芯片封装类型图解

集成电路封装形式介绍(图解〕BGA BGFP132 CLCCCPGA DIP EBGA680LFBGA FDIP FQFP100LJLCC BGA160L LCCPCDIPPCDIPPLCCPPGAPQFPQFPSBA192LTQFP100LTSBGA217LTSOPLDCC LGA LQFPLQFP100L MetalQual100L PBGA217LCSPSIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征和DIP根本一样.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,SIP粗短些,DIP根本一样.S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP.SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征和DIP一样.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.SOP:小外型封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,L状.引脚节距为1.27mm.QFP:四方扁平封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,300脚以上.SVP:外表安装型垂直封装.外表贴装型封装的一种,QFP:四方扁平封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,300脚以上.SVP:外表安装型垂直封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.0.65mm,0.5mm.无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的外表贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装.PLCC:无引线塑料封装载体.LCC.也用于高速,高频集成电路封装.SOJ:小外形J引脚封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,J字形,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装.外表贴装型封装的一种,PCB的反面布置二维阵列的球形端子,而不承受针脚引脚.1.5mm,1.0mm,0.8mm,PGA相比,不会消灭针脚变形问题.CSP:芯片级封装.一种超小型外表贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并和布线相连接的封装.和其他外表贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,0.25mm,500针以上.1根本元件类型BasicComponentType盒形片状元件(电阻和电容)BoxTypeSolderComponentResistorandCapacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmallOutlineTransistorTransistorandDiodeelf类元件MelftypeComponent[Cylinder]Sop元件Smalloutlinepackage小外形封装TSop元件ThinSop薄形封装SOJ元件QFP元件QuadFlatPackage方形扁平封装QFP元件QuadFlatPackage方形扁平封装PLCC元件PlasticLeadedChipCarrier塑料有引线芯片载体BGABallGridArray球脚陈设封装球栅陈设封装CSPChipSizePackage芯片尺寸封装2特别元件类型SpecialComponentType钽电容(TantaliumCapacitor)铝电解电容(AalminumElectrolyticCapacitor)可变电阻(VariableResistor)针栅陈设封装BGABinGridArray连接器ConnectorIC卡连接器ICCardConnector附BGA封装的种类APBGAPlasticBGA塑料BGABCBGACeramicBGA陶瓷BGACCCGACeramicColumnGridArray陶瓷柱栅陈设DTBGATapeAutomatedBGA载带自动键合BGAEMBGA微小BGA注芯片的封装技术已经受了好几代的变迁从DIPQFPPGABGACSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积和封装面积之比越来越接近于1适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距削减重量削减牢靠性提高使用更加便利等英汉缩语比照SMTSurfaceMountTechnology外表贴装技术SMDSurface英汉缩语比照SMTSurfaceMountTechnology外表贴装技术SMDSurfaceMountingDevices外表安装器件SMBSurfaceMountingPrintedCircuitBoard外表安装印刷板DIPDual-In-LinePackage双列直插式组件THTThoughHoleMountingTechnology插装技术PCBPrintedCircuitBoard印刷电路板SMCSurfaceMountingComponents外表安装零件PQFPPlasticQuadFlatPackage塑料方形扁平封装SOICSmallScaleIntegratedCircuit小外形集成电路LSILargeScaleIntegration大规模集成留意芯片封装图鉴封装大致经过了如下进展进程：装(90(CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；装配方式：通孔插装－>外表组装－>直接安装一．TOTO〔TransistorOut-line〕的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规贴装市场需求量增大，TOTO-252D-PAK，TO-263D2PAK。极〔D〕的引脚被剪断不用，而是使用反面的散热板作漏极〔D〕，直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极〔D〕焊盘较大。DIPDIP(DualIn－linePackage)是指承受双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大100封装材料有塑料和陶瓷DIP封装的CPU要插入到具有DIP何排列的电路板上进展焊接。DIP封装构造形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP〔含玻璃陶瓷封接式，塑料包封构造式，陶瓷低熔玻璃封装式〕等。DIP特点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作便利。TOPCB40I/O塑料双列直插式封装(PDIP)CPU/封装面积=(3×3)/(15.24×50)=1:86，1〔PS:衡量一个芯片封装技术先进1尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。〕~SMT〔外表组装技术。三．QFPQFP(PlasticQuadFlatPockage)CPU~SMT〔外表组装技术。三．QFPQFP(PlasticQuadFlatPockage)CPU很细，一般大规模或超大规模集成电路承受这种封装形式，其引脚数一般都在100陶瓷金属和塑料1.0mm0.8mm0.65mm、、0.4mm、0.3mm其特点是：SMTPCB0.5mm208I/OQFPCPU28mm×28mm，芯片尺寸为10mm×10mm，则芯片面积/封装面积=(10×10)/(28×28)=1:7.8，由此可见QFPDIP封装CPU操作便利、牢靠性高。QFP的缺点是：当引脚中心距小于0.65mm时，引脚简洁弯曲。为了防止引脚变形QFP四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见右图)；带树脂保护环掩盖引脚前端的GQFP；TPQFP。用途：QFP〔Intel80386扁平封装〕，门陈设等数字规律LSIVTRLSI四．SOP小尺寸封装1.27mm，材料有塑料和陶瓷两种。SOPSOLDFP。SOP界往往把“P”SO〔SmallOut-Line〕。SOJ〔J〕、TSOP〔薄小外形封装〕、VSOP〔甚小外形封装〕、SSOP〔SOP〕、TSSOP〔SOP〕及SOT〔小外形晶体管〕、SOIC〔小外形集成电路〕等。五．PLCC器件下方弯曲，有矩形、方形两种。PLCC特点：1.组装面积小，引线强度高，不易变形。2..多根引线保证了良好的共面性，使焊点的全都性得以改善。JLCCC(LeadlessCeramicChipCarrier)1.0mm、1.27mm18~156LCCC(LeadlessCeramicChipCarrier)1.0mm、1.27mm18~156特点：1.寄生参数小，噪声、延时特性明显改善。2.应力小，焊点易开裂。用途：用于高速，高频集成电路封装。主要用于军用电路。七．PGAPGA(PinGridArrayPackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，2-5PGACPU486ZIFCPUPGACPUZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳CPUCPUPGA封装具有以下特点：插拔操作更便利，牢靠性高。实例：Intel实例：IntelCPU，80486Pentium、PentiumPro式。八．BGAIC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC208Pin有其困难度。因此，除使用QFP〔如图形芯片和芯片组等〕BGA(BallGridArrayPackage)封装技术。用途：BGA一消灭便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最正确选择。BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA〔PlasricBGA〕基板：PBGABGAFR—4PBGAEBGA晶组份(37Pb／63Sn1.0mm、1.27mm、1.5mm。PBGA特点：TCE(ThermalCoefficientOfExpansion)几乎一样，即热匹配性良好。II、III、IV2.CBGA〔CeramicBGA〕基板：的安装方式。90Pb／10Sn1.0mm1.27mm。CBGA特点：密封性较好。共面性好。封装密度高。封装本钱较高。组装过程热匹配性能差，组装工艺要求较高。FCBGA〔FilpChipBGA〕基板：硬质多层基板。TBGA〔TapeBGA〕基板：1-2PCBTBGA封起到1.0mm、1.27mm、1.5mm封装轻、小。电性能良。组装过程中热匹配性好。潮气对其性能有影响。5.CDPBGA〔CarityDownPBGA〕基板：指封装中心有方型低陷的芯片区〔又称封装轻、小。电性能良。组装过程中热匹配性好。潮气对其性能有影响。5.CDPBGA〔CarityDownPBGA〕基板：指封装中心有方型低陷的芯片区〔又称空腔区〕。综上，BGA特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP改善电热性能。QFPl/23/4寄生参数减小，信号传输延迟小，适应频率大大提高。组装可用共面焊接，牢靠性大大提高。九．CSP芯片尺寸封装IC1.2IC〔Die〕1.4CSPLeadFrameType(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、