2025年焊工(技师)考试题(附答案)

2025年焊工(技师)考试题(附答案)一、单项选择题（每题2分，共40分）1.焊接热输入计算公式为Q=IU/ν，其中ν的单位是（）。A.mm/sB.m/hC.cm/minD.mm/min2.低合金高强钢Q690焊接时，若采用E8515-G焊条，其熔敷金属抗拉强度最低值应为（）。A.690MPaB.750MPaC.850MPaD.900MPa3.铝及铝合金TIG焊时，最适宜的电源类型是（）。A.直流正接B.直流反接C.交流方波D.脉冲直流4.埋弧焊焊接16mm厚Q235钢板，双面焊，第一层焊道采用φ4mm焊丝，焊接电流600A，电弧电压32V，焊接速度40cm/min，此时热输入约为（）。A.28.8kJ/cmB.2.88kJ/mmC.2880J/mmD.28.8kJ/mm5.下列哪种焊接缺陷在射线检测底片上呈现为边缘清晰的黑色直线状影像？（）A.气孔B.夹渣C.未熔合D.裂纹6.不锈钢焊接时，为防止晶间腐蚀，应控制焊缝中（）的含量。A.碳B.铬C.镍D.钼7.数字化焊机的核心控制部件是（）。A.IGBT模块B.DSP芯片C.变压器D.送丝电机8.焊接残余应力的最主要危害是（）。A.降低焊缝强度B.导致变形C.引发延迟裂纹D.减少疲劳寿命9.下列焊接方法中，熔深最大的是（）。A.焊条电弧焊B.CO₂气体保护焊C.等离子弧焊D.钨极氩弧焊10.评定焊接工艺时，当母材厚度为25mm，工艺评定试件厚度为12mm，则该评定适用于产品的母材厚度范围是（）。（依据NB/T47014-2011）A.6mm～24mmB.12mm～24mmC.6mm～36mmD.12mm～36mm11.铸铁补焊时，采用镍基焊条的主要目的是（）。A.提高焊缝强度B.减少白口组织C.降低热输入D.增加耐蚀性12.焊接黄铜（H62）时，最易产生的缺陷是（）。A.冷裂纹B.热裂纹C.气孔D.未焊透13.下列哪种气体不能作为惰性气体保护焊的保护气？（）A.氩气B.氦气C.氮气D.二氧化碳14.预热温度的确定主要依据母材的（）。A.厚度B.碳当量C.屈服强度D.表面状态15.超声波检测中，横波主要用于检测（）。A.表面缺陷B.内部体积型缺陷C.内部面型缺陷D.近表面缺陷16.焊接热循环的关键参数不包括（）。A.加热速度B.峰值温度C.冷却时间t₈/₅D.焊缝宽度17.下列焊条中，属于碱性焊条的是（）。A.E4303B.E5015C.E308-16D.E11018-M18.铝合金焊接前表面清理的主要目的是去除（）。A.油污B.氧化膜（Al₂O₃）C.水分D.划痕19.焊接接头中，冲击韧性最低的区域通常是（）。A.焊缝中心B.熔合线附近C.过热区D.正火区20.下列焊接变形中，最难矫正的是（）。A.角变形B.波浪变形C.扭曲变形D.收缩变形二、多项选择题（每题3分，共30分。每题至少2个正确选项，错选、漏选均不得分）1.控制焊接应力的工艺措施包括（）。A.合理安排焊接顺序B.采用小热输入焊接C.焊后锤击焊缝D.预热与后热2.CO₂气体保护焊产生飞溅的主要原因有（）。A.焊接电流过大B.电弧电压过高C.焊丝含碳量过高D.保护气纯度不足3.低合金高强钢焊接时，易产生冷裂纹的因素包括（）。A.焊缝含氢量高B.焊接残余应力大C.热影响区淬硬组织D.母材厚度小4.射线检测（RT）可检出的焊接缺陷有（）。A.气孔B.裂纹（垂直于表面）C.夹渣D.未熔合（平行于表面）5.钨极氩弧焊（TIG）设备的组成部分包括（）。A.焊接电源B.送丝系统C.供气系统D.冷却系统6.不锈钢焊接时，防止热裂纹的措施有（）。A.控制焊缝中C、S、P含量B.增加焊缝中δ铁素体含量C.采用小热输入快速焊D.焊后进行固溶处理7.埋弧焊焊剂的作用包括（）。A.保护熔池B.冶金反应C.稳弧D.改善焊缝成形8.焊接工艺评定（PQR）的关键因素包括（）。A.母材类别号B.焊接方法C.焊后热处理D.焊工操作技能9.铝合金焊接的难点包括（）。A.氧化膜熔点高（2050℃），难熔合B.热导率大，散热快C.线膨胀系数小，变形小D.液态易吸气（H₂）10.焊接接头的力学性能试验通常包括（）。A.拉伸试验B.弯曲试验C.冲击试验D.硬度试验三、判断题（每题1分，共10分。正确打“√”，错误打“×”）1.预热温度越高，越能有效防止冷裂纹，因此焊接低合金高强钢时应尽可能提高预热温度。（）2.埋弧焊焊剂粒度越细，保护效果越好，因此细粒度焊剂适用于所有厚度的焊件。（）3.焊接残余变形可通过焊前反变形法完全消除。（）4.奥氏体不锈钢焊接时，采用直流反接可减少钨极烧损。（）5.二氧化碳气体保护焊中，使用Ar+CO₂混合气体可减少飞溅。（）6.焊缝中的气孔属于体积型缺陷，对承载能力的影响小于面型缺陷（如裂纹）。（）7.焊接工艺评定报告（PQR）可直接作为产品焊接工艺规程（WPS）使用。（）8.铝及铝合金焊接时，交流电源比直流反接更适合，因为交流电流的“阴极破碎”作用可去除氧化膜。（）9.焊接热输入越大，焊缝冷却速度越慢，越有利于改善热影响区韧性。（）10.磁粉检测（MT）只能检测铁磁性材料的表面及近表面缺陷。（）四、简答题（每题6分，共30分）1.简述低合金高强钢焊接时确定预热温度的主要依据。2.数字化焊机相比传统焊机有哪些优势？3.分析不锈钢焊接时热裂纹产生的主要原因及预防措施。4.埋弧焊焊接厚板时，如何通过调整工艺参数控制焊缝成形？5.焊接接头中“熔合区”的组织和性能特点是什么？对焊接质量有何影响？五、综合分析题（每题15分，共30分）1.某公司制造的Q345R（16MnR）压力容器环焊缝，经X射线检测发现以下缺陷：①沿焊缝长度方向分布的连续未熔合（长度15mm）；②焊缝中心区域存在条状夹渣（长度8mm，宽度2mm）。请结合焊接工艺、操作因素分析缺陷产生的可能原因，并提出针对性的解决措施。（注：Q345R属于低合金高强钢，碳当量CE≈0.42%）2.某铝合金（6061-T6）管道采用TIG焊进行环缝焊接，焊后经渗透检测发现表面存在连续气孔。请从材料、设备、工艺三个方面分析气孔产生的可能原因，并给出具体的预防措施。（注：6061铝合金为Al-Mg-Si系，焊接性中等）答案一、单项选择题1.A（热输入公式中ν为焊接速度，单位mm/s）2.C（E8515-G中“85”表示熔敷金属抗拉强度≥850MPa）3.C（交流方波兼具阴极破碎和钨极冷却效果，适合铝及铝合金焊接）4.A（计算：Q=IU/ν=600×32/(400mm/min÷60s)=600×32/(6.667mm/s)=28800J/10mm=28.8kJ/cm）5.C（未熔合在射线底片上呈直线状，边缘清晰）6.A（碳含量过高会导致Cr₂₃C₆析出，引发晶间腐蚀）7.B（DSP芯片是数字化焊机的核心控制单元）8.C（残余应力与氢、淬硬组织共同作用易引发延迟裂纹）9.C（等离子弧能量密度高，熔深最大）10.A（依据NB/T47014，试件厚度12mm时，适用产品厚度范围为6mm～24mm）11.B（镍基焊条可减少铸铁补焊时白口组织的形成）12.C（黄铜含锌，焊接时锌蒸发易导致气孔）13.D（CO₂是活性气体，非惰性气体）14.B（碳当量是预热温度确定的核心依据，反映材料冷裂倾向）15.C（横波用于检测面型缺陷如裂纹、未熔合）16.D（焊缝宽度不属于热循环关键参数）17.B（E5015为低氢钠型焊条，碱性）18.B（Al₂O₃熔点远高于铝，需清除以保证熔合）19.C（过热区晶粒粗大，冲击韧性最低）20.C（扭曲变形涉及复杂应力，矫正难度最大）二、多项选择题1.ABCD（均为控制应力的有效措施）2.ABCD（电流/电压匹配不当、焊丝含碳量高、气体不纯均会导致飞溅）3.ABC（厚度小则拘束度低，冷裂倾向小）4.AC（射线对垂直裂纹敏感，平行未熔合可能漏检）5.ACD（TIG焊通常不送丝，除非填丝焊接）6.ABCD（控制杂质、增加δ铁素体、小热输入、固溶处理均能防热裂纹）7.ABCD（焊剂兼具保护、冶金、稳弧、成形作用）8.ABC（焊工技能不属工艺评定关键因素）9.ABD（铝合金线膨胀系数大，易变形）10.ABCD（均为常规力学性能试验项目）三、判断题1.×（预热温度过高会增加成本，且可能导致晶粒粗大）2.×（细粒度焊剂适用于薄板，厚板需粗粒度保证透气性）3.×（反变形法只能减少变形，无法完全消除）4.×（奥氏体不锈钢TIG焊应采用直流正接，减少钨极烧损）5.√（Ar+CO₂混合气体可稳定电弧，减少飞溅）6.√（体积型缺陷应力集中小于面型缺陷）7.×（PQR需转化为WPS后使用）8.√（交流电流的阴极破碎作用可去除铝氧化膜）9.×（热输入过大可能导致晶粒粗大，降低韧性）10.√（磁粉检测仅适用于铁磁性材料表面及近表面）四、简答题1.主要依据：①母材碳当量（CE）：CE越高，冷裂倾向越大，预热温度越高；②焊件厚度：厚度越大，拘束度越高，需更高预热；③接头形式：十字接头、T型接头拘束度大于对接接头，预热温度需提高；④焊缝含氢量：低氢焊材可适当降低预热温度；⑤环境温度：低温环境需提高预热温度补偿散热。2.优势：①控制精度高：通过DSP芯片实现焊接参数数字化调节，电流电压波动小；②功能集成化：支持多种焊接模式（如脉冲、双脉冲）一键切换；③动态响应快：对熔滴过渡、弧长变化等实时调整，改善成形；④数据可追溯：存储焊接工艺参数，便于质量管控；⑤节能高效：逆变技术降低能耗，效率≥85%（传统焊机约60%）。3.热裂纹原因：①焊缝成分偏析：C、S、P等杂质在晶界聚集，形成低熔点共晶；②凝固收缩应力：奥氏体不锈钢线膨胀系数大，凝固时收缩应力大；③组织特点：单相奥氏体焊缝结晶方向性强，晶界结合力弱。预防措施：①控制母材及焊材成分：降低C、S、P含量，添加Ti、Nb等稳定化元素；②调整焊缝组织：使焊缝含3%～8%δ铁素体，打断柱状晶；③优化焊接工艺：采用小热输入、快速焊，减少过热；④焊后处理：固溶处理（1050～1150℃水淬）消除晶界低熔点相。4.工艺参数调整：①焊接电流：增大电流可增加熔深，但过大易导致烧穿，厚板单层焊电流范围800～1200A（φ5mm焊丝）；②电弧电压：电压过高易产生气孔，过低成形不良，匹配电流调整（电流800A时电压34～36V）；③焊接速度：速度过慢易堆高，过快熔深不足，厚板多层焊速度控制在30～40cm/min；④焊丝倾角：前倾焊可增加熔宽，后倾焊增加熔深，厚板根部焊道采用后倾角10°～15°；⑤焊剂粒度：厚板用粗粒度（8～40目）焊剂，避免气孔。5.熔合区特点：①组织：介于焊缝与母材之间，部分晶粒熔化，部分未熔，形成“半熔化区”，晶粒粗大且成分不均匀；②性能：硬度高（因母材过热）、塑性和韧性低（组织不均匀），是焊接接头的薄弱环节。影响：熔合区易产生应力集中，是裂纹（尤其是冷裂纹、再热裂纹）的起源区域，直接影响焊接结构的承载能力和使用寿命，需通过控制热输入、预热等措施细化其组织。五、综合分析题1.缺陷原因分析：①未熔合：可能原因包括焊接电流过小（熔深不足）、电弧电压过高（电弧飘移）、焊接速度过快（热量不足）、坡口清理不彻底（油污/氧化皮阻碍熔合）、焊条（或焊丝）角度不当（未对准坡口侧壁）。②条状夹渣：可能原因有多层焊时层间清渣不彻底、焊接速度过快（熔渣来不及浮出）、电弧电压过低（熔池搅拌不充分）、焊剂（或焊条药皮）受潮（产生气体夹杂）、坡口角度过小（熔渣滞留）。解决措施：①调整工艺参数：增大焊接电流（Q345R环缝第一层电流建议500～550A），降低焊接速度（≤35cm/min），匹配电压（28～32V）；②规范操作：清理坡口及两侧20mm范围内的油污、氧化皮，多层焊时用钢丝刷彻底清除层间熔渣；③控制焊材质量：焊条使用前350℃烘干2h，焊剂250℃烘干1h；④优化坡口设计：将V型坡口角度由60°调整为65°～70°，增加熔渣溢出空间；⑤加强过程监控：采