铜缺陷判读及改善课件

春焱电子科技(苏州)有限公司孔无铜缺陷判读及颈防责任、敬业、合作、创新春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO,LTD.课程目标帮助学员对切片缺陷进行判读;·通过案例对原因进行分析并预防;降低孔无铜比例,达到稳定品质的目的责任、敬业、合作、创新春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO,LTD.课程内容第一部分:孔无铜定义·第二部分:原因分析第三部分:缺陷现象及失效分析第四部分:纠正行动及改善方案责任、敬业、合作、创新春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO,LTD.第一部分:孔无铜定义孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路;在通断检测时失去电气连接性能;金属化孔包括:通孔、盲孔和埋孔孔壁不导通也称“破孔”或“孔內开路”责任、敬业、合作、创新春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO,LTD.孔的作用及影响因素作用:具有零件插焊和导电互连功能。·加工过程影响因素多,控制复杂:钻孔质量:孔壁平滑度、粗糙度等凹蚀效果:内层连接、树脂表观情况沉铜效果:药水活性及背光级数平板镀铜:过程控制及故障处理图形电镀:微蚀控制及抗蚀层性能后工序影响:微蚀控制及返工板处理等责任、敬业、合作、创新春焱电子科技(苏州)有限公司孔无铜的特殊性印制板致命品质缺陷之一,需加强控制;产生原因复杂,改善难度大;严重影响板件性能和可靠性;孔无铜缺陷及判读是湿法人员基本功;提高孔铜保证性是PCB厂综合实力的体现责任、敬业、合作、创新春焱电子科技(苏州)有限公司第二部分:原因分析孔内无铜从加工流程上分类:沉铜不良(如:气泡、塞孔、背光不足等)平板不良(如:整流机无电流、镀前停留时间长等)图电不良(如:图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等)后工序微蚀过度;酸蚀板孔无铜埋盲孔孔无铜;其他类型孔无铜责任、敬业、合作、创新小春焱电子科技(苏州)有限公司孔无铜因果图元不良平板不良钻孔不良返工失歟整流机异窜、气异窜孔内杂物异常伴机倒皮鉴孔\设当故停具导电不良\探能力不足背光不足\吝老化阳极导电不良囝电前蚀过度孔内气泡循环不足孔内无探钗能力不足/主盐意低不足/锯傻前孔形异常暗板不良铜二次铜岸常/循环异常夹点不良/伪环不良、杆气小贴展不良药水老化/孔内奈物阳橛不良/摇探病显刮伤掘絲故障/F膑孔整流杌异常/俱金厚不足干不良孔内藕水不足备故障伴机/液组度不住创不孔口毛刺铜莉点内杂物镀锡抗蚀不良金抗蚀不良蚀不良(邀孔破)责任、敬业、合作、创新小春焱电子科技(苏州)有限公司JNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,L化学沉铜类型介绍沉薄铜:化学铜厚度10~20u25~05um)中速铜:化学铜厚度40~60u"(1.0~15um)厚化铜:化学铜厚度80~100u(20~25um)本厂使用ATO薄铜体系,铜层厚度约7-12u注意:沉铜层不致密,很容易被空气氧化!措施:沉铜后板件尽快进行平板电镀!责任、敬业、合作、创新背光:沉铜活性的体现者光10背光不足处理程序知金