PCB名词中英文对照及质量管理QC七大工具

2025/6/20Copyright©byPassiveSystem一、PCB專業名詞Copyright©byPassiveSystemAlliance|Allrightsreserved.1.PCB分類2.生產流程中的專業名稱3.體系相關名詞和內容二、品管工具基本知識1.PCB分類：PrintedCircuitBoard(PCB):印刷電路板PrintedWiringBoard(PWB):印制线路板Board:板Single-sidedPrintedBoard:单面印制板Double-sidedPrintedBoard:双面印制板MulitlayerPrintedBoard:多层印制板RigidPrintedBoard:刚性印制板FlexiblePrintedCircuit

Board:挠性线路板MotherBoard:母板DaughterBoard:子板Backplane:背板BareBoard:裸板2.PCB生產流程：PE：產品設計/產品工程（ProductEngineering

）Engineer工程師A/W：底片（Artwork:）ACC:允收（Accept）CR：致命缺陷

MA：严重缺陷MI：轻微缺陷RE：拒收AQL：允收水准

(AcceptQualityLevel)Plotter:光繪機WO:工單(WorkOrder)Ticket/Traveler:工單Ticketsystem/WorkOrdersystem工單系統WIP:在制品(WorkInProcess)DFM:製造設計（DesignforManufacturing）Drill&RoutTooling:钻孔及成型工具Scaledrill:試鑽Drilltable:鑽床Backdrill:反鑽ET：電測ElectricalTestFixtures:电测治具FMEA：潛在失效模式及後果分析(FailureModeandEffectsAnalysis)APQP:产品质量先期策划（AdvancedProductQualityPlanning）CP：控制计划2.PCB生產流程：IQC:進料檢驗(IncomingQualityControl)

Laminates&Prepregs:基板&PPPP:半固化片(Prepreg)BulkChemicals:化學藥水LotNumber:批量號MRB:物料評審委員會（MaterialReviewBoard）MRBstock

：隔离库存CAR：纠正措施报告SCAR:供應商纠正措施报告（SupplierCorrectiveActionsReport）D/C：周期(Date

Code)CCL：

覆銅板（CopperCladed

Laminate）CCLShearing:裁板CopperFoil:銅箔SolderMask:阻焊RawMaterial:原材料Non-Inspection:免檢DryFilm:乾膜LegendInk:文字油墨Flux:阻焊劑Additive:添加劑CoreMaterial:内层芯板EpoxyResin:環氧樹脂InspectionDocument:檢驗文件2.PCB生產流程：InnerlayerFabrication：內層制作gageR&R：量规重复能力与重制能力(Repeatabilityandreproducibility)CPK：过程能力指数（Processcapabilityindex）Kitting：配料Visual:目視WI:作业指导书

(WorkInstruction)SOP:标准作业程式（standardoperatingprocedure）Stack-height：疊板厚度ArtworkGeneration：底片生成AOI:自动光学检测(AutomatedOpticalInspection)SPC:统计过程控制(StatisticalProcessControl)SPCControl

Charts:SPC控制图MSA:测量系统分析PN:料號（Partno.）PCS:片Sorting:分类拣选/分拣Peelstrength:抗撕強度Pre-clean

：前處理Scrub

：磨刷MicroetchRate

：微蝕速率Waterbreak:水破Imaging:图像转移BOT：接單生產（BuildtoOrder）Cleanroom:無塵室Exposure:曝光2.PCB生產流程：RubberDurometer:橡胶硬度Rework

：重工Coating:涂布ExposureEnergy:曝光能量Vacuum:

真空度ExposureUniformity:曝光均勻性IPQC：制程检验（InPutProcessQualityControl）QC:品管（QualityControl）QA:品质保证（

QualityAssurance）DES：显影/蚀刻/去墨（Develop,Etching,Stripping）CTE：Develop

：顯影Etching

：蝕刻EtchFactor

：蚀刻因子Uniformity

：均勻性ExcessCopper:殘銅Nicks:缺口Yield:良率Post-etch-punch:蚀刻后冲孔Registration:对准度2.PCB生產流程：Lamination:壓合DOE:实验设计法(DesignofExperiments)ThermalStressTest:熱應力測試Delamination:分層DIWater:去離子水Black/BrownOxide:黑/棕化IonicContaminationTest:離子污染測試Lay-up

：疊合/疊板RivetProcess:

铆合ThermalBondingProcess:熔合Tg:

玻璃化溫度（glass

transitiontemperature）

Flatness:平整度ResinSpots:殘膠Lab：實驗室/化驗室（Laboratory

）2.PCB生產流程：Drilling:鑽孔DrillBit:鑚咀AluminumPlates:铝片PressureFoot:壓力腳Spindle:主轴LaserDrill

：激光鉆Scaling

：漲縮Deburr&Electroless:去毛邊和沉銅AirKnives:風刀Ultrasonics:超聲波Footprints:刷幅Desmear:除膠渣Sweller:膨松剂2.PCB生產流程：HDI:

高密度互连（HighDensityInterconnect）RO:反渗透水Via:

过孔ViaPlugging：塞孔TP：贯孔能力/深鍍能力（ThroughPower）Conductivity:電導率PlasmaDesmear:等離子體去鉆污Ventilization:通風Dummy-plating:假鍍FlashCopperPlate:闪镀BusBars:飞靶Elongation:延展性TensileStrength:抗张强度2.PCB生產流程：6.Outerlayer:外層Pre-clean:前處理Checklist:

查检表Microetch:微蝕Bubble:起泡Tensionforce:張力Spray:噴淋AOI:自动光学检验（AutomatedOpticalInspection）AOIScanner:AOI掃描機7.Plating:電鍍FilterBag:過濾袋CMI:孔铜厚度测试仪SnStrip:錫條Fab

：成型G/F：金手指（Gold

finger）ElectricalTest

：電性測試FlyingProbeTester

：飞针测试机HiPotTester

：高壓測試机Fixture

：治具2.PCB生產流程：S/M:防焊（Soldermask）Legend:文字DumpandRemake:换槽和翻新Printing/TackDry:

印刷/预烤Mesh

:

網目Silk-screenStencil:丝印网版SolderMaskCure:防焊後烤Adhesion

：附著力Squeegees

：刮刀V-Cut:V型槽UV：紫外光固化（ultraviolet）Thermal/UV：熱固/UV2.PCB生產流程：10.FinalInspection：終檢ImpedanceTest

：阻抗測試Bow/Twist：彎翘OSP：有機護銅劑/抗氧化（OrganicSolderablePreserve）SurfaceTreatment

：表面处理Packing：包裝Shipping：出貨ERP：企业资源计划EnterpriseResourcePlanningMicrosection：微切片FQC:最终检验（FinalQualityControl）OQC:

成品出货检验（OutgoingQualityControl）SQE:供应商质量管理工程师（SupplierQualityengineer）CustomerService

：客服Manager:经理/管理人员GBM：精誠科技（GlobalBrandsManufacture國際品牌制造）PSA：華科事業群（passivesystemalliance）QIP:质量提升方案（

QualityImprovementProgramme）Meeting:会议Logo:標志SVHC:高度關注物質ISO9001：2015：國際品質体系ISO14001：2015：环境管理体系OHSAS18000/

ISO45001：职业健康安全管理体系QC080000：2017有害物質過程管理體系CQC：中國質量認證體系證書名稱：3.體系相關內容：ISO是國際標準化組織，是英文InternationalOrganizationStandardization的縮寫。ISO的核心內容是：（1）文件及資料控制，（2）品質審核（3）糾正及預防措施ISO的核心思想是：糾正及預防ISO的精神是：說，寫，做一致（寫我所做，做我所寫，證明給我看）ISO9001的文件分為四層：一階文件質量手冊，二階文件程序文件，三階文件工作文件四階文件表單ISO9001：2015：國際品質体系三不政策：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品質量方針：第一次就做好，追求零缺陷HSPMQC080000：2017有害物質過程管理體系HSF方針：綠色產品百分百，環境物質零缺陷公司HSF管制標準：鉛及鉛的化合物＜90ppm

無鹵：CL（氯）＜900ppm

Br（溴）＜900ppm

CL（氯）+Br（溴）＜1500ppm

其餘為ND3.體系相關內容：4.品管工具知識：（1）品管七大工具a.柏拉圖：

根據所收集的數據，以不良原因、不良狀況、不良發生位置或客戶抱怨的種類、安全事故等區分標準，找出比率最大的項目依照大小順序排列，加上累計值的圖形。b.魚骨圖：一個問題的特性受到一些要因的影響時，我們將這些要因加以整理，成為有相互關係而有條理的圖形，這個圖形稱為特性要因圖。4.品管工具知識：（1）品管七大工具c.散布圖：互相有關聯的數據，以縱軸表示結果，以橫軸表示原因，點表示出分布形態，根據分佈的形態來判斷對應數據之間的相互關係。d.圖表與管制圖：將繁雜的數據用簡單的圖形表達，這圖形就是一般所說的圖表。4.品管工具知識：（1）品管七大工具e.直方圖：將所收集的數據、特性或結果值，用一定的範圍在橫軸上加以區別成幾個相等的區間，測定值出現的次數累積起來的面積用柱形圖畫出的圖形f.層別法：按照他們的特性加以分類、統計的一種分析方法。4.品管工具知識：（1）品管七大工具g.查檢表：查檢表是以簡單的數據用容易了解的方式制成圖或表格，只要記上檢查記號，並加以統計整理，作為一步分析或核對檢查用。4.品管工具知識：（2）5W2H5W2Hwhat：做什麼？正在做什麼？做什麼好？有什麼能做？什麼該做？why：為什麼此人做？為什麼做此事？為什麼在那裡做？為什麼在那時做？為什麼那樣做？為什麼有浪費？where：在何處做？在何處做好？有何處能做？何處該做？when：何時做？何時做好？何時能做？何時該做？who：何人做？何人正在做？何人做好？有誰能做？該由何人做？何人浪費？how：如何做？如何去做？如何做好？沒有其他方法嗎？沒有其他該做的？howmuch：成本多少？整理、整頓、清潔、素養、節約、安全（3）7S（4）

IPQC現場管理的六大要素（5M1E）人：人員Man機：機器設備，儀器Machine物：物