LED封装与检测课程大纲

PAGEPAGE5LED封装与检测课程标准课程名称：LED封装与检测课程类型：专业核心课程适用专业：智能光电技术应用（半导体照明技术与应用方向）课程学分：3.5总学时：641课程定位《LED封装与检测》课程是智能光电技术应用专业半导体照明技术与应用专业方向的专业核心课程，是一门实践性、生产性很强的课程，紧密联系生产实际。通过生产一线现场教学，培养学生的LED封装的生产与生产管理能力。先修课程是《模拟电子技术》、《数字电子技术》、《LED照明技术基础》等课程，后续课程有《开关电源与LED驱动》、《LED工艺与设备》、《毕业设计》等课程。2课程目标2.1能力目标2.1.1能熟练使用LED封装设备；2.1.1.1扩晶机与固晶机2.1.1.2焊线机与显微镜2.1.1.3灌胶机与脱模机2.1.1.4LED分选机2.1.2能理解小功率LED的封装工艺；2.1.3能理解SMDLED的封装工艺；2.1.4能理解COBLED的封装工艺；2.1.5能理解功率LED与功率组件的封装工艺；2.1.6能理解LED生产过程中的环境要求；2.1.7具备LED封装生产的组织、管理能力2.2知识目标2.2.1掌握LED器件设计的基本知识；2.2.2掌握小功率LED的光电特性与封装工艺流程；2.2.3掌握SMDLED的光电特性与封装工艺流程；2.2.4掌握COBLED的光电特性与封装工艺流程；2.2.5掌握功率LED与功率组件的光电特性与封装工艺流程；2.2.6掌握LED的防静电的基本知识；2.2.7掌握LED封装的生产管理的基本知识。2.3素质目标2.3.1培养学生良好的实验习惯与严谨的工作作风，培养学生吃苦耐劳和勤于奉献精神；2.3.2养成良好的产品设计理念与牢记产品的性能价格比原则；

2.3.3培养学生分析问题、解决问题及创新思维能力；2.3.4培养学生的与人交流、与人合作的能力，养成练好的合作精神与团队精神。3课程设计理念和思路3.1设计理念该课程着眼于学生职业岗位能力的培养和职业素质养成，关注学生终身学习与可持续性发展。该课程是依据智能光电技术应用专业（半导体照明技术与应用专业方向）的工作任务与职业能力分析表中的LED照明项目设置的。总体设计思路是，打破以知识传授为主要特征的传统学科课程模式，课堂教学与现场教学相结合，演示与实操相结合，以工作任务为中心组织课程内容，并让学生在完成具体项目的过程中学会完成相应工作任务，并构建相关理论知识，发展职业能力。课程内容突出对学生职业能力的训练，理论知识的选取紧紧围绕工作任务完成的需要来进行，同时又充分考虑了高等职业教育对理论知识学习的需要，并融合了LED专门技能对知识、技能和态度的要求。3.2设计思路围绕小功率LED、SMDLED、COBLED、功率LED与功率LED组件的生产工艺流程构建项目，并细分为具体的生产工艺任务。采用集中教学，选用生产一线为教学场地，边学边做，生产岗位与学习有机融合，最终实现生产实际与教学零接触。4课程内容、要求与学时安排学习单元名称训练项目知识要求技能要求（含素质要求）学时小功率LED封装LED的固晶、焊线、灌胶、切模与分选小功率LED的光电特性与封装工艺流程能熟练使用小功率LED封装中的各种设备以及封装夹具，熟悉小功率LED封装的工艺。具备根据不同工艺设计与制作夹具的能力。16SMDLED封装SMDLED的锡胶焊接、金线键合、封装与固化、划片与编带SMDLED的光电特性与封装工艺流程。能熟练使用SMDLED封装中的各种设备以及封装夹具，熟悉SMDLED封装的工艺。10COBLED封装LED的金丝键合、灌胶、脱模、切筋与分选大电流LED的光电特性与封装工艺流程。能熟练使用COBLED封装中的各种设备以及封装夹具，熟悉COBLED封装的工艺。8大功率LED封装LED的荧光粉涂敷、充硅胶加透镜大功率LED的光电特性与封装工艺流程。能熟练使用大功率LED封装中的各种设备以及封装夹具，熟悉大功率LED封装的工艺。14LED灯珠分光分装LED灯珠分光分装分光技术的原理与包装方法熟练分光技术的原理、分光机使用与各种包装方法。10LED生产管理技术LED封装生产的方案设计与实施LED生产管理的基本知识具备LED生产的原材料、人员等各方面的分配与协调的能力。65实施建议5.1教材编写建议组织力量，基于产学融合、工学交互，与企业合作编写教材。5.2教学场地建议在LED封装实训室、生产一线开展教学。5.3教学方法与手段采用“教、学、做”一体化教学模式，以项目、任务开展模块学习。5.4师资要求要求有实际生产LED经验的教师或企业工程师担任。5.5考核评价5.5.1．考核形式序号工作任务评价方式评分标准分数分配1小功率LED封装实际操作以操作的规范性、熟练程度以及产品的合格率作为评价标准，操作规范性与熟练程度各占60％，产品合格率占40％。62SMDLED封装实际操作123COBLED封装实际操作154功率LED封装实际操作155LED灯珠分光分装实际操作126集中卷面测试40合计1005.5.2．考核评价表序号考核主要内容考核要求评分标准分数权重1考勤上课不迟到、不早退满分为100分，旷课：扣20分/次，早退、迟到：扣5分/次。10%2课堂表现认真听讲、积极回答老师提问基本分为80分，主动回答老师提问奖励2分/次，有创新性提问或建议奖励5分/次。20%3任务评价现场考核见任务评价标准70%合计（过程评价）任务总分×分数权重＋考勤分×分数权重＋课堂表现分×分数权重5.6课程资源的开发与利用紧密联系企业，设计实际生产产品工艺卡，并按工艺卡实施生产实践。6编制说明LED照明、显示、背光器件是第三代半导体典型应用，LED专业是新兴专业，因此专业建设与课程建设都是在摸索的建设过程中，实际教学中要注重产教融合，紧密联系生产实践，如教学条件有变动,以变动后的结果为准,恕不另行通知。附1：课程训练项目设计参考方案编号学习项目学习任务知识目标技能目标教学方法与建议1项目1:小功率LED封装任务1-1:小功率LED的固晶与焊线理解LED器件电学、热学与光学设计的基本知识，掌握LED防静电的基本措施。掌握小功率LED的固晶与焊线的基本流程。熟练小功率LED的固晶与焊线的工艺。课堂教学与现场教学相结合，演示与实操相结合。任务1-2:小功率LED的灌胶、切模与分选掌握小功率LED灌胶、切模与分选的基本要求与基本知识。熟悉小功率LED灌胶、切模与分选工艺。课堂教学与现场教学相结合，演示与实操相结合。2项目2：SMDLED封装任务2-1:SMDLED的锡胶焊接、金线键合与封装掌握SMDLED的基本特性，掌握SMDLED锡胶焊接、金线键合与封装的基本要求与基本知识。熟悉SMDLED锡胶焊接、金线键合与封装的工艺。课堂教学与现场教学相结合，演示与实操相结合。任务2-2:SMDLED的固化、划片与编带掌握SMDLED的固化、划片与编带的基本要求与基本知识。熟悉SMDLED固化、划片与编带的工艺。课堂教学与现场教学相结合，演示与实操相结合。3项目3:COBLED封装任务3-1:大电流LED的金丝键合、灌胶与脱模掌握大电流LED金丝键合、灌胶与脱模的基本要求与基本知识。熟悉大电流LED金丝键合、灌胶与脱模的工艺。课堂教学与现场教学相结合，演示与实操相结合。任务3-2:大电流LED的切筋与分选掌握大电流LED切筋与分选的基本要求与基本知识。熟悉大大电流LED切筋与分选的工艺。课堂教学与现场教学相结合，演示与实操相结合。4项目4:功率LED封装任务4-1:大功率LED的充硅胶加透镜掌握大功率LED充硅胶加透镜的基本要求与基本知识。熟悉大功率LED的充硅胶加透镜的工艺。课堂教学与现场教学相结合，演示与实操相结合。任务4-2:大功率LED的充硅胶加透镜掌握大大功率LED的充硅胶加透镜的基本要求与基本知识。熟悉大功率LED充硅胶加透镜的工艺。课堂教学与现场教学相结合，演示与实操相结合。5项目5:LED灯珠分光分装任务5-1:直插LED灯珠分光掌握直插LED分光的要求与基本知识。熟悉操作直插LED分光机。课堂教学与现场教学相结合，演示与实操相结合。任务5-2:COBLED灯珠分光掌握COBLED分光的要求与基本知识。熟悉操作COBLED分光机。课堂教学与现场教学相结合，演示与实操相结合。任务5-3:分类分装掌握各种LED分类、分装的要求与基本知识。熟悉操作编带机、包装机、封口设备、贴标签。课堂教学与现场教学相结合，演示与实操相结合。6项目6:LED生产管理技术任务6-1:LED生产方案的设计掌