第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件

第四章印制电路板的结构设计及制造工艺主要内容印制电路板结构设计的一般原则印制电路板的制造工艺及检测印制电路板的组装工艺印制电路板的计算机辅助设计（CAD）过程简介第四章印制电路板的结构设计及制造工艺王敏辉老师课件

印制电路板从第一代的单面板、第二代的双面板，发展到了第三代的多层板。现在市场上又已经出现第四代印制电路板，一般称其为“积层法电路板”(buildupboards)、“高密度互联电路板’’(hghdensl订interconnects)或“微过孔板”(microViboards)印制电路板从第一代的单面板、第二代王敏辉老师课件

在组装工艺技术方面，印制电路板PCB(printeddrcu北boards)产品已经走过三个阶段，即通孔插装用PCB、表面安装用PCB和芯片封装用PCB。中国PCB产业经过90年代以来的努力和技术改造，已经全面走上了以表面安装用PCB产品为主的轨道。在组装工艺技术方面，印制电路板PCB王敏辉老师课件

目前，多层印制电路板正朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化方向迅猛发展，其应用范围已从工业用大型电子计算机、通信仪表、电气测量、国防尖端及航空、航天等工业部门迅速进入到民用电器及其相关产品，如移动电话、笔记本计算机、小型摄像机、储存卡，等等。目前，多层印制电路板正朝着高精度、王敏辉老师课件4．1印制电路板结构设计的一般原则4．1．1印制电路板的结构布局设计印制电路板的热设计由于印制电路板基材耐温能力和导热系数都比较低，铜箔的抗剥离强度随工作温度的升高而下降。印制电路板的工作温度一般不能超过85℃。主制板结构设计时，其散热主要有以下几种方法：均匀分布热负载、元器件装散热器，在印制板与元器件之间设置带状导热条、局部或全局强迫风冷。

4．1印制电路板结构设计的一般原则王敏辉老师课件2．印制电路板的减振缓冲设计印制电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。为提高印制板的抗振、抗冲击性能，板上的负荷应合理分布以免产生过大的应力。对大而重的元件(重量超过15g或体积超过27cm3)尽可能布置在靠近固定端，并降低其重心或加金属结构件固定。

2．印制电路板的减振缓冲设计王敏辉老师课件

3．印制电路板的抗电磁干扰设计为使印制板上的元器件的相互影响和干扰最小，高频电路和低频电路、高电位与低电位电路的元器件不能靠得太近。输入和输出元件应尽量远离，尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。3．印制电路板的抗电磁干扰设计王敏辉老师课件

随着高密度精细线宽／间距的发展，导线与导线间距愈来愈小，使得导线与导线之间的耦合和干扰作用将会带来杂散信号或错误信号，俗称为串扰或噪音。这种耦合作用可分为电容性耦合和电感性耦合作用。这些耦合作用所带来的杂散信号，应通过设计或隔离办法来减少或消除：随着高密度精细线宽／间距的发展，王敏辉老师课件

(1)采用信号线与地线交错排列或地线(层)包围信号线，以达到良好的隔离作用。

(2)采用双信号带状线时，相邻的两层信号线不宜平行布设，应互相垂直、斜交，以减少分布电容产生，防止信号耦合。同时不宜直角或锐角走线，应以圆角走弧线与斜线，尽量降低可能发生的干扰。

(3)减少信号线的长度。目前在保持高密度走线下，缩短信号传输线的最有效的方法是采用多层板结构。(1)采用信号线与地线交错排列或地线(层)王敏辉老师课件(4)应把最高频信号或最高速数字化信号组件尽量接近印制电路板连接边的输入输出(I／O)处，使它们的传输线走线最短。(5)对高频信号和高速数字化信号的组件的引脚，应采用有BGA(BallGridArray球栅阵列)类型结构而尽量不采用密集的QFP（方形扁平封装)形式。

(6)采用最新的CSP(裸芯片封装)技术。(4)应把最高频信号或最高速数字化信号王敏辉老师课件

4．印制电路板的板面设计元器件应按电原理图顺序成直线排列，力求紧凑以缩短印制导线长度，并得到均匀的组装密度。在保证电性能要求的前提下，元器件应平行或垂直于板面，并和主要板边平行或垂直。在板面上分布均匀整齐。4．印制电路板的板面设计王敏辉老师课件4．1．2印制电路板上的元器件布线的一般原则

1．电源线设计根据印制电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻，同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。2．地线设计

(1)公共地线应布置在板的最边缘，便于印制板安装在机架上4．1．2印制电路板上的元器件布线的一般原则王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件（2）数字地与模拟地应尽量分开（3）印制板上每级电路的地线一般应自成封闭回路，以保证每级电路的地电流主要在本级地回路中流通，减小级间地电流耦合。（2）数字地与模拟地应尽量分开王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件

3．信号线设计

(1)低频导线靠近印制板边布置将电源、滤波、控制等低频和直流导线放在印制板的边缘。高频线路放在板面的中间，可以减小高频导线对地线和机壳的分电容，也便于板上的地线和机架相连。高电位导线和低电位导线应尽量远离最好的布线是使相邻的导线间的电位差最小。3．信号线设计王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件

(3)避免长距离平行走线印制电路板上的布线应短而直。必要时可以采用跨接线。

(4)印制电路板上同时安装模拟电路和数字电路此时宜将这两种电路的地线系统完全分开，它们的供电系统也要完全分开。采用恰当的接插形式如用接插件、插接端和导线引出等几种形式(如图4．5所示)。(3)避免长距离平行走线印制电路板上的布线应王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件4．1．3印制导线的尺寸和图形当元器件结构布局和布线方案确定后，就要具体地设计绘制印制导线的图形。1．印制导线的宽度覆铜箔板铜箔的厚度一般为0．02mm～0．05mm。印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升。印制板的工作温度不能超过85℃，导线长期受热后，铜箔会因粘贴强度差而脱落。4．1．3印制导线的尺寸和图形王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件

2．印制导线的间距导线的最小间距主要由最恶劣情况下的导线间绝缘电阻和击穿电压决定。一般导线间距等于导线宽度，但不小于1mm。对于微型设备，不小于0．4mm。表面贴装板的间距0．12～0．2mm，甚至0．08mm。具体设计时应考虑下述三个因素：2．印制导线的间距王敏辉老师课件

(1)低频低压电路的导线间距取决于焊接工艺。采用自动化焊接时间距要大些，手工操作时宜小些。

(2)高压电路的导线间距取决于工作电压和基板的抗电强度。

(3)高频电路主要考虑分布电容对信号的影响。(1)低频低压电路的导线间距取决于焊王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件3．印制导线的图形元器件在印制板上有两种排列方式：不规则排列、规则排列(如图4．7所示)。不规则排列适用于高频电路，它可以减少印制导线的长度和分布参数，但不利于自动插装。规则(坐标格)排列，排列整齐，自动插装效率高，但引线可能较长。同一印制板上的导线的宽度宜一致，地线可适当加宽。3．印制导线的图形王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件

4．焊盘大面积铜箔时，焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些，但焊盘太大易形成虚焊。一般焊盘外径D>(d+1．3)mm，其中d为引线插孔直径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取Dmin=（d+1.0）㎜。4．焊盘王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件1．4印制板设计步骤和方法1．设计印制板应具备的条件(1)已知印制电路板板面需要容纳的电路，以及该电路内各种元器件的型号、规格和主要尺寸。

(2)明确各元器件和导线在布局、布线时的特殊要求。

(3)确定印制板在整机(或分机)中的位置及其连接形式。1．4印制板设计步骤和方法王敏辉老师课件2．印制板的设计步骤和方法选定印制板的材料、板厚和板面尺寸选择印制板材料必须考虑到基材的电气和机械性能，还要考虑价格和成本。刚性基材可选择酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、环氧玻璃布层压板、聚四氟乙烯玻璃布层压板。前两种板材适用于一般要求不高的电子设备中；环氧玻璃布层压板适用于工作温度较高，工作频率较高的电子设备。2．印制板的设计步骤和方法王敏辉老师课件

印制板厚由板面尺寸大小和所安装元件的重量决定。板厚已标准化，其尺寸有0．2、0．5、0．7、0．8、1．5、1．6、2．4、3．2、6．4mm等多种。刚性板厚一般1．5mm大电流板厚2～3mm。小家电板厚约0．5mm。印制板的最佳形状为矩形，长宽比为3：2或4：3。将几块小的印制板(矩形的或异形的)拼成一个大矩形，待装配、焊接后再沿工艺孔裁开，可降低生产成本。印制板厚由板面尺寸大小和所安装元件的王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件

设计印制电路板坐标尺寸图根据电原理图并考虑元器件外形尺寸和布局布线要求，逐级从输入到输出的顺序，用印有1mm或2．5mm方格的坐标格图纸绘制电路板坐标尺寸图。首先选出典型元器件作为布局的基本单元。典型元器件是板面上要安装的全部元件中在几何尺寸上具有代表性的元器件(如图4．10所示)，然后再估计其他元器件尺寸相当于典型元器件的倍数。设计印制电路板坐标尺寸图王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件

(3)根据电原理图绘制排版连线图排版连线图是用简单线条表示印制导线的走向和元件器件的连接。在排版连线图中应尽量避免导线的交叉，但可在元件处交叉，因元件跨距处可以通过印制线(如图4．12所根据排版连线图，按元器件大小比例，在方格纸上绘出排版设计草图(一般选2：1或4：1)。(3)根据电原理图绘制排版连线图王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件4.2印制电路板的制造工艺及检测制造印制电路板的工艺方法很多，其工艺过程一般有照相、图形转移、蚀刻、钻孔、孑L金属化、表面金属涂覆及有机材料涂覆等工序。但制造工艺基本上分两大类，即减成法(铜箔蚀刻法)和加成法(添加法)。4.2印制电路板的制造工艺及检测王敏辉老师课件4．2．1印制电路板的制造工艺流程1．照相底图照相底图是制造印制图形的依据。在印制电路板设计完成后，即可绘制照相底图。制备照相底图的材料通常有三种：

①布里斯托尔板②铝箔板③聚脂薄膜4．2．1印制电路板的制造工艺流程王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件

(1)自动制作照相底图①CAD笔绘法：是由CAD系统布好线后，驱动笔绘机绘出照相底图。②打印法：是指利用PC机根据布线草图控制打印机打印出照相底图。③刻一揭红膜法：此法与笔绘法有相同之处只是把笔换成刻刀，根据事先编好的程序进行刻图。(1)自动制作照相底图王敏辉老师课件④光绘法：是指用光绘机直接将CAD设计的PCB图形数据送人光绘机的计算机系统，控制光绘机，利用光线直接在底片上绘制图。再经显定影得到照相底片。用光绘法制作照相底片，速度快，精度高，质量好。常用的光绘机有：向量式光绘机、扫描式光绘图机(激光光绘机)。现代激光绘图机能绘制细线条、高密度的底片，更适合于现代印制板多引线、细间隙、超大规模集成化(VLSl)的迅速发展。④光绘法：是指用光绘机直接将C王敏辉老师课件

2．照相制版用照相的方法对照相底图拍照以得到照相底片，照相底片要按比例缩小(用绘制照相底图相反的比例)，以得到设计所规定的印制图形尺寸。照相的工艺流程：对光一曝光一显影－定影一水洗一晾干一修复2．照相制版王敏辉老师课件

3．印制电路板的机械加工印制板的外形和各种用途的孔(引线孔、中继孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等)都是通过机械加工完成的。

(1)外形加工外形加工可分为毛坯加工和成品精加工。毛坯加工一般采用剪、锯。成品精加工用剪、锯、冲、铣。

(2)孔加工一般圆孔加工有冲和钻两种方法，异形孔可用冲、铣的方法加工。3．印制电路板的机械加工王敏辉老师课件4．孔的金属化对于多层印制电路板，为了把内层印制导线引出和互连，需要将印制导线的孔金属化。孔金属化就是在孔内电镀一层金属，形成一个金属筒，与印制导线连接起来。孔金属化工艺，就是孔内壁表面化学沉铜后再通过全板电镀铜或图形电镀来实现层间可靠的互连。4．孔的金属化王敏辉老师课件

5．图形转移图形转移就是将电路图形由照相底片转移到印制板上去。常用的方法有光化学法和丝网漏印法，前者精度较高，后者精度较低。

(1)光化学法通常先在板的有铜箔面，浸渍涂覆一层光敏抗蚀剂，然后把照相底片放在上面进行曝光，然后进行显影，使抗蚀剂形成的线路图保留下来，而板面上其余的抗蚀剂都被洗掉。目前有液态感光法和感光干膜法两种方法：5．图形转移王敏辉老师课件

①液态感光法是采用液态光致抗蚀剂或抗电镀剂，经感光法形成图形。适合制造高精密度印制板的图形转移要求。其工艺流程：基板前处理(酸处理、磨刷)一涂布－干燥一曝光一显影一干燥一蚀刻或电镀一去膜①液态感光法是采用液态光致抗蚀剂或抗电王敏辉老师课件

感光干膜法的效率高、工艺简单、质量高。感光干膜法中的干膜由干膜抗蚀剂(耐酸的光聚合体)、聚酯膜(基底膜)和聚乙烯膜组成。贴膜制板工艺流程：贴膜前处理(刷洗去氧化膜、油污等)一吹干或烘干一贴膜一对孔一定位一曝光一显影－晾干一修板一蚀刻或电镀一去膜感光干膜法的效率高、工艺简单、质量高。王敏辉老师课件(2)丝网漏印法先将所需的印制电路图形制在丝网上，然后用一层稠密的抗化学腐蚀的油墨(通常是黑的)、漆类及树脂等，用丝网漏印的方式将线路图形漏印到印制板有铜箔的一面形成耐腐蚀的保护层，经蚀刻去除掉未施保护层的铜箔，洗掉保护层后，留下所需的印制电路图。(2)丝网漏印法王敏辉老师课件

6．蚀刻广义上讲，凡是在覆铜箔印制板生产中，用化学或电化学的方法去铜的过程都是蚀刻。狭义上讲，蚀刻是将涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光部分的铜箔腐蚀掉，在印制电路板上留下所需的电路图形的过程。

6．蚀刻王敏辉老师课件

蚀刻的工艺流程是：预蚀刻一蚀刻－水洗一浸酸处理一水洗一干燥－去抗蚀膜一热水洗－冷水冲洗－干燥(吹干或晾干)一修板。常用的蚀刻剂为三氯化铁、氯化铜(酸性、碱性)、过硫酸铵、铬酸、氨水蚀刻液等。其中三氯化铁价廉，毒性低；碱性氯化铜腐蚀速度快，能蚀刻高精度、高密度的印制板，铜离子又能再生回收，是目前应用最广的图形蚀刻液。蚀刻的工艺流程是：王敏辉老师课件

7．印制插头的电镀如果印制电路板是以边缘印制接触片作为插头插入插座，那么所有导线的输入输出都必须接到印制板边缘的印制插头片上。为了获得尽可能低的接触电阻，要在这些印制插头片上镀金。正常镀金的厚度是0．005mm。有时在硬镍底板上镀金，其厚度薄一些，约为0．0013mm。7．印制插头的电镀王敏辉老师课件

8．涂(印)阻焊剂、印字符阻焊剂或称阻焊油墨，是印制板最外面的“衣服”。它的作用是防止电路腐蚀，防止由于潮湿引起的电路绝缘下降。

9.表面涂（镀）覆

10.修边8．涂(印)阻焊剂、印字符王敏辉老师课件4．3印制电路板的组装工艺印制电路板是现代电子设备中不可缺少的关键部件。它不仅为电子元器件提供了固定和装配的机械支撑，而且实现了电子元器件之间的布线和电气连接。随着印制电路板制造技术的迅速发展，新型的印制板、新的元件封装以及新的装配技术不断出现。4．3印制电路板的组装工艺王敏辉老师课件

4．3．1印制电路板的分类印制电路板的分类方式有多种：按基材分类、按结构分类等。按基材印制电路板可分为：纸基印制板、玻璃布基印制板、合成纤维基印制板、陶瓷基印制板、金属芯基印制板。按结构印制电路板分为：刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板。其他类型的印制电路板还有：导电胶印制板、载芯片印制板、抗电磁波干扰印制板、单面多层制板、多重布线印制板、平面电阻印制板、积层式多层印制板。4．3．1印制电路板的分类王敏辉老师课件

4．3．2印制电路板组装工艺的基本要求印制基板的两侧分别叫元件面(CS面)和焊接面(SS)。元件面安装元件，元件引出线通过基板的插孔，在焊接面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。电子元器件很多。如图4．16所示。印制板的组装方法必须根据产品的结构、装配的密度、使用的方法和要求来决定。元器件插装前，一般需要进行加工处理，然后插装。良好的成形及插装工艺，可使元器件稳定、抗振、整齐、美观。4．3．2印制电路板组装工艺的基本要求王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件1．元器件引线的成形(1)预加工处理由于生产工艺的限制和包装、贮存、运输等中间环节时间较长，元器件表面易产生氧化膜，使引线可焊性下降。引线的预加工处理包括引线的校直、表面清洁、搪锡三个步骤。

(2)引线成形的基本要求为将元器件迅速而准确地插入印制板上的孔内，要根据焊点之间的距离，将引线做成需要形状。基本要求如下：1．元器件引线的成形王敏辉老师课件①元件引线开始弯曲处，离元件端面的最小距离大于1．5mm。②弯曲半径大于等于引线直径的两倍，两根引线打弯后要相互平行。③焊接时怕热元件，应将引线绕成环状或用卷发式成形方法，将引线增长，提高散热能力。④元件标称值及文字标记应处于便于查看的位置，便于检查和维修。⑤成形后无机械损伤。引线成形基本要求如图4．17所示。①元件引线开始弯曲处，离元件端面的最小距离大于1．5王敏辉老师课件

2．元器件安装的技术要求①元器件的标志方向按图纸要求，安装后应能看清元件上标志。若装配图上没指明方向，则应按从左到右、从下到上的顺序能读出标志。②有极性的元器件可加彩色套管以示区别。如晶体管的管脚和电解电容的正负端。③晶体管管脚引线一般留3～5mm，管脚过长降低晶体管的稳定性，过短时，焊接过热会损坏晶体管。集成电路安装时要先将引线脚与孔位对准，防止弄断或弄偏引出脚。

2．元器件安装的技术要求王敏辉老师课件④安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度。⑤安装顺序一般为先低后高，先轻后重、先易后难、先一般元器件后特殊元器件。在印制板上元器件分布均匀、整齐。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳与引线不得相碰，并保证1mm左右间隙，必要时应套绝缘套管。

④安装高度应符合规定要求，同一规格王敏辉老师课件

元器件插好后，其引线外形处理有弯头的，有切断成形的。一般弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。如无印制导线只有焊盘时，可朝距印制导线远的地方打弯。如图4．18、元器件插好后，其引线外形处理有王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件4.3．3印制电路板装配工艺印制电路板装配主要包括把元件插入到印制电路板中并加以焊接两道工艺。插入元件的工件由手工或高速专用的机械来完成，前者简单易行，但效率低，误装率高。而后者安装速度快，误装率低，但设备成本高，引线成形要求严格。元器件的安装方法，一般有以下几种形式：4.3．3印制电路板装配工艺王敏辉老师课件

贴板安装如图4．20所示，元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于1mm。若元器件外壳是金属的，安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或套绝缘套管。这种方法优点是：元器件稳定性好、受振动时不易脱落。②悬空安装如图4．21所示，元器件插装后距印制板面3～8mm高。这种方法有利于元器件散热。贴板安装如图4．20所示，元器件贴紧印王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件

垂直安装如图4．22所示，元器件垂直于印制基板面插装，这种方法有利于提高元器件的组装密度，拆卸方便，但不抗振。电容、三极管多数采用这种安装方法。④埋头安装(嵌入式安装)如图4．23所示，将元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内，这种方法有利于元器件抗振，并降低了安装高度。垂直安装如图4．22所示，元器件垂直于印制基板面插装王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件⑤有高度限制时的安装如图4．24所示，将元器件垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大型元件要特殊处理，以保证有足够机械强度，经得起振动和冲击。支架固定安装如图4．25所示，用金属支架将元器件固定在印制基板上，这种方法适用于重量较大的元器件，如小型继电器、变压器、阻流圈等。⑤有高度限制时的安装如图4．24所示，将元器件垂直插王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件4．3．4印制电路板组装工艺流程1．通孔类元件THC的装配工艺流程通孔类元件印制电路板装配的工艺流程是：印制电路板装入夹具中，插入所有波峰焊接的元件，进行波峰焊接。接着插入和焊接所有人工焊接的元件；最后插入和固定所有余下的非焊接元件。元器件插入有三种方法：专用自动插装机器插入、手工装配工人(包括半自动装机在内)插入、机器人插入。4．3．4印制电路板组装工艺流程王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件(1)自动插装工艺流程(如图4．26所示)(1)自动插装工艺流程(如图4．26所示)王敏辉老师课件2．表面安装器件(SMD)的装配工艺流程(如图4．28所示)

表面安装元件(SMC)和器件(SMD)的特点是无引线(带有焊盘)或引线极短，元器件体积小。利用粘接胶或焊膏将片式元器件粘贴在基板表面上，通过再焊接或双波峰焊固定在印制电路板上。 目前贴片机安装SMD的速度是每小时贴装几千个至几万个。2．表面安装器件(SMD)的装配工艺流程(如图王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件第四章-印制电路板的结构设计及制造工艺课件王敏辉老师课件4.3.4通孔类元件印制电路板组装工艺流程

通孔类元件组装在电路板上时，据元件的插装方式不同，它们的组装工艺流程也有所不同。

此类元器件插装在电路板上的方式有三种：采用专用的自动插装机；手工装配；机器人插装。1、自动插装工艺流程印制基板定位装配元件特性自动测试元件自动排列传送自动插装机自动焊自动检测自动检测修正4.3.4通孔类元件印制电路板组装工艺流程王敏辉老师课件2、手工插装与半自动插装工艺流程待装元件引线成形插件调整位置剪切引线焊接检查3、机器人插装作业：P132：4.2试述印制电路板上布线的一般方法。4.5试述印制板上元器件的安装方法及安装技术要求。4.6说明印制电路板组装工艺流程。2、手工插装与半自动插装工艺流程待装引线插件调整位置剪切引线王敏辉老师课件

小结

印制电路板是现代电子设备中不可缺少的关键部件。它不仅为电子元器件提供了固定和装配的机械支撑，而且实现了电子元器件之间的布线和电气连接、电绝缘；为电子装配提供了识别字符和图形，为波峰焊提供了阻焊图形等。

王敏辉老师课件本节主要介绍了以下内容：①现代印制电路板结构设计的方法，根据第二章介绍的物理设计内容，对印制电路板上元器件、导线进行排列布置。②印制电路板的制造工艺流程和检测方法。③印制电路板组装工艺，重点介绍了分立式元器件的组装要求与方法。④简单介绍了计算机辅助设计PCB软件及其主要功能。本章内容中渗入了较新的PCB制造技术和工艺知识。本节主要介绍了以下内容：王敏辉老师课件11醉翁亭记

1．反复朗读并背诵课文，培养文言语感。

2．结合注释疏通文义，了解文本内容，掌握文本写作思路。

3．把握文章的艺术特色，理解虚词在文中的作用。

4．体会作者的思想感情，理解作者的政治理想。一、导入新课范仲淹因参与改革被贬，于庆历六年写下《岳阳楼记》，寄托自己“先天下之忧而忧，后天下之乐而乐”的政治理想。实际上，这次改革，受到贬谪的除了范仲淹和滕子京之外，还有范仲淹改革的另一位支持者——北宋大文学家、史学家欧阳修。他于庆历五年被贬谪到滁州，也就是今天的安徽省滁州市。也是在此期间，欧阳修在滁州留下了不逊于《岳阳楼记》的千古名篇——《醉翁亭记》。接下来就让我们一起来学习这篇课文吧！【教学提示】结合前文教学，有利于学生把握本文写作背景，进而加深学生对作品含义的理解。二、教学新课目标导学一：认识作者，了解作品背景作者简介：欧阳修(1007—1072)，字永叔，自号醉翁，晚年又号“六一居士”。吉州永丰(今属江西)人，因吉州原属庐陵郡，因此他又以“庐陵欧阳修”自居。谥号文忠，世称欧阳文忠公。北宋政治家、文学家、史学家，与韩愈、柳宗元、王安石、苏洵、苏轼、苏辙、曾巩合称“唐宋八大家”。后人又将其与韩愈、柳宗元和苏轼合称“千古文章四大家”。

关于“醉翁”与“六一居士”：初谪滁山，自号醉翁。既老而衰且病，将退休于颍水之上，则又更号六一居士。客有问曰：“六一何谓也？”居士曰：“吾家藏书一万卷，集录三代以来金石遗文一千卷，有琴一张，有棋一局，而常置酒一壶。”客曰：“是为五一尔，奈何？”居士曰：“以吾一翁，老于此五物之间，岂不为六一乎？”写作背景：宋仁宗庆历五年(1045年)，参知政事范仲淹等人遭谗离职，欧阳修上书替他们分辩，被贬到滁州做了两年知州。到任以后，他内心抑郁，但还能发挥“宽简而不扰”的作风，取得了某些政绩。《醉翁亭记》就是在这个时期写就的。目标导学二：朗读文章，通文顺字1．初读文章，结合工具书梳理文章字词。2．朗读文章，划分文章节奏，标出节奏划分有疑难的语句。节奏划分示例

环滁/皆山也。其/西南诸峰，林壑/尤美，望之/蔚然而深秀者，琅琊也。山行/六七里，渐闻/水声潺潺，而泻出于/两峰之间者，酿泉也。峰回/路转，有亭/翼然临于泉上者，醉翁亭也。作亭者/谁？山之僧/曰/智仙也。名之者/谁？太守/自谓也。太守与客来饮/于此，饮少/辄醉，而/年又最高，故/自号曰/醉翁也。醉翁之意/不在酒，在乎/山水之间也。山水之乐，得之心/而寓之酒也。节奏划分思考“山行/六七里”为什么不能划分为“山/行六七里”？

明确：“山行”意指“沿着山路走”，“山行”是个状中短语，不能将其割裂。“望之/蔚然而深秀者”为什么不能划分为“望之蔚然/而深秀者”？明确：“蔚然而深秀”是两个并列的词，不宜割裂，“望之”是总起词语，故应从其后断句。【教学提示】引导学生在反复朗读的过程中划分朗读节奏，在划分节奏的过程中感知文意。对于部分结构复杂的句子，教师可做适当的讲解引导。目标导学三：结合注释，翻译训练1．学生结合课下注释和工具书自行疏通文义，并画出不解之处。【教学提示】节奏划分与明确文意相辅相成，若能以节奏划分引导学生明确文意最好；若学生理解有限，亦可在解读文意后把握节奏划分。2．以四人小组为单位，组内互助解疑，并尝试用“直译”与“意译”两种方法译读文章。3．教师选择疑难句或值得翻译的句子，请学生用两种翻译方法进行翻译。翻译示例：若夫日出而林霏开，云归而岩穴暝，晦明变化者，山间之朝暮也。野芳发而幽香，佳木秀而繁阴，风霜高洁，水落而石出者，山间之四时也。直译法：那太阳一出来，树林里的雾气散开，云雾聚拢，山谷就显得昏暗了，朝则自暗而明，暮则自明而暗，或暗或明，变化不一，这是山间早晚的景色。野花开放，有一股清幽的香味，好的树木枝叶繁茂，形成浓郁的绿荫。天高气爽，霜色洁白，泉水浅了，石底露出水面，这是山中四季的景色。意译法：太阳升起，山林里雾气开始消散，烟云聚拢，山谷又开始显得昏暗，清晨自暗而明，薄暮又自明而暗，如此暗明变化的，就是山中的朝暮。春天野花绽开并散发出阵阵幽香，夏日佳树繁茂并形成一片浓荫，秋天风高气爽，霜色洁白，冬日水枯而石底上露，如此，就是山中的四季。【教学提示】翻译有直译与意译两种方式，直译锻炼学生用语的准确性，但可能会降低译文的美感；意译可加强译文的美感，培养学生的翻译兴趣，但可能会降低译文的准确性。因此，需两种翻译方式都做必要引导。全文直译内容见《我的积累本》。目标导学四：解读文段，把握文本内容1．赏析第一段，说说本文是如何引出“醉翁亭”的位置的，作者在此运用了怎样的艺术手法。

明确：首先以“环滁皆山也”五字领起，将滁州的地理环境一笔勾出，点出醉翁亭坐落在群山之中，并纵观滁州全貌，鸟瞰群山环抱之景。接着作者将“镜头”全景移向局部，先写“西南诸峰，林壑尤美”，醉翁亭坐落在有最美的林壑的西南诸峰之中，视野集中到最佳处。再写琅琊山“蔚然而深秀”，点山“秀”，照应上文的“美”。又写酿泉，其名字透出了泉与酒的关系，好泉酿好酒，好酒叫人醉。“醉翁亭”的名字便暗中透出，然后引出“醉翁亭”来。作者利用空间变幻的手法，移步换景，由远及近，为我们描绘了一幅幅山水特写。2．第二段主要写了什么？它和第一段有什么联系？明确：第二段利用时间推移，抓住朝暮及四季特点，描绘了对比鲜明的晦明变化图及四季风光图，写出了其中的“乐亦无穷”