新版电子材料来料检验标准

文献分类：文献分类：受控状态：文献编号：版本：发文登记号：电子材料来料检查标准共19页编制：________________审核：________________批准：________________DL大莱照明发布日期：2023年03月10日目录1、电阻器检查……………第3-4页2、电解电容检查…………第5-6页3、薄膜.贴片电容检……………………第7-8页4、三极管MOS管检查………第9页5、二极管检查……………第10页6、线路板检查……………第11页7、电感，变压器检查……………………第12页8、跳线检查………………第13页9、导线检查………………第14页10、接线端子检查…………第15页11、塑料外壳检查…………第16页12、助焊剂检查…………第17页13、焊锡检查……………第18页14、灯珠检查……………第19页一、电阻器检查电阻通用检查方法1．检查项目：型号规格、外观、尺寸、电阻值、可焊性、耐温性、耐压性、真伪性、耐冲击性2．检查设备：游标卡尺、锡炉、LCR数字电桥、高温箱3．抽样标准：GB/T2828.1-2023AQL-ⅡMI=2.5MA=0.4CR=04．检查环节：4.1型号规格、外观检查：a）检查方法：目测法b）规定：型号对的，色环、标志对的，且要清楚、可辨认；电阻油漆不起皮，无机械损伤；引脚无氧化，无断裂，无涂漆。贴片电阻外包装或LABEL上的P/N及实物是否都对的。4.2尺寸检查：a）检查方法：用游标卡尺测量b）规定：尺寸应与样品一致。4.3电阻值检查：a）检查方法：LCR数字电桥测量（测试方式为串联1KHZ）b）规定：电阻值在标称值的允许范围内。4.4可焊性检查：a）检查方法：待测电阻先浸助焊剂，然后浸入适度温度的锡炉中（以插件组调试的温度为准），浸锡时间3秒，浸锡深度距离电阻体根部2mm。b）规定：浸锡部分上锡良好，光亮、无针孔现象。4.5耐温性检查：a）检查方法：把电阻放入高温箱测试把电阻放进高温箱，温度100℃，1小时后取出电阻待其冷却后用LCR数字电桥测其阻值。b)规定：电阻值应保持在标称值的允许范围内。电阻特殊检查方法4.6耐压测试（只针对碳膜电阻470K1/2W、560K1/2W、680K1/2W）:a)测试仪器：耐压测试仪b)测试条件：漏电流0.5mA，根据公式U＝P*R设立测试电压（U为直流）c)测试方法：在上述条件下，连续通电1分钟不击穿。d)冲击实验：连续冲击被测电阻10次，电阻不能有击穿现象。e）规定：通过上述实验，被测电阻阻值应保持在标称±5%范围内。4.7保险用电阻检查（只针对脉冲电阻、线绕电阻）:a)真伪检查：用介刀刮开电阻漆层b)规定（脉冲电阻）：电阻体为黑色无刻槽c)规定（线绕电阻）：电阻体有银色线缠绕在上面e)冲击实验：各电阻接上相应的负载作连续冲击实验（开1秒关10秒）10次脉冲电阻10R1/4W接200W/220V白炽灯泡负载脉冲电阻3.6R1/2W接500W/220V白炽灯泡负载线绕电阻3.9R1/2W接800W/220V白炽灯泡负载线绕电阻2.2R1WS接1500W/220V纯阻负载f)规定：通过上述实验，被测电阻不能烧断5、缺陷部分：检查项目缺陷内容缺陷鉴定CRMAMI规格、外观1.型号错识或无标志，色环错误或色环无法辨认。2.主体破裂，引脚断裂，严重氧化。3.引脚根部涂漆超过2mm。√1.标志不清楚，但能辨认。2.引脚轻微氧化，但可上锡。3.引脚有轻微涂漆，但不影响上锡。√尺寸1.尺寸严重偏大或偏小，严重影响使用。√1.尺寸有偏差，但不影响使用。√电阻值1.实际阻值超过误差范围±5%√可焊性1.上锡不良，不良总面积超过10%。√1.可上锡，但浸润不充足，有针孔。√耐温性1.电阻值超过标称±5%范围。√耐压性碳膜电阻470K1/2W、560K1/2W、680K1/2W不能通过耐压测试碳膜电阻470K1/2W、560K1/2W、680K1/2W不能通过冲击测试√真伪性1.保险用电阻没有上述的特性√耐冲击性2.保险用电阻不能通过冲击实验√二、电解电容检查1.检查项目：型号规格、外观、尺寸、容量、损耗角、可焊性、耐压、漏电流、耐温性2.检查设备：游标卡尺、锡炉、LCR数字电桥、高温箱、漏电流测试仪3.抽样标准：GB/T2828.1-2023AQL-ⅡMI=2.5MA=0.4CR=04.检查环节：4.1型号规格、外观检查：a）检查方法：目测法b）规定：型号对的、标志（极性，容量，耐压等）清楚可辨认，电解电容的极性对的，短脚端为负极。主体及绝缘皮无破裂，引脚油漆不超过1.0mm，引脚无氧化，无机械损伤（即明显变形），无电解液流出现象。4.2尺寸检查：a）检查方法：用游标卡尺测量b）规定：尺寸应与样品一致。4.3容量检查：检查方法：LCR数字电桥测量，测试方式为串联，频率为100Hz。b）规定：实际容量在标称容量误差范围内（+20%、-10%），损耗角D值＜0.08。4.4可焊性检查：a）检查方法：待测电解电容先浸助焊剂，然后浸入适度温度的锡炉中（以插件组调试的温度为准），浸锡时间3秒，浸锡深度距离电容体根部2mm。b）规定：浸锡部分上锡良好，光亮、无针孔现象。4.5漏电流和耐压检查：a）检查方法：用漏电流测试仪。b）规定：=1\*GB3①测试电压为标称值的1倍电压。=2\*GB3②漏电流计算公式I≤0.03VC+20μA。4.6耐温性测试：a）检查方法：把电解电容放入高温箱测试。b）检查条件：温度设为105℃，电压设为标称1.05倍的直流电压，在此条件下放置8小时后取出电容，待其完全冷却后重新检测其容量、损耗角、漏电流。c）规定：=1\*GB3①所测容量应在允许误差范围内（+20%、-10%）。=2\*GB3②漏电流和损耗角D值应符合规定。=3\*GB3③不能有严重冒顶或爆裂现象。5.缺陷分类检查项目缺陷内容缺陷鉴定CRMAMI外观1.型号错，无极性标志，极性标志错误。2.电容体破裂，引脚断，氧化，涂漆超过1.0mm。3.主体有严重机械损伤。4.电解液漏出。5.有冒顶现象。6.体积大小不一致。√1.标志不清楚，但能辨认。2.引脚轻微氧化，但可上锡。3.主体有轻微机械损伤。√尺寸1.尺寸严重偏大或偏小，严重影响使用。√1.尺寸有偏差，但不影响使用。√电容量1.在标称容量误差范围之外。√可焊性1.上锡不良，不良总面积超过10%。√1.可上锡，但浸润不充足，有针孔。√耐压1.耐压值不符合技术参数规定。√漏电流1.漏电流超过技术参数规定。√耐高温性1.高温测试后容量、损耗角、漏电流均不符合规定。1.高温测试后有冒顶或爆裂现象。√三、薄膜电容，贴片电容检查1.检查项目：型号规格、外观、尺寸、容量、损耗角、可焊性、耐压2.检查设备：游标卡尺、锡炉、LCR数字电桥、高压测试仪3.抽样标准：GB/T2828.1-2023AQL-ⅡMI=2.5MA=0.4CR=04.检查环节：4.1型号规格、外观检查：a）检查方法：目测法b）规定：型号对的、标志（容量、耐压）清楚可辨认，主体及绝缘皮无破裂，引脚油漆不超过1.0mm，引脚无氧化，无机械损伤（即明显变形）。贴片电容外包装或LABEL上的P/N及实物是否都对的.无破损。4.2尺寸检查：a）检查方法：用游标卡尺测量b）规定：尺寸应与样品一致。4.3容量、损耗角D值：a）检查方法：用LCR数字电桥测量，测试方式为串联，频率为1KHzb）规定：实际容量在标称容量误差范围内：J:±5%；K:±10%；M:±20%c）损耗角D值：CL11、CL21：<0.005；CBB13、CBB18、CBB21、CBB28、CBB411、CBB81：<0.001。4.4可焊性检查：a）检查方法：待测薄膜电容先浸助焊剂，然后浸入适度温度的锡炉中（以插件组调试的温度为准），浸锡时间3秒，浸锡深度距离电容体根部2mm。贴片电容两端沾锡膏过回流焊。b）规定：浸锡部分上锡良好，光亮、无针孔现象。4.5耐压检查：a）检查方法：用高压测试仪检测b）测试条件：X2安规电容：测试电压为2KV直流电压，漏电流设为2mA，时间为1分钟；CL11电容：测试电压为标称耐压2倍直流电压，漏电流设为2mA，时间为1分钟；CL21电容：测试电压为标称耐压2倍直流电压，漏电流设为2mA，时间为1分钟；CBB电容：测试电压为标称耐压3倍直流电压，漏电流设为2mA，时间为1分钟；c）规定：电容不能有击穿现象，测试后须重新测量容量和损耗角，容量应在允许误差范围内，损耗角D值应符合规定。4.6耐温性测试：a）检查方法：把薄膜电容，贴片电容放入高温箱测试。b）检查条件：温度设为100℃，在此条件下放置12小时后取出电容，待其完全冷却后重新检测其容量、损耗角、耐压值。c）规定：=1\*GB3①所测容量应在允许误差范围内J:±5%；K:±10%；M:±20%。=2\*GB3②损耗角D值和耐压值应符合规定。5.缺陷分类检查项目缺陷内容缺陷鉴定CRMAMI外观1.型号错。2.电容体破裂，引脚断，氧化，涂漆超过1.0mm。3.主体有严重机械损伤。4.有膨胀现象。5．体积大小不一致。√1.标志不清楚，但能辨认。2.引脚轻微氧化，但可上锡。3.主体有轻微机械损伤。√尺寸1.尺寸严重偏大或偏小，严重影响使用。√1.尺寸有偏差，但不影响使用。√电容量1.在标称容量误差范围之外。√可焊性1.上锡不良，不良总面积超过10%。√1.可上锡，但浸润不充足，有针孔。√耐压1.耐压值不符合技术参数规定。√耐高温性1.高温测试后容量、损耗角均不符合规定。2.高温测试后有爆裂现象。√四、三极管MOS管检查1.检查项目：型号规格、外观、尺寸、可焊性、耐压、开关时间、放大倍数2.检查设备：游标卡尺、锡炉、UI9600A型晶体管多功能筛选仪、机械万用表3.抽样标准：GB/T2828.1-2023AQL-ⅡMI=2.5MA=0.4CR=04.检查环节：4.1型号规格、外观检查：a）检查方法：目测法b）规定：型号规格对的，标志清楚可辨认，表面无机械损伤，引脚无氧化、变形。4.2尺寸检查：a）检查方法：用游标卡尺测量b）规定：外形尺寸应与样品一致。4.3可焊性检查：a）检查方法：待测三极管先浸助焊剂，然后浸入适度温度的锡炉中（以插件组调试的温度为准），浸锡时间3秒，浸锡深度距离三极管引脚根部2mm。4.4电性能：a）检查方法：用机械万用表、晶体管多功能筛选仪b）规定：机械万用表R×1K档测三极管b-c、b-e极，应无短路、开路现象，阻值应与样品基本一致。c）将待测三极管放到晶体管多功能筛选仪上，按照附表1设立Ic和Ib电流，存储时间、放大倍数、正向压降、饱和压降、耐压值应在附表1规定范围内。5.缺陷分类：检查项目缺陷内容缺陷鉴定CRMAMI外观1.型号错，无标志。2.主体破裂。3.引脚严重氧化。√1.标志不清楚，但能辨认。2.表面有轻微的划伤。3.引脚轻微氧化，但能上锡。√尺寸1.尺寸严重偏大或偏小，严重影响使用。√1.尺寸有偏差，但不影响使用。√可焊性1.上锡不良，不良总面积超过10%。√1.可上锡，但浸润不充足，有针孔。√电性能耐压、开关时间、放大倍数，等严重偏离。极间有开路或短路现象3.极间阻值与样品严重不符√五、二极管检查1.检查项目：型号规格、外观、尺寸、导通性、可焊性、耐压2.检查设备：游标卡尺、锡炉、HZ4832晶体管图示仪、机械万用表3.抽样标准：GB/T2828.1-2023AQL-ⅡMI=2.5MA=0.4CR=04.检查环节：4.1型号规格、外观、尺寸检查：a）检查方法：用目测法检查外观、型号规格，用游标卡尺测量外形尺寸b）规定：规格、型号对的，极性标志对的；外观应整洁，主体应无机械损伤，引脚应无氧化；尺寸应与样品一致。4.2导通性检查：a）检查方法：用机械万用表R×1K档测量二极管两端。b)规定：正向测试时二极管阻值应与样品基本一致，反向测试时阻值应为无穷大。4.3可焊性检查：a）检查方法：待测二极管先浸助焊剂，然后浸入适度温度的锡炉中（以插件组调试的温度为准），浸锡时间3秒，浸锡深度距离二极管引脚根部2mm。检查规定：浸锡部分上锡良好，光亮、无针孔现象。4.4耐压检查:a）检查仪器:HZ4832晶体管图示仪b)测试条件：1、Uc：5000V2、峰值电压：20-40V3、X轴电压/度：500V4、Y轴电流/度：500μA5、功耗电阻：1KΩ6、串联电阻：10KΩ7、阶梯极性：+8、测量：（+）c)规定：调节峰值电压，使图示仪曲线出现拐点（二极管的耐压值），耐压≥1200V。5.缺陷分类：检查项目缺陷内容缺陷鉴定CRMAMI外观1.型号错，无标志，无极性标志，引脚极性标志错。2.引脚严重氧化。3.主体破裂。√1.标志不清楚，但能辨认。2.外表有轻微的损伤，但不影响使用。3.引脚轻微氧化，但不影响使用。√尺寸1.尺寸严重偏大或偏小，严重影响使用。√1.尺寸有偏差，但不影响使用。√导通性1.击穿、开路。√可焊性1.上锡不良，不良总面积超过10%。√1.可上锡，但浸锡不充足，有针孔。√耐压1.耐压值不符合技术规定。√载流能力1.载流能力不符合技术规定。√六、线路板检查1.检查项目：型号规格、外观、尺寸、连通性、可焊性、耐温性、阻燃性2.检查设备：机械万用表、锡炉、游标卡尺3.抽样标准：GB/T2828.1-2023AQL-ⅡMI=2.5MA=0.4CR=04.检查环节：4.1型号规格、外观、尺寸检查：a）检查方法：用目测法检查外观、丝印、焊盘、绿油,用游标卡尺测量外形尺寸。b）规定：①标志、型号对的，丝印、焊盘、绿油完好应与样品一致。=2\*GB3②插件孔无缺孔、塞孔、偏孔现象。③焊盘不能有氧化现象，不能有绿油、污物或其他影响上锡的杂物。④尺寸要与样品基本一致，允许有轻微误差。4.2连通性检查：a）检查方法：用万用表电阻档测量b）规定：互不连通的线路之间电阻值＞100MΩ，互相连通的线路之间电阻值＜0.1Ω。4.3可焊性及耐热性检查：a）采用与实际浸锡过程相同的焊接方法，待测线路板先浸助焊剂，然后浸入适度温度的锡炉中（以插件组调试的温度为准），浸入时间3秒，拿起待其完全冷却后，再次用相同方法浸锡。b)规定：①焊点饱满，光亮，完全浸润焊盘。②铜皮与基材无分层、起泡，绿油不脱落、变色、线路板应没有严重变形。4.4阻燃性检查：a）检查方法：用明火点燃线路板，直到线路板燃起来后移开明火，观测实验情况。b)规定：当明火移开30秒后，线路板应不再燃烧，点燃过程中的滴落物不能使距其下20CM的薄纸燃烧起来。5.缺陷分类： 检查项目缺陷内容缺陷鉴定CRMAMI外观1.型号错，无标志，焊盘及绿油不完整。2.元件的焊盘有孔偏、缺孔、塞孔现象。3.焊盘上有氧化物、绿油杂物。√1.型号、标志不清楚，但能辨认。2.外表有轻微划伤，但不影响使用。3.焊盘孔及其铜箔线径偏小，但不影响使用。√尺寸1.尺寸与样品严重不符。√连通性1.布线短路，开路。2.互相连通线路的电阻值＞0.1Ω。3.互不连通线路的电阻值＜100MΩ。√可焊性1.焊盘氧化，不能上锡。2.焊盘上有污渍，影响焊接。√耐热性1.铜皮与基材分层、起泡。2.绿油脱落、变色。3.线路板严重变形。√阻燃性1.阻燃性能不符合规定。√七、电感，变压器检查1.检查项目：规格型号、外观、尺寸、可焊性、阻燃性、耐温性、电感量、2.检查设备：C游标卡尺、锡炉、高温箱3.抽样标准：GB/T2828.1-2023AQL-ⅡMI=2.5MA=0.4CR=04.检查环节：4.1型号规格、外观检查：a）检查方法：目测法b）规定：变压器外观不应有锈蚀裂痕或其他机械性损伤线圈、磁芯不破损及配件应装配牢固，绝缘漆要完全干透不粘手等现象。4.2尺寸检查：a）检查方法：用游标卡尺测量b）规定：尺寸应与产品图纸一致4.3可焊性：a）检查方法：装载PCB板浸锡b）规定：脚位宽度或飞线长度与PCB孔位配合一致，引脚无氧化，焊点饱满，光亮4.4参数检查：a）单圈电感量检查：用LCR数字电桥测量,测试方式为串联，频率设为1KHzb）规定：电感量为产品规格书一致c）加载检查：将变压器或电感装入PCBA，测其电参数是否符合产品规定d）耐压、抗电强度、绝缘性能是否达成产品规定规定e）环境测试：分别在-20℃-120℃间取五个温度点。f）规定：每个温度点的电感量不能有大幅度上升或下降，120℃时的电感量不能为零或接近零（电感量突降为零的温度点为居里点温度）。5.缺陷分类：检查项目缺陷内容缺陷鉴定CRMAMI外观、型号1.型号错、磁芯不光滑，有严重批锋、破损、缺料。√1.外表面有轻微坯锋。绝缘胶脱落√尺寸1.尺寸严重偏大或偏小，严重影响使用。√1.尺寸有偏差，但不影响使用。√参数1.单圈电感量不在范围内。2.装载PCBA电流不符合。√√居里点温度1.居里点温度不超过120℃。√八、跳线检查1.检查项目：外观、尺寸、真伪性、可焊性2.检查设备：游标卡尺、小磁铁、介刀、锡炉3.抽样标准：GB/T2828.1-2023AQL-ⅡMI=2.5MA=0.4CR=04.检查环节：4.1外观检查：a）检查方法：目测法b）规定：①表面无划伤受损或断裂等现象。②线芯无氧化、无斑点等现象。4.2尺寸检查：a）检查方法：用游标卡尺测量。b）规定：尺寸应与样品基本一致。4.3真伪性检查：a）检查方法：①用小磁铁吸附②用介刀刮线芯b）规定：①线体不应吸附在小磁铁上。②刮开线芯镀锡层后应看到铜的颜色。4.4可焊性检查：a）检查方法：取长30mm的跳丝，先浸助焊剂，然后浸入适度温度的锡炉中（以插件组调试的温度为准），浸锡时间3秒，浸锡深度为25mm。b）规定：浸锡部分上锡良好，光亮、无针孔现象。5.缺陷分类：检查项目缺陷内容缺陷鉴定CRMAMI外观1.表面有严重划伤、断裂。2.表面有严重氧化物、斑点。√1.表面有轻微损伤。√尺寸1.尺寸与样品严重不符。√真伪性1.可以被小磁铁吸附。2.没有铜的颜色。√可焊性1.上锡不良，不良总面积超过10%。√1.可上锡，但浸润不充足，有针孔。√九、导线检查导线通用检查方法1.检查项目：型号规格、外观、线径、可焊性、耐温性2.检查设备：游标卡尺、机械万用表、锡炉、高温箱3.抽样标准：GB/T2828.1-2023AQL-ⅡMI=2.5MA=0.4CR=04.检查环节：4.1型号规格、外观检查：a）检查方法：用目测法b）规定：外观清洁，无可见损伤、破皮、线芯数量与样品一致。4.2线径检查：a）检查方法：用游标卡尺测量b）规定：线芯和线皮尺寸应与样品基本一致。4.3可焊性检查：a）检查方法：取500mm长的线，载成10段，线皮剥去10mm，线芯先浸助焊剂，然后浸入适度温度的锡炉中（以插件组调试的温度为准），浸锡时间3秒，浸锡深度为10mm。b）规定：浸锡部分上锡良好，光亮、无针孔现象。4.4耐温性检查：a）检查方法：取10段50mm长的线，捆绑好并放进高温箱，温度设为900C，测试时间为1小时。b）规定：导线不能有粘在一起的现象，单边胶皮收缩≤2mm导线特殊检查方法4.5尺寸检查（只针对试灯线）：a）检查方法：用游标卡尺测量b）规定：整线长度、线径、剥皮长度应与样品基本一致。5.缺陷分类检查项目缺陷内容缺陷鉴定CRMAMI外观1.表面破损，有大片污渍。2.线头氧化，线皮开裂。3.线芯数量与样品不一致。√线径1.线芯和线皮有严重偏差。√1.尺寸不符合规定，但不影响使用。√可焊性1.线头氧化不上锡。√耐温性1.高温测试不符合规定。√尺寸1.试灯线剥皮长度不符规定。√十、接线端子检查1.检查项目：外观、尺寸、装配性、阻燃性、耐温性2.检查设备:游标卡尺、小一字螺丝刀、高温箱3.抽样标准：GB/T2828.1-2023AQL-ⅡMI=2.5MA=0.4CR=04.检查环节：4.1外观检查：a）检查方法：用目测法检查外观、颜色、表面光洁度。b）规定：表面光洁、均匀、不能有缺料、变形、裂纹，螺丝不能有锈现象。4.2尺寸检查：a）检查方法：用游标卡尺测量。b）规定：尺寸应与样品一致。4.3装配性检查：a）检查方法：用小一字螺丝刀扭动螺丝锁紧电源线。b）规定：=1\*GB3①螺丝螺纹不能有滑丝现象。=2\*GB3②应与相相应的配件、螺丝配合自如。4.4阻燃性检查：a）检查方法：用明火点燃接线台，直到接线台燃烧后移开明火，观测实验情况。b）规定：当明火移开30秒后，接线台应不再燃烧，点燃过程中若有滴落物，该滴落物不能使距其下20CM的薄纸燃烧。4.5耐温性检查：a）检查条件：把接线台放到高温箱里，温度设为90℃，测试时间为1小时。b）规定：①接线台不能有变形、收缩、开裂现象。②螺丝不能有松脱现象。5、缺陷分类：检查项目缺陷内容缺陷鉴定CRMAMI外观1.接线台颜色与样品颜色差异很明显。2.外形与样品有明显差异。3.表面缺料、变形、裂纹严重超过样品范围。√1接线台颜色与样品颜色有轻微差异。2.表面缺料、变形、裂纹轻微。√尺寸1.尺寸与样品不一致。√装配性1.不能与相相应的配件、螺丝配套使用。2.有滑丝现象。√阻燃性1.阻燃性不符合规定。√耐温性1.有变形、开裂现象。2.螺丝松脱。√十一、塑料外壳检查1.检查项目：外观、颜色、尺寸、丝印附着力、装配性、阻燃性、耐温性2.检查设备：游标卡尺、高温箱3.抽样标准：GB/T2828.1-2023AQL-ⅡMI=2.5MA=0.4CR=04.检查环节：4.1外观、颜色检查：a）检查方法：用目测法检查外观、颜色、表面光洁度。b）规定：表面光洁、不能有缺料、变形、裂纹、批锋、色差等现象。4.2尺寸检查：a）检查方法：用游标卡尺测量。b）规定：尺寸应与样品一致。4.3丝印附着力检查：a）检查方法：用一块沾有清水的白布轻擦丝印面15秒，待水凉干后，再用一块沾有酒精的白布轻擦丝印面15秒，观测其情况。b）规定：丝印仍应清楚，无脱落、断笔画现象。4.4装配性检查：a）检查方法：自身配合情况。b）规定：上下盖能自由配合。4.5阻燃性检查：a）检查方法：用明火点燃胶壳，直到胶壳燃烧后移开明火，观测实验情况。b）规定：当明火移开30秒后，胶壳应不再燃烧，点燃过程中若有滴落物，该滴落物不能使距其下20CM的薄纸燃烧。4.6耐温性检查：a）检查条件：把胶壳放到高温箱里，温度设为100℃，测试时间为1小时。b）规定：胶壳不能有变形、收缩、开裂现象。5、缺陷分类：检查项目缺陷内容缺陷鉴定CRMAMI外观1.胶壳颜色与样品颜色差异很明显。2.外形与样品有明显差异。3.表面缺料、变形、裂纹严重超过样品范围。√1.颜色与样品颜色有轻微差异。2.表面缺料、变形、裂纹轻微。√尺寸1.尺寸与样品不一致。√丝印附着力1.附着力不符合肥规定。装配性1.自身不能自由配合。√阻燃性1.阻燃性不符合规定。√耐温性1.耐温性不符合规定。√十二、助焊剂检查1.检查项目：外观、颜色、包装、比重、PH值、助焊性2.检查设备：比重计，PH测试计，锡炉3.抽样标准：GB/T2828.1-2023AQL-ⅡMI=2.5MA=0.4CR=04.检查环节：4.1外观、颜色检查：a）检查方法：用目测法检查外观、颜色。b）规定：助焊剂是无色或淡颜色的无沉淀物的液体。4.2包装检查：a）检查方法：目测法。b）规定：1.产品在设计定型时须通过技术监督部门的定型检查标记。2.产品的MSDS或产品认可书有效。4.3比重、PH值检查：检查方法：用比重计，pH计测试。铜板腐蚀实验b）规定：手工焊用的以水为溶剂的助焊剂比重为：1.04±0.06g/cm

自动焊用的以异丙醇为溶剂的助焊剂比重为：0.90±0.05g/cm助焊剂的酸碱度即pH1.0~4.0.PCB过波峰实验，酸性不腐蚀阻焊层。4.4助焊性检查：a）检查方法：喷涂助焊剂过锡炉。b）规定：焊点无拉尖，锡珠不上锡等不良，焊点饱满，光亮，完全浸润焊盘。5、缺陷分类：检查项目缺陷内容缺陷鉴定CRMAMI包装1.无认可书等技术资料。√1.标签过保质期。√外观1.混浊不清，有沉