与电子产品制造工艺两个部分。A.常规电子制造工艺B.基础电子制造工艺C.一般电子制造工艺D.低级电子制造工艺6.如果液体能在固体表面漫流开又称为铺展，我们就说这种液体能()该固体表面。A.不润湿B.润湿C.扩散D.以上都不对7.()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。A.微电子制造工艺B.电子制造工艺C.材料制造工艺D.制造工艺8.()加工中没有改变分子成分和结构的产品。例如电阻、电容、电感器、电位器、变压器、连接器、开关、石英陶瓷元件、继电器等。A.元件B.器件C.元器件D.以上都不对9.安全用电不仅仅是防止触电，由于现代电子技术和电子产品应用的广泛性，安全用电包括以下三个层面的内容()。A.基本用电安全B.隐性用电安全C.深层次用电安全D.电磁辐射干扰10.表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。A.SMC/SMDB.SMCC.SMDD.以上都不对第1卷一.综合考核1.参考答案：C2.参考答案：AB3.参考答案：D4.

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