存储进入筑底阶段

存储进入筑底阶段？伴随存储芯片价格筑底，关于半导体周期拐点将临近的讨论越来越热。随着三大内存芯片厂商纷纷加入减产，预计内存供需状况将从23年第三季度开始好转，摆脱供应过剩局面。到2023年，DRAM供应量的年增长率应该仅为5%。在产出基础上（不包括库存），供应增长将历史上首次同比下降。芯片需求将主要由个人电脑和智能手机引领。至于PC，在经历了两年的需求放缓之后，需求将以高性能计算机(HPC)为中心有所改善。IT需求改进应因应用程序和参与者而异。预计AI和HPC处理器、能够生产它们的领先代工厂以及高端智能手机的需求量很大。与此同时，缺乏技术实力和品牌影响力的二线企业将在需求疲软的情况下继续挣扎。为了应对不断增长的聊天GPT需求，微软、谷歌、百度和阿里巴巴最近向台积电追加了数万颗NvidiaH100和A800处理器的订单。到2023年，iPhone15的出货量预计将达到9000万部左右，高于iPhone14的水平。SEC和SK海力士将从2023年第三季度开始的内存芯片需求改善中受益。除了内存价格上涨，预计SEC和SK海力士的盈利将大幅改善。同样积极的是对高带宽内存(HBM)的新需求的产生。美光科技审查事件结果出炉，不仅再次推升了市场对于国产存储芯片替代进程的关注，也使得本轮半导体周期拐点讨论越来越热。受消费低迷影响，存储芯片仍处于筑底阶段。根据TrendForce预计，由于DRAM和NANDFlash下游需求不及预期，部分产品2023二季度价格跌幅有扩大趋势。显然，消费电子下游需求景气度拐点仍没有到来，这或许解释了A股芯片板块“一日游行情”的原因。5月22日，存储芯片板块高开低走，深科技、佰维存储等个股悉数转跌，整个芯片板块回撤明显。而上一交易日(5月19日)存储芯片板块掀起涨停潮，芯片股再度“一日游”。存储芯片周期进入“筑底”阶段2022年全球消费电子需求明显下降，原厂、渠道和终端库存高企，导致存储芯片价格一跌再跌。在今年一季度全球PC出货量下跌33%的背景下，存储芯片价格一跌再跌，全行业库存接近历史高点，各厂商存货周转天数进一步大幅增加，整体仍处于主动去库存状态。4月份，DRAM(4GB)现货平均价环比下行3.46%，NAND(64GB)现货平均价环比上行0.39%，出现止跌信号。上周末，市场传闻称长江存储传出将调涨NANDFlash产品价格后，涨幅约为3%~5%，有消息称韩国三星电子、SK海力士也将跟进涨价，且不再接受存储芯片更低询价。多个被视为存储芯片长期跌价终止的信号出现后，市场分析称，存储芯片进入筑底阶段，静待库存水位及库存结构改变。国盛证券研报指出，根据TrendForce表示，DRAM价格的跌幅主要原因系DDR4和LPDDR5库存过高，NANDFlash价格下跌原因在于市场目前供过于求的格局仍未明显改善。我们认为，2023上半年存储价格持续下行，目前已经接近底部，后续且待价格企稳回升。北京君正在5月初的投资者调研中表示，目前看消费行业库存去化已取得非常显著的成果，能经常看到急单的出现，这表明客户需求已经在出现。工业领域的供求关系反转比消费领域会晚一些，其库存去化还需要一些时间。总体来看，第二季度从量的维度上可能环比一季度不会有太大的变化。谈及国产化加速下存储行业的投资机遇，某半导体行业人士对记者说：“国内厂商短时间内无法‘吃掉’美光的所有市场份额，产能爬坡和产品导入都需要时间。”半导体周期拐点隐现？全球半导体存储市场中，DRAM和NANDFlash是主要的两种存储芯片，两者占据主导地位。据WSTS预测，2023年全球存储芯片市场规模将达到1675亿美元，其中中国存储器市场空间巨大，预计2023年国内存储芯片市场规模将达到6492亿元(约942亿美元)，约占全球市场的55.8%。半导体产业中，由于存储芯片是市场需求中最基础的重要品类，呈现出较强的周期性，行业景气度受供需关系影响较大，也被视为周期的风向标。伴随存储芯片价格筑底，关于半导体周期拐点将临近的讨论越来越热。今年3月，全球和中国半导体销售额自去年6月以来首次实现环比增长，意味着行业衰退期已经过半。“一旦渠道环节完成库存消化、终端需求崛起，周期便从底部崛起。目前来看，底部反转的多项条件已经具备，比如美元加息预期减弱。半导体是全球性产业，对宏观经济波动影响敏感，周期的拐点也与美元利率挂钩。”半导体人士补充说：“三季度是半导体需求旺季，也成为今年半导体板块业绩的‘胜负手’。不同产品的渠道库存去化进展不同，总体上，我们预计三季度的下游需求可能会有明显改善。”2022年是全球半导体行情的“至暗时刻”，中华半导体芯片指数全年重挫逾30%，同期美股的费成半导体指数亦是如此。一季报数据来看，A股半导体整体业绩表现不佳，各环节平均业绩较上年同期均有一定下滑，仅半导体设备板块的业绩实现了一定增长。估值角度来看，4月份，申万半导体指数下跌6.03