柔性电路板封装工艺技师（初级）考试试卷及答案

柔性电路板封装工艺技师（初级）考试试卷及答案一、填空题（共10题，每题1分，共10分）1.柔性电路板的英文缩写是______。2.FPC封装中常用的覆盖膜缩写为______。3.FPC热压工艺的常用温度范围约______℃。4.FPC基材最常用的两种材料是聚酰亚胺和______。5.FPC蚀刻常用的酸性蚀刻液主要成分是______。6.FPC钻孔孔径公差通常控制在______mm以内。7.FPC常用补强材料之一是______（如不锈钢、FR4）。8.SMT贴装FPC的精度要求一般不低于______mm。9.FPC防焊油墨热固化温度约______℃。10.FPC最小弯曲半径不小于厚度的______倍。二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）1.FPC覆盖膜贴合核心工艺是（）A.冷压B.热压C.手工贴D.喷涂2.不属于FPC基材的是（）A.PIB.PETC.FR4D.聚酯3.FPC胶黏剂不具备的作用是（）A.绝缘B.固定C.导电连接D.增强强度4.热压FPC覆盖膜的压力范围是（）A.1-5MPaB.5-10MPaC.10-15MPaD.15-20MPa5.FPC钻孔常用设备是（）A.激光钻孔机B.数控铣床C.电火花机D.钻床6.不属于FPC封装不良的是（）A.覆盖膜气泡B.线路过蚀C.补强板牢固D.焊盘氧化7.FPC不具备的优点是（）A.可弯曲B.体积小C.耐10kV高压D.重量轻8.SMT贴装FPC需用（）固定A.胶带B.专用夹具C.胶水D.重物9.FPC蚀刻后清洗常用（）A.盐酸B.氢氧化钠C.柠檬酸D.酒精10.不能用于FPC补强的是（）A.不锈钢B.铝片C.硅胶D.FR4三、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）1.FPC封装主要步骤包括（）A.覆盖膜贴合B.蚀刻C.钻孔D.热压固化E.电镀2.FPC常用补强材料有（）A.不锈钢B.铝片C.FR4D.聚酰亚胺E.硅胶3.FPC封装不良现象有（）A.覆盖膜气泡B.线路开路C.焊盘短路D.补强板脱落E.油墨脱落4.FPC热压关键参数是（）A.温度B.压力C.时间D.湿度E.电压5.FPC基材特性要求（）A.可弯曲B.绝缘C.耐热D.耐湿E.导电6.FPC常用胶黏剂类型（）A.环氧树脂胶B.丙烯酸胶C.硅胶D.导电胶E.热熔胶7.FPC钻孔注意事项（）A.孔径公差控制B.避免孔壁粗糙C.防止基材变形D.保证孔位精度E.提高钻孔速度8.FPCSMT贴装要求（）A.贴装精度B.焊盘清洁C.固定牢固D.温度控制E.压力均匀9.FPC防焊油墨作用（）A.保护线路B.防止短路C.耐焊锡D.美观E.导电10.FPC应用领域（）A.手机B.笔记本C.汽车电子D.医疗器械E.航空航天四、判断题（共10题，每题2分，共20分）1.FPC全称是FlexiblePrintedCircuit（）2.覆盖膜贴合温度越高效果越好（）3.FPC可无限次弯曲（）4.热压FPC压力越大越好（）5.FPC蚀刻液只能用酸性（）6.补强板增强FPC局部强度（）7.SMT贴装FPC无需固定（）8.防焊油墨固化后耐焊（）9.FPC钻孔孔径越小难度越大（）10.FPC比刚性PCB轻（）五、简答题（共4题，每题5分，共20分）1.简述FPC覆盖膜贴合基本流程。2.列举FPC封装常用3种胶黏剂及用途。3.说明FPC热压3个主要参数及控制目的。4.简述FPC钻孔基本注意事项。六、讨论题（共2题，每题5分，共10分）1.分析FPC覆盖膜贴合气泡的原因及解决方法。2.讨论FPCSMT贴装常见问题及应对措施。---答案部分一、填空题答案1.FPC2.COVERLAY（CL）3.100-1504.PET（聚酯）5.氯化铁（FeCl₃）6.±0.057.不锈钢（或FR4、铝片）8.±0.19.150-18010.5二、单项选择题答案1.B2.C3.D4.A5.A6.C7.C8.B9.C10.C三、多项选择题答案1.ACDE2.ABCD3.ABCDE4.ABC5.ABCD6.ABDE7.ABCD8.ABCDE9.ABCD10.ABCDE四、判断题答案1.√2.×3.×4.×5.×6.√7.×8.√9.√10.√五、简答题答案1.答：①前处理：FPC表面用酒精清洁；②定位：覆盖膜与FPC孔位/焊盘精准对位；③预贴合：滚轮从中心向边缘排泡；④热压：100-150℃、1-5MPa、10-30s固化；⑤后处理：冷却后去除溢胶，检查气泡。2.答：①环氧树脂胶：覆盖膜贴合（绝缘耐热）；②丙烯酸胶：补强板贴合（强度高固化快）；③导电胶：FPC与刚性板连接（导电柔性）。3.答：①温度：100-150℃（使胶软化流动）；②压力：1-5MPa（排泡增强粘接）；③时间：10-30s（保证胶充分固化）。4.答：①孔径公差±0.05mm；②避免孔壁粗糙；③用夹具固定防变形；④控制钻孔速度防过热；⑤孔位避开线路层。六、讨论题答案1.答：原因：①表面有油污/灰尘；②预贴合未排泡；③热压参数不当（温低/压小）。解决方法：①贴合前酒精清洁；②预贴合滚轮排泡；③调整参数（