摄像头模组设计规范

章节号容页数1FPC/PCB布局设计22FPC/PCB线路设计53FPC/PCB工艺材质要求84模组包装设计9FPC/PCB布局设计〔1〕普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm公差为+/-0.08mm。〔2〕普通定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。〔3〕COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket构造的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。〔4〕PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,防止SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。OK：Failed：〔5〕邦线PAD边缘距离芯片0.1mm与0.35mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在〔6〕电容距离芯片和Holder壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。〔7〕金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。〔8〕FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合局部，错开距离保证在0.5mm以上。对于受控图纸中说明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的表达出来，制止在弯折处开窗，对满足“几〞字形特殊弯折要求的，必须标示出来。〔9〕FPC压焊PAD下面不允许有网络。OKFailedFPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进展隔离；加电容进展滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规：〔1〕网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差+〔2〕一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。〔3〕电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD。〔4〕防止走环形线，且线路上不允许有直角出现。〔5〕线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。对于FPC，如果受控的工程图纸中有弯折要求，在FPC的弯折区域，用地线代替铺铜，防止大围的铺铜造成FPC弯折不良。〔6〕AVDD和AGND布线在同层且相邻，减小差模信号之间的回路面积。〔7〕AGND按照信号线来走，附近不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL，且尽量不要有DATA线。〔8〕MCLK要包地，走线距离尽量短，尽量防止过孔。〔9〕PCLK不要和高速数据位走一起，尽可能包地，有DGND在旁。〔10〕D0和PCLK靠近DGND。〔11〕复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，靠近DGND。在边缘附近用地屏蔽。〔12〕SCSD不要和数据线走一块，尤其是低几位数据。〔13〕不允许在Socket底面PAD上打过孔,如果无法防止,应该把孔打在PAD的边缘,远离连接点位置0.4mm以上,且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的外表都是导通的。〔14〕AVDD和DOVDD不能共电源，如果模组后端平台只能提供一路2.8V电源，AVDD和DOVDD之间必须有滤波器件，如磁珠。〔15〕MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。3、FPC/PCB工艺材质要求〔1〕FPC工艺材质有两种可以选择COB工程头部ACF压焊：外表处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面平滑光亮；CSP工程头部贴片：外表处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜,18um有胶压延铜,13um电解铜)，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面平滑光亮。COF工艺：外表处理方式为沉镍钯金，基材可选〔13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜〕，8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um〔２〕PCB工艺材质有两种可以选择COB工程，材质为高ＴＧ，金手指PAD外表处理方式为哑铜,邦线ＰＡＤ要求电镀软厚金，镍厚≥5.0um，金厚≥0.3um，金面平滑光亮；CSP工程，材质为FP4或者高TG,金手指PAD外表处理方式为亮铜，头部BGA为化金，镍厚≥2.54um，金厚≥0.03um，金面平滑光亮。〔3〕Rg-fle*工艺：外表处理方式为沉镍钯金，FPC基材可选〔13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜〕，硬板区使用PP料〔半固化片〕进展压合，8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um〔4〕电磁膜型号：除客户指定型号外，需选用柔韧性较好的PC5600或PC5900〔5〕叠层构造：跟FPC供给商确认的叠层构造，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，假设要变动材质，需要得到客户的认可。4、模组包装设计根据工程受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进展实测，与工程受控图纸