印制电路板市场现状分析及发展前景

印制电路板市场现状分析及发展前景

印制电路板行业市场现状分析PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。PCB（printedcircuitboard）即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为全球最大PCB生产国，也是目前全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。近年来，各种计算机辅助设计（CAD）印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。印制电路板行业发展趋势印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB），又称印制线路板，是指在通用基材上按预订设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有电子产品之母之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。PCB行业下游应用领域情况PCB行业应用领域至今几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航天航空、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。中国大陆PCB行业应用领域中，通信、计算机、消费电子行业始终处于主要领域，2009年以来通信和工控医疗领域占比持续提升，消费电子领域占比持续减少。受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造影响，中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展趋势。2014年-2019年，中国大陆地区PCB产值规模总体呈稳步向上趋势，2019年以来中美经贸摩擦加剧，经济不确定性增加，PCB产业短期内存在波动，但中长期增长趋势仍较确定。据Pr­i­s­m­a­rk预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模将增长至420亿美元。受5G建设影响，PCB通信领域迎来高速成长期。5G建设提速，2020年大规模上量，基站端PA，滤波器、天线迎来变革，PCB行业迎来5G发展大机遇。据Pr­i­s­m­a­rk预计，2017-2021年全球计算机领域PCB产值年复合增长率估计为-3．2%。主要原因系计算机产业增长逐步放缓。在消费电子领域，由于传统消费电子产品市场趋于饱和，PCB应用占比基本保持平稳。PCB在消费电子领域主要运用于家电、无人机、VR设备等产品中。在汽车电子领域，在智能驾驶和新能源技术的驱动下，有望成为PCB发展的新动能。PCB主要运用于GPS导航、汽车音响、汽车仪表盘、汽车传感器等设备中。在工控医疗领域，随着全球人口加速老龄化，便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，使得医疗设备拥有广阔的发展前景。在工控医疗领域，PCB主要运用于工业电脑、变频器、测量仪、医疗显示器等设备中。北美地区是航空航天领域PCB最大的市场，主要是由于该地区航空航天制造业较为发达。亚太地区是航空航天PCB需求增长最为快速的地区。受持续增长的客运量带动的商用飞机需求增长等因素影响，市场恢复速度较快。在航空航天领域，PCB主要运用于飞行器、航空遥感系统、航空雷达等设备中。印刷电路板行业细分下游应用通信领域需求：通信领域的PCB需求可分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。工控医疗领域需求：工控设备可被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击等性能，拥有专用底板、较强抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点，如高速公路、铁路、地铁等交通管控系统等。航空航天领域需求：航空航天PCB产品主要用于航空航天的机载设备，机载设备又可分为航电系统和机电系统。其中航电系统主要包括飞行控制、飞行管理、座舱显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系统主要包括电力系统、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。汽车电子领域需求：汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称，是由传感器、微处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、舒适性、娱乐性等需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化成为汽车技术的发展方向；新能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的快速发展，使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用，汽车电子系统占整车成本的比重不断提升。计算机领域需求：5G时代数据量暴增，数据中心需求旺盛。2019年全球IDC规模约7500亿元，同比增速21%。中国IDC市场规模为1584亿元，同比增速29%。中国增速远高于全球。2020年中，全球超大规模数据中心数量增长到541个，已经超过2015年2倍。数据中心的旺盛需增加了对计算机/服务器、数据存储PCB需求。加之全球云计算高速发展，对服务器、数据中心等云基础设施需求不断扩大，相应PCB用量随之增加。Pr­i­s­m­a­rk预计，应用于服务器与数据存储的PCB到2025年产值将达到89亿美元，2020年至2025年年均复合增长率为8．5%。根据CINNOResearch数据，2021年度上榜的中国企业总计62家，占整体百强企业超六成，中国企业在全球PCB行业中占据重要地位。其中，中国大陆企业数量占比接近40%，中国台湾地区企业数量占比超过20%;日本企业数量约占整体20%;韩国企业占整体约10%左右;其余国家及地区企业总计占比不超过10%。因此，中国企业在全球印制电路板行业中表现突出，竞争实力得到全球PCB市场的肯定。根据CINNOResearch数据，2016-2021年，全球PCB百强企业主要集中在亚洲地区，如中国大陆、中国台湾、日本、韩国，上述地区上榜企业总体营收每年占比均在90%左右波动。可以从一定程度上说明，全球印制电路板市场重心已转移至亚洲。2021年度上榜中国企业的市场规模占比约为63%，较上一年度上升约2．7个百分点，呈现增长态势。其中，中国大陆上榜企业的市场规模占比接近30%，较上一年度上升约2个百分点;而中国台湾上榜企业的市场规模占比接近35%，同比上升0．7%;另外，日本、韩国上榜企业的市场规模占比分别约为18%和12%。综合来看，中国上榜企业总体营收占比最大，且中国属于百强企业的企业总规模占百强企业总规模的比重提升，从一定程度上说明中国企业PCB竞争实力有所增强，中国已成为全球PCB产业中心。全球印制电路板细分市场主要集中在单面板、双面板、多层板、HDI、封装基板、挠性板主要产品类型上。2016-2021年，全球印制电路板市场中，刚性板仍占主流地位，单面板、双面板及多层板属于刚性板。其中，2021年多层板占比约为39%而单/双面板占比超过10%;其次是柔性板，占比达到17%;HDI板和封装基板分别占比约15%和18%。随着电子电路行业技术的蓬勃发展，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。根据生益电子招数书信息，未来五年，在数据处理中心驱动下，封装基板、多层板将增长迅速。在当前全球经济复苏的大环境下，先进通讯行业、计算机行业需求相对稳定，同时汽车电子、消费电子等下游市场的需求逐年上升。根据Prismark数据，2016-2021年全球印制电路板行业应用领域市场规模占比中，先进通讯和计算机市场占比常年在70%左右波动，消费电子和汽车电子下游市场需求量保持稳定波动。综合来看，目前全球PCB行业应用领域主要为先进通讯和计算机。近几年电子产品及技术越发趋于高端和先进，同时5G、物联网、云端存储的逐渐普及将激发市场对高性能、高容量通讯设备和服务器的需求;因此，未来汽车电子和消费电子市场存在较大的发展潜力，PCB在先进通讯和计算机领域的应用将更加深入。PCB板产业链全观及上下游企业PCB作为电子产品的关键电子互联件，连接众多上下游行业。上游行业：铜箔、铜箔基板、玻璃纤维布、树脂等原材料行业；下游行业：电子消费性产品、汽车、通信、航空航天、等行业。中游基材：主要为覆铜板（CCL），由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL（覆铜板）和PCB（印刷短路版）为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。PCB产业链上游原材料中，铜箔为制造覆铜板的主要原材料，占总成本约30%。铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能力强。龙头企业诺德股份主要从事电解铜箔研发，与宁德时代、比亚迪、亿纬锂能等大动力电池企业建立稳定的合作关系。中国印制电路板市场规模逐步扩大，根据Pr­i­s­m­a­rk数据，2020年中国印制电路板市场规模为351亿美元。2020年鹏鼎控股成为中国印制电路板营业收入最高的企业，实现营收298．51亿元，处于行业领先地位。印制电路板行业前景展望PCB（Pr­i­n­t­edCi­r­c­u­itBo­a­rd）即印制线路板，简称印制板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。由于PCB是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接。也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为电子产品之母。根据中国香港线路板协会数据统计，2000年，中国大陆企业PCB全球市场份额仅占8．1%的份额，日资与美资企业稳坐PCB产值领先地位。2000至2017年间，中国大陆PCB行业迅速发展，产能不断提升，技术稳步升级。2017年，仅中国大陆企业PCB全球市场份额就提升至50．52%。根据PRNe­w­s­w­i­re数据显示，2020年，中国大陆PCB市场份额保持在50%以上，在2020年稳步提升至53．80%。印制电路板行业的主要壁垒PCB行业是典型的技术密集型、资金密集型和业务管理难度较高的行业，市场潜在进入者面临技术、环保、客户、资金、管理能力等多方面的行业壁垒。（一）印制电路板行业技术壁垒PCB行业细分市场复杂，覆盖的下游领域较广，产品种类多样化，定制化程度较高，客观上要求企业具备从事各类PCB产品生产的能力。PCB产品类型的不同对产品基材厚度和材质、孔径、线宽等技术参数的要求各不相同。因此PCB企业需掌握不同品类产品的核心技术，才能满足客户的各项需求，为客户提供高品质的产品和服务。PCB产品的制造过程工序繁多且工艺复杂，每个工序参数的设置要求都非常严格，生产过程涉及电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多个专业学科领域，从而要求PCB制造企业在各个工序和领域都具备较强的工艺技术水平。随着下游电子产品向着智能化、精密化和轻薄化发展，客户对PCB产品提出更高的品质和技术要求。企业只有掌握了先进的技术水平，具备较强的研发技术能力，才能持续满足电子产品的更新换代要求。（二）印制电路板行业环保壁垒PCB行业对环保要求较高，其生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。近年来，国内外对于环境保护的要求日趋严格，继欧盟颁布了《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）等相关指令要求后，我国政府也发布了《电子信息产品污染控制管理办法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》、《清洁生产标准—印制电路板制造业》、《中华人民共和国环境保护税法》、《印制电路板行业规范条件》和《排污许可证申请与核发技术规范电子工业》等一系列法律法规。这些规定对PCB行业面临的环保和资源问题提出了规范性要求，保障PCB产业的可持续发展。环保的严格要求增加了PCB企业的运营成本，强化了企业的社会责任，拥有更强生产管理能力和资金实力的企业地位会加强，而规模较小、管理不规范的企业会被淘汰，行业门槛随之提高，构成了对新进企业的环保壁垒。（三）印制电路板行业客户壁垒PCB作为电子产品的重要元器件，其品质高低将直接影响到下游行业电子产品的质量，因此下游行业客户对于PCB供应商的选择认证十分谨慎。下游客户通常结合自身的产品需求，对PCB企业的产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等诸多因素进行考量，一般会对PCB企业设置一定时间的考察期对PCB企业进行全方位考核。对于考核通过的PCB企业将会列入下游客户的合格供应商目录，双方展开长期稳定的合作，一旦形成长期稳定的合作关系，下游客户不会轻易启用新厂商进行合作，具有较好的客户粘性，从而对新进入者形成较高的客户认证壁垒。（四）印制电路板行业资金壁垒PCB行业具有较高的资金壁垒。首先，PCB企业生产前期需投入大量资金购置不同种类的配套生产设备，同时配套高端检测设备以保障产品质量的可靠性；其次，PCB企业必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，保持较高的研发投入，以保持产品的持续竞争力。因此，PCB制造资金密集型的特征对行业新进者形成了较高的资金壁垒。（五）印制电路板行业管理能力壁垒PCB行业具有产品种类多，定制化程度高，原材料品种多，生产流程长，工序多等特点，企业必须具备较强的管理能力，在原材料采购、人力配备、生产计划等方面严密管控，才能在保证产品性能与品质的基础上生产符合客户要求的产品。由于下游电子产品精密性和生产模式的特点，印制电路板品质不稳定或交货不及时均会较大程度影响客户对产品的信心，因此成本控制、产品品质的稳定性、准时交货能力是PCB企业核心竞争力的体现。企业要构建一个高效运转和高度柔性化的生产经营管理体系需要长期生产经验的积累，对新进者形成了较高的进入障碍。PCB上游原材料概况PCB的产业链明确，上游材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料。PCB的成本主要分为材料成本和人工制造成本，其中材料成本主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。PCB的成本中，人工制造成本占比最高，约为总成本的40%；单项材料中，覆铜板成本最高，占总成本的30%；铜箔、磷铜球和油墨的成本较低，分别占据总成本的9%、6%、3%。覆铜板在PCB原材料中占据重要地位，其成本占据PCB总成本的30%。覆铜板原材料中，铜箔的成本最高，约为覆铜板成本的39%；玻纤布和树脂的成本较低，分别占成本的18%。由于覆铜板受铜价影响较大，因此间接影响到PCB的价格呈现出一定的周期性。刚性PCB板的厚度与柔性PCB板不同，并且柔性PCB可弯曲。刚性PCB的常见厚度有0．2mm，0．4mm，0．6mm到2．0mm不等。柔性PCB的常见厚度为0．2mm。HDI是一种高密度互联线路板，HDI的过孔有盲孔或埋孔，采用的加工技术是微盲埋孔和激光钻孔，加工精度高并且成本低。而普通电路板钻孔主要为机械钻孔，并且只有通孔使各层线路内部实现连结。我国