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文档简介

2024年岗位知识竞赛-A6XSENSOR品管知识历年高频考点试卷专家荟萃含答案(图片大小可自由调整)第1卷一.参考题库(共25题)1.Hotbar沾CC胶的规格,以下说法正确的为()。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定2.PROX伤痕不可影响条码的读取。3.保胶异物的规格,以下说法正确的为()。A、不可去除异物NGB、不可去除异物未造成短路则判定"OK"C、毛发、保胶残屑不作判定D、导电性依照导体的凸起、铜残基准4.补材划伤的规格,以下说法正确的为()。A、参照判定样本B、大小不超过0.1mmC、以指腹膜没有感觉可以接受D、未造成底材露出、无阻感判定OK5.hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.1MMB、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.2MMC、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.15MMD、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.5MM6.铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。7.Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。8.检查过程中不同品目制品可混装。9.补材异物:丝状非导电性的异物长度不可大于1MM。10.文字不清的规格是:可辨别文字意思的判定OK。11.焊接面识别点异常判断NG。12.PSA偏移以下说法正确的是()。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目视检查不可超出外形D、不可覆盖FPC孔13.hotbar镀金折痕的规格,以下说法正确的为()。A、按照样本判定B、不可有C、不可有尖锐折痕D、不可超过0.05mm14.CC胶少以下说法正确的是()。A、chip:需包裹面积的3/4B、不搭件部位:需完全包裹C、二极管:需完全包裹D、不可超出外形15.MIC沾胶的规格,以下说法正确的为()。A、不可爬至MIC表面1/2B、不可爬至MIC表面1/3C、不可影响条码的读取D、不作判定16.MIC的规格,以下说法正确的为()A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%17.检查到不良划记时划在保胶上。18.MIC沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、按照样本判定B、不影响二维码读取C、不可爬至mic表面D、大小<0.1mm19.PROX溢胶的规格是溢到侧面OK,表面不可大于0.5MM,高度不可大于0.1MM。20.油墨厚度异常的规格,以下说法正确的为()。A、未连接到hotbar长度小于5MMB、未连接到hotbar长度小于2MMC、未连接到hotbar长度小于10MMD、未连接到hotbar长度小于3MM21.金板偏移不可大于0.2MM。22.CC胶少的规格,以下说法正确的()A、不搭件部位:需完全包裹B、二极管需完全包裹C、不可有D、CHIP件需包裹面积的3/423.FPC脏污的规格,以下说法错误的为()。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK24.补材漏贴不可有。25.FPC沾胶不可大于其面积的5%,镀金上可有胶。第2卷一.参考题库(共25题)1.FPC打痕/压痕一律NG。2.保胶皱折不可造成目视可见的背面不良,且宽不作判定。3.保胶偏移的规格,以下说法正确的为()。A、需≤0.15MMB、需≤0.025MMC、需≤0.1MMD、需≤0.2MM4.CC胶少的判定规格为:二极管需被胶水完全包裹。5.MIC压痕的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、MIC面积的1/4C、不可造成MIC变形D、MIC面积的1/36.补材异物的规格,以下说法正确的()。A、不可超过贴合面积的5%B、丝状非导电性异物长度不可大于1MMC、补材残屑,保胶残屑,毛发不可D、导电性可允许7.IC破损的规格,以下说法正确的为()。A、长度破损:需≤1/3部品长度B、长度破损:需≤1/2部品长度C、长度破损:需≤1/4部品长度D、长度破损:需≤1/5部品长度8.金板打痕不可造成金板变形。9.补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定OK。10.MYLAY偏移:偏移量不可超过0.3mm。11.打拔偏移:不可大于0.65MM。12.MIC爬锡的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm13.焊接面识别点异常的规格,以下说法正确的为()。A、中间区域不可有B、大小<0.05mmC、边缘区域不可有D、不可有14.FPC破损的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm15.金板打痕的规格,以下说法正确的为()。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%16.补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2MM。17.TH孔偏移不可有。18.检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。19.补材偏移的规格,以下说法正确的为()。A、可偏出外形B、大小±0.2mmC、不可偏出外形大于0.05mmD、不可偏出外形大于0.1mm20.hotbar孔内毛刺的规格,以下说法正确的为()。A、按照孔直径1/2判定B、按照孔直径1/10判定C、按照孔直径1/4判定D、按照孔直径1/3判定21.油墨异物的规格,以下说法正确的为()。A、可造成背面凸起B、不造成背面凸起C、可影响折曲D、毛发、保胶残屑不可有22.油墨不均不可造成铜露。23.补材缺角的规格,以下说法正确的为()。A、±0.5MMB、±0.3MMC、±0.2MMD、±0.15MM24.为了避免附着物的产生,检查制品时需要双手戴手套,损坏或脏污时要及时更换。25.MIC孔异物的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、金属边缘的判定NGC、MIC孔内异物NGD、不作判定第3卷一.参考题库(共25题)1.补材剥离的规格,以下说法正确的为()。A、外形剥开宽度≤0.1MMB、外形剥开宽度≤0.2MMC、外形剥开宽度≤0.5MMD、外形剥开宽度≤0.3MM2.FPC破损以下说法正确的是()。A、≤0.5MMB、不可在边缘C、不可造成导体露出D、不可有3.镀金粗糙的规格,以下说法正确的为()。A、一律OKB、一律NGC、不作判定D、角度检查有泛光发亮确认已镀金OK4.PROX异物的规格,以下说法正确的为()。A、丝状、块状异物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目视可见不可5.CHIP短路一律NG。6.保胶偏移的规格,以下说法错误的为()。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM7.检查制品时不良品可随意放置。8.打拔偏移不可切到导体。9.PSA皱胶的规格,以下说法错误的为()。A、不可超过0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、参照判定样本10.检查时遵循的原则是左进右出,即未检查的放在左边,检查后的制品放在右边。11.金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。12.ALS沾UF胶田字格正确的是()。A、不可超过50%B、不可超过5%C、不可超过75%D、不可超过25%13.CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%14.ALS破损以下说法错误的是()A、不可有B、不可大于面积的50%C、不可接触到6个基准点D、一律NG15.MIC爬锡不可爬至MIC表面。16.ALS破损长不作判定,不可接触六个基准点。17.Hotbar镀金折痕:不可有尖锐的折痕。18.保胶皱褶宽不作判定,不可造成背面目视可见不良,不可造成浮起剥离。19.PSA偏移的规格,以下说法正确的为()。A、目视检查不可超出外形B、不可有C、不可覆盖FPC孔D、参照判定样本20.FPC打痕的规格是:不可造成背面凸起。21.补材偏移、缺角±0.5MM。22.油墨偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本23.ALS破损的规格,以下说法正确的为()。A、大小不作判定,破损不可接触6个基准点B、大小不超过0.5MM,破损不可接触6个基准点C、长不作判定,破损不可接触6个基准点D、宽不作判定,破损不可接触6个基准点24.MICmylar偏移的规格,以下说法错误的为()。A、偏移量±0.5mmB、偏移量±0.3mmC、不可有D、偏移量±0.1mm25.补材剥离不可大于补材面积的10%。第1卷参考答案一.参考题库1.参考答案:A2.参考答案:正确3.参考答案:D4.参考答案:D5.参考答案:A6.参考答案:错误7.参考答案:正确8.参考答案:错误9.参考答案:正确10.参考答案:正确11.参考答案:正确12.参考答案:C,D13.参考答案:C14.参考答案:A,B,C15.参考答案:C16.参考答案:B,C,D17.参考答案:正确18.参考答案:B19.参考答案:正确20.参考答案:C21.参考答案:正确22.参考答案:A,B,D23.参考答案:A,B,C24.参考答案:正确25.参考答案:错误第2卷参考答案一.参考题库1.参考答案:错误2.参考答案:正确3.参考答案:A4.参考答案:正确5.参考答案:C6.参考答案:A,B,C,D7.参考答案:B8.参考答案:正确9.参考答案:错误10.参考答案:错误11.参考答案:错误12.参考答案:B13.参考答案:D14.参考答案:C15.参考答案:A16.参考答案:正确17.参考答案:错误18.参考答案:正确19.参考答案:B20.参考答案:C21.参考答案:D22.参考答案:正确23.参考答案:C24.参考答案:正确25.参考答案:C第3卷参考答案一.参考题库1.参考答案:C2.参考答案:A,C3.参考答案:D4.参考答案:

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