2026春招：版图设计笔试题及答案

2026春招：版图设计笔试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）1.版图设计中，最小线宽是指（）A.金属线的最大宽度B.允许的金属线最小宽度C.衬底的宽度D.晶体管的宽度2.以下哪种层用于器件隔离（）A.金属层B.多晶硅层C.有源层D.场氧层3.版图设计中，DRC是指（）A.设计规则检查B.电路模拟C.版图提取D.布局规划4.标准单元版图设计的基本单元是（）A.晶体管B.逻辑门C.电阻D.电容5.版图中，通孔用于连接（）A.不同金属层B.同一金属层C.多晶硅层和有源层D.衬底和有源层6.版图设计的流程顺序一般是（）A.布局-布线-提取-验证B.布线-布局-提取-验证C.提取-布局-布线-验证D.验证-布局-布线-提取7.降低版图功耗的方法不包括（）A.减少金属层数量B.优化电源网络C.采用低功耗器件D.增加晶体管尺寸8.版图中，用于标记芯片边界的是（）A.焊盘B.保护环C.切割道D.电源环9.以下哪种设计风格适合大规模集成电路（）A.全定制设计B.半定制设计C.门阵列设计D.标准单元设计10.版图设计中，LVS是指（）A.电学规则检查B.版图与原理图一致性检查C.寄生参数提取D.时序分析多项选择题（每题2分，共10题）1.版图设计中常用的设计工具包括（）A.CadenceVirtuosoB.SynopsysHSPICEC.MentorGraphicsCalibreD.MATLAB2.版图设计的验证内容包括（）A.设计规则检查B.版图与原理图一致性检查C.电学规则检查D.时序分析3.版图中金属层的作用有（）A.连接器件B.提供电源和地C.实现信号传输D.隔离器件4.影响版图面积的因素有（）A.器件数量B.布线复杂度C.设计规则D.电源网络5.版图设计中减少串扰的方法有（）A.增加线间距B.采用屏蔽层C.优化布线拓扑D.降低信号频率6.版图设计的层次结构包括（）A.晶体管级B.逻辑门级C.模块级D.芯片级7.全定制版图设计的优点有（）A.性能最优B.面积最小C.设计周期短D.可复用性高8.版图设计中，电源网络的设计要点包括（）A.降低电源噪声B.保证电源分布均匀C.减少电源电阻D.增加电源电容9.版图设计中，寄生参数包括（）A.寄生电阻B.寄生电容C.寄生电感D.寄生晶体管10.版图设计的发展趋势有（）A.更高的集成度B.更低的功耗C.更高的性能D.更复杂的设计判断题（每题2分，共10题）1.版图设计只需要考虑电路功能，不需要考虑物理实现。（）2.设计规则是版图设计的约束条件，必须严格遵守。（）3.版图中金属层越多，布线就越容易。（）4.通孔的数量不影响版图的性能。（）5.全定制版图设计适用于对性能要求不高的电路。（）6.版图设计中的时序分析主要是为了保证电路的速度。（）7.版图设计完成后不需要进行验证。（）8.降低版图功耗可以通过减少晶体管数量来实现。（）9.版图设计中，布局和布线是相互独立的过程。（）10.版图设计的最终目标是生成物理版图。（）简答题（每题5分，共4题）1.简述版图设计中DRC和LVS的作用。DRC即设计规则检查，确保版图符合工艺制造的设计规则，避免因违反规则导致制造失败。LVS是版图与原理图一致性检查，保证版图和原理图在电学上等效，防止电路功能出错。2.版图设计中如何降低功耗？可优化电源网络，降低电源电阻和噪声；采用低功耗器件，减少静态和动态功耗；合理布局布线，减少信号传输功耗；还可根据需求关闭部分模块。3.为什么要进行版图验证？版图验证能检查版图是否符合设计规则、与原理图是否一致、有无电学问题和时序问题等，可及时发现并纠正错误，提高芯片制造的成功率和性能。4.版图设计的基本流程是什么？基本流程为布局，确定器件位置；布线，连接各器件；提取，获取版图寄生参数；验证，进行DRC、LVS等检查，确保版图符合要求。讨论题（每题5分，共4题）1.讨论全定制版图设计和标准单元版图设计的优缺点。全定制优点是性能最优、面积最小，缺点是设计周期长、成本高、可复用性低。标准单元优点是设计周期短、可复用性高、成本低，缺点是性能和面积不如全定制。2.谈谈版图设计中寄生参数对电路性能的影响。寄生电阻会使信号传输延迟、能耗增加；寄生电容会影响电路速度、产生耦合噪声；寄生电感会导致信号反射、产生电磁干扰，影响电路稳定性和性能。3.如何在版图设计中提高芯片的可靠性？遵守设计规则，保证制造可行性；优化电源和地网络，降低噪声；采用保护环防止外界干扰；合理布局布线，减少串扰和信号干扰；进行充分验证，排除潜在问题。4.讨论版图设计的发展趋势对工程师的挑战和机遇。挑战是需掌握新工具和知识，应对复杂设计和更高要求。机遇是可参与前沿项目，提升专业能力，推动行业发展，创造更高效、高性能的芯片。答案单项选择题答案1.B2.D3.A4.B5.A6.A7.D8.C9.D10.B