2025年半导体厂隐患排查安全试题库及答案

2025年半导体厂隐患排查安全试题库及答案一、单项选择题（每题2分，共30题）1.半导体厂洁净室内使用的异丙醇（IPA）属于哪类危险化学品？A.易燃液体（闪点＜60℃）B.腐蚀品（pH≤2或≥12.5）C.氧化剂（能引发燃烧）D.毒性物质（LD50≤500mg/kg）答案：A（IPA闪点约12℃，属于甲类易燃液体）2.特气柜（GASCABINET）内氢气（H₂）钢瓶与氯气（Cl₂）钢瓶的最小间距应不小于？A.0.5米B.1米C.1.5米D.2米答案：C（依据《半导体工厂特气系统设计规范》GB51350-2019，不相容气体存储间距≥1.5米）3.洁净室静电防护区域（EPA）内，工作台面接地电阻应控制在？A.≤10³ΩB.≤10⁶ΩC.≤10⁹ΩD.≤10¹²Ω答案：B（ESD防护要求工作台面接地电阻10⁶-10⁹Ω，但半导体精密器件要求更严格，取≤10⁶Ω）4.光刻机维护时，设备顶部高压模块（6kV）的安全操作距离应保持？A.0.3米B.0.5米C.1米D.1.5米答案：C（根据《电气安全工作规程》，6kV设备的安全距离为1米）5.酸性蚀刻液（主要成分为HNO₃+HF）泄漏时，现场应急处置首先应？A.用大量清水冲洗B.穿戴防酸碱手套和护目镜C.启动通风系统D.用生石灰中和答案：B（优先保护人员安全，穿戴PPE后再处置）6.废气处理系统（Scrubber）运行中，氢气燃烧式处理单元的温度监控阈值应为？A.400-600℃B.600-800℃C.800-1000℃D.1000-1200℃答案：B（氢气燃烧最佳温度区间为600-800℃，低于易不完全燃烧，高于易损坏设备）7.洁净室人员进入风淋室时，应保持的最小间距是？A.0.3米B.0.5米C.1米D.无明确要求答案：B（防止交叉污染，风淋室单次进入人员间距≥0.5米）8.液氮（LN₂）储罐的液位计显示低于10%时，应？A.继续使用至5%B.立即联系供应商充装C.关闭所有用气点D.启动备用储罐切换答案：B（液氮储罐剩余10%时需提前充装，避免断供导致工艺中断）9.化学机械抛光（CMP）设备的研磨液（含纳米级SiO₂颗粒）泄漏后，地面清理时禁止使用？A.吸尘器B.湿拖布C.干抹布D.高压水枪答案：A（纳米颗粒易堵塞吸尘器滤网，引发设备故障）10.特气系统管道吹扫时，应使用的气体是？A.压缩空气B.氮气（N₂）C.氩气（Ar）D.氢气（H₂）答案：B（氮气为惰性气体，成本低且无反应风险）11.洁净室更衣室的洁净服更换区与普通区之间应设置？A.缓冲间B.风淋室C.传递窗D.压差计答案：A（缓冲间用于隔离不同洁净等级区域）12.配电房内高压柜（10kV）的操作工具应定期检测，检测周期为？A.3个月B.6个月C.1年D.2年答案：B（高压绝缘工具检测周期为6个月）13.氢氟酸（HF）储存柜的材质应为？A.304不锈钢B.聚四氟乙烯（PTFE）C.镀锌钢板D.铝合金答案：B（HF腐蚀金属，需用耐腐塑料材质）14.洁净室空调系统（HVAC）的高效过滤器（HEPA）压差超过多少时需更换？A.初始压差的1.5倍B.初始压差的2倍C.初始压差的2.5倍D.初始压差的3倍答案：B（超过2倍时阻力过大，影响风量）15.设备维修时执行“上锁挂牌”（LOTO）程序，挂锁钥匙应由谁保管？A.维修组长B.设备操作员C.维修人员本人D.安全管理员答案：C（确保只有本人能解锁，防止误启动）16.硅烷（SiH₄）钢瓶的最高允许温度是？A.30℃B.40℃C.50℃D.60℃答案：B（硅烷钢瓶设计温度≤40℃，超温易分解）17.洁净室地板的静电耗散性能应满足表面电阻？A.10³-10⁶ΩB.10⁶-10⁹ΩC.10⁹-10¹²ΩD.≥10¹²Ω答案：B（静电耗散材料表面电阻10⁶-10⁹Ω，兼顾导静电和防击穿）18.废水处理站的酸碱中和池pH值应控制在？A.5-6B.6-9C.9-10D.无固定要求答案：B（达标排放pH需6-9）19.气体探测器（如H₂、Cl₂）的校准周期为？A.1个月B.3个月C.6个月D.1年答案：C（气体探测器需每6个月校准一次）20.洁净室人员佩戴的丁腈手套破损后，应？A.用胶带临时粘贴B.立即更换并丢弃C.继续使用至作业完成D.涂抹密封胶答案：B（破损手套失去防护作用，需立即更换）21.光刻机的激光源（如ArF准分子激光）属于哪类辐射？A.α射线B.β射线C.紫外线D.X射线答案：C（ArF激光波长193nm，属于深紫外线）22.特气管道的保压测试压力应为工作压力的？A.1.1倍B.1.25倍C.1.5倍D.2倍答案：B（管道保压测试压力为工作压力的1.25倍）23.洁净室应急照明的连续供电时间应≥？A.15分钟B.30分钟C.45分钟D.60分钟答案：B（应急照明需满足30分钟疏散需求）24.液氮管道的绝热层破损后，可能导致？A.管道内压力升高B.液氮纯度下降C.管道外结霜D.以上都是答案：D（绝热层破损会导致热量侵入，引起压力升高、结霜，可能污染液氮）25.化学品仓库的温湿度监控要求为？A.温度≤30℃，湿度≤75%B.温度≤25℃，湿度≤60%C.温度≤35℃，湿度≤80%D.无固定要求答案：A（多数化学品需温度≤30℃，湿度≤75%储存）26.设备冷却水（DI水）系统的电导率应控制在？A.≤1μS/cmB.≤10μS/cmC.≤100μS/cmD.≤1000μS/cm答案：B（高纯度DI水电导率≤10μS/cm，防止设备结垢）27.洁净室灭火器的配置间距（A类火灾）应为？A.≤10米B.≤15米C.≤20米D.≤25米答案：C（洁净室为中危险级，A类灭火器间距≤20米）28.氢气泄漏检测探头应安装在设备的？A.顶部（氢气密度小）B.中部（平均高度）C.底部（防止沉积）D.任意位置答案：A（氢气密度小于空气，泄漏后向上聚集）29.危险化学品的MSDS（安全技术说明书）应保存在？A.员工个人储物柜B.车间公告栏C.化学品存放点附近D.安全办公室答案：C（方便作业人员随时查阅）30.洁净室人员进入前需进行的静电检测项目是？A.手腕带接地电阻B.鞋底电阻C.全身综合电阻D.以上都是答案：D（需检测手腕带、鞋底及全身综合电阻）二、判断题（每题1分，共20题）1.洁净室内可以使用普通塑料胶带（非防静电型）固定物料。（×）（需使用防静电胶带，普通胶带易产生静电）2.特气柜的排风系统可以与化学品柜排风系统共用管道。（×）（不相容气体排风需独立管道，防止反应）3.设备维修时，只需关闭电源即可开始作业。（×）（需执行LOTO程序，切断能源并上锁）4.氢氟酸溅到皮肤上，应立即用大量清水冲洗15分钟，再用葡萄糖酸钙软膏涂抹。（√）5.洁净室的压差应保持从低洁净区向高洁净区递增。（×）（高洁净区（如ISO3级）压差应高于低洁净区（如ISO7级））6.液氮储罐的放空管可以直接排入车间内。（×）（液氮汽化后会导致缺氧，放空管需引至室外）7.化学品仓库的门应向外开启，且保持常闭状态。（√）8.气体探测器报警后，应立即关闭探测器电源。（×）（应检查泄漏点并启动应急程序，不可关闭探测器）9.洁净室人员可以佩戴金属饰品（如戒指）进入。（×）（金属饰品易产生静电或污染环境）10.废水处理站的中和反应需在密闭容器中进行。（√）（防止酸碱雾扩散）11.特气钢瓶剩余压力低于0.1MPa时，可以继续使用至无压力。（×）（需保留0.1MPa余压防止倒灌）12.洁净室的地面可以使用普通水泥地面。（×）（需使用防静电、易清洁的环氧地坪）13.设备冷却水系统的温度应控制在5-15℃。（√）（半导体设备需低温冷却）14.危险化学品的领用可以由实习生单独操作。（×）（需经培训的正式员工双人核对）15.洁净室的风淋室可以同时进入3人以上。（×）（风淋室单次进入人数≤2人，避免交叉污染）16.配电房内可以存放少量清洁工具。（×）（配电房禁止存放无关物品）17.硅烷钢瓶可以倒置使用。（×）（硅烷钢瓶需直立存放，防止阀门损坏）18.洁净室的应急出口可以堆放少量物料，只要不影响通行。（×）（应急出口需保持畅通，禁止堆放任何物品）19.化学品泄漏时，应直接用手清理小量泄漏物。（×）（需佩戴PPE后使用专用工具清理）20.设备维护记录可以事后补填，无需实时记录。（×）（需实时记录，确保可追溯性）三、简答题（每题5分，共10题）1.简述半导体厂洁净室静电防护的主要措施。答案：①人员防护：穿戴防静电服、鞋、手腕带，通过静电检测；②设备防护：设备接地（接地电阻≤10⁶Ω），使用防静电材料（如ESD托盘）；③环境控制：地面铺设防静电地坪（表面电阻10⁶-10⁹Ω），湿度控制在40%-60%（降低静电产生）；④物料管理：使用防静电包装，传递物料通过静电屏蔽箱；⑤定期检测：每月检测手腕带、地坪、设备接地电阻，确保符合要求。2.特气柜（GASCABINET）的安全设计应包含哪些关键功能？答案：①泄漏检测：配置H₂、Cl₂等气体探测器（灵敏度≤1%LEL）；②通风系统：每小时换气次数≥12次，事故时启动应急排风（≥20次/小时）；③紧急切断：泄漏报警时自动关闭钢瓶主阀；④压力监控：实时监测输入/输出压力（超压≥1.1倍工作压力时报警）；⑤防火防爆：柜体材质为防爆钢板（厚度≥2mm），电气元件防爆等级ExdIIBT3；⑥标识系统：明确标注气体名称、危险特性（如“易燃”“有毒”）及应急电话。3.酸性蚀刻液（H₂SO₄+HNO₃）泄漏时的应急处置步骤。答案：①立即停止作业，发出警报，疏散无关人员；②穿戴防酸碱手套、护目镜、防化服（A级或B级）；③用沙土或吸液棉围堵泄漏区域（防止扩散）；④缓慢加入碳酸氢钠（NaHCO₃）中和（先少量测试，避免剧烈反应）；⑤中和后用大量清水冲洗（pH检测至6-9）；⑥收集废弃物装入防腐蚀容器，贴上“危险废物”标签；⑦报告安全部门，记录泄漏量、处置过程及人员防护情况。4.洁净室空调系统（HVAC）的主要安全风险及预防措施。答案：风险：①高效过滤器（HEPA）堵塞导致风量不足（影响洁净度）；②管道内微生物滋生（污染环境）；③风机过载引发火灾；④冷媒（如R410A）泄漏导致人员窒息。预防措施：①定期更换HEPA（压差≥2倍初始值时更换）；②每月对管道进行紫外线消毒（30分钟/次）；③安装风机电流监控（超额定电流1.2倍时报警）；④冷媒管道设置泄漏探测器（浓度≥1000ppm时报警），并确保机房通风良好（换气≥10次/小时）。5.设备维修时“上锁挂牌”（LOTO）程序的具体步骤。答案：①隔离能源：关闭设备电源、气源、液源（如关闭断路器、关闭阀门）；②验证能源切断：测试设备开关（确认无动作），压力表归零；③上锁挂牌：维修人员使用个人锁具锁住能源隔离装置，悬挂“正在维修，禁止启动”标识；④多人作业时：每个维修人员单独上锁，形成“锁箱”管理；⑤解锁恢复：维修完成后，检查工具、人员撤离，由上锁人员本人解锁，恢复能源供应。6.氢气（H₂）系统的主要防爆措施。答案：①设备防爆：所有电气设备（如探测器、开关）采用ExdIIBT3以上防爆等级；②管道设计：使用不锈钢管道（厚度≥3mm），焊接处X射线探伤（无气孔、裂纹）；③静电导除：管道接地（接地电阻≤10Ω），法兰间跨接导线（截面积≥6mm²）；④浓度监控：设置氢气探测器（安装在设备顶部，灵敏度≤0.5%LEL即0.02%）；⑤通风设计：氢气区域通风量≥12次/小时，事故时启动应急通风（≥20次/小时）；⑥禁火管理：区域内禁止明火（包括手机、火柴），作业使用防爆工具（如铜合金工具）。7.洁净室人员行为规范的主要安全要求。答案：①着装要求：穿戴连体式洁净服（无口袋、无饰品）、防静电鞋、鞋套，头发完全包裹；②进入流程：通过风淋室（站立30秒，旋转身体），禁止跳跃或快速通过；③行为限制：禁止在洁净室内奔跑（防止扬尘）、禁止触摸设备表面（需戴手套）、禁止饮食或携带非洁净物品（如纸张、普通塑料）；④离开要求：退出时先脱鞋套、再脱洁净服（反面折叠），放入指定回收箱；⑤异常发现洁净服破损、风淋失效等问题，立即报告主管。8.液氮（LN₂）使用的安全注意事项。答案：①个人防护：佩戴防寒手套（-196℃专用）、护目镜（防飞溅）、长袖工作服；②充装操作：缓慢开启阀门（防止液氮喷溅），充装量不超过储罐容积的90%（预留汽化空间）；③储存要求：储罐放置在通风良好区域（避免密闭空间），远离热源（≥3米），标识“低温液体，注意冻伤”；④泄漏处置：少量泄漏时通风扩散（氮气无毒但会导致缺氧），大量泄漏时疏散人员（氧浓度＜18%时需佩戴空气呼吸器）；⑤设备检查：每周检查储罐真空度（≤10⁻³Pa）、管道绝热层（无结霜、无破损）。9.化学品仓库的安全管理要点。答案：①分类存放：易燃液体（如IPA）、腐蚀品（如HF）、氧化剂（如H₂O₂）分区存放，间距≥1米；②环境控制：温度≤30℃（安装空调），湿度≤75%（配置除湿机），通风量≥12次/小时；③标识管理：每个货架标注化学品名称、危险特性（如“易燃”“腐蚀”）、应急处置方法；④存量控制：单一品种最大存量≤1吨（甲类易燃液体≤0.5吨），总存量≤5吨；⑤监控系统：安装温湿度记录仪（数据保存≥1年）、视频监控（无死角）、气体探测器（覆盖所有区域）；⑥出入管理：双人收发（领料单需主管签字），每日核对台账（账物偏差≤±2%）。10.半导体厂火灾的主要类型及对应灭火方法。答案：①电气火灾（如配电房、光刻机电路）：使用干粉灭火器（BC类）或二氧化碳灭火器（禁止用水）；②易燃液体火灾（如IPA、丙酮）：使用泡沫灭火器（AFFF）或抗溶性泡沫（针对极性溶剂）；③特气火灾（如H₂、SiH₄）：先切断气源（关闭钢瓶阀），再用干粉灭火器（禁止直接扑灭火焰，防止回火）；④化学品火灾（如H₂O₂分解）：使用大量水冷却（避免与有机物接触）；⑤洁净室火灾（主要为塑料材质）：使用ABC干粉灭火器（防止复燃），同时启动自动喷淋系统（注意电子设备防水）。四、案例分析题（每题10分，共5题）案例1：某半导体厂CVD车间，员工甲在更换硅烷（SiH₄）钢瓶时，未佩戴防护面罩，直接拆卸阀门，导致少量硅烷泄漏并自燃（硅烷自燃点＜0℃），引发局部火灾。问题：①分析此次事故的直接原因和间接原因；②提出整改措施。答案：①直接原因：员工未佩戴防护面罩（PPE缺失），未检测环境浓度（未使用便携氢气检测仪），违规操作阀门（未按程序缓慢拆卸）。间接原因：安全培训不到位（未强调硅烷的高自燃性），现场监督缺失（无监护人在场），应急器材不足（附近无备用干粉灭火器）。②整改措施：a.强制要求硅烷操作时佩戴全面罩空气呼吸器（SCBA）；b.增加作业前环境检测（硅烷浓度＜0.5ppm方可操作）；c.实行双人监护制（一人操作，一人监督）；d.在特气柜旁增设壁挂式干粉灭火器（5kg，间距≤5米）；e.开展专项培训（重点讲解硅烷的危险特性及应急处置）。案例2：某洁净室员工乙在搬运晶圆盒时，因地面有少量研磨液（CMPSlurry）未及时清理，滑倒后碰撞到光刻机导轨，导致价值2000万元的设备损坏。问题：①指出现场存在的安全隐患；②说明预防此类事故的措施。答案：①安全隐患：a.地面清洁不及时（研磨液未在10分钟内清理）；b.未设置防滑标识（湿滑区域无“小心地滑”警示牌）；c.员工未穿防滑鞋（洁净室鞋套为普通材质，无防滑纹）；d.设备布局不合理（光刻机导轨离通道过近，无防护栏）。②预防措施：a.制定“5分钟清理制度”（液体泄漏后5分钟内完成清理）；b.湿滑区域铺设防滑地垫（摩擦系数≥0.5），并设置闪烁警示灯；c.更换洁净室鞋套为防滑型（底部带凹凸纹路）；d.在设备与通道间加装防护栏（高度≥1米，材质为防静电亚克力）；e.开展“人机工程学”培训（教授正确搬运姿势，避免重心偏移）。案例3：某废水处理站员工丙在投加片碱（NaOH）时，未关闭中和池搅拌器，直接将整袋片碱倒入池中，导致碱液飞溅至面部，造成化学灼伤。问题：①分析操作中的违规行为；②给出正确的处置流程。答案：①违规行为：a.未关闭搅拌器（搅拌时倒入固体易引发飞溅）；b.未分批投加（整袋倒入导致局部浓度过高）；c.未佩戴防护面罩（仅戴护目镜，未覆盖面部）；d.未使用专用工具（应使用铲斗缓慢投加）。②正确流程：a.关闭搅拌器电源（执行LOTO程序，上锁挂牌）；b.佩戴全面罩防化服（A级）、防酸碱手套；c.用铲斗将片碱分批投加（每次≤5kg），投加间隔≥1分钟；d.投加完成后启动搅拌器（先低速运行3分钟，再调至正常转速）；e.若发生飞溅，立即用清水