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文档简介
第5章存储器5.1存储器概述5.2随机存取存储器RAM5.3只读存储器ROM5.4CPU与存储器的连接5.1存储器概述存储器分类按存取速度和用途可把存储器分为两大类,内部存储器和外部存储器。内存具有一定容量,存取速度快。内存是计算机的重要组成部分,CPU可对它进行访问。内存主要是半导体存储器。外存速度较慢,但存储容量不受限制,故称海量存储器。外存主要是磁记录存储器和光记录存储器。半导体存储器从制造工艺分为双极型、CMOS型、HMOS型等;从应用角度分为随机读写存储器(RandomAccessMemory)和只读存储器(ReadOnlyMemory)。随机读写存储器(RAM)1)静态RAM(StaticRAM,SRAM)
速度非常快,只要不掉电,信息不会丢失。缺点是集成度低。适于用作高速缓存(Cache)。2)动态RAM(DynamicRAM,DRAM)
存储单元以电容为基础,电路简单,集成度高。但需定时刷新。适用于计算机的内存。3)非易失RAM(NonVolativeRAM,NVRAM)
由SRAM和EEPROM共同构成,正常运行时和SRAM一样,而在掉电时,它把SRAM的信息保存在EEPROM中,从而使信息不会丢失。多用于存储非常重要的信息和掉电保护。只读存储器ROM
非易失性,断电后数据不会消失,通常存储操作系统或固化的程序。1)掩膜ROM
利用掩膜工艺制造的存储器,厂家在制造器件过程中写入,不能更改。2)可编程ROM(ProgramableROM,PROM)
由用户利用特殊方法写入。写入后不能更改。3)可擦除PROM(ErasableProgramableROM,EPROM)
由用户按规定的方法多次编程,如编程之后想修改,可用紫外线灯制作的擦除器照射使存储器复原,用户可再编程。4)电可擦PROM(ElectricallyErasablePROM,EEPROM)
能以字节或块为单位擦除和改写,将可作为不易失的RAM使用。32位微机系列配置4个存储体,分别连接数据总线D7~D0,D15~D8,D23~D16,D31~D24,一次传送32位数据;相应64位微机配置8个存储体。
存储器性能指标存储容量=单元数×数据线位数存取时间指从CPU给出有效的存储器地址到存储器给出有效数据所需要的时间。存取时间越小,存取速度越快。存储器组织
16位微机系列配置偶奇两个存储体,分布连接数据总线D7
~D0
和D15~D8
,一次数据总线可传送16位数据。5.2随机存取存储器(RAM)静态随机存取存储器(SRAM)
1.静态RAM的构成通常由地址译码器,存储矩阵,控制逻辑和三态数据缓冲器组成。不需要进行刷新,外部电路简单。基本存储单元所包含的管子数目较多,且功耗也较大。适合在小容量存储器中使用。六个MOS管组成的静态RAM存储电路
静态RAM内部是由很多基本存储电路组成的,为了选中某一个单元,往往利用矩阵式排列的地址译码电路。例如芯片6116(2K×8位),有2048个存储单元,需11根地址线,7根用于行地址译码输入,4根用于列译码地址输入,每条列线控制8位,从而形成了128×128个存储阵列,即16K个存储体。6116的控制线有三条,片选CS、输出允许OE和读写控制WE。CS2CS1WEOED7~D01001
输入1010
输出
其它
高阻抗
2.静态RAM的例子
6264芯片的容量为8K×8位,地址线引脚A12~A0可选择8K个存储单元。每个单元8位。存储器的地址由CPU输入,8位数据输出时,A12~A0与CPU的地址总线A12~A0相连接;
16位数据输出时,要用2片6264,A12~A0与地址总线A13~A1相连接。偶地址存储体,用A0片选,输出数据为低8位;奇地址存储体,用BHE片选,
输出数据为高8位。动态随机存取存储器(DRAM)动态RAM的构成读写时,对应存储单元的行列选择信号都为高电平。
DRAM存放信息依靠电容,电容有电荷时,为逻辑“1”,没有电荷时,为逻辑“0”。为防止电容漏电导致电荷流失,需每隔一定时间(约2ms)刷新一次。刷新是逐行进行的,当某一行选择信号为“1”时,选中了该行,电容上信息送到刷新放大器,刷新放大器又对这些电容立即进行重写。由于刷新时,列选择信号总为“0”,因此电容上信息不可能被送到数据总线上。单管动态存储器电路Intel2164A引脚2.动态RAM例子
Intel2164是64K×1的DRAM芯片,它的内部有4个128×128基本存储电路矩阵。
64K个存储单元需要16条地址线,分两次打入,先由RAS选通8位行地址并锁存,再由CAS选通8位列地址来译码。刷新时由行地址同时对4个存储矩阵的同一行(4×128个单元)进行刷新。3.内存条计算机的内存由DRAM组成,DRAM芯片放在内存条上,用户只需把内存条插到系统板上提供的存储条插座上即可使用。
PC机常用的内存条主要由SDRAM、DDRSDRAM和DDRIISDRAM三种。同步动态随机存取存储器SDRAM
与系统时钟同步,在时钟上升沿采样;内部存储单元分成两个(或以上)的体,一个读/写,其余预充电;支持突发模式,减少地址建立时间。双倍数据率同步动态随机存取存储器DDRSDRAM
在时钟上升沿和下降沿各传输一次数据;使用DDL技术精确定位数据。第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器DDRIISDRAM
每个时钟能以4倍外部总线的速度读/写数据;采用FBGA封装、片外驱动调校、片内终结和前置技术,性能更好;高速缓冲存储器1.高速缓冲存储器的使用随着CPU速度的不断提高,DRAM的速度难以满足CPU的要求,CPU访问存储器时一般要插入等待周期,对高速CPU来说这是一种极大的浪费。为了使CPU全速运行,可采用CACHE技术,将经常访问的代码和数据保存到SRAM组成的高速缓冲器中,把不常访问的数据保存到DRAM组成的大容量存储器中,这样使存储器系统的价格降低,又提供了接近零等待的性能。
Cache一般由两部分组成,一部分存放由主存储器来的数据,另一部分存放该数据在主存储器中的地址。(此部分称地址标记存储器,记为Tag)。由关联性,高速缓冲存储器结构可分为:全相联Cache、直接映象Cache和成组相联Cache。5.3只读存储器(ROM)掩膜ROM和可编程ROM
掩膜ROM中信息由厂家对芯片图形掩膜进行两次光刻而定,用户不能修改。
PROM的内容由用户编写,不能修改,PROM出厂时全为“1”,通过烧断熔丝将某些单元变为“0”。掩膜ROM电路原理图可擦可编程只读存储器(EPROM)
利用编程器写入后,信息可长久保持。当其内容需要变更时,可由紫外线灯照射将其擦除,复原为全“1”,再根据需要利用编程器编程。
1.EPROM的工作原理
EPROM存储电路是利用浮栅雪崩注入技术实现。平时浮栅上无电荷,在控制栅加正压,管子导通,ROM存储信息为“1”;写入时在漏极和衬底、漏极和源极加高压,内部PN结击穿,浮栅捕获电荷,ROM存储信息“0”;紫外光源照射时浮栅上电荷形成光电流泄漏,实现擦除。方式A9A0VPPVCC数据端功能读低低高××VCC5V数据输出输出禁止低高高××VCC5V高阻备用高××××VCC5V高阻编程低高低××12.5VVCC数据输入校验低低高××12.5VVCC数据输出编程禁止高××××12.5VVCC高阻标识符
低
低
高
高低高VCCVCC5V5V制造商编码器件编码引脚2.EPROM例子
Intel2764(8K×8)有13条地址线,8条数据线,2个电压输入端VCC和VPP,一个片选端CE,此外还有输出允许OE和编程控制端PGM。2764A的工作方式选择1)标志符方式要读出2764的编码必须顺序读出两个字节,把A9接+12.5V的高电平,先让A1~A8全为低电平,而使A0从低变高。当A0=0时,读出的内容为制造商编码(陶瓷封装为89H,塑封为88H),当A0=1时,读出器件的编码(2764A为08H,27C64为07H)。2)备用方式只要CE为高电平,2764A就工作在备用方式,输出端为高阻状态,这时芯片功耗将下降,从电源所取电流由100mA下降到40mA。3)编程方式
VPP接+12.5V,VCC仍接+5V,从数据线输入这个单元要存储的数据,每写一个地址单元,都必须在PGM端送一个宽度为45ms的负脉冲。4)编程校验方式编程过程中,在一个字节的编程完成后,读出同一单元的数据,这样与写入数据相比较,校验编程的结果是否正确。2764编程波形NMC98C64引脚图5.3.3电可擦可编程ROM(EEPROM)
EPROM的缺点是整个芯片只写错一位,也必须从电路板上取下擦掉重写。而EEPROM可以按字节擦除,也可以全片擦除。另外可以在线读写。1.并行接口EEPROM
读写方法简单,容量较大,速度快,功耗大。98C64的写入过程:字节写入—OE=1,WE加负脉冲,数据写入指定地址单元。页写入—32个页数据在内存中连续排列,一次写一页。擦除—写入FFH,擦除指定地址单元;在OE加高压,全片擦除。
24C64引脚图2.串行接口EEPROM
功耗低,信号线少,读写方法复杂,速度慢。
24C64是8K×8位的EEPROM。引脚A2~A0为片选或页面选择地址,当多个24C64芯片连接到一条总线时,通过A2~A0选择芯片。
SDA为串行数据输入/输出。
SCL为串行时钟输入,在上升沿写入,下降沿读出。
WP为写保护。闪存
闪存与EEPROM都是电可擦除可编程的存储器,闪存采用单管单元,可以做到很高的集成度。闪存允许多线程重写,速度很快。NOR闪存写入和擦除速度很快,有完整的地址和数据接口,可以随机读取。适合用于个人电脑主板上BIOS资料的存储或作为手持装置系统资料的存放。NAND闪存更快的写入和擦除速度。只运行连续读取擦除。适合于做存储卡5.4CPU与存储器的连接CPU对存储器进行读写操作,首先由地址总线给出地址信号,然后发出读写控制信号,最后才能在数据总线上进行数据的读写。连接时应注意:1.CPU总线的带负载能力存储器主要是电容负载,在简单系统中,CPU可直接与存储器相连,在较大系统中,需加驱动器再与存储器相连。2.CPU时序与存储器存取速度之间的配合
CPU的取指周期和对存储器读写都有固定的时序,由此决定了对存储器存取速度的要求。若存储器芯片已定,应考虑如何插入TW。3.存储器地址分配和片选内存分为ROM区和RAM区,RAM区又分为系统区和用户区,每个芯片的片内地址由CPU的低位地址来选择,芯片的片选信号由CPU的高位地址译码取得。4.控制信号的连接存储器的地址选择
存储器系统通常由许多存储器芯片组成,对存储器的寻址必须有两部分:低位地址线连到所有存储器芯片,实现片内寻址;高位地址线通过译码器或线性组合后输出作为芯片的片选信号,实现片间寻址。存储器地址选择有三种方法:1.线性选择方式将某根高位地址线直接作为芯片的片选。电路简单,但地址分配重叠,且地址空间不连续。适于用在容量小且不要求扩充的系统中。1#芯片的地址范围:2000~3FFFH,6000~7FFFH…2#芯片的地址范围:8000~9FFFH,C000~DFFFH…2.全译码选择方式对全部高位地址进行译码,输出作为片选。译码电路复杂,但所得地址是唯一且连续的,并且便于内存扩充。第一片:地址范围为00000~03FFFH第二片:地址范围为04000~07FFFH第三片:地址范围为08000~0BFFFH第四片:地址范围为0C000~0FFFFH
3.部分译码选择方式
将高位地址线中的几位经过译码后作为片选控制。例如:要设计一个8K×8
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