游戏 3D 建模师岗位招聘考试试卷及答案

游戏3D建模师岗位招聘考试试卷及答案一、填空题（共10题，每题1分，共10分）1.3dsMax默认的扫描线渲染器名称是______。2.Blender中“挤出”多边形的快捷键是______（字母）。3.游戏模型拓扑应尽量避免使用______（五边形及以上多边形）。4.ZBrush中自动重拓扑的功能是______。5.PBR材质的全称是______。6.游戏性能优化的“细节层次”技术缩写是______。7.法线贴图蓝色通道对应模型的______轴。8.Maya多边形建模模块的英文是______。9.次世代低模拓扑的核心目的是______。10.游戏引擎最常用的模型导出格式是______。二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）1.开源免费的3D建模软件是（）A.3dsMaxB.BlenderC.MayaD.ZBrush2.次世代建模正确流程是（）A.低模→高模→烘焙B.高模→低模→UV→烘焙C.高模→烘焙→低模D.低模→UV→高模3.法线贴图红色通道对应（）轴A.XB.YC.ZD.无4.不属于PBR核心参数的是（）A.金属度B.粗糙度C.反照率D.发光强度5.Blender添加细分曲面的快捷键是（）A.Ctrl+RB.Ctrl+BC.Ctrl+1D.Ctrl+Shift+S6.3dsMax“塌陷修改器”命令是（）A.CollapseB.ConverttoPolyC.FreezeD.Delete7.游戏模型烘焙不包括（）A.法线贴图B.AO贴图C.漫反射D.曲率贴图8.Maya多边形“倒角”快捷键是（）A.EB.WC.Ctrl+Shift+ED.Shift+E9.次世代低模面数通常限制在（）内A.1000面B.10000面C.50000面D.无限制10.ZBrush核心雕刻笔刷是（）A.StandardB.MoveC.RotateD.Scale三、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）1.游戏建模常用软件有（）A.3dsMaxB.BlenderC.MayaD.ZBrush2.次世代必备流程包括（）A.高模雕刻B.低模拓扑C.UV展开D.烘焙法线3.PBR材质优势是（）A.真实感强B.适配动态光照C.减少调参D.标准化流程4.游戏拓扑要求（）A.四边形为主B.避免狭长面C.支持骨骼变形D.连续拓扑5.UV展开原则（）A.减少拉伸B.优化空间C.接缝隐藏D.允许重叠6.ZBrush常用笔刷（）A.StandardB.ClayC.SmoothD.Move7.引擎适配注意事项（）A.控面数B.设LODC.独立碰撞体D.纹理压缩8.3dsMax常用修改器（）A.涡轮平滑B.UVW展开C.编辑多边形D.细分曲面9.Maya建模工具（）A.挤压B.倒角C.切割D.合并10.法线贴图作用（）A.增细节B.减低模面数C.模拟凹凸D.提渲染速度四、判断题（共10题，每题2分，共20分）1.Blender是收费软件（）2.次世代低模面数越多越好（）3.法线贴图由高低模烘焙生成（）4.PBR无需考虑光照（）5.游戏拓扑必须全三角形（）6.ZBrushDynaMesh可自动重拓扑（）7.3dsMax默认单位是米（）8.Maya建模模块名是Modeling（）9.LOD用于优化性能（）10.UV展开允许重叠（）五、简答题（共4题，每题5分，共20分）1.简述次世代建模主要流程。2.什么是PBR材质？核心优势是什么？3.游戏模型拓扑的基本要求有哪些？4.法线贴图的作用及烘焙步骤？六、讨论题（共2题，每题5分，共10分）1.如何平衡游戏模型细节度与性能表现？2.简述Blender与3dsMax在游戏建模中的优缺点对比。---答案部分一、填空题答案1.扫描线渲染器（ScanlineRenderer）2.E3.N-Gon4.DynaMesh5.基于物理的渲染（PhysicallyBasedRendering）6.LOD7.Z8.Modeling9.适配引擎性能，承载烘焙贴图10.FBX二、单项选择题答案1.B2.B3.A4.D5.C6.A7.C8.C9.B10.A三、多项选择题答案1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABC6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD四、判断题答案1.×2.×3.√4.×5.×6.√7.×8.√9.√10.×五、简答题答案1.次世代建模流程：①高模雕刻（ZBrush做细节）；②低模拓扑（简化面数）；③UV展开（优化纹理空间）；④烘焙贴图（法线、AO、曲率）；⑤PBR材质设置（金属度、粗糙度）；⑥引擎适配（导出FBX，设LOD）。2.PBR材质：基于物理规律模拟真实材质的渲染方式，核心是让材质在不同光照下表现一致。优势：真实感强、适配动态光照、减少手动调参、标准化流程。3.拓扑要求：①四边形为主，避免N-Gon；②面数适配引擎（≤1万面）；③拓扑连续，支持骨骼变形；④避免狭长面（防拉伸）；⑤接缝隐藏在不显眼处。4.法线贴图：作用是用低模模拟高模凹凸细节，减少面数。烘焙步骤：①对齐高低模；②设置烘焙参数（法线、AO）；③导出贴图；④赋予低模材质。六、讨论题答案1.平衡细节与性能：①用LOD技术（不同距离换不同面数模型）；②高模雕刻细节，低模承载法线贴图；③控面数（次世代低模≤1万面）；④纹理压缩（减少显存）；⑤独立碰撞体（简化物理计算）。2.Blendervs3dsMax：