芯片封装中级工技能鉴定理论考试题库大全-中（判断、填空题）

PAGEPAGE1芯片封装中级工技能鉴定理论考试题库大全-中（判断、填空题汇总）判断题1.外观检验：封盖有焊料堆集的为不合格。（）A、正确B、错误答案：A2.厚膜印刷制作厚膜电阻，其电阻的精度、电气稳定性和可焊性等技术指标，与厚膜丝印质量有关。（）A、正确B、错误答案：A3.从业人员发现直接危及人身安全的紧急情况时，可以边作业边报告本单位负责人。（）A、正确B、错误答案：B4.环氧树脂的缺点是：（1）不适合高温下工作；（2）高频性能和耐湿性差。（）A、正确B、错误答案：A5.平行缝焊过程中，若盖板表面平整度差，可能发生打火现象。（）A、正确B、错误答案：A6.包封材料应具有一定的柔软性是为了减小应力。（）A、正确B、错误答案：B7.三相对称电动势，其相位差是120°。（）A、正确B、错误答案：A8.在三相电路中，Y形连接负载的相电流等于线电流。（）A、正确B、错误答案：B9.封装时，材料的机械特性、热膨胀系数尤其重要。（）A、正确B、错误答案：A10.在晶体硅中掺入元素磷杂质后，能成为N型半导体。（）A、正确B、错误答案：A11.晶体二极管由发射区注入基区的载流子在基区中的运动主要是扩散运动。（）A、正确B、错误答案：A12.凡是普通三极管可以使用的场合，原则上也可使用场效应器件。（）A、正确B、错误答案：A13.可用万用表测试场效应管的管脚。（）A、正确B、错误答案：B14.把有源器件和无源元件机械键合到金属化基板的最常用方法是使用环氧树脂。（）A、正确B、错误答案：A15.未能一次用完的焊料，下次不可继续使用。（）A、正确B、错误答案：A16.接地线：每个接点应牢固焊接，可与电源的地线共用。（）A、正确B、错误答案：B17.晶体二极管的反向电压上升到一定值时，反向电流剧增，二极管被击穿，就不能再使用了。（）A、正确B、错误答案：A18.两种载流子都参加导电的半导体称为“双极型器件”。（）A、正确B、错误答案：B19.非离子性污染物是不会被电离为离子的一类物质。（）A、正确B、错误答案：A20.PIND检测可以检测出电路内的多余物。（）A、正确B、错误答案：A21.场效应管的放大能力不能像晶体管一样，用电流放大系数表示，而是用动态跨导gm表示的。（）A、正确B、错误答案：A22.离子性污染物是指在一定条件下不可以电离为离子的一类物质。（）A、正确B、错误答案：B23.可靠性是产品在规定的条件下和规定时间内，完成规定功能的能力，器件失去规定的功能叫失效。（）A、正确B、错误答案：A24.平行缝焊包括直焊和圆焊两种焊法。（）A、正确B、错误答案：A25.封装时，材料的机械特性和热膨胀系数不重要。（）A、正确B、错误答案：B26.三相负载的连接方法只有一种三角形连接方法。（）A、正确B、错误答案：B27.混合集成电路测试和筛选在插座上插拔电路时，应注意不能带电操作，接触不良时不能对电路加电。（）A、正确B、错误答案：A28.半水清洗是利用全自动清洗机先进行溶剂清洗，然后不使用去离子水进行漂洗的过程。（）A、正确B、错误答案：B29.电阻器件主要包括厚薄膜电阻器和外贴分立电阻器。（）A、正确B、错误答案：A30.超声键合可以焊接粗细不等的铝丝铝带和金丝金带。而热压焊接只能键合细金丝。（）A、正确B、错误答案：A31.银浆烧结是一种流传较广的方法，它适用于大功率晶体管。（）A、正确B、错误答案：B32.生产经营单位发生生产安全事故造成人员伤亡、他人财产损失的，应当依法承担赔偿责任;拒不承担或者其负责人逃匿的，由公安部门依法强制执行。（）A、正确B、错误答案：B33.高温共烧陶瓷基板具有结构高强度热导效率高，化学稳定等优点。（）A、正确B、错误答案：A34.水清洗工艺流程也包括清洗，漂洗，干燥三个工序。（）A、正确B、错误答案：A35.介质内不允许出现穿透的针孔。通常应放大20~40倍观察。（）A、正确B、错误答案：A36.芯片粘接强度的大小与芯片粘接面积有关。（）A、正确B、错误答案：A37.塑封用的有机材料是以高分子化合物的树脂为基体，加入固化剂、催化剂、填充剂、阻燃剂、脱模剂、着色剂等。（）A、正确B、错误答案：A38.职业健康检查应当由县级以上人民政府卫生行政部门批准的医疗卫生机构承担。（）A、正确B、错误答案：B39.厚膜丝网印刷掩膜又称模板、样板或漏印版。（）A、正确B、错误答案：A40.电子封装材料包括封装基板材料、绝缘材料、导体材料、键合连接材料、封接封装材料等。（）A、正确B、错误答案：A41.印好的湿膜应先置于室温下，依靠浆料本身的流动性使湿膜表面平整、丝网印痕消失，静置时间越长越好。（）A、正确B、错误答案：B42.塑封器件的主要失效现象是铝腐蚀。（）A、正确B、错误答案：A43.半水基清洗工艺流程包括清洗，漂洗，干燥三个程序。（）A、正确B、错误答案：A44.在三相电路中，Y形连接负载的相电压等于线电压。（）A、正确B、错误答案：A45.“二次击穿”是指二极管的雪崩击穿。（）A、正确B、错误答案：B46.在混合集成电路终极版起着承载厚膜元件互联以及外贴元件等作用，在大功率电路中，还有散热的作用。（）A、正确B、错误答案：A47.硅二极管的正向压降为1V。（）A、正确B、错误答案：B48.外壳表面电阻与所处的环境条件及材料表面状态有关，特别是水分和潮气。（）A、正确B、错误答案：A49.温度高，离子活跃度大，相应静电也大；湿度大，相应静电减小。（）A、正确B、错误答案：A50.在目检和等待密封的这段时间内，器件应保存在受控的环境内。（）A、正确B、错误答案：A51.银浆烧结是一种流传较广的方法，它适用于大功率晶体管。（）A、正确B、错误答案：B52.制图标准规定，图样中标注的尺寸数值为工件的最后完成尺寸。（）A、正确B、错误答案：A53.平行缝焊盖板的基材通常是可伐合金。（）A、正确B、错误答案：A54.静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻（缩短寿命）。（）A、正确B、错误答案：A55.内部目检和封装之前的时间间隔里，器件应贮存在受控的环境内，对H级受控环境，相对湿度应小于等于65％，洁净度为1000级。检验和准备环境，相对湿度小于等于65％，洁净度l0万级。（）A、正确B、错误答案：A56.根据《安全生产法》规定从业人员在作业过程中，应当服从管理，所以对违章指挥仍要服从。（）A、正确B、错误答案：B57.芯片背面减薄的目的是减少费用。（）A、正确B、错误答案：B58.用乙醇或丙酮清洗用具时，可以在电炉上直接加热。（）A、正确B、错误答案：B59.用电器铭牌上的标称的电压，电流值是指交流电的峰值。（）A、正确B、错误答案：B60.平行缝焊盖板的基材为金锡合金。（）A、正确B、错误答案：B61.国家标准规定的安全色有红、蓝、黄、绿四种颜色。（）A、正确B、错误答案：A62.储能焊工艺参数主要包括压力，电压时间速度等。（）A、正确B、错误答案：A63.芯片背面减薄和处理的目的是：除去氧化层，保证装焊时有良好的浸润性，有优良好的接触提高散热特性。（）A、正确B、错误答案：A64.生产经营单位应当在有较大危险因素的生产经营场所和有关设施、设备上，设置明显的安全警示标志。（）A、正确B、错误答案：A65.基于氮化铝高热导率和低密度的特点，氮化铝陶瓷在航天领域得到了广泛应用。（）A、正确B、错误答案：A66.由于电子产品不同，印制板也有许多不同种类，通常是按印制板的结构和基材分类。（）A、正确B、错误答案：A67.电子是带正电的粒子。（）A、正确B、错误答案：B68.超声键合可在常温下完成，不引入温度应力，这对某些器件的制造过程是十分有利的。热压键合没有超声振动，因此对管芯不引入机械应力，这对某些器件来说也许是重要的。（）A、正确B、错误答案：A69.细检漏技术通常采用示踪气体检漏法。（）A、正确B、错误答案：A70.在三相电路中，△形连接负载的相电压等于线电压。（）A、正确B、错误答案：B71.氧化铝可以作为陶瓷外壳的材料。（）A、正确B、错误答案：A72.激光划片是利用高能量的激光束，束斑直径若干微米，其能量大于105～106W/cm2，使硅片熔化并挥发穿孔，留下一排整齐的小孔。（）A、正确B、错误答案：A73.光学显微镜可以检测封帽空洞。（）A、正确B、错误答案：B74.塑封的特点：（1）成本低；（2）重量轻；（3）环氧与硅酮模塑材料的抗辐射性能好；（4）绝缘性能好，寄生参数小；（5）抗化学腐蚀性能强的优点。（）A、正确B、错误答案：A75.在smt生产中，焊膏印刷质量是体现焊接质量的一项重要指标。（）A、正确B、错误答案：A76.两个完全相同的电阻，它们串联的总电阻是并联电阻的2倍。（）A、正确B、错误答案：B77.生产、经营、储存、使用危险物品的车间、仓库不得与员工宿舍在同一座建筑物内，并应当与员工宿舍保持安全距离。（）A、正确B、错误答案：A78.当一块半导体中的一部分是P型，P型区与N型区界面附近的区域叫做PN结。（）A、正确B、错误答案：A79.对静电放电敏感的器件，根据它们ESD失效阈值电压的大小可以分为如表中所示的3级。()A、正确B、错误答案：A80.基本安装主要采用合金贴装或环氧贴装方法进行安装。（）A、正确B、错误答案：A81.晶体二级管击穿后立即烧毁。（）A、正确B、错误答案：B82.导电能力介于导体与绝缘体之间的物体叫半导体。（）A、正确B、错误答案：A83.可伐合金材料的线膨胀系数与陶瓷、玻璃的较接近。（）A、正确B、错误答案：A84.混合集成电路的引线键合工艺包括芯片键合工艺基板和外壳之间的键合工艺（）A、正确B、错误答案：A85.可靠性筛选可以剔除早期失效的产品。（）A、正确B、错误答案：A86.生产经营单位为了保护本单位的技术秘密，因此从业人员在作业场所作业只要按照操作规程操作就可以了，其他没必要了解。（）A、正确B、错误答案：B87.氧化铝多层陶瓷基板，该羁绊技术工艺成熟，介质材料成本高，热导效率和抗弯强度较高。（）A、正确B、错误答案：B88.丝网印刷主要有非接触印刷和接触印刷。（）A、正确B、错误答案：A89.夹断电压是双极晶体管的重要参数。（）A、正确B、错误答案：B90.平行封焊的电流大小仅与封接温度有关。（）A、正确B、错误答案：B91.生产经营单位可以以货币形式或其他物品代替应提供的劳动防护用品。（）A、正确B、错误答案：B92.BGA是四方扁平引线封装封装的简称。（）A、正确B、错误答案：B93.为评价分析产品的可靠性而进行的试验，叫做可靠性试验。（）A、正确B、错误答案：A94.通常认为。1µm以下厚度的膜为薄膜，以上者为厚膜。（）A、正确B、错误答案：B95.特种作业人员经过培训，如考核不合格，可在两个月内进行补考，补考仍不及格，可在一个月内再进行补考。（）A、正确B、错误答案：B96.低温共烧陶瓷基板是玻璃和陶瓷的复合材料。（）A、正确B、错误答案：A97.在焊料焊时，镀金属的厚度会影响焊料的润湿性。（）A、正确B、错误答案：A98.低熔玻璃按其结构可分为结晶型和非结晶型。（）A、正确B、错误答案：A99.按封装材料的不同，集成电路封装可以分为玻璃封装、金属封装、陶瓷封装、塑料封装。（）A、正确B、错误答案：A100.本征半导体是指含有缺陷的半导体。（）A、正确B、错误答案：B101.电阻率介于10－4～109Ω·cm之间的材料为半导体。（）A、正确B、错误答案：A102.平行封焊的每个焊点间重叠量为三分之一到二分之一为佳。（）A、正确B、错误答案：A103.为了使军用产品在批生产过程中质量稳定、处于高可靠性、高成品率受控状态，维持良好的生产过程，必须加强混合集成电路工艺环境清洁度、环境控制、贮存环境和暴露时间的控制。（）A、正确B、错误答案：A104.对于大腔体混合集成电路，主要采用平行缝焊工艺。（）A、正确B、错误答案：A105.剪切强度属于非破坏性试验。（）A、正确B、错误答案：B106.集成电路气密性的好坏以漏孔位置来衡量。（）A、正确B、错误答案：B107.设备清洗，根据不同的清洗机里又分为汽相清洗，水清洗等离子清洗超声波清洗等方法。（）A、正确B、错误答案：A108.“二次击穿”是指二极管的雪崩击穿。（）A、正确B、错误答案：B109.晶体三极管具有两个PN结，二极管具有一个PN结，因此可以把两个二极管反向连接起来当作一只晶体三极管使用。（）A、正确B、错误答案：B110.内部水汽含量试验目的是测定金属或陶瓷器件内部气体中的水汽含量。（）A、正确B、错误答案：A111.隧道二极管在正向偏置区存在一个负阻区。（）A、正确B、错误答案：B112.晶体三极管相当于两个反向连接的二极管，所以基极断开后还可以作为二极管使用。（）A、正确B、错误答案：B113.导电胶从低温保存环境取出后可立即使用。（）A、正确B、错误答案：B114.塑封时发现表面有空隙、针孔，分析可能的原因是：（1）注塑压力过低；（2）固化时间短；（3）注塑时间短；（4）模塑料预热温度低。（）A、正确B、错误答案：A115.影响产品质量的一般因素是人、材料、设备、方法、环境。（）A、正确B、错误答案：A116.超声波清洗，通过超声波的空化作用，对物体表面上的污物进行撞击剥离，以达到清洗的目的。（）A、正确B、错误答案：A117.安全生产管理，坚持“安全第一、预防为主、综合治理”的方针。（）A、正确B、错误答案：A118.生铁常用作平行缝焊电极的材料。（）A、正确B、错误答案：B119.再经过等离子清洗以后被清洗物体已经很干燥，不必再进行干燥处理，即可送往下道工序。（）A、正确B、错误答案：A120.半导体中由于浓度差引起的载流子运动为热运动。（）A、正确B、错误答案：B121.电路的散热方式有传导、对流、辐射。（）A、正确B、错误答案：A122.塑封过程中，发现设备或模具异常现象，应立即停机。（）A、正确B、错误答案：B123.非晶玻璃系较少应用于实际工程中。（）A、正确B、错误答案：A124.生产经营单位不得以任何形式与从业人员订立协议，免除或者减轻其对从业人员因生产安全事故伤亡依法应承担的责任。（）A、正确B、错误答案：A125.氦质谱检漏仪由真空系统、真空测量、质谱室、离子流放大器和控制部分组成。（）A、正确B、错误答案：A126.半导体中载流子的运动方式仅有热运动。（）A、正确B、错误答案：B127.用HF酸溶液腐蚀SiO2是还原反应。（）A、正确B、错误答案：B128.厚膜浆料是胶体与悬浮体的混合体。（）A、正确B、错误答案：A129.PN结具有单向导电性。（）A、正确B、错误答案：A130.平行缝焊过程中发生“打火”会严重影响密封质量。（）A、正确B、错误答案：A131.施主杂质电离后向半导体提供空穴。（）A、正确B、错误答案：B132.静电中和：用离子风吹向带静电表面，达到静电荷中和的目的。（）A、正确B、错误答案：A133.静电手腕带的测试：被测人双脚踏地，双手离开操作台，身体不能与操作台相接触。（）A、正确B、错误答案：A134.化镀镍比电镀镍的熔点低。（）A、正确B、错误答案：A135.在半导体中掺金是为了使非平衡载流子的寿命增加。（）A、正确B、错误答案：B136.微晶玻璃器在烧结过程中，玻璃晶化成低损耗相，使材料具有较低的介电损耗。（）A、正确B、错误答案：A137.对芯片装片后外观质量无需进行检验，等引线键合后一起进行检验。（）A、正确B、错误答案：B138.在键合前需要对混合集成电路内部进行等离子清洗。（）A、正确B、错误答案：A139.封装时材料的机械特性与膨胀系数尤其重要。（）A、正确B、错误答案：A140.电阻器按安装方式可分为：固定电阻、可调电阻、特种电阻（敏感电阻）。（）A、正确B、错误答案：A141.低熔玻璃的封接温度仅由玻璃的组成决定。（）A、正确B、错误答案：B142.对于芯片的非共晶体安装不可接受的是，焊接材料的任何剥落、起皮或隆起。（）A、正确B、错误答案：A143.发生危险化学品事故，有关地方公安消防部门应当做好指挥、领导工作。（）A、正确B、错误答案：B144.三相交流异步电动机缺一相电仍能正常工作。（）A、正确B、错误答案：B145.所有的半导体器件都使用纯铝丝做引线键合。（）A、正确B、错误答案：A146.H级“高放大倍数”检查应采用75～150倍的双目立体显微镜在照明垂直于基片表面的条件下，对元器件及基片表面进行检验。（）A、正确B、错误答案：A147.陶瓷填料用来改善基板的机械强度，绝缘性和防止烧结石，由于玻璃表面张力引起的翘曲。（）A、正确B、错误答案：A148.在三相电路中，△形连接负载的相电流等于线电流。（）A、正确B、错误答案：A149.“塑料封装与陶瓷封装技术均可以制成双边排列()封装，前者适合于高可靠性的元器件制作，后者适合于低成本元器件大量生产”。（）A、正确B、错误答案：A150.气密性封装是以金属、玻璃和陶瓷为主。（）A、正确B、错误答案：A151.出现缺陷的时候，必须在正式焊接前检查出病剔除，否则会给焊接操作带来不可逆的影响。（）A、正确B、错误答案：A152.可伐合金是指由Fe、Co、Ni组成的合金。（）A、正确B、错误答案：A153.设备出现问题时，操作者应首先切断电源，请维修人员来修理。（）A、正确B、错误答案：A154.集成电路塑封料中加入碳黑、卤化物、硬脂酸分别是着色剂、阻燃剂、脱模剂。（）A、正确B、错误答案：A155.产品生产过程中所要求的三检是指：自检、互检、专检。（）A、正确B、错误答案：A156.内引线超声焊的焊接强度大于热压焊。（）A、正确B、错误答案：A157.在动力电源线中，中线可以作为地线。（）A、正确B、错误答案：B158.非回转体类零件的主视图一般应选择工作位置。（）A、正确B、错误答案：A159.在零件图中，必须画出主视图，其他视图可以根据需要选择。（）A、正确B、错误答案：A160.金锡共晶焊料的熔点约为280℃。（）A、正确B、错误答案：A161.塑封用的有机材料是以高分子化合物的树脂为基体，加入固化剂、催化剂、填充剂、阻燃剂、脱模剂、着色剂等。（）A、正确B、错误答案：A162.塑料封装器件的主要失效现象是铝腐蚀。（）A、正确B、错误答案：A163.航天用集成电路通常采用平行缝焊的储能焊。（）A、正确B、错误答案：A164.电子是带负电的粒子。（）A、正确B、错误答案：A165.外观检验：封盖对位不正，超过设计公差要求的为不合格。（）A、正确B、错误答案：A166.厚膜介质材料主要是以简单的交叠结构或以复杂的多层结构用作导体间的绝缘体。（）A、正确B、错误答案：A167.厚膜和薄膜混合电路组装所用的工艺基本相同。（）A、正确B、错误答案：A168.打标时需要依据外壳材料来确定打标方向。（）A、正确B、错误答案：B169.检漏技术分细检漏和粗检漏。（）A、正确B、错误答案：A170.若上工序流到外检产品数量与流程卡上的数量不附，可以自己重新核对，填上实际数量检验后入库。（）A、正确B、错误答案：B171.高温贮存和功率老化都是环境应力筛选。（）A、正确B、错误答案：B172.三相交流异步电动机缺一相电仍能正常工作。（）A、正确B、错误答案：B173.燃烧必须具备的三个条件是可燃物、助燃物、氧气。答案：×氧气是助燃物，第三个条件应为火种18.电气设备发生火灾不准用水扑救。（）A、正确B、错误答案：A174.外观检验，封盖有划伤和玷污的被视为不合格。（）A、正确B、错误答案：A175.硅稳压二极管利用其正向特性进行稳压。（）A、正确B、错误答案：B176.封装生产过程中半成品应在抽屉中存放。（）A、正确B、错误答案：B177.扫频振动的目的是测定在规定频率范围内，振动对器件的影响。（）A、正确B、错误答案：A178.集成电路气密性的好坏以检漏结果来衡量。（）A、正确B、错误答案：A179.若某些原件是用焊料焊接，而其他元件使用胶粘工艺时，温度较高的焊料贴装应该先进行加工。（）A、正确B、错误答案：A180.危险物品的生产、经营、储存单位应当设置安全生产管理机构或者配备兼职安全生产管理人员。（）A、正确B、错误答案：B181.人工目检不是焊点检查的，最基本的检测手段。（）A、正确B、错误答案：B182.厚膜浆料是胶体与悬浮体的混合体。（）A、正确B、错误答案：A183.公式μ=qτ/m*中τ是半导体载流子的迁移时间。（）A、正确B、错误答案：B184.酸、碱废液和含砷液体可稀释后直接排入塑料下水管道。（）A、正确B、错误答案：B185.环氧树脂的工作温度局限在150℃，因为很多环氧超过这一温度就开始分解和出气。（）A、正确B、错误答案：A186.三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。具有两个电极，是能起放大、振荡或开关等作用的半导体电子器件。（）A、正确B、错误答案：B187.全面质量管理是一种全攻全守型的质量管理。（）A、正确B、错误答案：A188.用力的分解可分析出实际键合点承受的拉力比拉力计指示值大，而且θ值越小，差值越大。（）A、正确B、错误答案：A189.基板贴装工艺分为合金焊料焊接和胶粘工艺两种。（）A、正确B、错误答案：A190.封盖后的产品外观不须再检验。（）A、正确B、错误答案：B191.集成电路按照功能可以分成数字集成电路和功率集成电路。（）A、正确B、错误答案：B192.激光焊接对航天用高可靠混合集成电路内部芯片的影响，需进一步验证。（）A、正确B、错误答案：A193.金属-低掺杂半导体接触产生整流接触；金属-高掺杂半导体接触产生欧姆接触。（）A、正确B、错误答案：A194.二极管又称晶体二极管，简称二极管，可以往两个方向传送电流。（）A、正确B、错误答案：B195.普通的LED所能承受的静电电压是500-1000V。（）A、正确B、错误答案：A196.陶瓷外壳镀镍可分为电镀镍和化镀镍。（）A、正确B、错误答案：A197.单晶硅中硅原子排列是无规则的。（）A、正确B、错误答案：B198.生产经营单位的主要负责人对本单位的安全生产工作负领导责任。（）A、正确B、错误答案：B199.半导体中载流子的运动方式有热运动、扩散运动、漂移运动。（）A、正确B、错误答案：A200.印制电路或印制线路成品板统称为印制板。（）A、正确B、错误答案：A201.场效应管和晶体管相比，栅极相当于基极，漏极相当于发射极，源极相当于集电极。（）A、正确B、错误答案：A202.电源电动势的方向是由电源的正极到电源负极。（）A、正确B、错误答案：B203.生产经营单位与从业人员订立转载自第一范文网，请保留此标记。的劳动合同，应当载明有关保障从业人员劳动安全，防止职业危害的事项。（）A、正确B、错误答案：A204.固化性能，即获得固化所需温度和时间，还包括固化后需有一定粘接强度和尽可能小的收缩率，以减少应力产生。另外固化时不应有气体放出，避免产生针孔。（）A、正确B、错误答案：A205.单组分的导电胶一般都要在低温下保存。（）A、正确B、错误答案：A206.首件鉴定是为了验证批生产能力。（）A、正确B、错误答案：B207.减少多余物问题，从环境控制组装过程控制工艺参数优化和精简等方面定制措施。（）A、正确B、错误答案：A208.安全电压应低于或等于56V。（）A、正确B、错误答案：B209.半水基清洗工艺的优点是对各种焊接工艺适应性强。（）A、正确B、错误答案：A210.受主杂质电离后向半导体提供空穴。（）A、正确B、错误答案：A211.产品质量是设计出来的。（）A、正确B、错误答案：B212.金丝球焊优点是压点无方向性，键合强度一般大于同类电极系统的楔刀焊接。（）A、正确B、错误答案：A213.平行封焊产品的质量只与工艺参数有关。（）A、正确B、错误答案：B214.特大安全事故发生后，对调查组提出的调查报告，省、自治区、直辖市人民政府应当自调查之日起30日内，对有关责任人员作出处理决定。（）A、正确B、错误答案：A215.键合引线所用的金丝，化学稳定性不好，易腐蚀。（）A、正确B、错误答案：B216.无线防静电手腕，应做到每间隔四小时对地放电一次。（）A、正确B、错误答案：B217.芯片安装焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，不需要为器件提供良好的散热通道。（）A、正确B、错误答案：B218.产品质量是多种质量因素的综合反应。（）A、正确B、错误答案：B219.因生产安全事故受到损害的从业人员，向本单位提出赔偿要求，可以在依法享有工伤社会保险或者依照有关民事法律获得赔偿两者之间任选一种。（）A、正确B、错误答案：B220.在工业生产中，用各种压力机和装在压力机上的专用工具，通过压力，把金属或非金属材料制出所需形状的零件或制品，这种专用工具统称为模具。（）A、正确B、错误答案：A221.电路前烘后，可以直接取出。（）A、正确B、错误答案：B222.场效应晶体管是电压控制器件。（）A、正确B、错误答案：A223.滚轮电极的速度是平行缝焊的一项重要参数。（）A、正确B、错误答案：A224.在组装压焊过程中，防静电措施有设备接地，操作人员要穿防静电工作服，要戴防静电手镯。（）A、正确B、错误答案：A225.做PIND时，以腔体体积作为实验条件的选取依据。（）A、正确B、错误答案：B226.要使三极管工作于放大状态，其发射结、集电结分别处于正向、反向偏执状态。（）A、正确B、错误答案：A227.硅稳压二极管内部也有一个PN结，但其正向特性同普通二极管一样。（）A、正确B、错误答案：A228.选择基材时应在满足产品关键特性需求的基础上兼顾其他性能。（）A、正确B、错误答案：A229.多余物是指生产过程中或生产完成后，由外部进入或内部产生的与产品设计图样，技术条件无关的物质。（）A、正确B、错误答案：A230.铁－镍合金可替代可伐合金做为外壳材料。（）A、正确B、错误答案：A231.最终密封前检验应保证在前面各次检验后的后续处理中产生的缺陷，能在封装前检验中被发现和拒收。（）A、正确B、错误答案：A232.塑封是典型的气密性封装。（）A、正确B、错误答案：B233.印制电路板在电子产品中的功能，为电子元器件的安装固定提供支撑。（）A、正确B、错误答案：A234.在P型半导体中，自由电子的数目比空穴数目多得多，故自由电子称为多数载流子，空穴称为少数载流子；在N型半导体中，多数载流子是空穴，少数载流子是自由电子。（）A、正确B、错误答案：B235.手工清洗是较为常用的一种清洗方式。（）A、正确B、错误答案：A236.封盖后的产品外观，需要再检验。（）A、正确B、错误答案：A237.厚膜电阻膜厚的均匀性不直接影响产品的成品率。（）A、正确B、错误答案：B238.超声焊的焊接强度大于热压焊。（）A、正确B、错误答案：A239.印制板的基材不影响印制板的基本性能，制造工艺和成本。（）A、正确B、错误答案：B240.静电敏感元件很容易受ESD影响，敏感程度取决于材料及构造，元件越大越为敏感。（）A、正确B、错误答案：B241.电阻量测不能带电测试，待测物要独立存在。（）A、正确B、错误答案：A242.检波二极管的作用是把交流电变成直流电。（）A、正确B、错误答案：B243.平行封焊是在可控的气氛下进行的。（）A、正确B、错误答案：A244.扼流线圈又称为扼流圈、阻流线圈、差模电感器，是用来限制交流电通过的线圈，分高频阻流圈和低频阻流圈。（）A、正确B、错误答案：A245.密封外壳腔体内部水分是引起器件腐蚀失效的主要原因。（）A、正确B、错误答案：A246.化学试剂用做清洗时，对纯度没有什么要求。（）A、正确B、错误答案：B247.PN结电容值的大小是恒定不变的。（）A、正确B、错误答案：B248.在室温升高时，晶体三极管的电流放大倍数β增大。（）

芯片装入衬底要求方位准确、平整、不翘曲。（）A、正确B、错误答案：A249.塑料封装是气密性封装。（）A、正确B、错误答案：B250.成品外观检验的主要目的是检验外型尺寸的一致性和封装结构的可靠性。（）A、正确B、错误答案：A251.平行缝焊参数包括脉冲宽度。（）A、正确B、错误答案：A252.划片应无毛刺、无裂片、无划伤。（）A、正确B、错误答案：A253.一个阻值为50Ω电阻，允许加的最高电压为5V，其功率为10W。（）A、正确B、错误答案：B254.印制板的质量对电子产品的性能和可靠性有重要影响。（）A、正确B、错误答案：A255.与三极管相比较，场效应晶体管中电流只经过一个相同导电类型的半导体区域，所以场效应管也称为单极型晶体管。（）A、正确B、错误答案：A256.成卷的内引线必须严格保存，要求存放环境是：清洁不易污染，相对湿度为20%～50%，以免氧化。长期保存温度为10℃～15℃，最好保存在氮气箱内。（）A、正确B、错误答案：A257.气体平均自由程与气体的压强成正比关系。（）A、正确B、错误答案：B258.航天电子产品的清洗方法可以分为手工清洗和设备清洗两大类。（）A、正确B、错误答案：A259.有机树脂封装的最大优点是绝缘性好。（）A、正确B、错误答案：A260.硅MOSFET和硅JFET结构相同。（）A、正确B、错误答案：B261.集成电路塑封料中加入的碳黑、卤化物、硬脂酸分别是着色剂、阻燃机、脱模剂。（）A、正确B、错误答案：A262.防静电接地和电源保护接地是一回事。（）A、正确B、错误答案：B263.把一个额定电压UN＝220V、额定功率PN＝40W的灯泡和一个UN＝110V、PN＝40W的灯泡串入220V电网中，前一个灯泡将比后一个灯亮。（）A、正确B、错误答案：A264.混合集成电路按膜厚及制造技术，通常分为薄膜混合集成电路和厚膜混合集成电路。（）A、正确B、错误答案：A265.外观检验封盖对位不正，超过设计公差要求的为不合格。（）A、正确B、错误答案：A266.塑封器件中水汽的主要来源是：（1）芯片和引线框架吸收的水分；（2）塑封料中吸收水分；（3）环境中的水分（4）透过塑封料以及塑封料与引线框架之间隙渗透进来的水分。（）A、正确B、错误答案：A267.气密性封装是以金属、玻璃和陶瓷为主。（）A、正确B、错误答案：A268.触电分为电伤和电击两大类。（）A、正确B、错误答案：A269.质量问题归零的五条内容是：定位准确、机理清楚、问题复现、措施有效、举一反三。（）A、正确B、错误答案：A270.厚膜和薄膜的混合集成电路的组装顺序有所差异。（）A、正确B、错误答案：A271.链式熔封炉通常是在氢气气氛下进行封帽。（）A、正确B、错误答案：B272.熔封电路盖板焊料环使用材料通常是可伐合金。（）A、正确B、错误答案：B273.塑料封装是非气密性封装。（）A、正确B、错误答案：A274.小于二千伏的静电人体是有感觉的。（）A、正确B、错误答案：B275.若用环氧贴装方法，将全部芯片先贴装在基板上，然后将基板安装在外壳上。（）A、正确B、错误答案：A276.低温共烧陶瓷遇高温共烧陶瓷的主要差异在于玻璃含量相同。（）A、正确B、错误答案：B277.平行封焊封装的电路滚轮压过的边部不易锈蚀。（）A、正确B、错误答案：B278.对于小腔体混合集成电路，主要采用储能焊工艺。（）A、正确B、错误答案：A279.金—铝键合系统的缺点是在高温下容易形成金—铝间的化合物，使键合强度不高，造成键合质量下降，长时间以后易脱焊失效。（）A、正确B、错误答案：A280.在零件图中，不可见部分一般用虚线表示。（）A、正确B、错误答案：A281.对于芯片的非共晶体安装不可接受的是，焊接材料的任何剥落、起皮或变色。（）A、正确B、错误答案：B282.电阻率介于10－4～106Ω·cm之间的材料为半导体。（）A、正确B、错误答案：B283.晶体的特点是在各个晶向上的物理性能、机械性能、化学性能相同。（）A、正确B、错误答案：B284.集成电路封装的重要功能是：（1）保护芯片以免由环境和传递引线损坏；（2）为芯片的信号输入和输出提供互连；（3）芯片的物理支撑；（4）散热。（）A、正确B、错误答案：B285.粗检漏压完后将电路放进酒精中进行检漏。（）A、正确B、错误答案：B286.在数字电路中，高、低电平是指一定的电压范围，而不是一个不变的数值。（）A、正确B、错误答案：A287.封装外壳的金属引线，管帽，底座多采用化学镀镍。（）A、正确B、错误答案：B填空题1.化学反应速率等于逆反应速率|意味着（）。答案：化学反应达到平衡2.厚膜基片的制造包括（）、（）、（）、（）；外贴元器件的组装包括（）、（）、（）、（）。答案：制网|印刷|烧结|调阻|贴装|中测|封装|终测3.去溢料方法：机械喷沙、（）___、化学浸泡、（）_。答案：碱性电解法|高压水喷法4.链式熔封炉在（）气氛下进行封帽。答案：氮气5.打码方法有多种|其中最常用的是（）：包括油墨印码和激光印码两种。答案：印码6.陶瓷封装最常用的材料是氧化铝|用于陶瓷封装的无机浆料一般在其中添加玻璃粉|其目的是调整氧化铝的介电系数、热膨胀系数|（）。答案：降低烧结温度7.在给定时间内通过单位面积聚合物膜的（）随时间的变化曲线称为渗透曲线。答案：潮气量8.超声压焊的机理是（）。答案：塑性流动和摩擦结合9.通孔插装式安装器件又分为以下几种：塑料双列直插式封装；（）；塑料针栅封装答案：单列直插式封装10.常用的装片方法按原理分有四类（）_、（）_、（）_和（）_。答案：钎焊|压焊|熔焊|聚合物粘接11.使用成本最高的凸点下金属化方法是（）和（）。答案：镍-磷浸金|铝-镍钒-铜12.组装工艺的好坏将影响到器件和集成电路的（）、（）、（）和（）。答案：直流性能|频率性能|热性能|可靠性13.尺寸标注中的符号：R表示（）|Φ表示（）。答案：半径|直径14.MOS增强型场效应晶体管由截止状态转变到导通状态所需的最小栅源电压|称为（）。答案：阈值电压15.WLP芯片的制作工艺是在传统圆片制作工艺基础上增加薄膜再布线工艺和凸点制作工艺：采用两层BCB作为保护层和（）|生产成本大幅降低答案：介质层16.物质按导电能力的强弱可分为（）、（）和（）三大类。答案：导体|绝缘体|半导体17.制造性能主要包括螺旋流动长度、渗透和填充、凝胶时间、（）、热硬化以及后固化时间和温度。答案：聚合速率18.原子力显微镜是一种可用来研究包括绝缘体在内的固体材料表面结构的（）。答案：分析仪器19.潮气能加速塑封微电子器件的分层、裂缝和（）。答案：腐蚀失效20.（）其实是两道工序：切筋和打弯|通常同时完成。答案：切筋成型21.比例1：2是指实物尺寸是图形尺寸的（）倍|属于（）比例。答案：2|缩小22.用于去除焊盘表面氧化物|提高可焊性的物质叫（）__。答案：助焊剂23.为了获得最佳的（）|通常在IC芯片背面镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载架上先植入预型片。答案：共晶贴装24.常见的芯片互连技术包括载带自动键合、打线键合、（）三种。答案：倒装芯片键合25.受主杂质电离后向半导体提供（）。答案：空穴26.封装材料的性能可以分为4类：工艺性能、（）、电学性能和化学性能。答案：湿-热机械性能27.催化剂对反应速率的影响是（）。答案：同等程度地加快正向反应和逆向反应28.在一定温度下|与费米能级持平的量子态上的电子占据概率为（）|高于费米能级2kT能级处的占据概率为（）。答案：1/2|1/1+exp(2)29.（）和溢料是成型中的问题|塑封料从腔体挤出到达注塑模具边缘的引线框。答案：树脂的流淌30.倒装芯片有三种主要的连接形式：（）、（）和（）。答案：控制塌陷芯片技术|直接芯片连接|倒装芯片31.平行封焊的焊点间重叠（）为佳。答案：1/3~1/232.根据封装元器件的引脚分布形态|可将封装元器件分为单边引脚、双边引脚、四边引脚与（）四种。答案：底部引脚33..气密性封装是指完全能够防止污染物（液体或固体）的侵入和腐蚀的封装形式|通常用作芯片封装的材料中|能达到所谓气密性封装的只有：金属、陶瓷和（）答案：玻璃34.（）制备常采用自动填料工艺进行答案：注模材料35.鉴定过程与产品的失效率特征相关|包括早期失效、随机失效和（）。答案：耗损失效36.（）分为热固性和热塑性两类。答案：封装用塑料材料37.低焊接温度|快冷却速度|短的更新时间对于连接都可以产生最好的剪切强度|延展性和（）。答案：蠕变阻抗38.人体发生触电后|根据电流通过人体的途径和人体触及带电体方式|一般可分为单相触电、两相触电及（）。答案：跨步电压触电39.去溢料方法：机械喷沙、碱性电解法、化学浸泡、（）。答案：高压水喷法40.金锡共晶焊料的熔点为（）。答案：280℃41.电子是带（）电的粒子。答案：负42.反向偏置pn结|当电压升高到某值时|反向电流急剧增加|这种现象称为pn结击穿|主要的击穿机理有两种：（）击穿和（）击穿。答案：雪崩|隧道43.在SMT中常用的可印刷焊接材料叫（）。答案：锡膏44.（）的排列方式分为：周边型、交错型、全阵列型。答案：BGA根据焊料球45.厚膜元件的烧结工艺参数有（）、（）、（）、（）、

（）等。答案：峰值烧结温度|保温时间|升降温速率|烧结气氛|材料的粉末状态46.圆片的减薄厚度常取得较厚时|会使器件串联电阻（）|串联电感（）|热阻（）|为此必须把圆片厚度减薄到芯片的（）厚度。答案：大|大|上升|设计47.做PIND时|以（）作为实验条件的依据。答案：腔体高度48.非气密性密封方法通常用（）和（）。答案：胶粘法|塑封法49.平行缝焊化镀镍盖板的熔点约为（）。答案：880℃50.塑封料的（）最终决定了其制成品在恶劣使用环境下的长期可靠性。答案：污染程度51.半导体衬底上的氧化层厚度通常小于1um（几个到几百纳米）|所以用这些分析技术能较好地探测到（）。答案：氧化层失效52.图样中|部件的可见轮廓线用（）画出|不可见轮廓线用（）画出。答案：粗实线|虚线53.半导体导带中的电子浓度取决于导带的（）（即量子态按能量如何分布）和（）（即电子在不同能量的量子态上如何分布）。答案：状态密度|费米分布函数54.硅中天然地而易于破裂的面是（）面。答案：{111}55.小外形封装的简称是（）。答案：SOP56.金属封装由于在最严酷的使用条件下具有杰出的可靠性而被广泛用于军事和（）。答案：民用领域57.粗检压检漏时|抽真空后充入（）液体。答案：氟油58.不可见轮廓线采用（）来绘制。答案：虚线59.半导体中的载流子复合可以有很多途径|主要有两大类：（）的直接复合和通过禁带内的（）进行复合。答案：电子和空穴|复合中心60.通常把服从（）的电子系统称为非简并性系统|服从（）的电子系统称为简并性系统。答案：玻尔兹曼分布|费米分布61.粗检压检漏使用的气体为（）。答案：氮气62.载流子在电场作用下的运动为（）运动。答案：漂移63.半导体中由于浓度差引起的载流子运动为（）。答案：扩散运动64.在无电镀镍-磷制造中|最重要的两个参数是（）和（）。答案：磷的含量|镀镍的速度65.在无电镀镍中的磷与回流焊中含（）焊料之间会发生很强烈的界面反应。答案：锡66.薄膜型CSP封装主要结构是（）和焊料凸点。答案：LSI芯片、模塑树脂67.在元器件与电路板完成焊接后|电路板表面会存在一些污染|包括非极性/非离子污染、极性/非离子污染、（）、不溶解/粒状污染4大类。答案：离子污染68.半导体的晶格结构式多种多样的|常见的Ge和Si材料|其原子均通过共价键四面体相互结合|属于（）结构；与Ge和Si晶格结构类似|两种不同元素形成的化合物半导体通过共价键四面体还可以形成（）和纤锌矿等两种晶格结构。答案：金刚石|闪锌矿69.对于焊料黏胶工艺|如果印刷黏胶（）|（）或者干化|PCB板就必须要被清洁。答案：重合不良|有油迹70.特种作业人员必须按照国家有关规定经专门的（）。答案：安全作业培训71.细检压检漏使用的气体为（）。答案：氦气72.对于连续生产流程|元件的包装形式应该方便拾取|且不需作调整就能够应用到（）。答案：自动贴片机上73.三视图的投影规律（）、（）、（）。答案：长对正|高平齐|宽相等74.芯片封装常用的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子等|其中金属封装能提供最好的（）。答案：封装气密性75.凝胶时间是指塑封料由液相转变为凝胶所需的时间|凝胶态封装材料属于（）|本身不再具有流动性|无法涂覆成为薄层。答案：高黏度材料76.电学测试一般用于（）或元件整体电学性能是否满足要求。答案：核定待测系统77.在作焊接应用时|如果在焊接料中金的重量超过（）|则金的脆性是一个很重要的问题。答案：3%78.虽然Ni能够形成比Cu稳定的多的焊料连接|但他容易被氧化|而（）可以作为Ni的氧化势垒层。答案：Au层79.对于Au-Au热超声引线键合|键合能力随着表面Au的硬度的增加而（）。答案：下降80.在（）设备下可以观察封帽空洞的大小。答案：X射线检测81.杂质既有施主的作用又有受主的作用()。答案：两性82.单一的聚合物体系通常表现为（）。答案：菲克湿度扩散行为83.两种不同半导体接触后,费米能级较高的半导体界面一侧带（）电|达到热平衡后两者的费米能级（）。答案：正|相等84.塑料封装主要优点在于（）、（）和（）。答案：成本低廉|工艺简单|适宜于大规模生产85.对（）来讲|尤其是高引脚数目框架和微细间距框架器件|一个突出的问题是引脚的非共面性。答案：SMT装配86.狭义的集成电路芯片封装是指利用（）及膜技术|将芯片及其它要素在框架或基板上|经过布置、粘贴及固定等形成整体立体结构的工艺。答案：精细加工技术87.粘封工艺中|常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和热固性橡胶型胶粘剂三大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）或胶粘剂。答案：橡胶型88.半导体硅的价带极大值位于空间第一布里渊区的中央|其导带极小值位于（）方向上距布里渊区边界约0.85倍处|因此属于（）半导体。答案：[100]|间接带隙89.鉴定过程与产品的失效率特征相关|包括（）_、（）_、（）__。答案：早期失效|随机失效和|耗损失效90.塑料封装注模工艺：转移成型技术|喷射成型技术|（）。答案：预成型技术91.（）可以在两种模式下工作：材料分析模式和厚度测量模式。答案：XRF分光计92.转移铸膜为塑料封装最常使用的（）|在实施此工艺过程中最常发生的封装缺陷是倒线现象。答案：密封工艺技术93.PBGA采用塑料材料和塑封工艺制作|是最常用的（）。答案：BGA封装形式94.静电敏感器件根据它们ESD失效的阈值电压大小划分为（）级。答案：三95.塑料封装基本流程：裸芯片制作→芯片贴装→打线键合→（）→烘烤成型→引脚镀锡→引脚切割成型。答案：铸模成型96.用于制造薄膜的技术包括蒸发、（）、电镀、光刻工艺。答案：溅射97.ASTMD_3123或SEMIG11_88试验是让流动的塑封料穿过横截面为半圆形的（）直到停止流动。答案：螺旋管98..BGA的可返修性是其一大特点|但尽管如此|BGA的返修成本很高|通常只要有一个焊球出现缺陷|均需要卸下整个部件进行返修：更换或（）。答案：重新植球99.一张完整的零件图应包括下列四项内容：（）、（）、（）、（）。答案：图形|尺寸|技术要求|标题栏100.载带自动键合与倒装芯片键合共同的关键技术是芯片的制作工艺|这些工艺包括蒸发/溅射、电镀、置球、化学镀、激光法、（）、叠层制作凸点法等。答案：移植法101.熔融合金的表面张力和润湿蔓延力与（）有关。答案：温度102.玻璃密封的主要缺点是：强度（）、脆性高。答案：低103.平行缝焊工艺的焊法包括直焊和（）。答案：圆焊104.芯片封装所使用的材料有：（）、（）、（）、（）。答案：金属|陶瓷|玻璃|高分子塑料105.粗检压检漏完毕后|将电路置于（）中|观察电路的漏气情况。答案：高温氟油106.BGA根据焊料球的排列方式分为：（）、（）、（）。答案：周边型|交错型|全阵列型107.二极管的主要特点是（）。答案：单向导电性108.从封装的主体材料来分类|半导体分立器件和集成电路封装包括（）、（）、（）和（）。答案：金属封装|陶瓷封装|金属陶瓷封装|塑料封装109.如果电子从价带顶跃迁到导带底时波矢k不发生变化|则具有这种能带结构的半导体称为（）禁带半导体|否则称为（）禁带半导体。答案：直接|间接110.DIP是指（）封装。答案：双列直插式111.影响超声键合的质量主要因素有（）、（）、（）、（）（）等。答案：引线材料|劈刀|键压面|质量|外壳质量112.BGA封装的最大优点是可最大限度地节约基板上的空间|BGA可分为四种类型：塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列、（）、载带球栅阵列。答案：陶瓷圆柱栅格阵列113.晶圆级封装以BGA技术为基础|是一种特殊类型的（）|又称为圆片级芯片尺寸封装。答案：CSP封装型式114.将芯片及其他要素在框架和基板上布置|粘贴固定以及连接|引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程是（）_|在此基础上|将封装体与装配成完整的系统和设备|这个过程为（）。答案：狭义封装|广义封装115.厚膜制造工艺包括丝网印刷、干燥、烧结|厚膜浆料的组分包括可挥发性组分和不挥发性组分|其中实施厚膜浆料干燥工艺的目的是去除（）中的绝大部分挥发性物质。答案：浆料116.镀锌的含碳量|氰化锌的数量和（）|都与锡须的生长有关。答案：自由氰化物离子117.Puttlitz第一个报道了一个称为（）的现象|他与缺陷连接相关|此时焊盘呈现黑灰到黑的颜色|而且焊盘只有部分湿化。答案：“黑焊盘”118.影响集成电路封装的因素有（）、（）、（）、（）。答案：电路成本|适应能力|环境要求|封装选择119.电子技术的核心是半导体|它的三个特性是：（）、（）、（）。答案：掺杂特性|热敏特性|光敏特性120.为了精确分析各个焊点内部区域质量|需采用（）|可分为透射检测和断层检测两种。答案：X射线检测技术121.塑料封装的成型技术包括喷射成型技术、转移成型技术、（）。答案：预成型技术122.（）杂质可显著改变载流子浓度；（）杂质可显著改变非平衡载流子的寿命|是有效的复合中心。答案：浅能级|深能级123.塑料封装具有低成本、（）、工艺较为简单、适合自动化生产等优点。答案：薄型化124.再流焊分为（）再流焊、（）再流焊、（）再流焊及（）再流焊等。答案：热板|红外|气相|激光125.调整厚膜电阻的阻止有改变电阻膜（）和改变电阻膜（）两类方法。答案：几何图形|结构126.倒装芯片技术（FCT）是直接通过芯片上呈阵列分布的凸点来实现芯片与封装衬底（基板）或（）的技术：裸芯片面朝下安装。答案：PCB的互连127.分层或（）是指在塑封料和其