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文档简介

2025年非熔化极气体保护焊试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1.非熔化极气体保护焊(TIG焊)中,常用的惰性保护气体是()。A.二氧化碳(CO₂)B.氩气(Ar)C.氧气(O₂)D.氮气(N₂)2.下列关于TIG焊电极的描述中,错误的是()。A.纯钨电极熔点高但电子发射能力较弱B.钍钨电极因含放射性元素逐渐被铈钨电极替代C.铈钨电极在低电流下引弧更稳定D.电极直径选择仅与焊接电流有关,与母材厚度无关3.焊接不锈钢时,TIG焊通常采用的电流极性为()。A.直流正接(DCSP)B.直流反接(DCRP)C.交流(AC)D.脉冲直流4.下列因素中,对TIG焊保护效果影响最小的是()。A.喷嘴直径B.气体流量C.电弧长度D.焊接速度5.焊接铝及铝合金时,TIG焊需采用交流电源的主要原因是()。A.提高电弧稳定性B.利用阴极清理作用去除氧化膜C.降低电极烧损D.增加熔深6.关于TIG焊填充焊丝的送丝方式,正确的操作是()。A.焊丝与工件成90°垂直送进B.焊丝前端始终处于保护区外C.采用“点滴式”送丝时,焊丝应快速回抽避免粘连D.填丝频率与焊接速度无关7.下列TIG焊工艺参数中,对熔池形状影响最显著的是()。A.气体流量B.钨极伸出长度C.焊接电流D.电弧电压8.焊接钛合金时,TIG焊需额外增加拖罩的主要目的是()。A.提高气体流量B.延长高温区保护时间,防止氧化C.减少电弧偏吹D.降低焊接热输入9.下列缺陷中,不属于TIG焊常见缺陷的是()。A.气孔B.夹钨C.未熔合D.热裂纹(结晶裂纹)10.评定TIG焊焊缝质量时,渗透检测(PT)主要用于检测()。A.内部气孔B.表面或近表面缺陷C.内部裂纹D.焊缝余高二、多项选择题(每题3分,共15分。每题至少2个正确选项,错选、漏选均不得分)1.TIG焊设备的核心组成部分包括()。A.焊接电源B.送丝机构(非填丝时可省略)C.焊枪及冷却系统D.供气系统(气瓶、流量计、电磁阀)2.影响TIG焊电弧稳定性的因素有()。A.电源的空载电压B.保护气体种类C.钨极尖端形状D.工件表面清洁度3.焊接镁合金时,TIG焊的工艺要点包括()。A.采用交流电源增强阴极清理作用B.严格清理母材表面氧化膜(MgO)C.提高焊接速度以减少热输入D.选用与母材成分匹配的焊丝(如AZ系列)4.下列关于TIG焊钨极烧损的描述中,正确的是()。A.直流正接时,钨极作为阴极,电子发射导致烧损B.直流反接时,钨极作为阳极,承受较大热负载,烧损严重C.交流焊接时,正负半波烧损相互抵消,综合烧损较小D.提高焊接电流会加剧钨极烧损5.防止TIG焊焊缝出现气孔的措施包括()。A.增加气体流量至40L/min以上B.彻底清理母材及焊丝表面的油污、水分C.控制钨极伸出长度(一般为3-6mm)D.焊接结束时延迟停气三、判断题(每题1分,共10分。正确填“√”,错误填“×”)1.TIG焊可焊接所有金属材料,包括高温合金和活性金属(如锆、铪)。()2.氩气的电离能较高,因此TIG焊引弧比CO₂焊更困难。()3.焊接薄板时,应选择小直径钨极(如1.6mm)和小电流(如30-80A)。()4.钨极尖端角度越小,电弧越集中,熔深越大,但电极易烧损。()5.TIG焊的电弧电压主要由电弧长度决定,通常控制在8-12V。()6.焊接铜及铜合金时,因导热性好,需采用直流反接增加熔深。()7.脉冲TIG焊通过调节脉冲频率和占空比,可控制熔池尺寸,减少变形。()8.夹钨缺陷主要是由于钨极与熔池接触或电流过大烧损电极导致的。()9.X射线检测(RT)能有效检测焊缝内部的气孔、夹渣和裂纹,灵敏度高于超声波检测(UT)。()10.为提高效率,TIG焊可在风速超过2m/s的环境中作业,无需额外防风措施。()四、简答题(每题8分,共40分)1.简述TIG焊中保护气体的作用,并说明氩气与氦气的适用场景差异。2.分析直流正接、直流反接和交流电源在TIG焊中的应用特点及适用材料。3.列举TIG焊操作中“送丝-运枪-行走”三动作的协调要点。4.说明TIG焊焊缝“未熔合”缺陷的产生原因及预防措施。5.对比TIG焊与熔化极气体保护焊(MIG/MAG焊)的优缺点,各列举3项。五、计算题(每题7分,共14分)1.采用TIG焊焊接厚度3mm的304不锈钢板,已知焊接电流I=120A,电弧电压U=10V,焊接速度v=150mm/min。计算焊接热输入Q(单位:kJ/cm),并判断该参数是否符合薄板焊接的常规范围(常规热输入:0.5-1.5kJ/cm)。(公式:Q=IU/(60v)×10⁻³)2.焊接直径Φ57mm、壁厚4mm的20钢管道(环缝),要求焊缝熔深≥3mm。已知钨极直径2.4mm,尖端角度30°,保护气体流量8L/min。若采用直流正接,试计算合理的焊接电流范围(参考:20钢TIG焊电流与熔深关系:电流80-120A对应熔深2-3mm,120-160A对应熔深3-4mm)。六、综合分析题(每题10分,共20分)1.某企业采用TIG焊焊接5A06铝合金(镁含量5%)容器,焊后检测发现焊缝表面存在密集微小气孔,且内部存在未熔合缺陷。结合铝合金TIG焊特性,分析可能的原因,并提出针对性改进措施。2.某焊接工程师需制定“0Cr18Ni9不锈钢管(Φ89mm×4mm)TIG焊工艺规程”,请列出需明确的关键工艺参数(至少8项),并说明各参数的选择依据。答案一、单项选择题1.B2.D3.A4.D5.B6.C7.C8.B9.D10.B二、多项选择题1.ABCD2.ABCD3.ABD4.BCD5.BCD三、判断题1.×(活性金属需严格保护,部分高熔点金属需特殊工艺)2.√3.√4.√5.×(通常5-12V,薄板取低值)6.×(铜合金导热性好,需直流正接或交流,反接熔深小)7.√8.√9.×(RT对体积型缺陷灵敏度高,UT对裂纹等面型缺陷更敏感)10.×(风速>2m/s需防风棚或挡板)四、简答题1.保护气体作用:隔离空气,防止熔池及高温区金属氧化、氮化;稳定电弧;影响熔池形状和熔深。氩气与氦气差异:氩气(Ar)电离能低,引弧容易,电弧稳定,适用于大多数金属(如钢、不锈钢、钛合金);氦气(He)电离能高,电弧电压高,热输入大,适用于高导热性金属(如铜、铝厚板),可增加熔深。2.直流正接(DCSP):钨极接负,工件接正。钨极发热少、烧损小,熔深大,适用于钢、不锈钢、钛合金等。直流反接(DCRP):钨极接正,工件接负。钨极烧损严重,熔深小,但阴极清理作用强(工件表面氧化膜被破坏),仅用于薄铝焊接(需大电流、水冷电极)。交流(AC):正负半波交替,正半波(工件负)利用阴极清理作用去除铝、镁氧化膜,负半波(钨极负)减少电极烧损,主要用于铝、镁及其合金。3.协调要点:-送丝:焊丝与工件成15-20°夹角,前端位于熔池前沿,均匀、断续送入(频率与焊接速度匹配),避免焊丝暴露在保护区外。-运枪:焊枪与工件成70-85°夹角,保持稳定电弧长度(2-4mm),沿焊接方向均匀移动,必要时做小幅度横向摆动(薄板不摆)。-行走:速度与送丝、熔池冷却速度匹配,过快易未熔合,过慢易烧穿;需观察熔池形状(椭圆形,边缘清晰)调整速度。4.未熔合原因:-热输入不足(电流小、速度快);-坡口或层间清理不彻底(氧化膜、熔渣阻碍熔合);-电弧偏吹导致热量分布不均;-焊丝送丝位置偏离熔池前沿。预防措施:-调整工艺参数(增大电流、降低速度);-严格清理坡口及层间(机械打磨+化学清洗);-检查磁场干扰,消除电弧偏吹(如接地位置调整);-送丝时确保焊丝熔入熔池前沿,与母材充分接触。5.TIG焊优点:焊缝质量高(无飞溅、纯净);可焊接薄件及精密件;适用于多种金属(包括活性金属)。TIG焊缺点:焊接效率低(熔敷率低);需填丝时操作难度大;设备成本较高。MIG/MAG焊优点:熔敷率高、效率高;可自动化;适合中厚板。MIG/MAG焊缺点:飞溅较大(MAG焊);保护效果受气体纯度影响;难焊活性金属(如钛)。五、计算题1.计算过程:Q=IU/(60v)×10⁻³=120×10/(60×150)×10⁻³×10³(转换为kJ/cm)=(1200)/(9000)×10⁻³×10³=0.133×10=1.33kJ/cm。结论:1.33kJ/cm在0.5-1.5kJ/cm范围内,符合常规要求。2.分析:目标熔深≥3mm,根据参考数据,熔深3-4mm对应电流120-160A。考虑管道环缝散热快(圆周方向热积累),需适当提高电流补偿散热,故合理电流范围为130-150A(兼顾熔深与避免烧穿)。六、综合分析题1.原因分析:-气孔:铝合金表面氧化膜(Al₂O₃)吸附水分,清理不彻底;保护气体流量不足或纯度低(含O₂、H₂O);焊接速度过快,熔池冷却快,气体来不及逸出。-未熔合:铝合金导热性好,热输入不足(电流小、速度快);电弧长度过大(电压高),热量分散;坡口角度小(如<60°),电弧无法到达根部。改进措施:-清理:机械打磨(不锈钢刷)+化学清洗(NaOH+硝酸中和),焊接前烘干焊丝(150℃×2h);-气体:使用高纯氩(≥99.99%),流量调整为12-15L/min(厚板增加),增加拖罩延长保护;-参数:提高电流(8mm厚板用180-220A),降低速度(100-150mm/min),电弧长度控制在2-3mm;-坡口:采用V型坡口(角度60-70°),钝边1-1.5mm,确保电弧可达根部。2.关键工艺参数及依据:-焊接电源:直流正接(不锈钢为非铝镁金属,正接熔深大、电极烧损小);-电流:120-160A(壁厚4mm,参考不锈钢TIG焊电流-壁厚关系:4mm对应120-160A);-电压:8-10V(电弧长度2-3mm,电压=2+0.04×弧长,弧长3mm时电压≈3.2V?需修正:实际TIG焊电压主要由弧长决定,通常弧长2-4mm对应电压5-12V,不锈钢取8-10V);-焊接速度:150-200mm/min(匹配电流,避免烧穿或未熔合);-保护气体:氩气(纯度≥99.99%)

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