后焊段关于设计方面的一些规范

关于后焊段设计标准制定日期:2021-09-09制定:朱小国深圳市易方数码科技股份有限公司9/6/20231后焊PCBA设计教材目录述言：

焊点技术可以分为DIP与SMT器件,波峰焊与廻流焊的焊接工艺.不同的器件与工艺,焊点设计要求不同.

DIP器件的焊点大小由焊接可靠性来决定,单面板时还要考虑焊盘的抗剥离强度.孔径大小由器件引线的机械结构来决定,以求焊接时利用弘吸效应使焊锡能到达元件面但又不能有焊锡飞溅.

SMT器件的焊盘对波峰焊与廻流焊是不同的,不能共用.软件自带的元件库都是对WAVE工艺的,廻流焊的库都必须自建.焊盘的计算很复杂,但有经验公式可以套用.库中还要有漏印网的信息.

印制板厂制作工艺的不同会造成线条焊点及孔径的误差.但正规大厂都会预先进行补偿.

9/6/20232后焊PCBA设计教材目录1.后焊生产流程及工艺介绍2.元件焊接的根本标准3.符合后焊(包含手工焊接和插件过波峰焊)生产的PCBA设计根本需求内容：目的：增加各工程及研发人员对后焊的了解,使更有效的操作和制作后焊的产品，以求减少损耗和本钱，防止问题的反复性，为公司提高生产效率做好准备资料。9/6/20233后焊车间的根本认识1、后焊流水线2、后焊烧录及拷资料处由上图可见：1.目前为流水拉电脑设置在拉尾。〔即，拉线的前段是焊接，后段是过电脑。〕2.目前1条拉设置的焊接点抽烟系统数目为15~18个。〔即，每条流水线的焊接人数为有限制，现在已经根本固定为18人/1条线。〕9/6/20234后焊生产的根本认识贴片OK待焊接的PCBA板已经后焊OK的PCBA板正面后焊做什么?将PCBA贴片不能完成及PCBA到半成品的局部使用焊接的方式来完成,并测试保证半成品功能正常，以满足组装所需要。9/6/20235烙铁的根本认识与应用刀型烙铁头马蹄型烙铁头尖嘴型烙铁头1、左图为我公司三种常用的烙铁头：刀型烙铁头、马蹄型烙铁头、尖嘴型烙铁头2、它们在使用中各有其使用的特点和优势分别可以概括为：A.尖嘴型一般适用于点焊〔如焊接晶振〕；B.刀型适用于成线形并较窄的焊盘或排脚拖锡〔如拖USB排脚〕，受热成一线：C.马蹄型用于拖锡，受热面较大易提取焊锡或大面积加锡〔如拖FPC排线〕。3、烙铁头在使用中如不注意是很容易被氧化而损坏烙铁头导致无法正常使用。一般在使用中需要注意以下几点：A.烙铁温度一般保持在350~420范围，具体温度调节按照SOP操作，不能随便调节。一般使用温度越高烙铁头的使用寿命就越短。B.在休息时〔30分钟以上〕需要把烙铁电源关闭，注意烙铁头要自然冷却，不能用水等方式加速冷却，这样很容易氧化损害烙铁头。C.一般烙铁在不使用的时候，需要在烙铁头外表涂一层锡把烙铁头包在锡中，这样烙铁头就能防止与空气产生氧化，延长使用寿命。D.在焊锡过程中烙铁头会吸附住一些残渣，这种情况一般采用棉布用点水润湿来檫试。注意棉布在打水后要尽量用手拎干保持不能有嘀水。4、烙铁的使用和各元件焊接参数请翻开左边文件查阅。9/6/20236HOTBAR热压简介一.HOTBAR热压简介:我司LCD的焊接是使用HOTBAR机器进行压接，一般不是手工焊接，其工艺流程见图示。采用HOTBAR热压具有效率高品质好的优势。

LCD粘助焊剂定位LCD微调LCD模头下压焊接冷却(吹风)取出转盘旋转重复生产9/6/20237后焊生产流程图介绍〔1〕1元件加工2焊接3辅助作业4烧录测试为满足焊接条件和标准加工元件(如:晶振脚加工、LED引脚加工等〕各需要焊接元件的焊接〔如：圆柱体晶振、插件电容等〕主要为贴胶纸、剪脚、打胶、分板、目检等为满足工艺要求的辅助工作烧录软件、拷贝文件、测试功能5元件加工焊接完成1.2流程未完成的作业6辅助作业测试完成3.4流程未完成的作业备注：1.对于局部MP4和MP3产品为满足工艺和条件的需要在后焊会分成二段，也就出现了5和6的流程。2.焊接有两种情况的作业方式：手工逐一元件的焊接和统一插件后过波峰焊一次性焊焊。工艺不同最终的效果是相同的。3.上线物料以BOM为准核对，作业标准以SOP为准作业。产线负责执行，IPQC负责监督稽核，工程负责指导及改进。9/6/20238后焊生产流程图介绍〔2〕例如1：*M785N*/*M797N*后焊流程例如2：EM850/851/852R*后焊流程例如3：EP707AB后焊流程9/6/20239元件焊接的根本标准元件焊接的根本标准1.保证性能〔功能〕正常，不附带其它工作影响。2.外观符合检验标准。附件是根据我公司的实际情况拟定的一份后焊外观检验标准以供参考。9/6/202310符合后焊生产的PCBA设计根本需求以下以元件分类介绍1.USB的PCBA设计根本需求2.耳机座的PCBA设计根本需求3.FPC排线的PCBA设计根本需求4.晶振的PCBA设计根本需求5.咪头的PCBA设计根本需求6.电源线〔喇叭、电池等含电极由导线引出的元件〕的PCBA设计根本需求7.背光板〔导光板〕的PCBA设计根本需求8.DC座的PCBA设计根本需求9.LCD的PCBA设计根本需求10.插件料〔陶瓷电容、陶瓷电阻、电解电容、LED、二极管等2~3脚的插件料〕的PCBA设计根本需求11.其它的PCBA设计根本需求〔排插、数码管等3脚以上插件料〕12.其它的PCBA设计根本需求〔定位孔、过孔、测试点〕13.其它的PCBA设计根本需求〔波峰焊〕符合后焊生产的PCBA设计根本需求9/6/2023111.USB的PCBA设计根本需求(1)1.USB的设计位置应该给予适合的空间，需要考虑USB装入正常〔USB装入后左右空隙在0.2~0.5MM，空间太大USB容易歪斜，太小USB不能正常放入〕，分板正常〔一般USB贴板焊接后尾部距离板边需要保存1.5~3MM。〕2.USB信号脚必须与USB对应，即信号脚居中，两端缺口均等并应该都大于USB次处卡位，中间信号脚这一块小于USB信号脚凹槽。3.信号脚焊盘应该间隔板边0.3MM以上，可以防止锡侵入USB内部短路。USB贴板后信号脚前段露出引脚0.5MM以上，可保障上锡良好。引脚焊盘间隔需要保证0.3MM以上。9/6/2023122.USB的PCBA设计根本需求(2)4.USB角落应该切割直接以保障USB头平整放入。设计USB的位置应该均保证USB为贴板焊接，不能留空间以焊接控制。即需要考虑USB贴板焊接后USB平与外壳的量〔塑胶壳要求平于外壳+-0.2MM，铁壳为0.1~0.3MM〕5.固定脚要求焊盘大于USB脚1/3，以保障上锡良好。6.USB周边元件应该与焊盘间隔1MM以上，并受元件高度的影响需要适当的增加。排列的方向应该与正常焊接的方向相交。7.在烙铁焊接的下方3MM以内不便于设横着的0603以下元件，易造拖锡短路及拖掉元件。注意当USB焊接面的USB本体平于PCB可以反方向拖锡，即保证一个方向不受影响即可。9/6/2023131.USB的PCBA设计根本需求(3)8.立式USB焊盘设计需要考虑插孔的大小及排列的距离与实际USB引脚匹配、严密。此类型要求插件后完全卡住无松动。〔可以通过固定脚焊盘的位置稍加跨度卡住，具体数据待定。〕9.当延长线类型的USB时，要求设置插件方式即USB1图式。USB2方式存在缺陷，如焊接效率低，易连锡等。当设置USB1方式时需要注意：A.过孔需要与USB焊接头大小匹配〔一般过孔大于焊头直径0.2~0.5比较适合。〕。B.USB线焊头的长度应该为PCB的厚度+1.5~2.0MM。C.焊盘间隔0.3MM以上。D.标注极性和框架丝引以便指引焊接。9/6/2023142.耳机座的PCBA设计根本需求1.耳机座的设计位置应该给予适合的空间，需要考虑耳机座装入正常〔耳机座装入后左右空隙在0.2~0.5MM，空间太大耳机座容易歪斜，太小耳机座不能正常放入〕，分板正常(类同USB)2.耳机座焊盘必须与耳机座焊脚对应，一般引脚不能超出焊盘。焊盘面积应该大于焊脚1/2，以保障上锡良好。(类同USB)3.耳机座角落应该切割直接以保障耳机座平整放入。设计耳机座的位置应该均保证耳机座为贴板焊接，不能留空间以焊接控制。即需要考虑耳机座贴板焊接后耳机座平与外壳的量〔一般要求平于外壳+-0.2MM。〕(类同USB)4.耳机座周边元件应该与焊盘间隔1MM以上，并受元件高度的影响需要适当的增加。排列的方向应该与正常焊接的方向相交。(类同USB)7.在烙铁焊接的下方3MM以内不便于设横着的0603以下元件，易造拖锡短路及拖掉元件。注意当耳机座焊接面的本体平于PCB可以反方向拖锡，即保证一个方向不受影响即可。(类同USB)9/6/2023153.FPC排线的PCBA设计根本需求1.FPC焊盘的长度设计应该为:金手指的长*(1+1/3)为佳。2.FPC焊盘的间隔应该大于或等于FPC金手指的间隔，并大于0.25MM。3.FPC焊盘位置需要设计白线丝印作为焊接指引〔方向和焊接位置〕，包括丝印框和限为位虚线。〔一般焊接用FPC对准丝印框并金手指前沿对准丝印框边。金手指前沿焊接的位置应该在限为位虚线和丝印框以内为FPC焊盘的1/3~2/3。FPC焊接后金手指尾部应该保持在丝引框内。4.在焊盘及焊盘的尾部丝印框内不能设有过孔，走线应该与焊盘平行。5.在FPC焊接方向的下方3MM以内不便于设0603以下元件特别是横着的，周边元件应该与焊盘间隔1MM以上，并受元件高度的影响需要适当的增加。元件排列的方向应该与正常焊接的方向相交。(类同USB)6.选择FPC排线尽可能设有两边有大焊盘固定的。〔如：EM151/152/153机型的FPC排线〕也可以将两边的增加2个大又长一些的焊脚，再设对应的焊盘焊接。9/6/2023164.晶振的PCBA设计根本需求1.由于我公司晶振成型机成型出来的晶振引脚受模具的限制为一个固定的参数。如上图2*6圆柱不带减振套晶振弯脚和剪脚两种要求规那么。其它大小本体规格加工效果根本一致。2.根据设计的不同主要有外表焊接和插件焊接两种。A.插件的要求为贯穿孔外表插件反面为焊接面，一般要求孔经比晶振引脚大0.1~0.25MM，其四周焊盘为2.5倍以上孔径大小。晶振本体丝引位置与焊盘孔的间隔需要大于晶振圆柱体直径，丝引大小等于晶振本体+0.2~0.5MM。B.外表焊接要求焊盘长大于2.0MM，宽大于1.0MM，焊盘之间的跨度等于晶振圆柱体直径的一半+0.2~0.8MM，间隔丝引位置等于1.5~1.8MM，丝引大小等于晶振本体+0.2~0.5MM。3.一般尽量设置成插件焊接，当为外表焊接方式的时，连接焊盘的走线不能太细，一般根据晶振本体而定，本体越大焊盘应该越大，走线也越粗。主要为防止起铜皮和断线等不良。9/6/2023175.咪头的PCBA设计根本需求5.咪头的PCBA设计根本需求1.咪头焊盘设计如同晶振分为插件焊接和外表焊接。2.焊盘焊接咪头位置要求焊盘间隔板边0.2~0.5MM，防止根部侵锡短路。要求有极性丝印标示。负极不能直接采用大面极底应该用走线隔开地，可防止焊盘散热快咪头上热过高受损坏。焊盘间隔应该在1MM以上。焊盘面积等引脚覆盖面积的2.5~4倍。3.插件焊接咪头位置要求有极性丝印和本体位置丝印标示。负极不能直接采用大面极底应该用走线隔开地，可防止焊盘散热快咪头上热过高受损坏。焊盘间隔应该在1MM以上。在焊接面的四周焊盘面积等于孔外表积的2.5~3倍。要求孔经比咪头引脚大0.1~0.25MM。4.在咪头焊接方向的下方3MM以内不便于设0603以下元件特别是横着的，周边元件应该与此焊盘间隔1MM以上，并受元件高度的影响需要适当的增加。元件排列的方向应该与正常焊接的方向相交。(类同USB)间隔0.2~0.5MM间隔1MM以上9/6/2023186.电源线〔喇叭、电池等含电极由导线引出的元件〕的PCBA设计根本需求1.目前此类元件的焊盘设计一般为外表焊接的方式。要求有极性丝印标示。需要焊接方向〔此方向可能有多个，只要保证一个方向就可以〕的下边元件与焊盘间隔1MM以上，并受元件高度的影响需要适当的增加。元件排列的方向应该与正常焊接的方向相交。2。导线的焊头一般需留为1.5~2.0MM。导线长度需要根据结构的要求适中选择。3.焊盘的周边0.25MM以内不能设有过孔，以免焊接烫掉绝缘漆形成短路。接地的焊盘应该拉走线隔开大面积地。4.导线焊接走线的一方元件离焊盘需要拉开适当的距离1MM以上为佳〔一般焊接后会有0.5~1MM的焊头露在锡点外〕，主要防止焊接后导线焊头与其元件短路。9/6/2023197.背光板〔导光板〕的PCBA设计根本需求1.背光板导线焊头要求:连接背光板端的焊接后要求有0.5~1MM焊头露出,如果不焊点直接到塑胶位置会导致导线摆动断线,对于导线待焊端一般保持1.5~2MM的焊头长即可.2.焊盘及丝引要求同〞电源线〔喇叭、电池等含电极由导线引出的元件〕的PCBA设计根本需求〞.3.对于PCBA定位孔设计要求与背光板定位脚符合,不能出现装入背光板后使背光板中部弓起或凹进的问题。并设计考虑背光板下面的元件干预问题。4.类似EM643机型的背光板焊盘设计：应该焊盘与背光板焊点的间隔为0~0.2MM，但是焊盘一般不能在背光板的本体下面，易导致上锡损坏背光板及将其顶高。5.类似EM133机型的背光片焊盘的设计：应该将焊盘尽量与大地拉开，并焊盘适量的设置小2倍引脚覆盖面积，或通孔的方式正面焊盘面尽量小反面焊接面稍微大，这样可以减少热传导损坏背光端焊点。〔当然焊接的时候应该也要注意烙铁温度及先焊盘加锡后点锡焊接的方式.〕背光板不能贴在待焊焊盘上应该保持0.1MM以上的间隔，否那么因焊盘上锡烫伤或损坏背光板，如果空间小可以采用半椭圆性插孔焊盘设置等方式隔开。9/6/2023208.DC座的PCBA设计根本需求1.DC座焊盘设计非常简单，但是很多时候也容易出问题。主要为A.负极和地极共地往往设置成大面积接地的方式；B.孔位设置歪斜。2.焊盘设计要求：大面积接地可以使用米字拉开的方式，但是拉开的距离要求周边间隔为0.8MM以上，否那么实际的意义不大。3.正负的焊盘如果靠的很近〔1MM以内〕需要考虑设计的焊盘往两边移动拉开焊盘间隔在1MM以上。4.根据焊接元件的本体焊接位置标示出本体外围丝印框引导焊接限位标准，可以方便目检和提供限位标准。5.插件孔和固定柱孔位的大小和位置应该与元件相符合，元件插件后上下移动的公差应该在限位丝印框以内。9/6/2023219.LCD的PCBA设计根本需求1.焊盘的间隔应该为LCD金手指的间隔+0~0.1MM即焊盘的宽度应该比金手指的宽度小或相等，一般需要保证在0.25MM以上间隔。否那么易出现连锡。2.在焊盘的上面不便与设置过孔，易导致锡量流失形成假焊。焊盘的设计长度应该等于金手指长度到金手指长度*〔1+1/3〕。3.相邻的2个焊盘如果为同一功能走线〔如均接地〕或空脚不能直接用一个焊盘、漏空焊盘、从中间用线连接起来等方式，应该按照正常有用脚的设置布置。〔实在没位置走线可以在焊盘的焊接下方1/4区域内设走线将相同线连接。最外边的焊盘接地不能直接接地应该保证与大地间隔1MM。走线均需要盖绝缘漆。〕4.LCD焊盘位置需要设置LCD的本体外框丝印及LCD压接位置的对位丝印〔类同FPC的丝印线设计〕。9/6/20232210.插件料〔陶瓷电容、陶瓷电阻、电解电容、LED、二极管等2~3脚的插件料〕的PCBA设计根本需求1.需要与元件匹配的插件孔〔插件孔等于插件脚的大小+0.1~0.25MM孔经〕。2.尽可能的符合波峰焊工艺设计。如：排列的方向尽可能相同并两脚线与过炉方向相交；设置成偷锡焊盘〔后面有介绍〕；焊盘的间隔0.3以上插孔偏中设置等。3.焊接脚的焊接方位尽量保证1MM以上位置不设置元件，并考虑元件的高度相应增加。4.适当的标示元件的本体丝印、极性丝印、位号丝印。5.设置米字形走线防止大面积接地。9/6/20232311.其它的PCBA设计根本需求〔排插、数码管等3脚以上插件料1.排插、数码管是多脚插件的元件，对于其孔为的大小及位置必须与元件引脚相匹配，孔位可以适当的加大0.1MM以保证顺利插件。一般设置成贯穿孔。2.当引脚为扁的时，应该焊盘插孔也是设置成扁的。如果依然按照圆的设置会导致焊接时漏锡到对面及形成假焊等不良现象。3.一般需要考虑来料引脚的长度及焊接的空间。引脚需要保证正常插件穿过PCB反面，并最好为超出反面0.5~1.5MM长度为佳。焊接的空间是指周边的元件不能靠的过近〔0.35MM以内〕，保证有一焊接端1MM以内无元件。〔数码管两排夹脚大于1MM，因此只要控制反面插件脚不在3MM以上即可。〕9/6/20232412.其它的PCBA设计根本需求〔定位孔、过孔、测试点〕1.定位孔的设置：按照SMT的标准做。〔注意：同一款PCB的升级尽量不要变动定位孔的位置，并多款机型的PCB尽可能的将定位孔设置相同。如果定位孔有变动有可能治具会有变动，因此应该通知相关的工程人员核对及跟进。〕2.过孔的设置要求：按照SMT的标准做。〔注意：A.在BGA元件的下面如果设有过孔应该100%用绿油和白油覆盖必须保持与外绝缘。B.在焊盘上不可以设置0.1MM