奔驰缺芯协议书

奔驰缺芯协议书奔驰缺芯供应补偿协议书合同编号：[具体编号]甲方（需求方）：名称：[公司全称]统一社会信用代码：[具体代码]法定代表人：[姓名]地址：[详细地址]联系方式：[联系电话]乙方（供应方）：名称：[公司全称]统一社会信用代码：[具体代码]法定代表人：[姓名]地址：[详细地址]联系方式：[联系电话]鉴于全球芯片供应短缺的客观情况，对奔驰汽车的生产和供应造成了重大影响。甲方作为奔驰汽车的需求方，因乙方芯片供应不足，导致甲方在车辆生产、销售等方面遭受了损失。甲乙双方经平等、自愿、充分协商，依据《中华人民共和国民法典》等相关法律法规的规定，就奔驰缺芯事宜达成如下协议，以资共同遵守。一、协议背景近年来，受全球半导体产业供应链波动、疫情等多种因素影响，芯片供应出现严重短缺。乙方作为奔驰汽车芯片的主要供应商之一，无法按照原合同约定的数量和时间向甲方供应芯片，致使甲方奔驰汽车的生产计划受阻，部分车型无法按时交付市场，给甲方造成了经济损失和商业信誉影响。为解决因缺芯问题引发的相关事宜，双方经友好协商，达成本协议。二、标的物及服务描述（一）芯片供应情况说明乙方在[具体时间段]内，应向甲方供应型号为[具体芯片型号1]的芯片[X]件、型号为[具体芯片型号2]的芯片[Y]件，用于甲方奔驰[具体车型1]、[具体车型2]等车型的生产。但截至本协议签订之日，乙方实际供应型号为[具体芯片型号1]的芯片[X1]件（X1<X）、型号为[具体芯片型号2]的芯片[Y1]件（Y1<Y），供应数量未达到原合同约定。（二）补偿措施1.芯片优先供应：在全球芯片供应情况有所缓解后，乙方应优先保障甲方的芯片需求。自本协议签订之日起[具体期限]内，乙方承诺按照以下计划向甲方供应芯片：在第1个月内，供应型号为[具体芯片型号1]的芯片[Z1]件、型号为[具体芯片型号2]的芯片[W1]件；在第2个月内，供应型号为[具体芯片型号1]的芯片[Z2]件、型号为[具体芯片型号2]的芯片[W2]件；……在第[具体期限对应的月数]个月内，供应型号为[具体芯片型号1]的芯片[Zn]件、型号为[具体芯片型号2]的芯片[Wn]件，直至补足原合同约定的供应数量。2.经济补偿：乙方同意就因芯片供应不足给甲方造成的损失进行经济补偿。补偿金额为人民币[具体金额]元，该金额包括但不限于甲方因生产计划调整产生的额外费用、因车辆交付延迟导致的客户索赔费用、商业信誉损失等。乙方应在本协议签订之日起[具体天数]内，将补偿金额一次性支付至甲方指定的银行账户。（三）技术支持与服务1.乙方应向甲方提供芯片相关的技术支持和培训服务，确保甲方的技术人员能够正确使用和安装芯片。技术支持服务包括但不限于芯片的性能参数解读、安装调试指导、故障排除等。2.在芯片供应期间，乙方应安排专业的技术人员随时响应甲方的技术咨询和故障报修，确保在接到甲方通知后的[具体小时数]内做出响应，并在[具体天数]内到达甲方现场（如需要）解决问题。三、双方权利与义务（一）甲方权利与义务1.权利有权要求乙方按照本协议约定的时间、数量和质量供应芯片，并提供相应的技术支持和服务。有权获得乙方支付的经济补偿，用于弥补因芯片供应不足造成的损失。对乙方供应的芯片进行检验和验收，如发现芯片不符合质量要求或本协议约定，有权要求乙方更换或采取其他补救措施。2.义务按照原合同及本协议的约定接收乙方供应的芯片，并及时进行检验和验收。为乙方提供必要的协助和配合，以便乙方顺利履行本协议约定的义务，如提供生产场地、设备等相关信息。对乙方提供的芯片技术资料和商业秘密予以保密，未经乙方书面同意，不得向任何第三方披露。（二）乙方权利与义务1.权利有权要求甲方按照本协议约定接收芯片，并提供必要的协助和配合。在履行本协议过程中，如遇到不可抗力等客观因素导致无法按时供应芯片，有权及时通知甲方并协商解决方案。2.义务按照本协议约定的时间、数量和质量向甲方供应芯片，并提供相应的技术支持和服务。按照本协议约定的时间和方式向甲方支付经济补偿。对甲方的生产经营情况和商业秘密予以保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方披露。四、质量标准与检验（一）质量标准乙方供应的芯片应符合国家相关标准、行业标准以及甲方的技术要求和质量规范。芯片应具备稳定的性能和可靠的质量，能够满足甲方奔驰汽车的生产和使用需求。（二）检验方式和期限1.甲方应在收到乙方供应的芯片后的[具体天数]内进行检验。检验内容包括芯片的数量、规格、型号、外观、性能等方面。2.如甲方在检验过程中发现芯片不符合质量要求或本协议约定，应在检验期限内书面通知乙方。乙方应在收到通知后的[具体天数]内回复甲方，并按照甲方的要求采取更换、修理等补救措施。五、违约责任（一）甲方违约责任1.如甲方未按照本协议约定接收芯片，应承担因此给乙方造成的损失，包括但不限于芯片的仓储费用、运输费用等。2.如甲方未按照本协议约定为乙方提供必要的协助和配合，导致乙方无法顺利履行本协议约定的义务，乙方有权顺延芯片供应时间，且甲方应承担因此给乙方造成的损失。3.如甲方违反保密义务，应向乙方支付违约金人民币[具体金额]元，并赔偿因此给乙方造成的全部损失。（二）乙方违约责任1.如乙方未按照本协议约定的时间、数量和质量供应芯片，应按照以下方式承担违约责任：每逾期一日，应按照未供应芯片价值的[X%]向甲方支付违约金。如逾期供应芯片超过[具体天数]，甲方有权解除本协议，并要求乙方返还已支付的经济补偿，同时赔偿甲方因此遭受的全部损失。2.如乙方未按照本协议约定支付经济补偿，每逾期一日，应按照未支付金额的[X%]向甲方支付违约金。3.如乙方违反保密义务，应向甲方支付违约金人民币[具体金额]元，并赔偿因此给甲方造成的全部损失。六、争议解决如双方在本协议履行过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。七、不可抗力1.本协议所称不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害、战争、政府行为等。2.如因不可抗力导致一方无法履行本协议约定的义务，应及时通知对方，并在合理期限内提供相关证明文件。双方应根据不可抗力的影响程度，协商决定是否继续履行本协议或部分履行本协议，以及是否免除或部分免除责任。八、协议变更与解除1.经双方协商一致，可以书面形式变更或解除本协议。2.如一方严重违反本协议约定，经另一方书面催告后在合理期限内仍未改正的，另一方有权解除本协议