工程部MI制作作业参考书

浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page1of191.0目的:为工程部检查客户资料，制作生产指示，工程修改通知设定一个合理指引。2.0范围:此指示适用于本公司所有的单面、双面、多层板产品。3.0职责:工程部MI组在处理客户资料时以此指引为参考标准。4.0作业内容:4.1MI制作流程顺序表（见P2MI制作流程表图）4.2生产资料的检查：4.2.1检查客户来的资料是否和订单通知/评审单一致，资料是否齐全，大致包括以下内容：4.2.1.1制作要求单4.2.1.2PCB文件或原装GERBER文件4.2.1.3工程图纸4.2.1.4客户工程修改通知（ECN）4.3检查制作要求单或客户工程修改通知（ECN）4.3.1检查制作要求单，确定客户基本制作要求：表面处理方式、板料类型、完成板厚、铜厚及成型方式。4.3.2检查客户工程修改通知，依客户要求出《工程更改单》4.4客户技术规范的审查4.4.1检查客户有无提供技术规范，有技术规范一定要审查是否超出本厂生产能力，有超出本厂生产能力的项目出《工程设计问卷》询问客户，问题解决后，才可生产。4.4.2客户无提供技术规范或客户资料上无规定采用其它客户技术规范及标准，建议客户采用IPC-A-600Ⅱ。4.5钻孔菲林的检查4.5.1钻孔菲林检查项目A、孔的大小和钻孔表上是否一致。B、孔的类型（PTH和NPTH）是否和钻孔表上一致。C、确定各类孔的加工方式（锣、钻、重钻、啤），客户要求的完成公差是否在本厂能力范围之内。制作审核批准日期日期日期浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page2of19收到客户资料（包括制作要求、ECN、PCB文件、GERBER、图纸）收到客户资料（包括制作要求、ECN、PCB文件、GERBER、图纸）制作要求和ECN的检查制作要求和ECN的检查图纸检查 图纸检查 GERBER文件的检查（线路、阻焊、白字、钻孔等）GERBER文件的检查（线路、阻焊、白字、钻孔等）准备问题纸咨询客户准备问题纸咨询客户 NONO YES与相关部门协商看能否生产准备生产MI与相关部门协商看能否生产准备生产MIQA确认MI QA确认MI 浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page3of19D、是否有相交孔、重叠孔和距离很近的孔。4.5.2检查钻孔菲林常见问题和处理方法。4.5.2.1检查孔的数量和大小是否和钻带一致。4.5.2.1.1如不一致需向客户澄清。4.5.2.1.2确定钻孔表孔径是完成孔径还是钻孔孔径。4.5.2.2确定孔的类型（PTH或NPTH）4.5.2.2.1钻孔菲林和线路菲林对拍，检查和客户提供的孔类型一致性，如不一致需向客户澄清。4.5.2.3确定各类孔的加工方式4.5.2.3.1检查NPTH孔是否有足够位封孔，不够时采用重钻孔或啤孔，但需满足客户孔径大小和位置公差。4.5.2.3.2当NPTH孔径大于5.0MM时，需采用塞胶粒、重钻或啤（锣）加工。4.5.2.3.3检查各种孔完成孔径要求，是否在本厂能力范围之内。A、PTH孔：+/-3milB、NPTH孔：+/-2mil（钻加工）NPTH孔：+/-4mil（铣加工）NPTH孔：+/-4mil（冲加工）C、SLOT长：+/-4mil宽边：+/-4mil（非镀通锣加工）SLOT长：+/-4mil宽边：+/-4mil（NPTH啤加工）SLOT长：+/-4mil宽边：+/-4mil（PTH锣加工）4.5.2.3.4是否存在相交孔，如有相交孔，建议在中间加一个孔使之为坑槽，以避免碎菲林或封孔不良。ModifyModify 浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page4of194.5.2.3.5套装之间分离孔不宜过小，喷锡时易产生锡珠，可建议客户加大孔径，减少分离孔数量或采用重钻工艺，在锣板前喷锡后重钻。5.6mm5.6mm更改为 5.6mm 更改为0.4mm 5X 8X 0.4mm0.7mm0.7mm4.6内层菲林的检查4.6.1电脑检查以下项目（内层线路菲林）。4.6.1B线与焊盘最小距离C焊盘与焊盘最小距离D焊盘与铜位最小距离E铜位与铜位最小距离F米字焊盘空位条宽度G米字焊盘导电通道最小宽度H最小孔壁到铜位距离图示：隔离PAD隔离PAD空位条宽度隔离PAD钻孔孔径钻孔孔径导电通道钻孔孔径完成孔径完成孔径4.6.1.2内层线路是否有异常的开短路4.6.1.3内层铜位距外形、V-CUT中心线、金手指底部距外形是否足够，不致引起露铜。4.6.1.4检查是否有NPTH孔落在地层，如有则建议客户削铜，防止漏铜。浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page5of194.6.1.5检查内层锡圈是否足够，不够则建议客户加泪珠。4.6.1.5.1泪珠方法如下PPadsize相切泪珠尺寸=2/3.Padsize泪珠尺寸=2/3.Padsize4.6.1.6检查内层是否有米字焊盘重叠，间隙焊盘重叠。4.6.1.7内层是否有独立PAD。4.6.2内层线路菲林常见问题及修改方法。4.6.2.1内层线路的补偿A：依照客户收货要求和本公司内层蚀刻能力对线路进行适当补偿。H/HOZ底铜：1.0mil1/1OZ底铜：1.5mil2/2OZ底铜：2.0milB：补偿值的给予，应考虑实际进行，当线隙不够且分布很密时，线路补偿不宜过大，保证在足够间隙的情形下对线路进行适当补偿。4.6.2.2内层线路有没有非功能间隙，如有需加大间隙或填充间隙，否则易引起菲林碎。间隙不够间隙不够改成改成4.6.2.3内层有没有孤立线、独立焊盘，独立线需要适当加大补偿，独立焊盘可建议客户删掉，但对于基位下的独立焊盘应尽量保留。浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page6of194.6.2.4孔壁到铜位距离不够时，建议客户移线或削铜位，选择较小钻咀以获得足够的孔壁到铜位距离。铜皮铜皮间隙间隙成品孔径成品孔径（P）（P）钻咀尺寸钻咀尺寸4.6.2A：检查米字焊盘最小钻孔孔壁到线型槽距离。B：当米字焊盘的内径不够时，在保证8mil连接位和5mil线型槽的前提下，通过修整线型槽来加大米字焊盘的内径，直至有足够的锡圈。C：当仅靠整理线型槽来扩大内径仍不能达到足够的锡圈时，将线型槽整体外移，直到达到足够的内径。8mil5milx4钻孔尺寸钻孔尺寸内径内径浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page7of194.6.2.6检查内层间隙焊盘间铜桥大小，铜桥小于我厂生产能力时。A在间隙焊盘足够的情形下，在不影响功能的情况下将铜桥加大或删除处理。GNDGND修整修整修整修整GNDGND4.6.2.7检查V-CUT中心线到内层各铜位之间的间隙是否足够，会否引起内层露铜。A、内层铜位与V-CUT中心线的距离是否足够。B、内层铜位到外形距离。啤板时：0.3mmminimum锣板时：0.25mmminimumC、当以上距离不够时应适当削铜，以获得足够的间隙，避免露铜。4.6.2.8检查金手指底部铜位到斜边的距离是否足够，不致引起露铜。A、当间隙不够时，应削铜，以保证有足够的空位不致引起露铜。4.7外层菲林的检查4.7.1基本参数A、最小线距（linespace）B、最小线宽（linewidth）C、线与焊盘最小距离（linetopad）D、焊盘与焊盘最小距离（padtopad）E、最小焊环（ring）浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page8of194.7.2检查外层线路菲林是否有非功能间隙，如有建议客户加大间隙或填实间隙，以免菲林碎。改成 4.7.34.7.4外层线路的补偿4.7.4.1依照客户收货要求和我司外层蚀刻能力对线路进行适当补偿。铜厚金板喷锡板H/H底铜/1mil1/1底铜/1.5mil2/2底铜1.5mil2.5mil补偿应考虑实际情况,对一些独立线应当加大补偿，当线隙不够时，且分布均匀较密时，且客户收货标准较低时，线路补偿不宜过大，以免间隙不够，电镀时夹菲林，在保证间隙足够的情况下对线路进行适当补偿。4.7.5对于NPTH孔是否有足够的空位用于干膜封孔，当空位不够时。铜皮铜皮NPTH孔NPTH孔间隙最小0.25mm（单边）间隙最小0.25mm（单边）铜皮铜皮浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本B/2页次Page9of19A、建议客户削铜位以得0.25mm的间隙用于干膜覆盖。B、如果客户不同意，采用二次钻孔或啤孔同时需考虑二次钻孔和啤孔时的位置公差。4.7.6检查外层线路各铜位到外形距离是否足够，会否引起外形加工（啤板、锣板）时露铜。4.7.7检查外层线路各铜位到V-CUT中心线的距离。4.7.8检查外层线路菲林，线路分布情况，当线路分布稀疏时A、建议客户加假铜位以平衡电镀，防止电镀铜厚的不均匀。假铜位的加法：（1）加2.5mm的PAD，PAD与PAD的中心距为5.0mm。（2）确保假铜位距孔、槽、外形、线路、铜皮、阻焊开窗有2.0mm。改成线路线路改成线路线路B、如客户不接受假铜位，则应一次加厚铜，然后在图形电镀只镀锡不镀铜或采用掩孔蚀刻工艺。4.7.9检查线路字符的宽度是否足够，字符是否独立。A、字宽较小时，建议客户加宽字体至我厂能力范围之内。B、客户字体较孤立时，防止电镀铜粉，导致字符不清楚，建议客户加假铜位，或在排版时注意线路密度。4.7.10检查基位（MARK点）是否很孤立，如存在为防止蚀刻后基位的不完整性，建议加铜环进行保护。改成改成MARK点MARK点浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page10of194.7.11对镀金手指板，金手指顶部离部分VIA孔距离太近会造成喷锡时，这些VIA孔部份被镀上金，部分喷上锡。 Viaholesgoldfinger Viaholesgoldfinger4.7.11.1镀金手指包兰胶纸时，为使金手指镀上金造成部份VIA孔也上金。4.7.12喷锡时，为避免金手指顶部上锡，造成VIA孔部份上锡。4.7.12.1建议客户接受这些VIA孔被绿油覆盖。4.7.12.2如客户不同意塞孔，建议VIA镀上金而不上锡。4.8绿油菲林的检查。4.8.1检查方法：绿油菲林与线路菲林对拍。4.8.2检查项目：A、最小的绿油桥B、最小的绿油开窗C、是否有异常的绿油上PADD、PTH&NPTH孔的绿油窗是否够，会否导致绿油入孔E、是否有其它的异常露铜F、SMT焊盘间保持足够的绿油桥和绿油间隙G、是否有VIA孔塞孔，塞油类型是单面塞还是双面塞油及塞油VIA孔大小。4.8.3绿油菲林检查常见问题和修改方法：4.8.3.1异常的露铜，露线建议客户修改绿油窗，避免露铜和露线。4.8.3.2PTH孔及NPTH孔绿油窗不够，建议客户加大绿油窗，避免绿油入孔。4.8.3.3检查SMT焊盘间绿油桥是否足够，不致于生产中甩绿油桥。4.8.3.4将绿油菲林或塞孔菲林和钻孔菲林对拍（客户提供塞油菲林），检查是否有VIA塞油，塞油类型：A、单面塞孔：一面有绿油窗，一面没有绿油窗对于<0.6mm的VIA孔：不适合于喷锡板，喷锡时易产生锡珠，如是喷锡板，建议客户双面塞油或取消塞油。对于>0.6mm的VIA孔：不适合塞油，建议客户取消塞油。B、双面塞油：双面都没有开绿油窗适合于所有的表面处理方式，但孔径过大时建议取消塞油。 浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page11of194.8.3.5对于部份塞油的VIA孔靠近PAD，部份开窗。建议客户适当削阻焊窗或过孔适当外移，保持最小0.15mm的覆盖离孔边。过孔塞孔建议客户适当削阻焊窗或过孔适当外移，保持最小0.15mm的覆盖离孔边。过孔塞孔SMTSMT阻焊开窗阻焊开窗4.9白字菲林、碳油菲林、兰油菲油的检查4.9.1检查方法：白字菲林和绿油菲林对拍，碳油菲林、兰油菲林与绿油菲林对拍。4.9.2检查内容：A、白字菲林上字宽字距字高是否在我厂能力之内B、是否有白字上PAD情形存在C、是否有白油入孔，或在外形之外D、碳油菲林上两手指上之间距离是否足够？会否引起短路E、检查兰油盖孔孔径大小，是否在本厂能力范围之内4.9.3常见问题和处理方法4.9.3.1白字字宽、字距不够，易引起丝印字迹不清，建议客户加大字体和间距。4.9.3.2白字上PAD入孔和超出外形A、对于白字上PAD位和入孔，建议客户移动白字，使字到PAD有0.2mm的间距或删除。B、如客户不同意（要求保留字体），则先进行表面处理，再印白字。C、对于白字超出外形，建议客户删除超出外形部份。4.9.3.3检查碳油菲林上两手指间距是否足够。SSCarbonCarbonSLPADPADPPLL=P-2SPLL=P-2SP：两铜PAD之间距离S：碳油盖铜能力（不致于露铜）L：碳手指最小间距0.4mmP须≥0.7mm浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page12of194.9.3.4检查兰油菲林上封孔孔径大小。4.9.3.4.1本厂兰胶封孔能力。4.10工程图纸的检查4.10.1检查图纸上物料要求A、客户是否规定板料、P片的类型。B、客户有无界定板料、P片的特性：Tg值、供应商、颜色。C、客户有无界定绿油类型和颜色，绿油完成厚度要求。D、客户有无界定白字类型和颜色及相关完成要求。4.10.2检查客户图纸上的层压结构和板厚要求。4.10.2.1客户是否提供有多层板层压结构。4.10.2.1.1客户是否规定层压结构中各介电层和芯板厚度，及其公差要求，如客户未提供，可建议一个层压结构给客户确认。4.10.2.2客户板厚方面要求。4.10.2.2.1客户是否有规定完成板厚要求。4.10.2.2.2完成板厚要求是否包括电镀和绿油，金手指完成板厚一般测量从金手指到金手指厚度。4.10.2.2.3将客户各芯板，介电层厚度加起来，考虑芯板厚度公差（介电层不考虑），并结合表面处理方式。4.10.3客户有否提供非镀通孔作为外形加工管位孔。4.10.3.1啤板需提供直径1.5mm两个以上作为啤板管位孔。4.10.3.2锣板需提供3个NPTH孔作为锣板管位孔。4.10.4检查工程图纸上是否界定外形加工方式。4.10.5检查客户外形完成公差要求是否在本厂能力范围之内。4.10.5.1锣加工：edgetoedge：+/-0.13mm(min)holetoedge：+/-0.13mm(min) 0～100mm：+/-0.13mm4..10.5.2啤加工:degetoedge100～200mm：+/-0.15mm200～300mm：+/-0.2mm300以上：+/-0.25mm浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page13of194.10.6V-CUT加工 4.10.6.1aR：余厚公差（+/-0.1mm）Q:V-cutting角度(30O45O+/-5O)QQRRAA4.10.7金手指斜边Q斜边余厚（R）L R：斜边余厚Q：斜边角度4.10.8检查工程图纸上是否规定跟哪一份制作标准制板：4.10.8.1如客户有提供制作标准时，应从制作标准上查相应的制作等级，公差等级和其它制作要求。4.10.8.2如客户未提供制作标准时，应建议客户跟IPC-A-600FⅡ。4.10.9检查工程图纸是否有标识错误，遗漏的尺寸。4.10.9.1检查方法：对图上已标识数据从CAD中测量对比。4.10.9.2对未标识的数据从CAD中读出给客户确认。4.10.9.3对于任何标识错误或遗漏的数据需从CAD中读出给客户确认，或建议客户按照CAD制作。4.10.10检查工程图纸上是否有内角、外角半径要求：浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page14of194.10.10.1对于锣板，如有最小内角半径要求，通常为最小锣刀直径（D）的一半加0.25mm左右。Rmax=1/2D+0.25mmBoardRouterBoardRouterRmaxRmaxBoard4.10.10.2对于啤板无内角半径要求4.10.10.3外角半径要求，防止外围尖角擦伤其它板，一般制成圆角。RamxModifyBoard RamxModifyBoard4.10.11检查工程图纸上有关LOGO、DATECODE，厂标的制作要求。4.11《生产制作问题》纸的准备4.11.1检查上述资料，有任何不明白的，矛盾的或超出本厂生产能力范围的地方，用问题纸的方式联络客户解决疑问和放宽要求，直到客户解决问题，如客户不接受放宽的要求，需写《制作工程部特别设计项目》给各部门经理或主管签名，决定是否能够做到，本厂不能做到的设计，告诉营业部退单。4.11.2对任何修改，偏离或对用户要求的放松一定要得到客户的批准。4.12《生产制作指示MI》的编写4.12.1基本制作要求4.12.1.1客户编号、成品交货尺寸、板材要求、内层板材要求、完成板厚、成品交货方式从订单通知/评审表制作说明或CAD上获取。4.12.1.2交货日期、工作板尺寸、单元数/工作板、开料总数量、LOTNO、发出日期，由计划部根据订单或开料图要求填写。4.12.1.3生产工具版本号根据更改次数进行填写工具版本号.4.12.1.4工艺流程根据客户制板要求以及公司内部的制板方式填写。4.12.1.5最小孔环、最小原稿线宽从GERBER文件中获取；最小菲林线宽依据客户的线宽公差要求以及公司的蚀刻补偿要求填写。浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page15of194.12.1.6标记（宝普标记、UL标记、周期、ROHS等）的添加内容与位置依据客户要求以及公司内部要求进行指示，客户无要求时必须添加威迅标记和周期，以便追溯。4.12.1.7镀层厚度要求从客户资料或技术规范中获取，客户无要求的可按公司的常规制作要求制作。4.12.1.8阻焊、字符油墨类型、颜色从客户资料中获取，若无则按照常规要求制作。4.12.1.9表面处理方式：依客户要求或从客户技术规范中获取。4.12.1.10锡厚要求：从客户资料或技术规范中获取或按本厂设计标准。4.12.1.11单元报废数：一个SET板中客户允许最多的坏单元数。4.12.1.12板翘曲度要求：依客户要求或跟客户技术规范或按本厂出货标准。4.12.1.13孔铜厚度要求：依客户要求，一般取18～25um。4.12.2层压设计4.12.2.1理论排板厚度计算方法。A：所有芯板，介电层取中值B：铜箔H/HOZ：18um1OZ：35um2OZ：70umC：将所有芯板和介电层取加起来，只取芯板公差，得出理论排板板厚。1OZ1080×1OZ1080×2理论排版厚度：T=（0.4+0.4+0.07×6+0.035理论排版厚度：T=（0.4+0.4+0.07×6+0.035×2）±0.1mm=1.29±0.1mm1OZ1OZ0.4mm1OZ0.4mm1OZ1080×21OZ1OZ0.4mm1OZ0.4mm1OZ10801OZ1080×24.12.2.2层压设计注意事项。4.12.2.2.1当客户层压没有界定时，应依据客户完成板厚要求设计一个合理成本的层压给客户确认。4.12.2.2.2尽量选用常用物料，并选用最泾济的层压结构。4.12.2.2.3层压设计应尽可能对称，避免不对称而引起的压板后的板曲板翘。H271.0(1/1)72HH：外层H/HOZ铜箔2：1080半固化片7：7628半固化片1.0（1/1）：厚度为1.0，基铜为1OZ的板料（包括基铜厚度）。浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page16of194.12.3排版设计4.12.3.1排版设计考虑因素：4.12.3.1.2PNL板的尺寸大小目标:参考《公司制程能力标准》。4.12.3.1.3本公司常用的大料尺寸:40×48＂（≤１.2mm）;41×49＂（１.6mm）4.12.3.1.4客户设计的复杂程度4.12.3.1.5PNL板的预留边的要求一般最低值夹板边6mm6mm非夹板边6mm3mm4.12.3.1.6排版间距的设计:一般最低值啤板1.01.0(外形要求不严时,可考虑0间距)锣板2.01.5中切2.52.0 4.12.3：表示2.0mm的对位孔4.12.3.2.1双面、多层板示意图:：表示2.0mm的对位孔 ：表示3.2mm的丝印管位孔 ：表示3.2mm的丝印管位孔夫子：表示1.5mm的菲林对位孔：表示1.5mm的菲林对位孔 ：表示2.5：表示2.5mm的喷锡挂孔：表示尾孔 ：表示尾孔：靶位孔：靶位孔 ：铆钉孔 ：铆钉孔A：编号 A：编号A A 4.12.3.2.2:必须在排版图中标明工具孔的位置、数量；4.12.3.2.3:工具孔必须加在宽边,确保孔边到PNL板边有1.5mm的间隙。浙江宝普电子科技有限公司文件编号文件类型文件名称:工程部MI制作作业参考书版本页次Page17of194.12.3.3:排版设计注意事项:4.12.3.3.1外层线路的电镀面积比率相差较多(20％以外)时,尽量采用阴阳拼版。4.12.3.3.2外层线路分布不均匀时,应尽量考虑减少独立位或考虑将线路稀疏部分放在PNL板中间,避免电镀不均匀引起的夹膜,孔铜粗等缺陷。4.12.3.3.3考虑啤板的方向性,以方便生产。4.12.3.3.4对于多层板，设计排版时考虑板料的经纬向，尽量采用顺纹开料。4.1３钻孔表：4.13.1钻孔表分九栏:分别是刀序、孔代号、成品孔径、成品孔径公差、钻咀尺寸、单元孔数、整板孔数、镀通性、备注栏。4.13.2孔分两大类:工具孔和单元孔。4.13.3成品孔径和公差分别从客户资料和技术规范中获取,如客户无公差要求,参考4.5.2.3.3执行。4.13.4钻咀尺寸的选用4.13.４.1确定制板表面处理方式,不同表面处理方式选择钻咀的标准不同;4.13.4.2PTH钻咀的选择表面处理方式完成孔径中值(H)选择PTH钻咀(D)喷锡ＦＤ＝Ｆ+0.15抗氧化、沉金、电金板ＦD＝F+0.14.13.4.3NPTH孔钻咀的选择NP