嵌入式项目设计方案

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嵌入式实验室设备建设10

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XXXX项目总体设计方案

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嵌入式实验室设备建设修改描述改人10修日期归档收人签

二零一七年十二月制修订情况记录

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言目10需求分析

嵌入式实验室设备建设言目10需求分析

目录

一引51.1项目背景及目标.........................................................................................................51.2术语及缩略语............................................................................................................51.3设计参考文档.............................................................................................................5二项52.1产品需求.....................................................................................................................52.2产品定位.....................................................................................................................52.3功能要求.....................................................................................................................52.4性能要求.....................................................................................................................52.5设计思路.....................................................................................................................52.6质量目标.....................................................................................................................6三、外观设计方...................................................................................................................63.1外观设计整体要.....................................................................................................63.2外观设计注意事.....................................................................................................6四、硬件设计方...................................................................................................................64.1部件选择.....................................................................................................................64.2系统连接框图.............................................................................................................74.3系统逻辑框图.............................................................................................................74.4系统接口及资源分.................................................................................................7五、软件设计方...................................................................................................................75.1开发调试环境.............................................................................................................75.2开发资源需求.............................................................................................................75.3程序设计方案.............................................................................................................75.4程序设计周期.............................................................................................................75.5生产工具.....................................................................................................................7

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六、结构设计方案...................................................................................................................86.1结构设计方案.............................................................................................................86.2结构件延用情.........................................................................................................86.3结构设计注意事.....................................................................................................8七、可靠性、安全性、电磁兼容性设...............................................................................87.1可靠性设计要.........................................................................................................87.2安全性设计要.........................................................................................................87.3电磁兼容性要.........................................................................................................87.4其它（包装、泡沫等.............................................................................................8八、电源设...........................................................................................................................88.1电源电气参数要.....................................................................................................98.2电源安全设计要.....................................................................................................98.3电源其它要求.............................................................................................................9九、散热设...........................................................................................................................99.1整机散热设计.............................................................................................................99.2部件散热设计.............................................................................................................9十、测试要...........................................................................................................................910.1整机结构方面测试要...........................................................................................910.2整机电气方面测试要...........................................................................................910.3整机环境方面测试要.........................................................................................10十一、成本估算及控.........................................................................................................1011.1成本估算.................................................................................................................1011.2成本控制.................................................................................................................10十二、项目风险及控.........................................................................................................10

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一引言

1.1项目背景及目标

描述该项目立项的项目背景及目标。

1.2术语及缩略语

列出该方案中所使用的专业术语和缩略语以及它们的解释。

1.3设计参考文档

列出该方案中所引用的文档：包括规范、立项时的产品需求规格书、立项申请表等。二项目需求分析

2.1产品需求

对照立项时的产品需求规格书，对产品需求做较详细的阐述。

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2.2产品定位

根据项目立项背景及项目目标，对产品做定位分析。

2.3功能要求

根据产品需求确定产品的功能要求。

2.4性能要求

根据产品需求确定产品的性能要求。

2.5设计思路

根据产品需求分析来描述产品的设计思路、选型方向等，根据软件，硬件，商务，维护各因素确定产品所使用的部件，是延用老部件还是选用新部件及平台分析。

2.6质量目标

确定产品设计过程中及首次量产时因设计更改造成部件库存，影响项目进度及生产线生产进度的次数。

无重大设计更改；“重大”，是指不造成零件库存、及影响采购生产进度。

无不造成的零件库存、及影响采购生产进度的BOM单修改；注：不符合或不在产品需求确认文件里约定的修改，通过公司级别评审通过，对产品需求进行调整引起的修改，不在此列。三、外观设计方案

3.1外观设计整体要求

根据产品需求确定外观设计的整体要求即大方向，如分体、触摸屏操作、键盘分体、整机大概尺寸等。

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连接关系10尺寸设计注意事其他说明

嵌入式实验室设备建设连接关系10尺寸设计注意事其他说明

3.2外观设计注意事项

具体描述外观设计需要兼顾的部件列表，并尽量提供3D图。具体描述外观设计过程需要注意的事项，主要是描述操作、部件等限制因素导致的外观设计上的限制

部件名称项

四、硬件设计方案

4.1部件选择

对比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，对延用部件做说明，对现阶段没有符合要求的部件做说明，在后续选型中需重点跟踪。

4.2系统连接框图

规划并提供系统连接框图。

4.3系统逻辑框图

如产品涉及具体电路功能，方案中需要提供逻辑框图。

4.4系统接口及资源分配

列表显示产品中各个功能模块的连接方式及资源分配情况。

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嵌入式实验室设备建设10五、软件设计方案

（需要做底层软件设计时要填写此项）

5.1开发调试环境

描述软件设计时所需要的开发环境及调试工具。

5.2开发资源需求

描述软件设计时需要开发人员具备什么样的能力、其它部门需要提供什么样的支持配合、是否需要购买开发板及资料。

5.3程序设计方案

如硬件部需完成底层固件驱动程序，需在此处提供程序框架图或流程图

5.4程序设计周期

如硬件部需完成底层固件驱动程序，需评估后给出预估的设计人员、设计阶段、设计时间等，包含生产测试工装及测试软件。

5.5生产工具

列出生产线生产时固件烧录时所需的硬件工具、软件工具、系统环境、测试工具。六、结构设计方案

6.1结构设计方案

描述结构设计采用的整体方案。

6.2结构件延用情况

列出结构设计时可能延用已有机型的结构件。

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6.3结构设计注意事项

结