日本研究-半导体篇：关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。科技科技华泰研究2023年12月19日│中国内地专题研究华泰观点：日本半导体设备材料是中国投资日本市场的重要入口之一以东京电子、DISCO、Advantest、SCREEN、Lasertec等为代表的半导体设备行业，以及信越化学、SUMCO、Resonac为代表的半导体材料行业是日本最具全球竞争力和中国关联性最高的行业之一，也是中国投资人投资日本市场的重要入口之一。展望2024年，我们认为日本半导体行业拥有三大投资机会：1）生成式AI；2）中国市场；3）汽车电动化智能化。生成式AI布局企业包括lasertec、Advantest、DISCO，中国市场布局企业包括TEL、SCREEN等，汽车电动化和智能化布局企业包括索尼、瑞萨、罗姆。同时建议投资者留意日元升值、新NISA、东交所提高股东回报政策影响。发展机会#1：生成式AI带动先进封装等需求增长我们认为生产式人工智能相关芯片需求（数据中心用GPU、HBM存储、终端侧AIPC、AI手机用芯片）是2024年全球半导体行业主要增量。根据我们统计和彭博一致预期，相关企业3Q数据中心芯片收入已经超过PC和第三方手机基带的总和，并有望在2024年保持46%的高速增长。GPU等数据中心芯片对EUV光刻等前道工艺，以及包括晶圆减薄、高性能测试、热管理等加工环节都提出了更高的要求。在以上领域有深厚布局的日本企业:管理（Resonac）等。发展机会#2：中国市场成熟工艺扩产继续成为日本企业收入重要支撑根据我们统计，3Q23日本四家主要半导体设备公司来自中国大陆的收入合计2974亿日元，和一年前的3Q22比增长18.9%，占以上公司收入的42%。和一年前比提高19pct。展望2024年，我们预计中国企业在硅基功率、成熟工艺逻辑等领域资本开支会有所放缓，但在SiC、存储等领域会加大投资力度，总体保持稳健增长。成为日本相关企业业绩的重要支撑。发展机会#3：汽车电动化智能化推动功率，CIS，MCU等板块稳健增长我们认为汽车电动化/智能化是全球半导体行业重要长期驱动力之一。根据英飞凌的数据，一台智能电动车和燃油车相比，半导体消耗量会从490美金提升到950美金。其中主要增量包括功率半导体、CIS、激光雷达等传感器，以及提供ADAS和无人驾驶功能的高性能计算芯片。日本企业在功率半导体（罗姆、三菱电机、富士电机）、CIS（索尼）、MCU（瑞萨）、车用SoC（Socionext）等领域占据全球重要地位，相关领域企业有望受益于全球汽车电动化智能化趋势。板块交易活跃，广受国内外投资人关注，2024年EPS有望保持10%增长2023年初以来（截至12月14日日本半导体设备板块上涨58.0%，跑赢TOPIX24.4%。半导体板块交易活跃，在东证指数24个细分行业板块中日均成交额排名第一，外资平均持股比例达43.9%，也在全行业中排名居前。其中Lasertec、TEL、Advantest等年初以来经常排名东交所10大交易量股票，广受市场关注。当前，板块前向PE估值14.3倍。展望2024，彭博一致预期显示TOPIX成分股有望保持10.4%的EPS稳健增长。除了基本面外，东交所2023年年初实施鼓励企业提高股东回报的政策，以及2024年1月将要生效的新NISA政策都有望进一步提升日本市场整体的估值水平。半导体半导体SFCSFCNo.BTV779行业走势图电子半导体(%)沪深300298(3)(14)Dec-22Apr-23Aug-23Dec-23资料来源：Wind，华泰研究风险提示：全球半导体行业周期下行的风险；技术研发不及预期的风险；本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。摘要 5市场回顾 5为什么要投日本半导体 6理由#1：全球竞争力强，产业链重构背景下显著受益 6理由#2：先进封装相关布局完整，生成式AI推动相关公司进入业绩释放期 7理由#3：汽车电动化布局完整，智能化电动化主受益板块 8日本半导体设备及材料的投资机会 成长机会#1：把握中国成熟制程扩产机遇 13成长机会#2：生成式人工智能下的发展机遇 13日本半导体产品的投资机会 16功率芯片：迎接SiC的发展机遇 17MCU：把握汽车领域成长机会 19CIS：手机升规+汽车自动化智能化驱动 20数字芯片：定制化为发展路径 22案例分析 23东京电子（8035JP世界领先的半导体生产设备制造商 23DISCO（6146JP全球半导体划片机及研磨机龙头 26Advantest（6857JP全球测试机龙头 28Screen（7735JP）:全球清洗设备龙头 30Lasertec（6920JP全球唯一一家EUV光刻制造测试设备公司 32索尼（6758JP子公司索尼半导体是全球CIS龙头 34瑞萨电子（6723JP全球MCU龙头 36罗姆（6963JP日本SiC领军供应商 38信越化学（4063JP全球最大半导体硅片公司 40SUMCO（3436JP全球第二大半导体硅片公司 42Resonac（4004JP包装材料和电子特气的领先制造商 44风险提示 46图表1：日本半导体设备vs材料vs东证指数vsSOX年初至今相对涨跌幅 5图表2：东证指数及一年期前向EPS 5图表3：东证成分股中，半导体及半导体设备板块交易额领跑（截至2023年12月14日） 5图表4：全球主要指数及东证指数板块PE（一年期前向日本股市估值相对合理 6图表5：日本主要企业在主要半导体行业的竞争力一览 6图表6：过去三年日本主要设备公司中国区合计收入vs中国区收入占比 7图表7：全球主要企业数据中心营收已超过PC及智能手机业务营收 7图表8：全球主要企业数据中心相关业务营收及彭博一致预期 7图表9：日本设备企业——生成式AI产业链 8图表10：电动车所用芯片及公司示意图 9图表11：电动汽车半导体含量较传统燃油车明显提升，日本企业积极布局 9图表12：日本主要半导体企业彭博一致预期下估值表（截至2023年12月14日收盘） 10图表13：日本主要半导体企业财务统计（十亿日元） 10图表14：按公司总部划分的半导体制造设备市场份额（2021） 图表15：2021年全球前道设备市场竞争格局 图表16：2021年全球后道设备市场竞争格局 12图表17：日本半导体材料厂商22年市占率超过达48% 12图表18：主要半导体设备公司3Q23中国区收入 13图表19：中国大陆主要半导体制造商资本开支 13图表20：基于硅中介层的2.5/3D封装工艺流程 14图表21：2.5/3D封装各工序及设备和材料供应商 14图表22：HBM工艺流程及主要设备供应商 15图表23：日本半导体公司重组史 16图表24：日本半导体各产业链环节、产品在全球市场地位，以及主要日本企业 16图表25：全球功率半导体市场规模（2022A） 17图表26：全球功率分立器件市场竞争格局（2022A） 17图表27：全球功率分立器件市场下游应用（2021A） 17图表28：全球功率半导体企业产品图谱 18图表29：全球功率半导体企业SiC布局 18图表30：全球MCU市场竞争格局（2022A） 19图表31：按MCU细分市场拆分的各地区收入份额（2021A） 19图表32：MCU相关公司按下游拆分 19图表33：MCU在给公司营收中占比拆分 19图表34：CIS市场规模及增速 20图表35：2022年CIS厂商市占率 20图表36：全球手机摄像头颗数 20图表37：全球手机后摄主摄像素尺寸 20图表38：全球汽车CIS出货量 21图表39：全球汽车CIS按应用分类 21图表40：数据芯片按照芯片类型分类（2022A） 22图表41：数字芯片按照下游应用分类（2022A） 22图表42：产业链公司财务对比（2022A） 22图表43：东京电子公司产品图 23图表44：经营预测指标与估值 24图表45：东京电子2023财年收入拆分 24图表46：前道设备全球市场占有率（2021年） 25图表47：东京电子股价变化 25图表48：DISCO主营业务产品情况 26免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。图表49：DISCO经营预测指标与估值 26图表50：2023财年Disco收入构成 27图表52：爱德万主营业务产品图 28图表53：爱德万经营预测指标与估值 28图表57：Screen公司产品图 30图表58：经营预测指标与估值 30图表59：Screen2023财年收入拆分 31图表60：前道设备全球市场占有率（2021年） 31图表61：Screen股价 31图表62：Lasertec公司产品图 32图表63：经营预测指标与估值 32图表64：2023Q2收入拆分 33图表65：2020年半导体量测设备竞争格局 33图表66：Lasertec总市值变化 33图表67：索尼半导体工厂分布情况 34图表68：彭博一致预期经营预测指标与估值 34图表69：2023年公司预计收入拆分 35图表70：2022年CIS厂商全球市占率 35图表71：索尼股价与估值变化 35图表72：瑞萨产品简介 36图表73：瑞萨经营预测指标与估值 36图表74：FY23瑞萨收入占比 37图表75：2022年全球MCU市场份额 37图表76：瑞萨总市值变化及分析 37图表77：罗姆产品图 38图表78：罗姆经营预测指标与估值 38图表79：公司收入占比（按产品） 39图表80：2021年全球导电型SiC衬底市场份额 39图表81：罗姆总市值变化及分析 39图表82：经营预测指标与估值 40图表83：公司2023财年收入占比（按业务） 41图表84：信越化学晶圆全球市场份额变化 41图表85：信越化学PE-band 41图表86：经营预测指标与估值 42图表87：SUMCO业务领域 42图表90：SUMCOPE-band 43图表91：Resonac公司产品图 44图表92：经营预测指标与估值 44图表93：2022年收入拆分 45图表94：RESONAC股价 452005/9/12006/8/12007/7/12008/6/12009/5/12010/4/12011/3/12012/2/12013/1/12013/12/12014/11/12015/10/12016/9/12017/8/12018/7/12019/6/12020/5/12021/4/12022/3/12023/2/12005/9/12006/8/12007/7/12008/6/12009/5/12010/4/12011/3/12012/2/12013/1/12013/12/12014/11/12015/10/12016/9/12017/8/12018/7/12019/6/12020/5/12021/4/12022/3/12023/2/1年初至今，东证指数在企业盈利持续上行的预期下，表现较好。其中，半导体板块尤其是半导体设备板块公司股价表现强劲、交易量领先。日本半导体设备板块年初至今（截至12月14日）总市值上涨58.0%，超过费城半导体指数的55.2%。主要由于：1）市场预期半导体周期触底回升，企业业绩有望改善；2）生成式AI需求高涨情况下，先进封装产能加速扩充，日本作为全球半导体前后道设备最重要的供应基地之一，深度受益。年初至今，东证成分股中，半导体及半导体生产设备日均成交额达34.6亿美元，领跑其他行业板块，成交额前5位的企业为Lasertec、东京电子、爱德万、瑞萨、DISCO。1701601501401301201101009080日本半导体设备东证指数日本半导体材料日本半导体设备东证指数2023/1/12023/1/222023/2/122023/3/52023/3/262023/4/162023/5/72023/5/282023/6/182023/7/92023/7/302023/8/202023/9/102023/10/12023/10/222023/11/122023/12/3注：以2023/1/1为基数100，截至2023年12月14日资料来源：Wind，华泰研究(JPY)(JPY)180160140120100806040200一年期预测EPS（右轴）2,5002,0001,5001,0005000资料来源：彭博，华泰研究(百万美元)4,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000年初至今日均交易额媒体年初至今日均交易额能源家庭与个人用品食品与主要用品零售公用事业保险多元金融消费者服务医疗保健设备与服务商业和专业服务房地产食品、饮料与烟草耐用消费品与服装制药、生物科技与生命科学电信服务零售业运输汽车与汽车零部件材料技术硬件与设备银行软件与服务资本货物半导体与半导体生产设备资料来源：彭博，华泰研究目前东证指数估值相对合理，且2024/2025年企业盈利有望保持上升趋势。估值方面，当前日本股市总体估值处于合理水平，东证指数的PE（一年期前向）处于全球中位数附近，估值较为合理，截至2023年12月14日为14.3x，低于纳斯达克、道琼斯及标普500，但高于沪深300及恒生指数。企业盈利方面，有望维持上升趋势。根据彭博一致预期，东证指数2024/2025年预测EPS将同比增长10.4%/10.0%，有望为日股持续上涨行情奠定基金属溅射表面清洗氧化涂光刻胶光刻显影蚀刻光刻设备蚀刻设备热处理/氧化扩散 硅抛光片/硅外延片/SOI光刻胶全球市场空间（2021231亿美元ASMLNikonCanon全球市场空间（202120亿美元AMATVECO全球市场空间（2021200亿美元LamResearchTELAMAT全球市场空间（202134亿美元TELSEMSSCREEN过程控制设备全球市场空间（202193亿美元KLAAMATHitachi金属溅射离子注入气相沉积化学机械抛光光刻胶去除去胶设备离子注入设备CMP设备靶材全球市场空间（202128亿美元EBARAAMAT全球市场空间（202122亿美元AMATSMITAxcelis全球市场空间（20217亿美元PSKHitachiTEL金属溅射表面清洗氧化涂光刻胶光刻显影蚀刻光刻设备蚀刻设备热处理/氧化扩散 硅抛光片/硅外延片/SOI光刻胶全球市场空间（2021231亿美元ASMLNikonCanon全球市场空间（202120亿美元AMATVECO全球市场空间（2021200亿美元LamResearchTELAMAT全球市场空间（202134亿美元TELSEMSSCREEN过程控制设备全球市场空间（202193亿美元KLAAMATHitachi金属溅射离子注入气相沉积化学机械抛光光刻胶去除去胶设备离子注入设备CMP设备靶材全球市场空间（202128亿美元EBARAAMAT全球市场空间（202122亿美元AMATSMITAxcelis全球市场空间（20217亿美元PSKHitachiTELLamResearchULVAC403530252050标普500纳斯达克沪深300恒生指数东交所指数31882018/12/142019/12/142020/12/142021/12/142022/12/142023/12/14资料来源：彭博，华泰研究理由#1：全球竞争力强，产业链重构背景下显著受益日本在前后道设备的全球份额均较高，根据Gartner及SEMI的数据，2021年日本企业占全球半导体设备市场份额达25%，其中测试设备的市占率为43.3%，封装设备的市占率为35%，晶圆制造设备的市占率为27.6%。龙头企业TEL在涂胶显影设备、干法刻蚀设备、ALD、CVD、氧化扩散设备、清洗系统和探针台领域的全球市占率分别达到了89%、25%、19%、43%、49%、29%和37%。后道设备龙头企业Disco在划片机和研磨机领域的全球市占率分别达到73%、82%。日本一直以来都在半导体材料领域拥有主导地位，2022年全球占比48%。SUMCO、信越化学在规模最大的大硅片占据着霸主地位，JSR，住友化学在光刻胶占主导地位。硅片硅片过程控制过程控制设备全球市场空间（2021全球市场空间（202142亿美元SCREENTELSEMESLamResearch原子层沉积原子层沉积薄膜沉积设备薄膜沉积设备全球市场空间（2021全球市场空间（2021171亿美元AMATLamResearchTEL晶圆切割贴片引线键合塑封切筋成型测试机/探针台测试机/探针台全球市场空间全球市场空间（202152亿美元Advantest东京精密减薄机减薄机全球市场空间全球市场空间（20214亿美元Disco东京精密砂轮切割机砂轮切割机/激光切割机全球市场空间全球市场空间（2021）：10亿美元Disco东京精密贴片机贴片机全球市场空间全球市场空间（2021）：16亿美元ShibauraASMPTBesi引线键合机引线键合机全球市场空间全球市场空间（20218亿美元ASMPTK&S塑封机塑封机全球市场空间全球市场空间（20218亿美元TowaYamada测试机/分选机测试机/分选机全球市场空间全球市场空间（202152亿美元Advantest泰瑞达切筋成型机切筋成型机YamadaYamada后道工艺后道工艺测试设备/封装设备资料来源:Gartner，华泰研究SCREENTELAdvantest中国区占比2,5002,0001,5001,0005000全球半导体产业从上世纪四五十年代在美国起源后开始蓬勃发展，在成长过程中历经了从美国到日本，从日本到韩国和中国台湾，以及再到中国大陆的三次产业区域转移。当前各国正积极筹建产能本土化，对半导体设备材料需求激增，以中国为例，我们预计中国区CAPEX在经历2023年18.5%的下滑，2024年有望迎来28.7%的上涨。3Q23日本主要设备公司中国区收入占比达42%，日本设备公司有望从中收益。SCREENTELAdvantest中国区占比2,5002,0001,5001,0005000(百万美元)近三年日本设备公司中国区收入占比均值为28%1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q2345%40%35%30%25%20%15%10%5%0%资料来源：公司公告，彭博，华泰研究理由#2：先进封装相关布局完整，生成式AI推动相关公司进入业绩释放期AI需求旺盛推动下，主要数据中心芯片企业2024/2025年业绩有望快速增长。4Q23传统计算市场恢复增长，AI加速计算景气度有望持续至2025年。Intel表示进入第四季度，行业库存显现正常化迹象，推动TAM环比增长，公司预计4Q23数据中心业务将实现温和环比增长，同时多数客户2023年底将回归健康库存水位。AMD同样预期4Q23公司数据中心业务有望实现两位数的同环比增长，其中GPU产品四季度营收将达4亿美金，且2024年全年营收将超20亿美金，公司看好AI服务器未来3-4年复合增长率或高达50%。12/7，AMD在“AdvancingAI”发布会上表示数据中心加速器市场规模将从23年的450亿美元增长至2027年的4000亿美金，年复合增速达70%。英伟达数据中心四季度收入指引强劲，公司预计数据中心业务增长将持续至2025年。根据彭博，全球主要企业数据中心相关收入2024年有望实现46%的增长。（亿美金）数据中心PC数据中心PC+智能手机2502001501005001Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q23注：数据中心收入取英伟达、英特尔、AMD、博通、MARVELL的数据中心业务营收，PC收入取英特尔、AMD、英伟达PC业务营收，智能手机收入取高通、联发科智能手机业务营收资料来源：Wind，华泰研究160,000140,000120,000100,00080,00060,00040,00020,0000(百万美元)160,000140,000120,000100,00080,00060,00040,00020,0000AMDMARVELL合计同比增速合计同比增速博通202120222023E2024E2025E60%50%40%30%20%10%0%日本在先进封装设备产业链布局完善，后道设备企业有望深度受益AIGC驱动下的先进封装扩产浪潮。生成式AI需求蓬勃发展下，市场对于英伟达等的AI训练芯片需求高速增长。而AI芯片制造端的核心瓶颈在于台积电的先进封装产能紧缺。根据科创板日报报道，台积电对2024年CoWoS产能倍增的目标再次上修20%（2024年底达3.5万片/月）。在台积电先进封装产能紧缺、成本较高的情况下，全球领先的OSAT企业和三星、Intel等制造企业也有望迎来发展机遇。各大领先封测企业如日月光、安靠、长电、通富等，IDM企业如三星、Intel等，均在积极研发各自2.5/3D封装平台，正逐步进入扩产加速期。Disco、东京精密、Shibaura、Yamada、Towa、Tazmo、爱德万等日本后道设备企业有望深度受益。AdvantestAdvantest东京精密MicronicsJapan划片设备：Disco划片设备：Disco东京精密贴片设备：研磨设备：DiscoPVD/CVD/刻蚀设备PVD/CVD/刻蚀设备/电镀设备：东京电子量检测设备：LasertecTazmo东京电子资料来源：各公司公告，华泰研究理由#3：汽车电动化布局完整，智能化电动化主受益板块随着汽车行业电动化、智能化的普及，汽车半导体单车价值量增厚。据Omdia测算，一台燃油车半导体的单车价值量约为490美元，主要包含MCU等控制类芯片（30%）、功率半导体（20%）、模拟芯片（20%）、传感芯片（10%）、存储芯片（10%）等；而一台电动车半导体单车价值量或将提升至950美元，主要增量来自主驱逆变器、OBC、DC-DC、BMS等环节的功率器件与模块。此外，汽车智能驾驶、智能座舱的完善，中央集中架构的形成也依托于MCU、传感、存储等芯片的支撑。日股主要企业有：1）功率类芯片：罗姆（6963JP）、Socionext（6526JP）等；3）传感类芯片：索尼（6758JP）等。功率芯片模拟芯片存储芯片传感芯片Socionext（6526JP）应用端带来的功率半导体增量MCU等控制芯片30%其他10%瑞萨（6723JP）存储芯片10%auxiliaries,analog传感芯片10%SONY（6758JP）模拟芯片20%功率芯片20%罗姆（6963JP）富士电机（6504JP）三菱电机（6503JP）功率芯片模拟芯片存储芯片传感芯片Socionext（6526JP）应用端带来的功率半导体增量MCU等控制芯片30%其他10%瑞萨（6723JP）存储芯片10%auxiliaries,analog传感芯片10%SONY（6758JP）模拟芯片20%功率芯片20%罗姆（6963JP）富士电机（6504JP）三菱电机（6503JP）计算&存储芯片计算&存储芯片主控芯片主控芯片信息处理行车工况转化为电信号信息存储电能变换产生、放大、处理信号信息处理行车工况转化为电信号信息存储电能变换SiCMOSFETMCUFlashDRAM计算芯片图像传感器 SiCMOSFETMCUFlashDRAM计算芯片图像传感器 雷达传感器光电、生物、磁传信号链只读内存EEPRAM 感等onsemuonsemu资料来源：英飞凌，Omdia，华泰研究2021年传统燃油车及电动汽车半导体平均含量2021年传统燃油车及电动汽车半导体平均含量相关日本企业资料来源：英飞凌，Omdia，华泰研究代码公司交易货币收盘价（日元）日均交易额（百万美元）总市值（百万美元）2023E2024EP/B（倍）P/S（倍）股价变动2023E2024E2023E2024E5D1MYTD半导体设备8035JP东京电子JPY24035.045479,58127.98.1%-0.3%90.3%7751JP佳能JPY3665.034,317-1.5%-1.7%28.3%6857JP爱德万测试JPY4665.025,091-2.8%6920JPLasertecJPY33290.022,03665.021.4-3.1%53.6%6146JPDiscoJPY33770.025,68948.25.9%7735JPSCREENJPY8,1705.7%6525JPKokusaiElectricJPY2974.04,81322.5-0.7%4.8%26.6%7731JP尼康JPY223,4292.2%-1.9%21.8%7729JP东京精密JPY8330.02,4602.22.0%-6.8%6728JPJPY6553.02,27122.87.7%-0.9%20.6%6315JPTowaJPY6920.02928.820.02.94.1%315.6%6590JPShibauraJPY5970.0---24.3%83.3%6266JPTazmoJPY2646.05276---14.0%-28.9%69.5%半导体材料4063JP信越化学JPY5174.073,55.7%3.6%61.2%4901JP富士胶片JPY8733.025,4202.1%34.1%4188JP三菱化学JPY932.39,859-0.9%-4.0%41.1%4185JPJSRJPY4040.05,91143.225.059.2%3436JPJPY2147.55,2795.1%-0.4%22.2%4005JP住友化学JPY323.3283,760-8.4-11.6%-17.6%-28.9%4004JPResonacJPY2830.0233,674-14.028.42.1%7.3%40.1%4186JP东京应化工业JPY9157.02,7392.15.2%-1.1%54.3%半导体制造6758JPSonyJPY2802.1-2.0%29.6%6723JP瑞萨JPY2515.534,5722.32.05.8%7.7%6503JP三菱电机JPY2004.030,2092.5%2.1%52.6%6963JP罗姆JPY2840.08,2142.32.1-0.1%6.3%21.4%6504JP富士电机JPY5954.0286,241-3.2%6707JP设计三恳电气JPY7845.022.48.2%3.3%20.3%6526JPSocionextJPY2682,8432.8-6.9%-19.8%96.1%6875JPJPY4435.0365822.86.7%80.1%资料来源：Wind，彭博，华泰研究代码公司半导体设备总营业收入半导体业务营收2023财年或上一财年（截至2023年3月31日）半导体业务营收占比毛利率营业利润营业利润率半导体业务营业利润率东京电子佳能爱德万测试尼康东京精密Tazmo63半导体材料信越化学富士胶片三菱化学住友化学东京应化工业RESONAC半导体制造瑞萨三菱电机富士电机三恳电气0设计6资料来源：Wind，彭博，华泰研究半导体设备：日本在前后道设备的全球份额均较高，为全球重要的设备基地。根据Gartner及SEMI的数据，2021年日本企业占全球半导体设备市场份额达25%，其中测试设备的市占率为43.3%，封装设备的市占率为35%，晶圆制造设备的市占率为27.6%。2021年全球龙头企业TEL在涂胶显影设备、干法刻蚀设备、ALD、CVD、氧化扩散设备、清洗系统和探针台领域的全球市占率分别达到了89%、25%、19%、43%、49%、29%和37%。后道设备龙头企业Disco在划片机和研磨机领域的全球市占率分别达到73%、82%。测试（86亿美元）先进封装（25亿美元）封装（65亿美元）晶圆制造设备（908亿美美国日本中国台湾韩国中国大陆其他5.0%44%5.0%4.0%0.6.4%27.61.3%7.61.5%50.6%.1%1.5%4.2%%4.3%6.3%%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%资料来源：Gartner，SEMI，华泰研究光刻机涂胶显影设备蚀刻系统湿法清洗设备BEOL清洗设备竖炉单晶圆RTP单晶圆CVD溅射设备CMP无图形晶圆检测系统6%16%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%资料来源：SEMI，华泰研究Okamoto,5%TokyoSeimitsu,12%(CohuOkamoto,5%TokyoSeimitsu,12%(Cohu),3%减薄机划片机探针台SoC测试机存储测试机EL,47%test,44%vantest,5Disc%ToTokyoSeisu,41%e,52%,35%mitsu,15SEInnotecRA0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%资料来源：SEMI，华泰研究半导体材料：日本一直以来都在半导体材料领域拥有主导地位，2022年全球占比48%。这些关键材料在半导体制造的前道工序中起着至关重要的作用。在规模最大的大硅片、光刻胶领域，日本的企业依旧占据着霸主地位，如EUV光刻胶是用于制造7nm以下芯片的关键材料，日本企业在该领域占有100%的份额。这种光刻胶的独特特性使得其在高精度芯片制造中具有重要地位。ArF光刻胶用于130nm至7nm工艺的芯片制造，日本占有87%的份额。日本的薄膜材料企业在材料的研发和生产方面一直处于领先地位，为芯片制造提供了高质量的薄膜材料。资料来源：ittbank，Gartner，华泰研究成长机会#1：把握中国成熟制程扩产机遇3Q23中国市场逆势上涨，海外设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计同比增长53%至132亿美元，中国区收入占全球比例达到历史新高的47%，同时预期4Q中国区收入占比将保持目前的高水位。东京电子指出，先进逻辑/晶圆代工厂投资虽出现延迟，不过在成熟制程部分，中国客户投资大幅加速，因此将2023年WFE（晶圆前段制程制造设备）全球市场规模自8月时预估的700亿-750亿美元（年减25-30%）调高至850亿-900亿美元（将年减10-15%2）2024年WFE市场预估将呈现微增，未来2年期间（2024-2025年）合计市场规模预估达2,000亿美元。我们预计中国区CAPEX在经历2023年18.5%的下滑，2024年有望迎来28.7%的上涨，日本设备公司有望从中收益。中国区营收中国区占比（百万美元）中国区营收中国区占比3,5003,0002,5002,0001,5001,000500060%50%40%30%20%10%0%美国AMAT美国LamResearch美国KLA美国Teradyne日本TEL日本SCREEN日本爱德万日本DISCO荷兰ASML资料来源：各公司财报，华泰研究201520162017201820192020202120222023E2024E中国大陆主要半导体制造商资本开支201520162017201820192020202120222023E2024E（百万美元）30,000YOY（百万美元）30,00025,00020,00015,00010,0005,0000100%80%60%40%20%0%-20%-40%资料来源：WSTS，华泰研究预测成长机会#2：生成式人工智能下的发展机遇生成式AI带给日本半导体设备企业广阔发展前景。生成式AI需求蓬勃发展下，市场对于英伟达等的AI训练芯片需求高速增长。而AI芯片制造端的核心瓶颈在于台积电的先进封装产能紧缺。根据科创板日报报道，台积电对2024年CoWoS产能倍增的目标再次上修20%（2024年底达3.5万片/月）。在台积电先进封装产能紧缺、成本较高的情况下，全球领先的OSAT企业和三星、Intel等制造企业也有望迎来发展机遇。各大领先封测企业如日月光（X-Cube）、Intel（EMIB、Foveros）等，均在积极研发各自2.5/3D封装平台，正逐步进入扩产加速期。全球2.5/3D封装产能扩张将对后道设备订单拉动明显，同时RDL、TSV、Bumping等工艺上对前道设备需求也呈现增长，日本作为全球前后道设备的核心供给来源，日本设备企业有望深度受益于生成式AI浪潮。前道设备方面：先进封装Bumping工艺来源于倒装芯片所需的焊球，一定程度上替代了引线键合，为此后产生的多种封装形式提供了基础，RDL（重布线）的作用主要是为2D平面上的芯片电气延伸与互连提供媒介，TSV（硅通孔）工艺主要用于立体封装，在垂直方向上为芯片起到电气延伸和互连的作用。按照集成类型的不同TSV分为2.5D和3D，在这些过程中需要光刻机、涂胶眼影设备、湿法刻蚀设备等。根据Yole数据，2027年全球先进封装市场规模预计为650亿美元。相关日本企业为TEL、SCREEN、lasertec等。后道设备方面，2.5/3D封装较传统封装、其他先进封装类别，我们认为对设备的使用和要求增加主要为贴片机、研磨机、临时键合/解键合设备、测试机。1）贴片机，使用次数翻倍为2次，分别在CoW和WoS贴片工序中使用。同时对于贴片机的精度和效率的要求有明显提升，技术路径沿着倒装-TCB-混合键合的工艺发展，相关日本企业为Shibaura；2）研磨机，需对硅中介层和晶圆均进行背面减薄，使用次数成倍增加，相关日本企业包括Disco和东京精密；3）临时键合和解键合，传统FC、晶圆级封装以及非先进封装均不涉及这一工序，主要日本企业包括Tazmo；4）由于2.5/3D封装芯片系统更为复杂，芯片成品测试和HBM测试难度明显提升，相关日本企业为爱德万、MicronicsJapan、东京精密。载体#1载体#1载体#1载体#1载体#1深反应离子蚀刻材料：气体•斯川姆化学设备：蚀刻机•泛林集团•科磊/SPTS•应用材料•北方华创介电材料：钝化和光刻胶设备：沉积•奥宝Orbotech/SPTS•应用材料•泛林集团•佳能材料：电解质•JSR载体#1载体#1载体#1载体#1载体#1深反应离子蚀刻材料：气体•斯川姆化学设备：蚀刻机•泛林集团•科磊/SPTS•应用材料•北方华创介电材料：钝化和光刻胶设备：沉积•奥宝Orbotech/SPTS•应用材料•泛林集团•佳能材料：电解质•JSR•住友化学•杜邦•HDMicrosystems•NipponKayaku背面研磨与CMP材料：抛光垫/液设备•陶氏化学•应用材料•富士胶片•荏原Ebara•杜邦•迪斯科DISCO•CMCMaterials•东京精密•昭和电工•冈本Okamoto芯片切割Dicing设备：机械、等离子体、激光•迪斯科DISCO•Plasma-Therm•东京精密•ASMPT金属化•科磊/SPTS•佳能•AMAT•泛林集团•安美特Atotech•荏原Ebara•应用材料•泛林集团拾取&放置设备•韩美Hanmi•Shibaura•Semes•ASMPT•Shinkawa•库力索法光刻设备：硅通孔设备•佳能•上海微电子•SUSSMicroTec塑封Molding设备•Yamada 载体#2钝化硅中介层硅中介层载体载体#1硅中介层刻蚀,钝化,及露TSV刻蚀,钝化,及露TSV解键合载体#1 载体#2Chip-on-Wafer贴片Chip-on-Wafer贴片底部填充 TSV硅中介层Wafer-on-substrate贴片, 封装基板然后测试、底部填充资料来源：《Redistributionlayers(RDLs)for2.5D/3DICintegration》2014/11J.Lau等，华泰研究临时键合/解键合：减薄材料：粘结材料材料：玻璃/硅设备•BrewerScience•肖特•SUSSMicroTec•信越化学•AGC•东京电子•HDMicrosystems•环球晶圆•TOK•日产化学•世创Siltronics•T•Sumko量测检测设备•科磊•应用材料•Camtek资料来源：Yole，华泰研究成品测试正面工序背面工序及堆叠Hanmi（042700KS）Disco（6146JP）成品测试正面工序背面工序及堆叠Hanmi（042700KS）Disco（6146JP）ASMPT（0522HK）泰瑞达（TERUS）应用材料（AMATUS）MicronicsJapan泛林集团（LRCXUS）Shibaura（6590JP）Lasertec（6920JP）SUSS（SMHNGR）Ulvac（6728JP）Towa（6315JP） 4 2 2背面工序测试&堆叠正面工序 &堆叠正面工序TSV工艺TSV工艺核心核心资料来源：SK海力士，华泰研究全球市场规模（百万美元）市场集中度★★★ 40%48%23% 95% 47%中国大陆日本企业美国类别日本全球市场规模（百万美元）市场集中度★★★ 40%48%23% 95% 47%中国大陆日本企业美国类别日本上世纪90年代以来，日本NEC、日立、东芝等企业经历重组和退出存储市场。1999年富士通退出DRAM市场，日立、NEC、三菱将DRAM业务合并成立尔必达。2001年NEC、东芝等公司退出DRAM市场。2003年日立将半导体和IC部门与三菱的LSI部门合并成立瑞萨科技。2010年NEC与瑞萨科技合并为瑞萨电子。自此日本半导体三巨头日立、NEC、三菱正式脱离垂直整合的商业模式，形成尔必达和瑞萨电子两大新势力。2013年富士通将旗下的MCU和模拟IC业务出售给Spansion；同年尔必达被美光正式收购。2019年松下将传感器业务出售给新唐科技、将分立器件业务出售给罗姆。罗姆在分立器件和模拟芯片业务处于行业领先地位，而索尼一直是全球CIS市场的龙头企业。三菱东芝富士通松下索尼罗姆传感器出售给新唐科技索尼奇思分立器件瑞萨电子三菱东芝出售给罗姆罗姆逻辑芯片日电电子瑞萨科技退出索喜科技索尼蓝碧石（冲电气工业）东芝飞索半导体→赛普拉斯→英 飞凌模拟芯片罗姆东芝存储出售DRAM尔必达存储→美光退出退出退出退出（冲电气工业）资料来源：公司公告，华泰研究日本在上游设备和材料领域占据全球优势地位，在CIS、NAND、MCU、功率分立器件等半导体品类市场地位仍突出。日本半导体设备、材料厂商在20世纪80年代跟随设计、制造环节崛起，由于上游市场相对稳定，长期量产奠定良好工业基础，持续积累技术经验，长时间在全球具有较强竞争力。根据Gartner，2022年日本在全球设备和材料领域的市场份额分别为33%/48%。目前日本本土厂商在CIS、NANDFlash、MCU、功率分立器件等细分品类具有全球竞争优势。根据YoleIntelligence、Omdia的数据，CIS方面，2022年索尼半导体全球市占率为42%；NAND存储方面，2023年第一季度铠侠全球市占率为21%；MCU方面，2022年瑞萨电子全球市占率为17%；功率分立器件方面，2022年日本厂商富士、三菱、东芝、罗姆合计占比达14%。全球市场份额（全球市场份额（2022A）0%-0%77% EDA软件前道设备后道设备材料晶圆代工94,1000%-0%77% EDA软件前道设备后道设备材料晶圆代工94,10072,740★★★44%23%17%28%产业链环节4%DISCO、东京精密、Advantest 3%2%信越化学、SUMCO、JSR、Resonac、东京应化工业11% 3%78,80064,725封装测试78,80064,725封装测试微处理器存储器通用逻辑IC★★★★★★★★★★0%7%2%25%49%3%25%49%3%瑞萨、东芝、罗姆、SeikoEpson通用模拟IC★★★8%69%37,5036%瑞萨、三恳、MinebeaMitsumi、罗姆、Nisshi通用模拟IC★★★8%69%37,503 分立器件★★21%22% 分立器件★★21%22%27%6%26,93633,47738,63422,80710%罗姆、东芝、富士电机、三菱电机 传感器★★芯片光电器件★★★35%13%索尼、 传感器★★芯片光电器件★★★35%17%索尼0%0%99%54%55%69%0%0%99%54%55%69%66%GPUAP无线通讯芯片射频有线通讯芯片★★★★★★★4%-22,7701%★★★22,7701%★★★34,9812%34,9812%5%瑞萨、铠侠、Socionext资料来源：Gartner，华泰研究根据Omdia统计，2022年全球功率半导体市场规模约为608亿美元。按照产品类型分，功率IC和功率分立器件市场规模分别为391/289亿美元，MOSFET、IGBT作为功率分立器件价值量最大的部分，2022年全球市场规模分别达到127/76亿美元。按照应用分，2021年汽车/工业（包括光伏、风电、工控、轨交）/消费占比为31/36/17%。功率半导体竞争格局较为分散，CR8中日企占4席。2022年全球功率分立器件CR8市占率为55%，其中日本公司4家，为三菱、富士电机、东芝、罗姆，市占率合计达14%。资料来源：Omdia，华泰研究英飞凌其他其他40%安森美9%意法半导体8%三菱4%安世三菱4%安世3%威世3%2%东芝3%东芝3%罗姆3%4%其他,1%计算,7%通信,8%消费,17%工业（包含光伏、风汽车,31%资料来源：Omdia，华泰研究资料来源：资料来源：Omdia，华泰研究日企产品种类齐全，矩阵完善。MOSFET和IGBT作为功率器件核心产品，被广泛应用于消费电子、新能源汽车及光伏等领域。MOSFET具有输入阻抗高、噪声低、热稳定性好、制造工艺简单和辐射强等优点，IGBT由BJT和MOSFET组合而成且兼具两者优点，包括高输入阻抗、低导通压降、驱动功率小等。日本公司中，瑞萨、三菱电机、富士、罗姆等企业在高压IGBT、MOSFET以及SiCMOSFET等领域产品矩阵完善。资料来源：Yole，华泰研究日企加码碳化硅，本土投资设厂先后启动。罗姆在日本拥有四个基于碳化硅的功率半导体生产基地，分别位于京都总部、福冈、长滨、宫崎，目标是到2025财年碳化硅功率半导体产能提高到2021财年的6倍。瑞萨2023年5月宣布投资SiC工厂，目标2025年开始量产。三菱电机与安世半导体2023年11月宣布联合开发SiCMOSFET。资料来源：各公司公告，Yole，华泰研究瑞萨一枝独秀，进军汽车电子领域。根据TechInsights数据2022年全球MCU市场规模为209亿美元，市场头部效应明显，前五大玩家包括意法半导体、瑞萨、恩智浦、微芯及英飞凌，占据全球76%的市场份额。瑞萨作为日本代表性企业其MCU在营收占超过60%，在日本本土MCU销量已占据一半以上比例，其余在日本较大的供应商为英飞凌和意法半导体。公司网站显示，FY23瑞萨电子在全球MCU市场的份额达到18%，较FY22市占率提升1pp，位居全球第一。从下游应用领域来看，根据2021年Omdia数据，汽车/数据中心/消费电子/工业/有线通讯/无线通讯收入份额占比分别为35%/21%/11%/28%/1%/4%，其中日本在数据中心和消费电子部分更具有优势。根据2022年业绩报告，瑞萨56%的收入来自工业/基础设施/物联网，43%的收入来自自动驾驶，其收入结构与欧美其他头部MCU公司类似，但与大陆MCU厂商（以消费电子为主）产品结构区别较大。我们认为瑞萨将依靠自身在MCU的技术积淀以及日本汽车产业链的发达在未来汽车电子MCU中继续扩大竞争优势。其他11%三星SiliconLabs其他11%三星SiliconLabs意法半导体17%Nuvoton2%兆易创新2%瑞萨17%德州仪器7%恩智浦微芯英飞凌英飞凌12%17%13%17%资料来源：Omdia，华泰研究其他自动驾驶工业/基础设施/通讯消费电子兆易创新恩智浦瑞萨0%10%20%30%40%50%60%资料来源：彭博，华泰研究资料来源：Omdia，华泰研究资料来源：WSTS，华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。GalaxyCore5%OmnivisionSKHynix7%4%OthersCIS：手机升规+汽车自动化智能化驱动GalaxyCore5%OmnivisionSKHynix7%4%Others根据Omdia统计，2022年全球CIS芯片市场184.95亿美金，按照应用分为手机134.29亿美金（占比70%）、汽车15.18亿美金（占比消费电子7.23亿美金（占比4%）、工业25.20亿美金（占比14%）。日本企业中主要玩家是索尼，在CIS行业收入占比60%。索尼坚持大pixel高画质的技术优势策略，聚焦于高端市场，通过高性能及高质量维系高端市场的粘性。从客户角度来看，索尼与苹果客户紧密绑定合作为双方都获得了双赢的机会，并且其最新技术都将优先供应其头部客户，保证头部客户的产品竞争力及产能稳定。(百万美元)汽车PC25,00020,00015,00010,0005,0000其他消费电子工业总市场规模总市场规模YoY手机14%12%10%8%6%4%2%0%-2%-4%2019202020212022202320242025资料来源：Omdia，华泰研究SamsungSamsung23%Sony60%资料来源：Omdia，华泰研究手机大像素50M占比提升。我们看到中低端机型将主要采用双摄配置，而中高端机型将保持稳定的三摄规格。未来智能手机在影像方面的升级将不会集中于多颗摄像头数量的增加，而主要集中于性能的差异化升级，如后置主摄像头光学尺寸逐年增长。随着光学尺寸的提升，图像传感器的功能细节在多个方面都呈现出迭代升级的趋势，其中包括QPD（相位检测自动对焦技术）、HDR（高动态范围）、帧率以及Remosaic（重新组合图像）等性能的升级。根据群智咨询，对比2021年，预计2023年1/1.3英寸和1/2-1/2.8英寸这两个尺寸规格分别都将同比呈现出3倍增长。100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%20212022202320212022资料来源：群智咨询，华泰研究1/5''及以下1/2"1/4"1/1.6"-1/2"1/3"-1/4"1/3"1/1.4"-1/1.6"~1/1.3"1/2"-1/2.8"~1/1.0"100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%21Q122Q123Q121Q122Q1资料来源：群智咨询，华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。自动驾驶渗透驱动车载CIS市场成长。根据群智咨询，预计2023年全球车载CIS出货量将达到3.5亿颗，同比增长9%；其中前装市场出货量占比约77%达到2.43亿颗，同比增长31%。2024年全球车载CIS出货量将突破4亿颗。由于自动驾驶功能的快速渗透，ADAS感知类汽车图像传感器（主要包括前视、侧视等）的市场份额将呈现长期增长趋势；而目前360全景以及APA自主泊车等功能尚未实现新车100%标配，因此未来2-3年内环视功能的车载CIS市场份额仍将呈现上升趋势，到2024年后随着搭载基数的提升以及ADAS应用的持续上涨，环视、倒车后视CIS的市场占比或将开始下滑。(亿颗)876543210汽车汽车CIS出货量YoY35%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%2020202120222023E2024F2025F2026F2027F2028F资料来源：群智咨询，华泰研究前摄后摄环视侧视内视100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2020202120222023E2024F2025F2026F2027F2028F资料来源：群智咨询，华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。数字芯片：定制化为发展路径错失PC/智能手机时代红利，数字芯片定制化成为发展路径。根据IDC数据统计，2022年全球数字芯片市场（MPU+ASIC+ASSP）共计2896亿美金，按照下游应用领域划分数据中心/PC/手机/汽车份额占比分别为45%/26%/26%/3%。按照设计方式划分：1）MPU（微处理器，MicroProcessorUnit代表产品包括：Intel的至强/酷睿处理器、AMD的锐龙/霄龙处理器、英伟达的RTX系列/A100/H100显卡等。2）ASIC（供专门应用的集成电路芯片设计，ApplicationSpecificIntegratedCircuit代表公司包括：专为ASIC和SoC提供硅设计及量产服务的世芯（Alchip）、提供通讯、运算与消费电子领域ASIC设计的创意电子（GUC）。3）ASSP（在特殊应用中使用而设计的集成电路，ApplicationSpecificStandardParts代表公司包括2015年通过富士通和松下公司的数字芯片业务分拆和整合成立的解决方案SoC厂商Socionext（日本唯一一家芯片设计公司）、Marvell和Broadcom。日本在上世纪PC/智能手机等消费产品兴起时由于缺乏芯片设计经验错失发展机会，导致在数字芯片设计领域几乎没有市场份额。2015年开始日本开始通过成立分拆整合及方式增强在数字芯片设计方向能力，并逐步走向定制化芯片细分赛道（ASSP）。从全球下游分类来看，虽然汽车领域仅占到3%的份额，但日本在该领域保持较强的竞争力，代表企业为Socionext，在收入规模和毛利率角度虽然与全球大厂博通仍有一定差距，但与中国台湾和中国大陆同产业链公司相比仍具备一定优势。MPU21%ASIC14%ASSP65%资料来源：IDC，华泰研究注：由于IDC为按照下游划分，我们参考英伟达、高通、AMD、Intel、苹果、联发科、博通、Marvell下游分业务营收拆分资料来源：WSTS，华泰研究(亿美元)营业收入(亿美元)综合毛利率净利率350300250200150100500SocionextGUCAlchipBroadcomMarvell芯原股份80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%注：数据统一按照财年计算资料来源：彭博，Wind，华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。东京电子（TEL）成立于1963年，由久保德雄和小高敏夫设立，前身是东京电子研究所。总部在日本东京，在宫城县、山梨县和熊本县等地设有生产基地，在日本、美国、欧洲、台湾、韩国及中国大陆等地已拥有超过30个子公司及70个业务据点。为了进一步完善全球化经营战略，TEL于2002年4月在中国上海设立了分公司，成为最早进入中国市场的跨国半导体制造设备供应商之一。根据公司2023财年年报，公司业务按产品分，主要分为半导体制造设备（涂胶显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、电化学沉积设备、清洗设备，封测设备等）以及平板显示设备（干法刻蚀设备、涂胶显影设备）等。资料来源：东京电子官网，华泰研究2023财年，公司实现收入22090亿日元（152.16亿美金净利润4715.8亿日元（32.48亿美金）。在全球半导体设备行业中，收入规模次于应用材料公司（AMAT）、ASML、LAM排名第四，净利润规模排名第四。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。匀胶机/显影26%匀胶机/显影26%FY2022FY2023FY2024EFY2025EFY2026E营业收入（十亿日元）2003.802209.001746.001997.002317.00yoy43.22%10.24%-20.96%14.38%16.02%毛利（十亿日元）911.73985.21760.80906.881086.23毛利率45.50%44.60%43.57%45.41%46.88%营业利润（十亿日元）560.26617.72408.77526.35680.13营业利润率27.96%27.96%23.41%26.36%29.35%归母净利润（十亿日元）437.00471.58313.97400.36512.37yoy77.50%7.91%-33.42%27.52%27.98%EPS（日元，最新摊薄）931.191008.00671.20862.051109.0012.8626.1533.5026.0420.073.796.796.315.624.9910.6715.3221.9217.2814.01注：盈利预测来自彭博一致预期资料来源：Bloomberg，华泰研究刻蚀设备：刻蚀设备是公司营收占比最高的业务，2023财年，该设备占比为34片微缩技术的发展，半导体器件结构不断发生变化，包括EUV光刻在内的新技术不断涌现。因此，在蚀刻系统中需要新的能力，如高各向异性蚀刻和不同薄膜之间的高选择性。2022年，公司干法蚀刻系统的全球市占率为25%，排名第二，由于其独特的技术和卓越的竞争性能，公司在先进设备的关键蚀刻工艺方面表现出色。涂胶显影设备：应用广泛，用于LED芯片制造、化合物半导体制造以及功率器件；也用于先进集成电路的前道晶圆加工以及后道先进封装工艺。公司生产的最新设备，可以支持EUV和其他先进光刻工艺，具有出色的可靠性和生产力。2022年全球市场规模27亿美金，公司全球市占率89%，排名第一，主要竞争对手包括Semes，SCREEN。沉积设备：TEL提供各种类型的沉积系统，包括氧化/退火(热沉积)，CVD(化学气相沉积)，ASFD(高级顺序流沉积)，ALD(原子层沉积)和PVD(溅射)。2022年，公司沉积系统全球市占率34%，其中ALD/CVD/氧化扩散设备市占率分别为19%/43%/49%。2023财年，相关业务占公司营业收入的21%，占比较为稳定。清洗设备：该设备的主要作用是清除电路中的异物。公司专注于制造最新半导体器件的关键工艺和技术的差异化，正在开发具有卓越工艺性能和生产力的晶圆清洁技术。2022年，公司全球市占率29%，排名第二。