沪硅产业研究报告国产半导体硅片航母12英寸硅片放量释放弹性

沪硅产业研究报告-国产半导体硅片航母12英寸硅片放量释放弹性1.沪硅产业：国产半导体硅片航母1.1国产半导体硅片领航者，持续加码300mm硅片突破海外封锁，国产半导体大硅片制造领航者。上海硅产业集团主要从事半导体硅片的研产销，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一。公司成立于2015年，2016年取得上海新昇（2014年成立）控制权，同年通过要约收购芬兰Okmetic（1985年成立）100%股权，并收购法国Soitec14.5%股份；2017年，12英寸半导体硅片取得突破性进展，实现正式出货且取得小批量销售，2018年，12英寸硅片在国内率先实现规模化销售；2019年，将上海新傲科技（2001年成立）纳入控股子公司，新增8英寸及以下外延片、不同工艺SOI硅片业务；2020年4月20日公司成功登陆科创板，并将上海新昇纳入全资子公司，2022年2月完成50亿定增项目，预期新增30万片/月产12英寸硅片产能并建立年40万片12英寸SOI硅片中试线。公司主要产品为300mm及以下尺寸的半导体硅片，可用作各类芯片制造的衬底材料。半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。公司产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业，其中200mm半导体硅片（包括抛光片、外延片、SOI片）主要用作传感器、射频前端芯片、模拟芯片、功率器件、分立器件等衬底材料；300mm半导体硅片已轻掺抛光片为主，主要用作存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片的衬底材料。2021年，随产能释放300mm硅片销售额达6.88亿元，yoy118%，毛利率大幅优化。2021年，从主营构成来看：200mm、300mm硅片销售额分别为14.21、6.88亿元，yoy分别为16%、118%，300mm硅片销售额随产能释放大幅增长，毛利率为-6.2%，较去年同期提升28.7个pct，主要由于2021年半导体市场需求旺盛，同时公司的产能逐步释放，公司产品量价齐升。公司营收过去5年的CAGR达37.3%，2021年300mm硅片产能释放大幅减亏。从整体业绩来看，2017-2021年，公司营收由6.9亿元增至24.7亿元，5年CAGR达37.3%。2021年，公司300mm硅片仍在产能爬坡阶段，导致扣非后归母净利润为-1.3亿元，但规模效应逐渐显现，较去年同期减亏53%，整体毛利率为16.0%，较去年同期提升2.9个pct，同时由于公司治理水平提升，期间费率收窄4.9个pct，扣非后净利率较去年同期提升10.2个pct，收窄为-5.3%。1.2大基金持续加持，控股三大子公司多方国资持股，大基金持续加持。截至2022年3月3日，上海国盛集团、国家集成电路产业基金持股比例均为20.84%，并列为公司第一大股东，国家集成电路产业投资基金二期继续进入公司2022年定增项目中（定向发行价20.83元/股），发行后持股比例为2.65%。上海国盛集团实控人为上海国资委，国家集成电路产业投资基金、上海嘉定工业区开发集团、新微科技集团均为国有法人，国资持股彰显国家力量。控股三大子公司，构成8英寸、12英寸硅片两大主体业务。公司通过业务重组控股上海新昇、上海新傲、Okmetic三家子公司，其中上海新昇产品为300mm大硅片（以轻掺抛光片为主），上海新傲产品为200mm及以下尺寸的抛光片、外延片、SOI片，2016年公司以要约收购Okmetic的100%股权，Okmetic生产基地位于欧洲，产品为200mm及以下尺寸抛光片与SOI片。控股新硅聚合切入绝缘体上压电薄膜和光电薄膜衬底材料，参设广州新锐光掩模进入光掩模赛道。子公司新硅聚合正在建设绝缘体上压电薄膜和光电薄膜衬底材料产品的研发中试线，在研材料可广泛应用于高性能滤波器、光通信等领域。此外，公司以参与专项股权投资基金的形式，参与设立了广州新锐光掩模科技有限公司，该公司将建设面向40-28nm及以上制程的先进光掩模生产线，解决国内目前无商业化先进光掩模本土供应商的问题。1.3

技术领先国内，率先量产14nm晶圆制造用硅片半导体硅片制造中各项核心技术国内领先。公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、硅片研磨抛光、硅片清洗、外延等技术；以及SOI硅片生产领域内包括拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond等先进的SOI硅片制造技术，自主研发的半导体硅片制造各项技术国内领先。承接7项国家“02专项“，率先量产14nm先进制程晶圆制造用硅片。国家重大专项关系到我国科学技术、先进生产力的发展与国家竞争力的提升，承担7项国家“02专项”

标志着公司在我国半导体硅片行业内研发实力、技术水平的领先性。（1）200mm及以下尺寸硅片方面，公司实现认证的产品数量不断增加；（2）300mm硅片方面，在”02专项“支持下公司实现了28nm以上工艺节点全覆盖，并均以实现量产供货；截至2021年年中，在《20-14