2026年卫生专业技术资格考试（口腔医学技术基础知识初级士代码103）经典试题及答案解析

2026年卫生专业技术资格考试（口腔医学技术基础知识初级士代码103）经典试题及答案解析1.单选题1.1口腔修复体金属基底冠常用的贵金属合金中，金含量（质量分数）一般不低于A.65%B.70%C.75%D.80%答案：C解析：ISO1562及我国行业标准规定，用于口腔修复的贵金属铸造合金，金含量≥75%方可称为“高金合金”，以保证良好的生物相容性与耐腐蚀性。1.2下列关于藻酸盐印模材料凝固时间的说法，正确的是A.水温升高10℃，凝固时间缩短约1/2B.粉水比增大20%，凝固时间延长约1/3C.加入硼砂可显著缩短凝固时间D.调和时抽真空0.05MPa可延长凝固时间答案：A解析：藻酸盐凝固为放热反应，温度每升高10℃，反应速率提高约1倍，故凝固时间减半；粉水比增大则凝固加快；硼砂为缓凝剂；抽真空除气泡对凝固时间几乎无影响。1.3热凝基托树脂面团期最典型的表征是A.拉丝消失，表面无裂纹，可塑且不黏器械B.拉丝明显，可拉出2cm细丝C.表面出现微裂纹，呈橡胶状D.呈糊状，可流动答案：A解析：面团期又称“可塑期”，拉丝消失、表面无裂纹、不黏调刀，是充填型盒的最佳时期。1.4钴铬合金铸造后出现过烧（surfaceburning）的最直接原因是A.包埋料透气性差B.铸造温度过低C.铸圈预热温度过高D.合金中碳含量过高答案：C解析：预热温度超过900℃时，钴铬合金表面易氧化生成Cr₂O₃膜，导致过烧、黏砂，表面呈橘皮状。1.5全瓷系统“二矽酸锂增强玻璃陶瓷”的晶相主成分为A.Li₂Si₂O₅B.LiAlSi₂O₆C.SiO₂D.MgAl₂O₄答案：A解析：二矽酸锂（Li₂Si₂O₅）晶粒呈板条状，可阻碍裂纹扩展，赋予材料良好弯曲强度（≥400MPa）。1.6口腔用金合金焊料中，起“降熔”作用的主要元素是A.AgB.CuC.ZnD.Sn答案：C解析：Zn可降低金合金焊料熔点，同时改善流动性；但含量过高（>10%）易致焊缝脆性。1.7下列关于聚醚橡胶印模材料的说法，错误的是A.聚合反应为开环阳离子聚合B.亲水改性后接触角可降至30°C.24h尺寸变化率约为-0.2%D.可通过高压蒸汽灭菌后再次使用答案：D解析：聚醚为不可逆弹性体，高温高压后分子链断裂，无法再次使用；其余选项均正确。1.8金属烤瓷结合界面上，形成“氧化膜-化学键”最关键的过渡元素是A.FeB.SnC.InD.Ni答案：B解析：Sn可在烤瓷烧成时扩散至金属表面形成SnO₂，与瓷中SiO₂形成Sn-O-Si化学键，提高结合强度。1.9自凝树脂在口腔内直接修补基托时，最主要的毒性物质是A.甲基丙烯酸甲酯单体B.过氧化苯甲酰C.N,N-二甲基对甲苯胺D.对苯二酚答案：A解析：残留MMA单体可穿透口腔黏膜，引起细胞毒性及过敏反应；其余为引发剂或还原剂，毒性低于单体。1.10下列关于CAD/CAM氧化锆全瓷块“低温时效”现象的描述，正确的是A.单斜相→四方相转变导致表面凸起B.时效速率在37℃水环境中最快C.表面研磨后时效敏感性降低D.3mol%Y₂O₃稳定剂可完全抑制时效答案：B解析：低温时效为四方→单斜相变，伴随体积膨胀；37℃水环境提供H₂O分子催化，相变速率最大；表面研磨引入缺陷，加速时效；3Y-TZP仅能减缓，无法完全抑制。2.共用题干单选题【题干】患者，男，45岁，36远中面MOD银汞充填体脱落，拟行嵌体修复。技师拟采用CAD/CAM切削二矽酸锂瓷块，结晶前切削，结晶后上釉。2.1关于结晶升温曲线，下列哪项参数最关键A.升温速率上限55℃/minB.成核平台温度560℃C.结晶峰值温度850℃D.冷却阶段减压速率答案：B解析：二矽酸锂瓷需先在560℃保温成核，再升至850℃晶化；成核平台决定晶粒数量与分布，直接影响强度与透明度。2.2若结晶后表面出现“白垩斑”，最可能的原因是A.炉膛内水分子过多B.瓷块预热不足C.升温速率过快，表面与内部温差大D.冷却阶段通入氮气答案：C解析：升温过快导致表面先晶化，内部后晶化，体积收缩差异产生微裂纹，光线散射呈白垩色。2.3技师用10%氢氟酸酸蚀嵌体组织面60s，其目的不包括A.增加表面粗糙度B.清除表面污染层C.形成微孔以利硅烷偶联D.提高瓷表面自由能答案：B解析：氢氟酸可溶解玻璃相，形成微孔；污染层需用磷酸或喷砂清除；酸蚀后自由能升高，利于硅烷化。3.多选题（每题至少2个正确答案，多选少选均不得分）3.1下列哪些因素会提高热凝基托树脂的聚合转化率A.水浴温度从70℃升至100℃B.粉液比从2:1增至3:1C.使用交联剂EGDMAD.面团期延长30minE.型盒加压从2MPa提至5MPa答案：A、C、E解析：升温提高链增长速率；EGDMA提供交联点，减少链终止；高压减少气泡，提高单体扩散；粉液比过高反而降低转化率；延长面团期仅改善操作性，对转化率无显著影响。3.2关于钴铬合金包埋料，下列说法正确的有A.主晶相为α-方石英B.结合剂为磷酸盐C.热膨胀系数可通过硅溶胶液调节D.800℃以上需通入惰性气体防氧化E.固化反应为MgO+H₂O→Mg(OH)₂答案：B、C解析：钴铬包埋料为磷酸盐系，结合剂为(NH₄)H₂PO₄；硅溶胶含量升高，热膨胀增大；主晶相为α-石英；800℃以上无需惰性气体；固化反应为NH₄H₂PO₄+MgO→MgNH₄PO₄·6H₂O。3.3下列哪些操作可降低金属烤瓷修复体“崩瓷”风险A.金属基底厚度≥0.3mmB.瓷层厚度均匀1.0mmC.金属表面喷砂80Al₂O₃D.预氧化后超声清洗5minE.瓷粉与金属热膨胀系数差控制在0.5×10⁻⁶/℃答案：A、B、C、D解析：足够厚度金属可缓冲热冲击；均匀瓷层避免应力集中；喷砂增加机械固位；超声清除氧化皮；热膨胀差应<1.0×10⁻⁶/℃，0.5为理想值，但选项未说明正负，故不选。4.判断题（正确请选“√”，错误选“×”）4.1聚醚橡胶印模材料在相对湿度90%环境中存放24h，尺寸变化<0.05%，可满足固定修复精度要求。答案：√解析：聚醚吸水膨胀可抵消部分聚合收缩，24h内尺寸变化极小。4.2氧化锆瓷块染色液含Fe₂O₃，若烧结后颜色偏黄，可提高烧结温度至1600℃以挥发Fe离子。答案：×解析：Fe₂O₃在高温下稳定，升高温度只会使晶粒长大，颜色加深；应降低染色液浓度或缩短染色时间。4.3自凝树脂在4℃冰箱保存，可延缓引发剂分解，有效期可延长1倍。答案：√解析：低温降低过氧化苯甲酰分解速率，但注意防潮，否则粉末结块。5.填空题5.1热凝基托树脂聚合收缩体积分数约为________%，其本质原因是单体分子间范德华距离转化为共价键距离。答案：7解析：MMA密度0.94g/cm³，聚甲基丙烯酸甲酯密度1.19g/cm³，体积收缩≈(1/0.94-1/1.19)/(1/0.94)=7%。5.2钴铬合金烤瓷用预氧化温度通常控制在________℃，时间________min，以形成厚度约________μm的氧化膜。答案：980，5，2解析：过高温度易致氧化膜过厚，冷却时剥落；2μm氧化膜可提供最佳化学结合。5.3二矽酸锂玻璃陶瓷三点弯曲强度可达________MPa，断裂韧性约________MPa·m¹/²。答案：400，2.5解析：晶粒互锁结构提高韧性，优于传统长石瓷（~1.0MPa·m¹/²）。6.简答题6.1简述金属基底冠“边缘密合度”影响因素，并提出三条改进措施。答案：影响因素：①蜡型边缘与代型不贴合；②包埋料固化膨胀不足；③铸造收缩；④金属打磨时边缘变形。改进：①蜡型边缘再压接技术，用边缘加压器120℃热压2s；②选用高膨胀磷酸盐包埋料，增加硅溶胶液浓度至30%；③铸造后采用“边缘再铸造”技术，即激光焊接补边，间隙<20μm。6.2说明聚醚橡胶印模材料“亲水改性”机理，并给出临床操作注意事项。答案：机理：在主链引入N-乙烯基吡咯烷酮（NVP）侧链，其内酰胺基团与水形成氢键，接触角由55°降至30°，使石膏模型表面气泡减少80%。操作注意：①调和后90s内需完成取模，避免亲水链段吸水膨胀；②取模后立即灌注模型，若延迟>30min，需置于湿度100%密封盒；③不可使用含硫手套，硫会毒化阳离子聚合催化剂。7.案例分析题7.1患者11、21行全瓷冠修复，技师采用CAD/CAM切削3Y-TZP氧化锆，染色后烧结发现切端出现“半月形”裂纹，透照可见垂直裂纹深约0.5mm。分析可能原因并提出预防方案。答案：原因：①染色液过度渗透，局部Y₂O₃浓度下降，四方相稳定性降低；②切削后未做低温退火，表面残余拉应力达120MPa；③烧结升温速率5℃/min过快，切端与基底温差>150℃。预防：①染色液浓度≤0.2mol/L，采用梯度染色，先浸渍10s，红外烘干，再二次浸渍；②切削后立即1450℃退火2h，释放应力；③升温速率降至2℃/min，在1200℃平台保温30min，使温差<50℃。8.计算题8.1某热凝树脂基托长60mm，宽10mm，厚2mm，聚合收缩7%，求冷却至室温后长度变化量（μm），并判断该变化是否超出临床可接受范围（≤50μm）。答案：ΔL=L₀×收缩率=60mm×7%=4.2mm=4200μm，远超50μm。临床需采用“分段固化”或“注塑聚合法”将收缩分散，或设计铸造金属支架减少树脂体积。9.配伍题A.过氧化苯甲酰B.樟脑醌C.叔胺D.钾铝氟化物E.氯铂酸9.1光固化复合树脂光引发体系________+________答案：B、C解析：樟脑醌在460nm蓝光下与叔胺形成自由基，引发聚合。9.2热凝树脂化学引发体系________+________答案：A、C解析：过氧化苯甲酰与N,N-二甲基对甲苯胺（叔胺）构成氧化-还原体系。10.综合应用题10.1设计一个“数字化全口义齿”工作流程，要求：①无传统印模；②24h内完成；③咬合垂直距离误差<0.5mm。请写出关键步骤、所用设备、材料及质量控制点。答案：步骤：①口内扫描：使用3-shapeTRIOS5口扫仪，扫描上下颌及咬合，耗时8min；②AI排牙：软件内置GAN算法，根据面部照片自动排牙，人工微调，耗时15min；③CNC铣