大学（集成电路设计与集成系统）集成电路设计2026年综合测试题

大学（集成电路设计与集成系统）集成电路设计2026年综合测试题

（考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______一、单项选择题（总共10题，每题3分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填在括号内）1.以下哪种集成电路设计方法常用于实现复杂的数字逻辑功能？（）A.全定制设计B.半定制设计C.基于FPGA的设计D.模拟集成电路设计2.在CMOS工艺中，晶体管的阈值电压主要由（）决定。A.栅氧化层厚度B.衬底掺杂浓度C.栅极材料D.源漏区掺杂浓度3.集成电路设计中，版图设计的主要目的是（）。A.确定电路的逻辑功能B.优化电路性能C.将电路设计转化为物理版图D.进行电路仿真4.以下哪项不属于集成电路设计中的低功耗技术？（）A.电源管理B.门控时钟C.多阈值电压技术D.增加电路复杂度5.对于高速集成电路设计，关键的性能指标是（）。A.功耗B.面积C.速度D.成本6.在模拟集成电路设计中，运算放大器的失调电压是指（）。A.输入为零时的输出电压B.输出为零时的输入电压C.输入信号与输出信号的差值D.放大器的增益误差7.集成电路设计中，信号完整性分析主要关注（）。A.信号的传输延迟B.信号的幅度失真C.信号的串扰问题D.以上都是EAC8.以下哪种EDA工具主要用于集成电路的逻辑综合？（）A.CadenceB.SynopsysC.MentorGraphicsD.XilinxISE9.对于CMOS集成电路，当温度升高时，晶体管的阈值电压会（）。A.升高B.降低C.不变D.先升高后降低10.在集成电路设计流程中，物理验证主要包括（）。A.设计规则检查B.电气规则检查C.版图与原理图一致性检查D.以上都是二、多项选择题（总共5题，每题5分，每题有两个或两个以上正确答案，请将正确答案填在括号内，少选、多选均不得分）1.集成电路设计中常用的半导体材料有（）。A.硅B.锗C.碳化硅D.氮化镓2.以下属于数字集成电路设计中的时序优化方法的有（）。A.流水线设计B.门控时钟C.逻辑等价替换D.布局布线优化3.模拟集成电路设计中，影响放大器带宽的因素有（）。A.晶体管的跨导B.负载电容C.信号源内阻D.电源电压4.在集成电路设计中，降低噪声的方法有（）。A.合理布局布线B.采用屏蔽技术C.优化电源网络D.增加电路增益5.以下哪些是集成电路设计中常用的数据格式？（）A.GDSIIB.VerilogC.VHDLD.SPICE三、判断题（总共10题，每题2分，请判断以下说法的对错，对的打“√”，错的打“×”）1.全定制集成电路设计可以实现最高的性能，但成本也最高。（）2.在CMOS工艺中，P沟道晶体管的迁移率比N沟道晶体管高。（）3.版图设计中，金属层的宽度和间距不需要满足设计规则。（）4.低功耗设计主要是为了降低芯片的制造成本。（）5.高速集成电路设计中，信号的传输延迟主要由晶体管的开关速度决定。（）6.模拟集成电路设计中，反馈放大器一定是稳定的。（）7.集成电路设计中，信号完整性问题只会影响数字信号，不会影响模拟信号。（）8.EDA工具只能用于集成电路设计的某个阶段，不能贯穿整个流程。（）9.对于CMOS集成电路，电源电压越高，电路速度越快，但功耗也越大。（）10.在集成电路设计流程中，逻辑综合可以将高层次的设计描述转化为门级网表。（）四、简答题（总共3题，每题10分，请简要回答以下问题）1.请简述集成电路设计中全定制设计和半定制设计的优缺点。2.说明CMOS工艺中晶体管阈值电压对电路性能的影响。3.在集成电路设计中，如何进行功耗优化？五、综合题（总共2题，每题15分，请综合运用所学知识回答以下问题）1.设计一个简单数字电路，实现两个4位二进制数的加法功能，并说明设计思路和关键步骤。2.分析一个模拟集成电路放大器的性能指标，如增益、带宽、失调电压等，并提出改进措施。答案：一、1.B2.A3.C4.D5.C6.B7.D8.B9.B10.D二、1.ABCD2.ABD3.ABC4.ABC5.ABCD三、1.√2.×3.×4.×5.√6.×7.×8.×9.√10.√四、1.全定制设计优点：性能最优，缺点：成本高、周期长；半定制设计优点：成本低、周期短，缺点：性能不如全定制。2.阈值电压影响晶体管导通特性，进而影响电路速度、功耗等。低阈值电压可提高速度但增加功耗；高阈值电压反之。3.采用电源管理技术、门控时钟、多阈值电压技术、优化电路结构减少不必要功耗等。五、1.用加法器电路实现。思路：采用