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文档简介

四、课程各教学环节要求本课程以课堂教学为主。由于半导体物理和器件近年来发展迅速，因此在教学过程中，应将国内外技术发展现状介绍给学生，特别是应将我国主要半导体器件生产厂家和研究机构的技术水平、生产规模、地域分布特点在教学过程中穿插讲解，扩大学生的知识面，并要求学生关注有关半导体器件研究和产业方面的新闻报道等。本课程课堂讲授40学时。五、学时分配章节主要内容各教学环节学时分配作业题量备注讲授实验讨论习题课外其他小计一固体晶格结构220二固体量子理论初步440三平衡半导体4156四载流子输运现象4156五pn结4156六pn结二极管440七金属半导体和半导体异质结550八金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础440九光器件440总复习2212合计3554030六、课程与其他课程的联系本课程是在学生掌握了光学、模拟电子学、数字电子学的基础上开设的，本课程的学习有助于学生了解光电子技术、光纤通信系统、激光原理等课程中器件结构和制作工艺，可于上述课程并行开设。七、教材与教学参考书[1][美]尼曼著，赵毅强等译，半导体物理与器件（第三版），电子工业出版社，北京：2011[2][美]施敏著，赵鹤鸣等译，半导体器件物理与工艺（第二版），苏州大学出版社，苏州：2002[3]刘恩科,朱秉升,罗晋生等著，半导体物理学(第6版)，电子工业出版社，北京：2003[4]谢孟贤,刘

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