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文档简介

PCBCAM工艺Genesis机械盲孔结构与特点埋盲孔结构特点：1.消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度；使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化；明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。顺序层压工艺法

开料—钻孔—沉铜—板镀—光成像1—镀孔—光成像2—内层蚀刻—棕化…..层压—钻孔—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—外层蚀刻—阻焊—字符工艺流程工程制作（1）1”2”3”A”1”2”3”1”2”3”A”1”2”3”321321213工程制作（2）开料与拼板：1～2次压合，则拼板尺寸比开料尺寸长，宽少开0.5inch，如为三次压合，则开少开1inch．16*12；18*16；18*12等。2.定位孔（钻孔、层压）的选择：每次层压只能由一套（7个）定位孔组成，且不能重合，在图纸上标出。3.LDI定位孔：根据层压次数来决定外移的标准,如1~2次压合,则外移(0.5,0.5)。4.制作盲孔点图、镀孔菲林、辅助菲林等。生产控制要点钻LDI定位孔按照指定的工程资料进行；光成像在生产一次压合盲孔线路时，不允许生产非盲孔芯板之线路；盲孔薄板电镀，须采用薄板专用电镀挂架；层压工序按照生产图纸进行生产：如层压用的靶标孔，层压后x-ray冲相应的钻孔定位孔。层压后的涨缩控制:《=0.10mm。铣毛边需按照对应的毛边程序。存在问题：

1.对位精度的控制及对位操作（光成像）。2.翘曲问题。3.涨缩及内层偏位。4.生产与工程沟通问题。……

涨缩数据与资料收集

₀建立机械盲孔板数据库：开料尺寸、内层预放比例、线路制作方式、各次涨缩情况、钻带更改情况等；₀问题：a.由于多为16*12拼板，补偿需考虑系数，补偿结果比较乱；b.经纬方向补偿有误；c.钻带按照1：1，镀孔菲林按照内层线路进行预放；

机械盲孔钻带预放机械盲孔板钻带预放比例

目的：提高光成像对位能力。翘曲原因分析及改善主要原因：叠层设计的不对称。采取措施：1.对NOPE单出现的翘曲严重问题，改善其叠层设计；2.对新单的叠层设计进行复审，将可能出现的翘曲问题降低到最小。

机械盲孔内层芯板补偿1.按照普通板的内层系数进行补偿；2.试验：“多次层压内层芯板涨缩”；

3.发放内部联络单“机械埋盲孔板内层芯板涨缩预放比例”。

二次层压三次层压四

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