逻辑电路的可测试性分析与优化

23/26逻辑电路的可测试性分析与优化第一部分逻辑电路的可测试性概述 2第二部分控制性可测性和观察性可测性分析 5第三部分逻辑电路的可测性度量方法 7第四部分将控制性可测性转化为覆盖率分析 10第五部分可测性优化技术概述 13第六部分基于结构的可测性优化技术 16第七部分基于ATPG的可测性优化技术 20第八部分可测性设计验证技术 23

第一部分逻辑电路的可测试性概述关键词关键要点逻辑电路可测试性的重要性

1.逻辑电路的可测试性是指逻辑电路能够被有效地测试和诊断的能力。

2.高的可测试性可以提高生产过程中的良品率，并降低后续故障诊断和维护的成本。

3.可测试性设计是一个重要的设计步骤，需要在逻辑电路设计早期就考虑。

影响逻辑电路可测试性的因素

1.逻辑电路的结构和拓扑结构：电路的结构和拓扑结构会影响电路的可测试性。

2.逻辑门的类型：不同类型的逻辑门具有不同的可测试性。

3.测试模式的生成：测试模式的生成是影响可测试性的一个重要因素。

4.测试覆盖率：测试覆盖率是指测试模式能够检测出电路中所有故障的比例。

可测试性分析方法

1.控制点数法：控制点数法是一种简单实用的可测试性分析方法。

2.故障模拟法：故障模拟法是一种比较准确的可测试性分析方法。

3.设计结构分析法：设计结构分析法是一种基于电路结构的可测试性分析方法。

可测试性优化技术

1.增加控制点：增加控制点可以提高电路的可测试性。

2.插入测试点：插入测试点可以提高电路的可测试性。

3.改变电路结构：改变电路结构可以提高电路的可测试性。

逻辑电路可测试性的前沿研究

1.基于人工智能的可测试性分析：人工智能技术可以用于自动生成测试模式和分析电路的可测试性。

2.基于形式验证的可测试性分析：形式验证技术可以用于验证电路的可测试性。

3.基于物理设计的可测试性分析：物理设计技术可以用于提高电路的可测试性。

逻辑电路可测试性的发展趋势

1.可测试性设计将变得更加自动化：可测试性设计工具将变得更加智能，能够自动生成测试模式和分析电路的可测试性。

2.可测试性分析将变得更加准确：可测试性分析方法将变得更加准确，能够更准确地预测电路的可测试性。

3.可测试性优化技术将变得更加高效：可测试性优化技术将变得更加高效，能够以更低的成本提高电路的可测试性。逻辑电路的可测试性概述

#1.可测试性的定义

可测试性是指一个逻辑电路或系统被测试容易程度的度量。它是衡量电路或系统质量的重要参数之一，影响着测试成本、测试时间和测试效率。

#2.可测试性影响因素

逻辑电路的可测试性受多种因素影响，主要包括：

*电路结构：电路结构的复杂程度和层次结构对可测试性有较大影响。结构复杂的电路通常比结构简单的电路更难测试。

*故障类型：电路中可能发生的故障类型也会影响可测试性。某些故障类型比其他故障类型更难以检测。

*测试方法：测试方法的不同也会影响可测试性。某些测试方法比其他测试方法更适合检测某些类型的故障。

*测试资源：测试资源的多少也会影响可测试性。测试资源越多，可测试性通常越高。

#3.可测试性分析方法

可测试性分析是评估逻辑电路或系统可测试性的过程。它可以帮助设计人员识别电路或系统中潜在的可测试性问题，并采取措施加以解决。可测试性分析方法主要包括：

*结构分析：结构分析是对电路或系统的结构进行分析，以识别潜在的可测试性问题。

*功能分析：功能分析是对电路或系统的功能进行分析，以识别潜在的可测试性问题。

*故障模拟：故障模拟是对电路或系统进行故障模拟，以评估电路或系统对不同类型故障的检测能力。

*设计修改：设计修改是对电路或系统进行修改，以提高可测试性。

#4.可测试性优化技术

可测试性优化是提高电路或系统可测试性的过程。它可以帮助设计人员设计易于测试的电路或系统，从而降低测试成本、测试时间和测试效率。可测试性优化技术主要包括：

*扫描设计：扫描设计是一种常用的可测试性优化技术，它通过在电路中加入扫描链，使电路中的寄存器可以被串行访问，从而提高电路的可测试性。

*边界扫描设计：边界扫描设计也是一种常用的可测试性优化技术，它通过在电路的边界处加入边界扫描单元，使电路的输入和输出信号可以被串行访问，从而提高电路的可测试性。

*内建自测设计：内建自测设计是一种高级的可测试性优化技术，它通过在电路中加入自测电路，使电路可以自动测试自身，从而提高电路的可测试性。第二部分控制性可测性和观察性可测性分析关键词关键要点【控制性可测性分析】：

1.控制性可测性分析是评估逻辑电路是否易于设置输入激励以检测故障的一种方法。

2.它考虑了逻辑电路的结构和故障模型，并确定需要多少个输入激励才能检测到所有可能的故障。

3.控制性可测性分析的结果可以用来指导测试模式生成和测试覆盖率评估。

【观察性可测性分析】：

《逻辑电路的可测试性分析与优化》中介绍的控制性可测性和观察性可测性分析

#1.控制性可测性分析

控制性可测性是衡量逻辑电路在给定输入信号下激励某个故障的能力。它主要包括两个方面：

-路径可控性：指是否存在一条路径从电路的输入端到故障点，使得故障可以被激活。

-路径可观测性：指是否存在一条路径从故障点到电路的输出端，使得故障可以被检测到。

控制性可测性的分析方法有：

-路径追踪法：从故障点出发，沿电路路径向后追踪，直到找到电路的输入端，如果存在这样的路径，则故障点是可控的。

-D算法：D算法是一种基于图论的控制性可测性分析方法，它通过构造D矩阵来判断故障点是否可控。

-控制度量法：控制度量法是一种基于故障模拟的控制性可测性分析方法，它通过统计故障激活的次数来度量故障点的可控性。

#2.观察性可测性分析

观察性可测性是衡量逻辑电路在给定输入信号下检测某个故障的能力。它主要包括两个方面：

-路径可观测性：指是否存在一条路径从故障点到电路的输出端，使得故障可以被检测到。

-故障掩蔽：指存在另一个故障点使得故障的检测被掩盖，即故障无法被检测到。

观察性可测性的分析方法主要有：

-路径追踪法：从故障点出发，沿电路路径向前追踪，直到找到电路的输出端，如果存在这样的路径，则故障点是可观测的。

-O算法：O算法是一种基于图论的观测性可测性分析方法，它通过构造O矩阵来判断故障点是否可观测。

-观察度量法：观察度量法是一种基于故障模拟的观测性可测性分析方法，它通过统计故障检测的次数来度量故障点的可观测性。

#3.控制性可测性和观察性可测性优化

为了提高逻辑电路的可测性，可以对电路进行优化，主要包括以下几个方面：

-增加控制路径：通过增加控制路径可以提高故障点的可控性。

-减少故障掩蔽：通过减少故障掩蔽可以提高故障点的可观测性。

-使用可测性设计技术：有许多可测性设计技术可以提高电路的可测性，例如，扫描设计、嵌入式自测试设计等。

#4.结论

控制性可测性和观察性可测性是逻辑电路的重要属性，提高电路的可测性可以减少测试成本，提高测试质量。控制性可测性和观察性可测性分析可以帮助设计师识别电路中存在的问题，并进行优化，以提高电路的可测性。第三部分逻辑电路的可测性度量方法关键词关键要点【可测试性度量方法】:

1.逻辑电路的可测试性衡量的是故障检测的难易程度，以及给定检测模式集检测到的故障数。

2.可测试性度量方法可分为结构方法和功能方法。结构方法根据逻辑电路的结构来度量可测试性，如线路覆盖率、可观察性、可控性等。功能方法根据逻辑电路的功能来度量可测试性，如故障覆盖率、检测模式数目、测试时间等。

3.可测试性度量方法的目的是为了指导可测试性设计，以提高逻辑电路的可测试性，降低检测成本。

【可测性度量标准】

一、基本概念

1.可测性度量（TestabilityMetrics）

可测性度量是用于评估逻辑电路可测性的定量指标，用于预测电路的可测试性以及指导可测性优化。

2.基本可测性度量（PrimitiveTestabilityMetrics）

基本可测性度量是可测性的最基本指标，包括：

-可控制性（Controllability）：衡量电路中逻辑门输入是否容易控制到指定值的能力。

-可观察性（Observability）：衡量电路中逻辑门输出是否容易观察到指定值的能力。

3.综合可测性度量（CompositeTestabilityMetrics）

综合可测性度量是将基本可测性度量组合而成的综合指标，包括：

-检测概率（DetectionProbability）：衡量电路中故障被检测出来的概率。

-诊断能力（DiagnosticCapability）：衡量电路中故障被诊断出来的能力。

二、基本可测性度量方法

1.可控制性度量

-单输入可控性度量（SingleInputControllability,SIC）：衡量电路中逻辑门的一个输入是否容易控制到指定值的能力。

-多输入可控性度量（MultipleInputControllability,MIC）：衡量电路中逻辑门的所有输入是否容易控制到指定值的能力。

2.可观察性度量

-单输出可观察性度量（SingleOutputObservability,SOO）：衡量电路中逻辑门的一个输出是否容易观察到指定值的能力。

-多输出可观察性度量（MultipleOutputObservability,MOO）：衡量电路中逻辑门的所有输出是否容易观察到指定值的能力。

三、综合可测性度量方法

1.检测概率度量

-检测概率（DetectionProbability,DP）：衡量电路中故障被检测出来的概率。

-平均检测概率（AverageDetectionProbability,ADP）：衡量电路中所有故障的平均检测概率。

2.诊断能力度量

-诊断能力（DiagnosticCapability,DC）：衡量电路中故障被诊断出来的能力。

-平均诊断能力（AverageDiagnosticCapability,ADC）：衡量电路中所有故障的平均诊断能力。

四、可测性优化方法

1.结构优化

-可测性插入（TestabilityInsertion）：在电路中添加额外的可测性增强结构，如可观测点、扫描链等，以提高电路的可测性。

-逻辑重构（LogicRestructuring）：通过改变电路的逻辑结构，以提高电路的可测性。

2.测试向量生成

-随机测试向量生成（RandomTestVectorGeneration）：随机生成测试向量，用于提高检测概率和诊断能力。

-确定性测试向量生成（DeterministicTestVectorGeneration）：根据电路的结构和故障模型，生成具有针对性的测试向量，用于提高检测概率和诊断能力。

3.测试算法优化

-测试模式选择（TestModeSelection）：选择最佳的测试模式，以提高测试效率和可靠性。

-测试向量排序（TestVectorOrdering）：对测试向量进行排序，以提高测试效率和可靠性。第四部分将控制性可测性转化为覆盖率分析关键词关键要点控制性可测性

1.控制性可测性是逻辑电路可测试性的重要组成部分，用于评估逻辑电路对故障的控制能力。

2.逻辑电路的控制性可测性可以用控制性覆盖率来度量，控制性覆盖率是指能够检测到电路中所有故障的测试向量数与电路中所有故障数的比值。

3.在电路设计过程中，需要考虑控制性可测性因素，以便设计出易于测试和诊断的电路。

覆盖率分析

1.覆盖率分析是逻辑电路可测性分析的重要组成部分，用于评估逻辑电路对故障的检测能力。

2.逻辑电路的覆盖率可以用覆盖率指标来度量，覆盖率指标包括语句覆盖率、分支覆盖率、条件覆盖率等。

3.在电路设计过程中，需要进行覆盖率分析，以评估电路的可测试性，并对电路设计进行优化。

控制性可测性与覆盖率分析的关系

1.控制性可测性和覆盖率分析是密切相关的，控制性可测性是覆盖率分析的基础。

2.控制性可测性高，才能保证覆盖率高，覆盖率高，才能对电路故障进行有效检测。

3.在电路设计过程中，需要综合考虑控制性可测性和覆盖率分析，以设计出可测试性和故障检测能力高的电路。

将控制性可测性转化为覆盖率分析

1.将控制性可测性转化为覆盖率分析是逻辑电路可测试性分析的重要步骤。

2.可以通过故障仿真技术将控制性可测性转化为覆盖率分析，故障仿真技术是通过注入故障到电路中，然后模拟电路运行，以检测电路对故障的检测能力。

3.将控制性可测性转化为覆盖率分析后，可以对电路的可测试性进行定量评估，并对电路设计进行优化。

控制性可测性与覆盖率分析的优化技术

1.为了提高控制性可测性和覆盖率，需要对电路设计进行优化。

2.控制性可测性优化技术包括可测性设计技术、可测性增强技术等，覆盖率优化技术包括覆盖率提升技术、覆盖率引导技术等。

3.通过对电路设计进行控制性可测性和覆盖率优化，可以提高电路的可测试性，并降低电路测试成本。

逻辑电路可测试性分析与优化趋势

1.逻辑电路可测试性分析与优化是设计验证领域的重要研究方向之一。

2.随着集成电路规模和复杂度的不断提高，逻辑电路可测试性分析与优化变得越来越重要。

3.目前，逻辑电路可测试性分析与优化研究热点包括可测性设计技术、基于机器学习的可测性分析技术、基于形式化验证的可测性分析技术等。将控制性可测性转化为覆盖率分析

控制性可测性是逻辑电路可测性分析的重要组成部分。通过分析电路的控制性可测性，可以确定电路中的哪些故障可以被检测到，哪些故障无法被检测到。

1.控制性可测性分析

控制性可测性分析的主要目的是确定电路中的哪些故障可以被检测到，哪些故障无法被检测到。控制性可测性分析可以通过以下步骤进行：

（1）确定电路的故障模型。故障模型是电路中可能发生的故障的集合。

（2）生成电路的控制性可测性矩阵。控制性可测性矩阵是一个二进制矩阵，其中每一行对应一个故障，每一列对应一个测试向量。如果一个故障可以通过某个测试向量检测到，则该矩阵元素为1，否则为0。

（3）分析控制性可测性矩阵。通过分析控制性可测性矩阵，可以确定电路中的哪些故障可以被检测到，哪些故障无法被检测到。

2.将控制性可测性转化为覆盖率分析

覆盖率分析是逻辑电路可测性分析的另一个重要组成部分。覆盖率分析的主要目的是确定电路中的哪些部分已经被测试向量覆盖，哪些部分没有被测试向量覆盖。覆盖率分析可以通过以下步骤进行：

（1）确定电路的覆盖率模型。覆盖率模型是电路中需要被测试的部分的集合。

（2）生成电路的覆盖率矩阵。覆盖率矩阵是一个二进制矩阵，其中每一行对应一个覆盖率模型，每一列对应一个测试向量。如果一个覆盖率模型可以通过某个测试向量覆盖，则该矩阵元素为1，否则为0。

（3）分析覆盖率矩阵。通过分析覆盖率矩阵，可以确定电路中的哪些部分已经被测试向量覆盖，哪些部分没有被测试向量覆盖。

3.控制性可测性和覆盖率分析的比较

控制性可测性和覆盖率分析都是逻辑电路可测性分析的重要组成部分。控制性可测性分析可以确定电路中的哪些故障可以被检测到，哪些故障无法被检测到。覆盖率分析可以确定电路中的哪些部分已经被测试向量覆盖，哪些部分没有被测试向量覆盖。

控制性可测性和覆盖率分析之间存在着密切的关系。控制性可测性分析的结果可以用于指导覆盖率分析。覆盖率分析的结果可以用于评估控制性可测性分析的准确性。

4.控制性可测性和覆盖率分析的优化

为了提高电路的可测性，可以对电路进行优化。控制性可测性和覆盖率分析可以用于指导电路的优化。通过控制性可测性分析，可以确定电路中的哪些部分需要进行优化。通过覆盖率分析，可以确定电路中的哪些部分需要增加测试向量。

电路优化可以通过以下步骤进行：

（1）确定电路的优化目标。优化目标可以是提高电路的可测性、降低电路的成本、减小电路的尺寸等。

（2）选择合适的优化算法。优化算法可以是贪婪算法、遗传算法、蚁群算法等。

（3）执行优化算法。通过执行优化算法，可以得到优化的电路。

（4）评估优化结果。通过评估优化结果，可以确定电路的可测性是否得到了提高，成本是否得到了降低，尺寸是否得到了减小。第五部分可测性优化技术概述关键词关键要点测试模式生成

1.测试模式生成技术的发展现状。

2.测试模式生成技术的主要方法，包括静态测试模式生成方法、动态测试模式生成方法和混合测试模式生成方法。

3.测试模式生成技术的主要挑战，包括测试模式生成时间长、测试模式生成质量差等。

可测试性优化技术

1.可测试性优化技术的主要类型，包括：结构可测试性优化、电路可测试性优化和系统可测试性优化。

2.可测试性优化技术的主要方法，包括：插入性测试点技术、可观察性增强技术、控制可测试性增强技术和综合可测试性优化技术。

3.可测试性优化技术的主要挑战，包括：可测试性优化技术复杂度高、可测试性优化技术难以与设计技术相结合等。

可测试性度量评价

1.可测试性度量评价的主要方法，包括：基于覆盖率的可测试性度量评价方法、基于故障的可测试性度量评价方法和基于对数故障模型的可测试性度量评价方法。

2.可测试性度量评价的主要挑战，包括：可测试性度量评价方法复杂度高、可测试性度量评价方法难以与设计技术相结合等。

可测试性约束语言

1.可测试性约束语言的主要类型，包括：结构可测试性约束语言、电路可测试性约束语言和系统可测试性约束语言。

2.可测试性约束语言的主要应用，包括：可测试性优化、测试模式生成和可测试性验证等。

3.可测试性约束语言的主要挑战，包括：可测试性约束语言复杂度高、可测试性约束语言难以与设计技术相结合等。

可测试性验证

1.可测试性验证的主要类型，包括：结构可测试性验证、电路可测试性验证和系统可测试性验证。

2.可测试性验证的主要方法，包括：静态可测试性验证方法、动态可测试性验证方法和混合可测试性验证方法。

3.可测试性验证的主要挑战，包括：可测试性验证时间长、可测试性验证质量差等。

可测试性设计

1.可测试性设计的主要类型，包括：结构可测试性设计、电路可测试性设计和系统可测试性设计。

2.可测试性设计的主要方法，包括：插入性测试点设计方法、可观察性增强设计方法、控制可测试性增强设计方法和综合可测试性设计方法。

3.可测试性设计的主要挑战，包括：可测试性设计复杂度高、可测试性设计难以与设计技术相结合等。可测性优化技术概述

1.插入测试点

设计人员可以在电路中增加额外的测试点，以便于测试模式下给内部不可测节点加激励信号。测试点既可以是手工插入，也可以是自动插入。手工插入测试点时，测试点的位置及插入方法必须考虑性能和布局布线的影响。自动插入测试点时，有利于提高测试效率和降低设计复杂度。

2.逻辑重构

逻辑重构的方法是将电路的某一部分进行重构，以提高电路的可测性。重构的方法有很多，包括：

-替换法：替换法是将不可测逻辑门用可测逻辑门代替。

-添加法：添加法是在电路中添加逻辑门，以增加可测路径。

-移除法：移除法是将电路中多余的逻辑门移除，以减少不可测路径。

3.组合技术

组合技术是将两种或多种可测性优化技术结合起来使用，以进一步提高电路的可测性。组合技术可以分为两类：

-静态组合技术：静态组合技术是在设计阶段将两种或多种可测性优化技术结合起来使用。

-动态组合技术：动态组合技术是在测试阶段将两种或多种可测性优化技术结合起来使用。

4.设计可测架构

设计可测架构是指在芯片设计阶段就考虑可测性因素，并在芯片设计中采用可测性设计方法，以提高电路的可测性。设计可测架构的方法有很多，包括：

-采用层次化设计方法：层次化设计方法可以将电路划分为多个层次，并对每个层次进行单独测试。

-采用模块化设计方法：模块化设计方法可以将电路划分为多个模块，并对每个模块进行单独测试。

-采用可测设计技术：可测设计技术是指在芯片设计中采用一些可测性设计技术，以提高电路的可测性。

5.哨兵技术

哨兵技术是一个用来提高电路可测性的技术。哨兵技术的基本原理是：在电路中增加一个额外的逻辑单元，称为哨兵逻辑单元，哨兵逻辑单元可以用来检测电路中的故障。第六部分基于结构的可测性优化技术关键词关键要点基于结构的可测性优化技术

1.控制点插入：在难以测试的逻辑电路中插入可控制的点，以增加其可测试性。

2.布线重构：通过改变逻辑电路的连线方式来提高其可测试性，使其更容易被测试。

3.逻辑结构重构：通过改变逻辑电路的逻辑结构来提高其可测试性，使其更容易被测试。

基于扫描的可测性优化技术

1.扫描寄存器插入：在逻辑电路中插入扫描寄存器，以便对电路进行串行测试。

2.扫描链设计：扫描寄存器连接方式的设计，需要考虑扫描链的长度、扫描链的连接顺序和扫描链的测试效率等因素。

3.扫描测试模式生成：扫描测试模式是扫描链测试过程中用于对扫描寄存器进行控制和观察的信号序列。扫描测试模式的生成需要考虑测试模式的覆盖率、测试模式的长度和测试模式的生成时间等因素。

基于设计规则的可测性优化技术

1.设计规则约束：通过制定和遵守设计规则来提高逻辑电路的可测试性。

2.设计规则检查：通过对逻辑电路的设计进行检查，以确保其符合设计规则。

3.设计规则优化：通过优化设计规则来提高逻辑电路的可测试性。

基于测试模式的可测性优化技术

1.测试模式生成：测试模式是用于测试逻辑电路的输入信号序列。测试模式的生成需要考虑测试模式的覆盖率、测试模式的长度和测试模式的生成时间等因素。

2.测试模式压缩：测试模式压缩是将测试模式的长度缩减到更短的长度，以减少测试时间和降低测试成本。

3.测试模式应用：测试模式应用是指将测试模式应用于逻辑电路进行测试。测试模式应用需要考虑测试模式的应用时间、测试模式的应用方法和测试模式的应用效率等因素。

基于故障模拟的可测性优化技术

1.故障模拟：故障模拟是通过计算机程序模拟逻辑电路故障，以评估逻辑电路的可测试性和确定逻辑电路的测试模式。

2.故障覆盖率：故障覆盖率是逻辑电路中被测试模式覆盖的故障的比例。故障覆盖率越高，逻辑电路的可测试性越好。

3.故障诊断：故障诊断是通过分析逻辑电路的测试结果来确定逻辑电路的故障位置。故障诊断需要考虑故障诊断的精度、故障诊断的时间和故障诊断的成本等因素。

基于测试成本的可测性优化技术

1.测试成本分析：测试成本分析是评估逻辑电路测试成本的方法。测试成本分析需要考虑测试设备的成本、测试人员的成本和测试时间的成本等因素。

2.测试成本优化：测试成本优化是通过优化逻辑电路的设计和测试方法来降低测试成本。测试成本优化需要考虑测试成本的降低幅度、测试成本的优化时间和测试成本的优化成本等因素。#基于结构的可测性优化技术

基于结构的可测性优化技术是指通过改变电路结构来提高电路的可测试性。主要包括：

1.可测试结构插入：在电路中插入一些额外的电路，以提高电路的可测试性。例如，在电路中插入扫描链或边界扫描链，可以使电路中的所有可测路径都变成可控和可观测的。

2.逻辑重构：通过改变电路的逻辑结构，提高电路的可测试性。例如，可以通过逻辑分解、逻辑折叠、逻辑替换等技术，将难以测试的电路结构转换为更容易测试的电路结构。

3.测试点插入：在电路中插入测试点，以提高电路的可测试性。测试点可以分为内部测试点和外部测试点。内部测试点是指插入在电路内部的测试点，外部测试点是指插入在电路外部的测试点。

4.可测试性约束：在电路设计过程中，加入可测试性约束，以确保电路的可测试性。可测试性约束可以包括扫描链约束、边界扫描链约束、测试点约束等。

基于结构的可测性优化技术是提高电路可测试性的有效手段。通过采用这些技术，可以大大提高电路的可测试性，从而降低测试成本，提高产品质量。

可测试结构插入

可测试结构插入技术是通过在电路中插入一些额外的电路，以提高电路的可测试性。最常用的可测试结构插入技术是扫描链技术和边界扫描链技术。

扫描链技术：扫描链技术是一种将电路中的存储器件（如触发器、寄存器等）连接成一个环形链结构的技术。通过扫描链，可以将测试向量从芯片外部加载到电路内部，并将电路内部的测试响应从芯片内部扫描到芯片外部。扫描链技术可以大大提高电路的可控制性和可观测性，从而提高电路的可测试性。

边界扫描链技术：边界扫描链技术是一种将芯片边界上的输入/输出端口连接成一个环形链结构的技术。通过边界扫描链，可以对芯片的输入/输出端口进行测试。边界扫描链技术可以提高芯片的可测试性，降低测试成本。

逻辑重构

逻辑重构技术是指通过改变电路的逻辑结构，提高电路的可测试性。逻辑重构技术可以包括逻辑分解、逻辑折叠、逻辑替换等技术。

逻辑分解：逻辑分解技术是指将一个复杂的逻辑电路分解成多个简单的逻辑电路。通过逻辑分解，可以使电路更容易测试。

逻辑折叠：逻辑折叠技术是指将多个简单的逻辑电路合并成一个复杂的逻辑电路。通过逻辑折叠，可以使电路的可测试性更高。

逻辑替换：逻辑替换技术是指用一种可测试性更好的逻辑电路替换另一种可测试性较差的逻辑电路。通过逻辑替换，可以提高电路的可测试性。

测试点插入

测试点插入技术是指在电路中插入测试点，以提高电路的可测试性。测试点可以分为内部测试点和外部测试点。内部测试点是指插入在电路内部的测试点，外部测试点是指插入在电路外部的测试点。

内部测试点：内部测试点可以用来观察电路内部的信号，有助于提高电路的可观测性。

外部测试点：外部测试点可以用来加载测试向量到电路内部，有助于提高电路的可控制性。

可测试性约束

可测试性约束是指在电路设计过程中，加入可测试性约束，以确保电路的可测试性。可测试性约束可以包括扫描链约束、边界扫描链约束、测试点约束等。

扫描链约束：扫描链约束是指在电路设计过程中，加入扫描链约束，以确保电路中的存储器件能够被连接成扫描链。

边界扫描链约束：边界扫描链约束是指在电路设计过程中，加入边界扫描链约束，以确保芯片边界上的输入/输出端口能够被连接成边界扫描链。

测试点约束：测试点约束是指在电路设计过程中，加入测试点约束，以确保电路中能够插入测试点。第七部分基于ATPG的可测性优化技术关键词关键要点基于ATPG的可测性优化技术

1.自动测试模式生成（ATPG）可测性优化是一种系统性的方法，用于改进逻辑电路的可测性，以提高测试覆盖率、减少测试时间和提高测试质量。

2.ATPG可测性优化技术包括故障模拟、可控性分析、可观察性分析、可测性改进和可测性验证等步骤。

3.ATPG可测性优化技术可以应用于数字集成电路、模拟集成电路、混合信号集成电路、系统级芯片（SoC）等多种类型的集成电路设计中。

基于故障模拟的可测性优化技术

1.基于故障模拟的可测性优化技术是一种常用的技术，通过故障模拟来识别难以检测的故障，然后有针对性地应用可测性改进技术来提高电路的可测性。

2.基于故障模拟的可测性优化技术包括故障列表生成、故障传播分析、故障覆盖度分析和可测性改进等步骤。

3.基于故障模拟的可测性优化技术可以有效地提高电路的可测性，减少测试时间和提高测试质量，提高电路的制造良率和可靠性。

基于可控性分析的可测性优化技术

1.基于可控性分析的可测性优化技术是一种常用的技术，通过可控性分析来识别难以控制的逻辑节点，然后有针对性地应用可测性改进技术来提高电路的可控性。

2.基于可控性分析的可测性优化技术包括可控点识别、可控度分析和可控性改进等步骤。

3.基于可控性分析的可测性优化技术可以有效地提高电路的可控性，减少测试时间和提高测试质量，提高电路的制造良率和可靠性。

基于可观察性分析的可测性优化技术

1.基于可观察性分析的可测性优化技术是一种常用的技术，通过可观察性分析来识别难以观察的逻辑节点，然后有针对性地应用可测性改进技术来提高电路的可观察性。

2.基于可观察性分析的可测性优化技术包括可观测点识别、可观察度分析和可观察性改进等步骤。

3.基于可观察性分析的可测性优化技术可以有效地提高电路的可观察性，减少测试时间和提高测试质量，提高电路的制造良率和可靠性。

基于可测性改进的可测性优化技术

1.基于可测性改进的可测性优化技术是一种常用的技术，通过可测性改进技术来提高电路的可测性，包括增加测试点、修改电路结构、优化测试模式等。

2.基于可测性改进的可测性优化技术可以有效地提高电路的可测性，减少测试时间和提高测试质量，提高电路的制造良率和可靠性。

3.基于可测性改进的可测性优化技术包括测试点插入、电路结构修改、测试模式优化等步骤。

基于可测性验证的可测性优化技术

1.基于可测性验证的可测性优化技术是一种常用的技术，通过可测性验证来评估电路的可测性，包括故障覆盖率分析、可控度分析、可观察度分析等。

2.基于可测性验证的可测性优化技术可以有效地提高电路的可测性，减少测试时间和提高测试质量，提高电路的制造良率和可靠性。

3.基于可测性验证的可测性优化技术包括故障覆盖率分析、可控度分析、可观察度分析等步骤。基于ATPG的可测性优化技术

#1.基于ATPG的可测性优化概述

基于ATPG的可测性优化技术是一种通过ATPG工具生成测试向量集，然后对电路进行修改以提高其可测性的技术。ATPG工具生成测试向量集的过程通常分为三个步骤：

-电路建模：将电路转换为一个可供ATPG工具处理的模型。

-测试向量生成：使用ATPG工具生成一组测试向量，使测试向量能够检测电路中的所有故障。

-测试向量验证：使用仿真工具验证测试向量是否能够检测电路中的所有故障。

#2.基于ATPG的可测性优化方法

基于ATPG的可测性优化方法主要包括以下几种：

-逻辑折叠：将电路中的一些逻辑门折叠成一个逻辑门，以减少电路的逻辑深度和增加电路的可测性。

-逻辑插入：在电路中插入一些逻辑门，以增加电路的可测性。

-线路重排：将电路中的线路重新排列，以减少电路的逻辑深度和增加电路的可测性。

-单元替换：用可测性更好的单元替换电路中的一些单元，以增加电路的可测性。

#3.基于ATPG的可测性优化流程

基于ATPG的可测性优化流程通常包括以下几个步骤：

-电路建模：将电路转换为一个可供ATPG工具处理的模型。

-测试向量生成：使用ATPG工具生成一组测试向量，使测试向量能够检测电路中的所有故障。

-测试向量验证：使用仿真工具验证测试向量是否能够检测电路中的所有故障。

-可测性优化：使用基于ATPG的可测性优化方法对电路进行修改，以提高其可测性。

-测试向量生成和验证：重复步骤2和步骤3，直到电路的可测性达到要求。

#4.基于ATPG的可测性优化应用

基于ATPG的可测性优化