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文档简介

1/1线路板测试工作计划(通用4篇)线路板测试工作计划第1篇试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力

仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。

测试方法：

选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。

取出试样待其冷却至室温。

将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求.则进行补偿，直到其符合要求.

用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。

于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。

取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。

做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。

利用金相显微镜观查孔内切片情形。

注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。

取样方法及频率：3pcs/出货前每批

线路板测试工作计划第2篇测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。

仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。

试验方法：

选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。

取出试样待其冷却至室温。

均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。

于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。

试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。

若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。

电阻值测试方法：

补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。

用欧姆表测补线处两端的电阻值。

取样方法及频率：取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员

线路板测试工作计划第3篇测试目的:试验镀层与PP的结合力。

仪器用品：拉力测试机,刀片,游标卡尺。

测试方法：

用游标卡尺量测出线宽(mm)。

将线端用刀片挑起并剥离约2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。

按上升将线

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