1+X集成电路理论测试题与参考答案

1+X集成电路理论测试题与参考答案一、单选题（共30题，每题1分，共30分）1、重力分选机自动装料步骤中将待测料管放在筛选机的入料区内，料管随传送带上升到（）。A、废料区B、激光检测区C、显示区D、入料区正确答案：B2、在原理图编辑器内，用鼠标左键选择每一个元件，当选中一个元件时，在对话框的右边的封装管理编辑框内设计者可以（）当前选中元件的封装。A、添加、删除、编辑B、添加、删除C、添加、删除、复制、编辑D、添加、删除、复制正确答案：A3、在全自动探针台上进行扎针调试时，若发现探针整体偏移，则对应的处理方式是：()。A、利用摇杆微调扎针位置B、相关技术人员手动拨针，使探针移动至相应位置C、更换探针测试卡D、调节扎针深度正确答案：A答案解析：扎针调试时通过对焦图检查到针印整体偏移，需要用摇杆微调整体的扎针位置。4、LK32T102最大支持（）个I/O端口。A、64B、36C、72D、48正确答案：D5、根据以下随件单信息可知，从待检查品货架上找到的编号为()的中转箱。A、7LK8B、57493C、1586D、1568正确答案：D答案解析：由随件单信息可知，该批次的中转箱号为1568。6、重力式分选机进行芯片检测时，上料的第一步是()。A、设置参数B、吸取芯片C、装料D、上料夹具夹持正确答案：C答案解析：装料是上料的第一步。装料是将待测料管放入上料槽内。装料完成后由上料夹具夹持上料。7、若遇到需要编带的芯片，在测试完成后的操作是()。A、测试B、上料C、编带D、外观检查正确答案：C答案解析：转塔式分选机的操作步骤一般为：上料→测试→编带→外观检查→真空包装。8、去飞边的目的是（）。A、去除激光打字后标识打印有瑕疵的部分B、去除注塑工序塑封周围、引线之间的多余溢料C、去除电镀后引脚镀层外围多余的镀料D、去除引脚周围长出的晶须正确答案：B9、扎针测试的步骤是：()。A、输入晶圆信息→测试→清零→检查扎针情况（有异常）→异常情况处理→继续测试→记录测试结果B、输入晶圆信息→测试→检查扎针情况（有异常）→异常情况处理→清零→继续测试→记录测试结果C、输入晶圆信息→检查扎针情况（无异常）→测试→清零→继续测试→记录测试结果D、输入晶圆信息→清零→测试→检查扎针情况（无异常）→继续测试→记录测试结果正确答案：D答案解析：扎针测试时，在界面输入晶圆信息并进行核对，核对信息一致后需要进行清零，清零是为了保证晶圆的零点与检测MAP图上的零点位置一致，防止出现探针未按照设定运行轨迹进行扎针测试的现象。确认清零后，点击开始按钮进行扎针测试。当测至500颗左右时需检查扎针情况，若无异常则继续进行测试，测试完成后记录测试结果，若有异常则需要进行相应处理后再继续测试。10、芯片完成编带并进行清料后，会将完成编带的芯片放在()上。A、已检查品货架B、待检查品货架C、待外检货架D、合格品货架正确答案：B答案解析：芯片完成编带并进行清料后，将将编带盘、随件单放入对应的中转箱中，并将中转箱放在待检查品货架上等待外观检查。11、用编带机进行编带前预留空载带的原因是()。A、比较美观B、防止芯片散落C、确认编带机正常运行D、节省人工检查时间正确答案：B答案解析：空余载带预留设置是为了防止卷盘上编带的两端在操作过程中可能会出现封口分离的情况，导致端口的芯片散落。12、激光打字在打标前需要调整（）的位置。A、场镜和收料架B、场镜和光具座C、显示器和收料架D、光具座和显示器正确答案：B13、如果遇到需要加温的晶圆，对晶圆的加温是在扎针调试()。A、之前B、之后C、过程中D、都可以正确答案：A答案解析：根据热胀冷缩的原理，需要加温的晶圆要在加温结束后再进行扎针调试。若先进行扎针调试再加温可能会扎透铝层。14、风淋室在运行时，风淋喷嘴可以喷出（）的洁净强风。A、高温烘烤B、车间内部C、低温处理D、高效过滤正确答案：D答案解析：风淋是为了吹出人体表面的灰尘，故其喷出的风必须是经过高效过滤，除掉掉微尘的洁净风。15、下列关于重力式分选设备描述错误的是（）。A、自动装料减少了人工补料的次数，节省了取塞钉与摆放料管的时间，降低了人工成本B、手动装料需要操作人员取下待测料管一端的塞钉，并将料管整齐地摆放在操作台C、装料时不需要注意芯片方向和管脚朝向D、重力式分选机手动上料的步骤分为两步，装料和上料夹具夹持正确答案：C16、在使用万用表之前先应（）。A、选择合适的挡位B、机械调零C、选择合适的量程D、表笔短接正确答案：B17、重力式分选机进行芯片检测时，测试机对芯片测试完毕后，将检测结果通过()把结果传回分选机。A、GPIBB、数据线C、串口D、VGA正确答案：A答案解析：重力式分选机进行芯片检测时，测试机对芯片测试完毕后，将芯片检测结果通过GPIB传回分选机18、装有晶圆的花篮需要放在氮气柜中储存的主要目的是（）。A、作为生产工艺的中转站B、防尘C、防氧化D、合理利用生产车间的空间正确答案：C19、若防静电点检未通过则需要（）。A、重新启动检测仪器，再次检测B、请其他员工检测，门开启后一同进入C、找管理部门手动打开D、检查着装并消除静电，重新检测正确答案：D答案解析：防静电点检未通过时，应该检查自身着装并消除静电，然后重新检测。不可随其他检测通过的人员一起进入，否则自身超标的静电会对对车间内的芯片造成损害。20、载带的预留长度一般是()。A、50-70cmB、10-30cmC、30-50cmD、70-90cm正确答案：A21、下列选项中不属于“5s”管理要求的是（）。A、培训B、清扫C、整理D、素养正确答案：A答案解析："5S管理起源于日本，是指在生产现场对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效管理的一种管理方式。5S即整理（SEIRI）、整顿（SEITON）、清扫（SEISO）、清洁（SEIKETSU）、素养（SHITSUKE），因为这5个词日语中罗马拼音的第一个字母都是"S"，所以简称为"5S"。"22、Cadence中库管理由高到低分别是（）。A、库-单元-视图B、库-视图-单元C、单元-库-视图D、单元-视图-库正确答案：A23、在扎针测试时，如果遇到需要加温的晶圆，对晶圆的加温是（）。A、在扎针调试过程中B、在扎针调试之前C、在扎针调试之后D、在扎针调试前后都可以正确答案：B24、晶圆检测工艺的测试车间符合()洁净区标准。A、10万级B、万级C、千级D、100万级正确答案：B答案解析：晶圆检测工艺对环境的要求：测试车间符合10万级洁净区标准，温度常年保持在22±3℃，湿度保持在45±15%。25、使用转塔式分选设备进行芯片测试时，其测试环节的流程正确的是（）。A、芯片分选→测前光检→测后光检→测试B、测前光检→测试→测后光检→芯片分选C、测前光检→测后光检→芯片分选→测试D、测前光检→测后光检→测试→芯片分选正确答案：B26、管装芯片外观检查步骤错误的是（）。A、①取一捆待检查电路，平整地排放于桌面，使定位标记朝左，打印面朝操作者；②以一边为支点，将料管斜起45度左右后放回桌面（使电路排紧密）；B、①将料管旋转90度，②重复步骤1，使电路两边方向管脚均按步骤1进行检查。C、逐根翻转料管90度，使打印面朝上，平铺。D、将检查合格的电路用牛皮筋捆扎好。正确答案：B27、编带外观检查的步骤正确的是()。A、检查外观→归纳放置→固定卷盘→编带回料→编带固定B、归纳放置→固定卷盘→检查外观→编带回料→编带固定C、固定卷盘→归纳放置→检查外观→编带回料→编带固定D、编带固定→固定卷盘→归纳放置→检查外观→编带回料正确答案：B答案解析：编带外观检查的步骤：归纳放置→固定卷盘→检查外观→编带回料→编带固定。28、反应离子刻蚀的过程简单来说是（）。A、电离→解吸、排放→轰击→扩散、反应B、轰击→电离→扩散、反应→解吸、排放C、电离→扩散、反应→轰击→解吸、排放D、电离→轰击→扩散、反应→解吸、排放正确答案：D答案解析：反应离子刻蚀时，气体分子在反应室内电离出离子、电子和游离活性基（电离），电粒子受电场加速，以较大能量垂直地射到硅片表面，进行物理轰击，破坏原子键以增强化学反应和各向异性（轰击），同时活性基扩散并吸附到硅片表面，与其薄膜发生反应，进行化学刻蚀（扩散、反应），反应生成气体离开硅片表面，通过真空泵排出（解吸、排放）。29、晶圆检测工艺中，在进行烘烤之后，需要进行的操作是()。A、真空入库B、扎针测试C、打点D、外检正确答案：D答案解析：晶圆检测工艺流程：导片→上片→加温、扎针调试→扎针测试→打点→烘烤→外检→真空入库。30、单晶炉加热过程中炉体冷却水中断或流量不足，提示水流量低报警，该故障是（）。A、断水B、打火C、液面过低D、电极故障正确答案：A二、多选题（共60题，每题1分，共60分）1、塑料封装的主要特点有（）、（）和（）。A、成本低廉、质量轻B、便于自动化生产C、工艺简单D、外壳坚硬防划伤E、防水、耐高温F、材料柔和，不损害芯片正确答案：ABC2、新建keil环境下工程目录需要添加文件，把Windows目录内的文件一一对应添加到新建的Keil目录内如（）文件。A、HeadersB、CoreC、SrcD、User正确答案：ABCD3、下列属于电子产品设计项目的是（）。A、PCB项目B、CAD项目C、嵌入式项目D、内核项目正确答案：ACD4、平移式分选机在进行参数设置时，需要设置：()。A、吸嘴的真空值B、测压手臂C、分选区的分选情况D、空余载带的预留长度正确答案：ABC答案解析：平移式分选机设备测试前的参数设置包含了吸嘴的真空值、测压手臂的设置，分选模块的设置，确保测试可以顺利进行。5、晶圆贴膜的主要目的是以下（）两个。A、保证晶圆切割时不发生移动B、保护垫作用，防止晶圆磕碰而损伤C、防止操作员作业时晶圆划片橡胶手套D、粘附切割后的晶粒，防止其散落正确答案：AD6、为减少自掺杂现象，可以采取的措施有：（）。A、衬底背面用高纯硅或二氧化硅覆盖B、用两步外延法C、低压外延法D、降低外延生长温度正确答案：ABC答案解析：降低外延生长温度可以减少外扩散现象，减少外延层的自掺杂现象可采取以下措施：①衬底背面用高纯硅或二氧化硅覆盖；②用两步外延法；③低压外延法。7、编带外观检查结束后，打印的标签需要贴在()上。（多选题）A、编带盘B、防静电铝箔袋C、内盒D、料盘正确答案：ABC答案解析：编带外观检查结束后，需打印标签，一式三份，分别贴在编带盘、防静电铝箔袋、内盒上。8、防静电铝箔袋具有()三大功能。A、防潮B、防静电C、防电磁干扰D、防尘正确答案：ABC答案解析：防静电铝箔袋具有防静电、防电磁干扰、防潮三大功能，具有良好的防水、阻氧、避光等特点，可以最大程度地保护静电敏感元器件免受潜在静电危害。9、以下LED流水灯程序少了一部分代码，应增加那一部分的代码（）。A、在点亮LED后，增加一段延时时间B、使用PWM输出控制LED亮灭C、在点亮LED灯后用定时器控制LED灯点亮时间D、循环较短，再增加一个循环语句正确答案：AC10、在晶圆在进行扎针测试的过程中，在MAP图界面可能会看到（）。A、沿边直接剔除区域B、故障区域C、待测区域D、测试合格区域正确答案：ABCD11、下列情况中，需要更换点胶头的有（）。A、点胶头工作超过2小时B、点胶头损坏C、更换银浆类型D、点胶头堵塞正确答案：BCD12、影响显影工艺的因素有（）。A、曝光度B、显影液浓度C、显影方法D、工序的温度和时间正确答案：ABCD答案解析：影响显影工艺的因素有：软烘焙时间和温度、曝光度、显影液浓度、时间、温度以及显影方法。13、金属薄膜制备中常见的蒸发方式有（）。A、电阻丝加热蒸发B、电子束蒸发C、金属蒸发D、离子束蒸发正确答案：AB答案解析：常见的蒸发方式有电阻丝加热蒸发和电子束蒸发。14、编带由()和()组成。A、载带B、盖带C、塑料带D、薄膜正确答案：AB答案解析：编带由盖带和载带组成，将待编芯片放入载带内，再对载带上的盖带进行热封，防止芯片散落。15、编带外观检查的内容有（）。A、脱胶B、盖带皱纹C、载带破损D、压痕正确答案：ABCD16、编带外观检查的主要内容有（）。A、载带是否有破裂、沾污、破损B、编带原材料是否与卷盘不符C、编带中有无不良品或放反芯片等不合格情况D、盖带是否有压定位孔或露出底边、起皱、压痕、气泡、脱胶正确答案：ACD17、引线键合时的键合压力、时间、温度等参数时根据（）和（）进行设定的。A、劈刀材料B、车间温度C、引线材料D、焊盘材料正确答案：CD答案解析：根据引线材料和焊盘材料，在显示区设置键合的压力、时间、温度以及超声功率等参数，参数是否合适决定着键合质量的好坏。18、以下属于晶圆盒包装的步骤的有：()。A、打开真空包装机的电源开关，设置参数B、将晶圆包装盒放入防静电铝箔袋中C、在晶圆盒内放干燥剂等防潮材料D、每两层tyvek纸之间放一片晶圆正确答案：CD答案解析：打开真空包装机的电源开关，设置参数和将晶圆包装盒放入防静电铝箔袋中属于抽真空的步骤，其余选项均为晶圆盒包装步骤。19、下列属于平移式分选机周保养项目的是（）。A、风扇B、电源供应C、电源线D、机械手臂正确答案：AD20、在单片机程序装载中，使用SW串口下载程序需注意（）。A、需要在魔法棒按钮的debug中选setting设置地址范围B、需要在魔法棒按钮的outout中设置生成batch文件C、需要在魔法棒按钮的output中设置生成hex文件D、需要在魔法棒按钮的debug中选择sw串口而不是j-link正确答案：AB21、晶圆切割完成后需要先经过（）和（）工序，方可进入芯片粘接工序。A、晶圆清洗B、晶圆抛光C、第一道光检D、第二道光检正确答案：AD答案解析：晶圆切割之后需先经过晶圆清洗将切割过程中产生的硅粉尘清除，以及第二道光检将切割过程产生的不良品剔除，方可进入芯片粘接工序22、晶圆制造过程中，检测刻蚀质量的好坏，一般通过以下几个方面体现出来：（）。A、刻蚀均匀性B、图形保真度C、刻蚀选择比D、刻蚀的洁净度正确答案：ABCD23、在整个烘烤环节会用到的工具有：()。A、高温实心花篮B、高温铜质花篮C、常温花篮D、晶圆框架盒正确答案：ABC答案解析：在烘烤时会用到高温花篮和常温花篮，高温花篮分为高温铜质花篮和高温实心花篮，在烘箱中使用，烘烤完后，要将晶圆从高温花篮转移到常温花篮中。晶圆框架盒是在封装工艺晶圆贴膜环节用到的工具。24、探针卡焊接没到位的情况有（）。A、探针卡针焊不到位。B、背面有突起物，焊锡线头。C、基板上铜箔剥落，针焊接不牢固，或焊锡没有焊好而造成针虚焊。D、探针卡布线断线或短路。正确答案：ABCD25、对于电阻、电容、电感等电子元器件性能参数进行测量，其中有关的性能参数有（）。A、颜色与质量B、标称值C、极限值与额定值D、伏安特性曲线正确答案：BCD26、在集成电路制造工艺中，测量二氧化硅膜厚度的方法有（）。A、椭圆偏振法B、四探针法C、比色法D、光干涉法正确答案：ACD27、料盘真空入库操作时，需要将料盘装入防静电铝箔袋内，同时还需要装入的有（）。A、标签B、海绵C、湿度卡D、干燥剂正确答案：CD28、以下属于抽真空质量不合格的情况的是()。（多选题）A、防静电铝箔袋破损B、防静电铝箔袋褶皱C、防静电铝箔袋周边存在空气残留D、防静电铝箔袋外形整齐正确答案：ABC答案解析：如果发现真空包装好的卷盘不整齐或不光滑，有弯曲、变形现象或铝箔袋周边存在明显的空气残留、褶皱、破损等现象，需要重新抽真空。29、AltiumDesigner系统可以载入自定义元件库，下列是自定义元件库的是（）。A、MiscellaneousDevices.IntLibB、MotorolaAnalogTimerCircuit.IntLibC、MiscellaneousConnectors.IntLibD、MotorolaAmplifierOperationalAmplifier.IntLib正确答案：BD30、掺杂的目的是（）。A、形成PN结B、改变材料的电阻率C、改变材料的某些特性D、形成一定的杂质分布正确答案：ABCD答案解析：掺杂的目的是形成PN结、改变材料的电阻率、改变材料的某些特性、形成一定的杂质分布。31、编带外观检查结束后，打印的标签需要贴在（）上。A、防静电铝箔袋B、内盒C、编带盘D、料盘正确答案：ABC32、AltiumDesigner的PCB编辑器是一个规则驱动环境，AltiumDesigner都会监测每个动作如（），并检查设计是否仍然完全符合设计规则。A、添加元件B、放置导线C、移动元件D、自动布线正确答案：BCD33、转塔式分选机有2个()和()。A、测试位B、光检位C、旋转纠姿位D、上料位正确答案：BC答案解析：转塔式分选机进行测试时，需要经过测前光检和测后光检，测前光检和测后光检都会检测芯片的方向，对芯片方向错误的芯片会在下一个旋转纠姿位中进行纠正。34、下列平移式分选机的日常维护频率错判的是（）。A、高压空气：每日B、测试压座：每月C、机械手臂：每日D、电源供应：每周正确答案：BCD35、高温回流-般用于()。A、平滑处理B、部分平坦化C、局部平坦化D、全局平坦化正确答案：AB答案解析：高温回流一般用于平滑处理或部分平坦化。36、ESD防静电门禁支持（）的静电测试。A、手指B、手掌C、左脚D、右脚E、人脸正确答案：ACD答案解析：ESD防静电门禁支持左右脚和手指静电测试。37、以下属于半自动探针台的扎针调试步骤的是：()。A、将晶圆放置在载片台上，关闭真空阀门控制开关B、使用控制旋钮移动载片台，将待测点移动到显微镜下C、将显微镜切换为高倍物镜，通过微调使待测点清晰地出现在视场中心D、调节探针座，目检探针移动到待测点附近正确答案：BCD答案解析：在进行半自动探针台的调试时，将晶圆放置在载片台上，开启真空阀门控制开关，其余选项均为半自动探针台的扎针调试的步骤。38、重力式分选机日常保养项目有（）。A、轨道入口B、测试压座灰尘清理C、梭子出入口的传感器维护D、分粒区正确答案：ACD39、OUTEN是单片机GPIO接口的输出使能寄存器，它的功能是（）。A、1：将GPIO引脚配置为输入B、0：将GPIO引脚配置为输出C、0：将GPIO引脚配置为输入D、1：将GPIO引脚配置为输出正确答案：CD40、切割机显示区可以进行（）、（）等操作。A、给其他操作人员发送消息B、设置参数C、切割道对位D、操作过程中做笔记正确答案：BC41、进行芯片检测时，在测试环节涉及到的设备有()。（多选题）A、金手指B、测试机C、分选机D、上料夹具正确答案：ABC答案解析：芯片检测主要由测试夹具（金手指）、分选机、测试机组成。42、单晶硅生长是将电子级纯的多晶硅转化为单晶硅锭，要实现这一条件需满足三个条件：A、原子具有一定的动能B、要有一个排列标准C、排列好的原子能稳定下来D、不能含有任何杂质正确答案：ABC答案解析：单晶硅生长是把电子级纯的多晶硅转化成单晶硅锭，要实现这一条件必须满足：①原子具有一定的动能，以便重新排列；②要有一个排列标准；③排列好的原子能稳定下来。43、DUT板卡描述正确的是（）。A、DUT板卡实现被测芯片与测试机测试信号之间信号处理与转接B、集成电路测试的转接块则需针对实际测试接口不一致情况定制设计C、DUT板卡不需要添加除被测芯片外的元件，选择不同的测试机即可满足测试要求D、根据不同芯片需求设计测试外围：滤波电容位置；元器件合理排布；PCB的RC特性等等。正确答案：ABD44、典型芯片包装形式有（）三种。A、塑封包装B、管装包装C、料盘包装D、编带包装正确答案：BCD45、下列对平移式分选机描述正确的是（）。A、平移式分选机一般采用料盘收料B、平移式分选机是在水平面上完成芯片的转移、测试与分选的设备C、平移式分选机的转移方式是真空吸嘴吸取D、平移式分选机测试方式是测压手臂进行压测，最后将芯片根据测试结果转移到分选机正确答案：ABCD46、第四道光检主要是针对哪些工艺的检查？A、激光打字B、芯片粘接C、切筋成型D、塑封E、引线键合F、去飞边及电镀正确答案：ACDF答案解析：切筋成型之后需要进行第四道光检，针对后段工序的产品进行检查、剔除。后段工序包括塑封、激光打字、去飞边、电镀、切筋成型。芯片粘接和引线键合主要是通过第三道光检进行检查47、以下属于技术文件的是（）。A、各个层的定义B、符号化层的定义C、层、物理和电学规则等的定义D、版图转换成GDSII时所用到的层号和定义正确答案：ABCD48、用晶圆镊子夹取晶圆时，晶圆镊子的()应置于晶圆正面，()应置于晶圆背面，夹晶圆的空白部分，不可伤及晶圆。A、长边、短边B、短边、长边C、锯状头、平头D、平头、锯状头正确答案：BC答案解析：用晶圆镊子夹取晶圆时，晶圆镊子的“短边”(锯状头)应置于晶圆正面，“长边”(平头)应置于晶圆背面，夹晶圆的空白部分，不可伤及晶圆。49、封装工艺中，下面属于激光打标时的注意事项的是（）。A、框架条进入打标区禁止拉动框架条B、选择的打标文件必须与该批次产品相对应C、激光打开后，禁止人体直接接触激光区域D、打标之前框架条要先进行预热正确答案：ABC50、封装工艺中，电镀的主要目的是增强暴露在塑封体外面的引线的（）。A、耐高温能力B、抗氧化性C、防水性D、抗蚀性正确答案：BD51、防静电铝箔袋的作用是（）。A、防静电B、防电磁干扰C、防潮D、防水正确答案：ABCD答案解析：防静电铝箔袋具有防静电、防电磁干扰、防潮三大功能，具有良好的防水、阻氧、避光等特点，可以最大程度地保护静电敏感元器件免受潜在静电危害。52、相较于高温铜质花篮，高温实心花篮有（）等特点。A、花篮本身较重B、质轻C、制造成本低D、制造成本高正确答案：BC53、一般情况下，30mil的墨管适用于直径是()的晶圆。A、120mmB、