2025年印后成型工特殊工艺考核试卷及答案

2025年印后成型工特殊工艺考核试卷及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1.模切压痕工艺中，当纸张定量为450g/m²时，压痕钢线的高度应比模切钢刀低（）。A.0.1-0.2mmB.0.3-0.4mmC.0.5-0.6mmD.0.7-0.8mm2.全息定位烫印工艺中，影响定位精度的关键参数是（）。A.烫印温度B.走箔速度与版辊相位匹配C.压力均匀性D.电化铝厚度3.糊盒工艺中，针对表面覆有OPP亮膜的彩盒，应优先选择（）类型的胶水。A.淀粉胶B.水基聚氨酯胶C.白乳胶D.热熔胶4.UV局部上光时，若出现光油流平性差、橘皮现象，最可能的原因是（）。A.UV灯功率过高B.光油黏度太低C.印刷速度过快D.基材表面张力不足5.冷烫工艺中，转移胶的涂布量需严格控制，若涂布过厚会导致（）。A.烫印不牢B.图案边缘模糊C.电化铝浪费D.固化时间延长6.凹凸压印工艺中，阴模与阳模的配合间隙应控制在（）范围内，以避免压破纸张。A.0.01-0.03mmB.0.05-0.1mmC.0.15-0.2mmD.0.25-0.3mm7.圆压圆模切机生产时，若发现模切后纸板边缘毛边严重，优先检查的是（）。A.模切压力B.底辊磨损情况C.送纸定位精度D.模切版材硬度8.烫印过程中，若电化铝出现纵向拉断现象，最可能的原因是（）。A.烫印温度过高B.走箔张力过大C.压力分布不均D.电化铝型号不匹配9.复合纸塑盒（纸层+PET层）糊盒时，若出现开胶，首先应排查（）。A.胶水固含量B.贴合面电晕处理效果C.加压时间D.环境湿度10.立体烫印工艺中，烫印版与压凹凸版的套准误差需控制在（）以内，否则会出现图案偏移。A.±0.1mmB.±0.2mmC.±0.3mmD.±0.4mm二、判断题（每题1分，共10分）1.模切版制作时，压痕钢线的厚度应与纸张定量匹配，400g/m²以上纸张需选用1.05mm厚钢线。（）2.全息定位烫印必须使用专用定位烫电化铝，其全息图案间距需与烫印版滚筒周长严格一致。（）3.糊盒时，若彩盒糊口处有UV光油，只需增加胶水涂布量即可保证粘合强度。（）4.UV上光后出现发粘现象，可能是UV灯老化导致能量不足，或光油中稀释剂添加过多。（）5.冷烫工艺无需加热，因此对基材耐热性无要求，可用于PVC等易变形材料。（）6.凹凸压印时，阳模高度应略高于阴模深度，以确保压痕饱满，但需避免过度挤压。（）7.圆压圆模切机的模切压力由左右两侧的压力调节手轮同步调整，若单侧压力过大易导致版辊偏斜。（）8.烫印金箔时，若温度过低会导致附着力不足，温度过高则可能使金箔氧化变色。（）9.纸塑复合盒糊盒前，需对PET面进行电晕处理，使表面张力达到38dyn/cm以上才能保证胶水润湿。（）10.立体烫印工艺结合了烫印与凹凸压印，其烫印层厚度需与压凹凸深度匹配，否则会影响立体感。（）三、简答题（每题8分，共40分）1.简述模切压痕套准误差的常见原因及解决方法。2.烫印过程中出现“糊版”（烫印图案边缘模糊），可能的原因有哪些？如何排查？3.糊盒时“爆线”（糊口处纸张断裂）的主要原因是什么？可采取哪些预防措施？4.UV局部上光后，光油与基材结合不牢，可能由哪些因素导致？5.冷烫工艺相比传统热烫的优势有哪些？应用时需注意哪些关键环节？四、实操题（20分）某企业需生产一批精装酒盒，要求：材质：250g/m²白卡纸+局部覆12μmOPP亚膜（覆膜区域为盒身主图案）；特殊工艺：盒盖处需烫印20mm×30mm金色定位全息图案（全息周期30mm），盒底需压0.5mm深凹凸立体logo；质量要求：烫印定位误差≤±0.1mm，凹凸压印无爆纸，糊盒后粘合强度≥3N/cm。请结合实际生产流程，回答以下问题：（1）烫印工序中，如何保证全息图案定位精度？需调整哪些设备参数？（2）凹凸压印时，阴模与阳模的材质选择及加工要求是什么？（3）糊盒时，针对覆膜区域的糊口，应选择何种胶水？需做哪些预处理？五、综合分析题（10分）某印后车间生产一批药盒，材质为300g/m²灰底白板纸，工艺包含模切、压痕、糊盒。生产中发现：模切后部分产品压痕线两侧出现“暗线”（纸张内部纤维断裂但未穿透）；糊盒后24小时，部分糊口开胶，且开胶面残留胶水痕迹（胶水未完全转移）。请分析上述问题的根本原因，并提出针对性解决方案。答案一、单项选择题1.B2.B3.B4.D5.B6.A7.B8.B9.B10.A二、判断题1.×（400g/m²以上纸张应选用1.2mm厚钢线）2.√3.×（需先对UV光油表面进行电晕或打磨处理，仅增加胶量无法解决界面结合问题）4.√5.×（冷烫仍需基材表面张力达标，PVC需预处理）6.√7.√8.√9.√10.√三、简答题1.常见原因及解决方法：（1）模切版制作误差：检查模切版激光切割精度，重新校准刀线位置；（2）送纸定位不准：调整前规、侧规间隙，确保纸张输送稳定；（3）设备压力不均：检查模切机左右压力平衡，调整压力调节装置；（4）纸张变形：控制车间温湿度（23±2℃，50±5%RH），生产前对纸张进行调湿处理。2.可能原因及排查：（1）烫印压力过大：观察糊版区域是否集中，逐步降低压力测试；（2）烫印温度过高：用测温纸检测版温，调整至推荐范围（通常80-120℃，视电化铝型号）；（3）电化铝型号不匹配：检查电化铝剥离层性能，更换适配型号；（4）版材表面不平整：用塞尺检测烫印版平整度，重新打磨或更换版材。3.主要原因及预防措施：原因：纸张纤维方向与糊口折线方向垂直（丝缕方向错误），或压痕线宽度不足（400g/m²纸张压痕宽应≥1.2mm），导致折线处应力集中。措施：（1）生产前确认纸张丝缕方向，使糊口折线与丝缕方向平行；（2）根据纸张定量调整压痕钢线宽度（公式：压痕宽=纸张厚度×1.5+0.1mm）；（3）压痕后增加“揉线”工序，软化折线处纤维；（4）降低糊盒机折盒压力，避免强行弯折。4.可能因素：（1）基材表面张力不足（需≥38dyn/cm）：用达因笔检测，不合格则电晕处理；（2）UV光油与基材不匹配：更换与基材相容的光油（如针对PP材质需用特殊光油）；（3）光油固化不彻底：检查UV灯功率（需≥80W/cm）、照射时间（降低机速）；（4）基材表面有油污或灰尘：生产前清洁基材，增加除静电装置。5.冷烫优势：（1）能耗低（无需加热）；（2）适用于热敏材料（如薄膜、软包装）；（3）烫印精度高（结合胶印定位）；（4）无烫印版磨损（无需高温高压）。关键环节：（1）转移胶涂布均匀性（需控制网纹辊线数，通常300-400线/in）；（2）电化铝与转移胶的匹配（测试剥离力）；（3）复合压力与速度（压力0.3-0.5MPa，速度80-120m/min）；（4）固化效果（UV灯能量需≥1200mJ/cm²）。四、实操题（1）定位精度控制：使用定位烫专用设备（如博斯特SP106-LT），预先将全息电化铝的周期（30mm）与烫印版滚筒周长（需为30mm整数倍，如300mm）匹配；调整走箔伺服电机的相位，使电化铝的全息图案与烫印版同步；生产前用标靶纸测试，通过设备的“预套准”功能校准位置；设备参数调整：走箔张力（8-12N）、烫印压力（0.8-1.2MPa）、版温（根据电化铝型号，通常70-90℃）。（2）凹凸压印模材选择：阳模（凸模）：选用45钢或黄铜，表面抛光至Ra0.8μm以下，高度比阴模深度大0.02-0.05mm；阴模（凹模）：采用锌合金或树脂版，深度0.5mm（与要求一致），边缘倒角0.1mm×45°，避免压破纸张；加工要求：阴阳模轮廓误差≤±0.05mm，表面无毛刺，配合间隙≤0.03mm。（3）糊盒胶水选择及预处理：胶水选择：水基聚氨酯胶（如汉高5048），其对OPP亚膜的附着力强，耐候性好；预处理：对覆膜糊口区域进行电晕处理（表面张力≥38dyn/cm），或局部打磨（增加粗糙度）；工艺控制：胶水涂布量8-12g/m²，糊盒后加压时间≥5秒，环境湿度≤60%。五、综合分析题问题1：压痕线“暗线”原因及解决：原因：压痕钢线高度与模切刀高度差过小（正常应为纸张厚度×0.8-0.9），导致压痕时纸张受到过度挤压；或压痕钢线宽度不足（300g/m²纸张压痕宽应≥1.0mm），应力集中。解决方案：重新计算钢线高度（300g/m²白卡纸厚度约0.38mm，钢线高度=模切刀高度-0.38×0.8≈0.3mm）；更换1.0mm宽压痕钢线，调整压力至钢线刚好压入纸张但不穿透。问题2：糊盒开胶（胶水未转移）原因及解决：原因：胶水与