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2025年放射技术题库及答案1.X线产生的四个必要条件是什么?答:X线产生需满足以下条件:①电子源(阴极灯丝加热发射热电子);②高速电子流(阴极与阳极间施加高压电场,使电子加速);③阳极靶面(高速电子撞击靶物质,99%能量转化为热能,1%转化为X线);④高真空环境(管套内保持高真空,防止电子与气体分子碰撞损失能量)。2.简述X线的物理特性及其在放射技术中的应用。答:X线物理特性包括:①穿透性(X线能穿透可见光不能穿透的物质,是成像基础);②荧光效应(激发荧光物质发出可见光,用于透视荧光屏或影像增强器);③电离效应(使物质电离,用于辐射剂量检测和X线摄影感光);④热效应(高速电子撞击靶面产生热能,需阳极散热设计);⑤干涉、衍射、反射与折射(影响图像锐利度,需控制散射线)。3.影响X线对比度的主要因素有哪些?答:X线对比度受以下因素影响:①被照体因素:组织密度(密度差越大,对比度越高)、原子序数(高原子序数组织如骨吸收X线更多)、厚度(厚度差越大,衰减差异越大);②X线因素:管电压(kVp升高,X线穿透力增强,组织间衰减差异减小,对比度降低;kVp降低则对比度升高);③其他因素:散射线(增加灰雾,降低对比度,需使用滤线栅)、增感屏(提高感光效率,但可能降低对比度)。4.简述CR(计算机X线摄影)与DR(数字X线摄影)在成像流程上的核心区别。答:CR成像流程:X线曝光→激发成像板(IP板)存储潜影→IP板经激光扫描读取潜影→光电转换提供数字信号→图像处理→显示/存储。DR成像流程:X线曝光→直接通过平板探测器(FPD,分为非晶硅/非晶硒)将X线直接转换为电信号→数字化处理→显示/存储。核心区别在于CR依赖IP板作为信息载体,需二次扫描读取;DR通过平板探测器实现“直接数字化”,无中间载体,成像速度更快(秒级),空间分辨率更高。5.外照射防护的三大原则是什么?具体措施有哪些?答:外照射防护三大原则为时间防护、距离防护、屏蔽防护。具体措施:①时间防护:缩短接触辐射时间(如熟练操作、减少重复曝光);②距离防护:增大与辐射源距离(X线强度与距离平方成反比,如操作人员站在2m外可降低剂量至1/4);③屏蔽防护:使用铅当量≥0.5mm的铅屏风、铅衣、铅帽等屏蔽散射线,机房墙壁需符合防护厚度(如2mm铅当量混凝土)。6.计算:某组织的线性衰减系数μ为0.25cm⁻¹,X线穿过4cm厚的该组织后,剩余强度为初始的百分之多少?(e≈2.718)答:根据X线衰减公式I=I₀e^(-μd),代入数据得I/I₀=e^(-0.25×4)=e^-1≈0.3679,即剩余约36.8%。7.CT检查中,螺距(Pitch)的定义是什么?螺距变化对图像质量和辐射剂量有何影响?答:螺距定义为扫描时床移动距离与X线管旋转一周扫描层厚的比值(Pitch=床速/(层厚×准直器数目))。螺距增大时,扫描时间缩短,辐射剂量降低(因X线覆盖重叠减少),但图像噪声增加,空间分辨率下降(因部分容积效应加重);螺距减小时,扫描时间延长,剂量增加,但图像更清晰,适合细微结构(如内耳)扫描。8.简述DSA(数字减影血管造影)的成像原理及主要优势。答:DSA原理:先获取未注入对比剂的“蒙片”(maskimage),再获取注入对比剂后的“造影片”(contrastimage),通过计算机将两图相减(造影片-蒙片),消除骨骼、软组织等背景结构,仅保留对比剂充盈的血管影像。优势:①高对比度(可显示0.5mm以下小血管);②辐射剂量低(动态减影减少重复曝光);③实时成像(指导介入操作);④可进行血管参数测量(如血流速度、狭窄程度)。9.乳腺钼靶摄影中,为何选择钼靶X线管?答:钼靶X线管的阳极靶材为钼(原子序数42),其特征X线能量主要集中在17-20keV,与乳腺组织(主要成分为脂肪、腺体,原子序数低)的K吸收限(约17keV)高度匹配。低能量X线在乳腺组织中衰减差异大(脂肪衰减少,腺体衰减多),可形成高对比度图像,清晰显示乳腺导管、小结节等细微结构。若使用钨靶(特征X线69keV),X线穿透力过强,乳腺组织间衰减差异小,对比度降低。10.简述自动曝光控制(AEC)的工作原理及临床应用注意事项。答:AEC工作原理:在X线曝光过程中,通过探测器(电离室或光电二极管)实时监测到达探测器的X线剂量,当达到预设的曝光量时,自动切断高压,终止曝光。临床注意:①探测器位置需与被照体关键区域重合(如胸部摄影时探测器置于肺野中心);②避免被照体厚度/密度异常(如大量胸腔积液)导致AEC误判(需手动调整kVp/mAs);③肥胖患者需适当提高kVp,防止AEC延长曝光时间增加辐射剂量;④儿童摄影慎用AEC(因体厚变化大,易导致曝光不足或过度)。11.高对比度分辨率与低对比度分辨率的区别是什么?答:高对比度分辨率(空间分辨率)指区分高对比度(如骨与空气)相邻物体的能力,单位为lp/mm(线对/毫米),主要受探测器像素尺寸、焦点大小影响;低对比度分辨率(密度分辨率)指区分密度差异小(如肝组织与肝癌)物体的能力,单位为%(对比度差异百分比),主要受噪声、剂量、图像处理算法影响。例如,CT的高对比度分辨率可达10lp/mm(显示微小骨细节),低对比度分辨率可达0.5%(检出0.5%的密度差异)。12.简述DICOM标准的全称及在放射科中的核心作用。答:DICOM(DigitalImagingandCommunicationsinMedicine)即医学数字成像与通信标准。核心作用:①统一医学影像(X线、CT、MRI等)的存储格式(如像素矩阵、灰阶、元数据);②规范影像设备间的通信协议(如PACS系统与CT机的数据传输);③支持影像信息的共享与远程诊断(不同医院设备提供的DICOM图像可在PACS中统一显示);④包含患者信息(姓名、检查时间)、设备参数(kVp、mAs)等元数据,确保影像可追溯。13.胸部后前位摄影时,为何要求患者深吸气后屏气?答:深吸气后屏气可使膈肌下降,肺野充分扩张,增加肺组织与肋骨、心脏的对比度;同时减少呼吸运动导致的图像模糊(呼吸运动伪影),使肺纹理(血管、支气管)显示更清晰;此外,深吸气时胸腔容积增大,心脏被拉长,心影横径缩小,减少心脏对肺野的遮挡,利于观察肺尖、肺底等区域。14.简述对比剂使用的禁忌症及过敏反应的处理原则。答:禁忌症:①严重碘过敏史(如既往碘对比剂注射后出现喉头水肿、过敏性休克);②中重度肾功能不全(血肌酐>133μmol/L,eGFR<60ml/min/1.73m²,需评估风险,必要时使用等渗对比剂并水化);③甲状腺功能亢进未控制(含碘对比剂可能诱发甲亢危象);④妊娠期(除非绝对必要,避免使用)。过敏反应处理:①轻度反应(皮疹、瘙痒):观察,口服抗组胺药(如氯雷他定);②中度反应(呼吸困难、血压下降):立即停止注射,吸氧,皮下注射肾上腺素0.3-0.5mg,静脉注射地塞米松10mg;③重度反应(心跳骤停):启动心肺复苏,肾上腺素1mg静脉注射,联系麻醉科急救。15.简述X线机日常质量控制的主要检测项目及标准。答:日常质控项目:①kVp准确性:使用千伏表检测,误差≤±5%(如设定120kV,实测应在114-126kV间);②mAs线性:检测不同mAs值(如10、20、50mAs)的输出剂量,相邻值的偏差≤±10%;③曝光时间准确性:误差≤±15%(如设定0.1s,实测应在0.085-0.115s间);④焦点尺寸:使用星卡或狭缝法检测,实际焦点与标称值偏差≤±20%(如标称0.6mm,实测≤0.72mm);⑤滤线栅效率:检测散射线抑制率,应≥80%(使用体模对比有/无滤线栅的图像对比度)。16.计算:某CT扫描参数为层厚5mm,准直器宽度16×0.625mm(16排探测器,每排0.625mm),螺距1.5,扫描范围300mm,求扫描时间(X线管旋转一周时间0.5s)。答:总覆盖宽度=16×0.625=10mm;床速=螺距×总覆盖宽度=1.5×10=15mm/s;扫描时间=扫描范围/床速=300/15=20s。17.简述CR图像伪影的常见原因及解决方法。答:常见伪影及原因:①网格状伪影:IP板表面有灰尘或划痕(清洁IP板,避免硬物刮擦);②模糊伪影:曝光时患者移动(指导患者屏气,儿童使用固定装置);③条带状伪影:激光扫描仪镜片污染(清洁扫描仪光学系统);④高亮度伪影:IP板受强光照射(存储时避免光线直射,使用铅盒屏蔽);⑤低对比度伪影:IP板重复使用后灵敏度下降(定期检测IP板的DQE(量子检测效率),低于阈值时更换)。18.介入放射学操作中,术者的辐射防护措施有哪些?答:①个人防护装备:穿戴铅当量≥0.5mm的铅衣(含铅围裙、铅颈套、铅帽),佩戴铅眼镜(铅当量≥0.35mm);②距离防护:尽量远离X线球管(散射线主要来自患者,球管侧散射线少),使用延长柄操作器械;③屏蔽防护:手术床加装移动铅帘(铅当量≥0.5mm),使用悬吊式铅屏风;④剂量监测:佩戴个人剂量计(如热释光剂量计),定期检测甲状腺、晶状体等敏感部位剂量;⑤优化曝光参数:使用小视野、低剂量模式(如脉冲透视),减少透视时间(每台手术透视时间控制在30分钟内)。19.简述数字X线图像后处理技术(如窗宽窗位、边缘增强、减影)的临床应用。答:①窗宽窗位调整:窗宽(WW)控制图像对比度(窗宽增大,对比度降低,显示更多灰阶;窗宽减小,对比度升高,细节突出);窗位(WL)控制图像亮度(窗位升高,图像变亮;窗位降低,图像变暗)。例如,观察肺组织(WW1500-2000,WL-600--800)可显示肺纹理;观察纵隔(WW300-500,WL30-50)可显示淋巴结。②边缘增强:通过锐化滤波突出组织边界(如骨骼与软组织的交界),适用于骨小梁、肺结节的显示。③减影:消除重叠结构(如DSA减影血管),或双能减影分离骨与软组织(如胸部双能减影显示肺内小结节)。20.简述孕妇腹部X线检查的辐射安全原则。答:①尽可能避免:妊娠8-15周为胎儿器官形成期,对辐射最敏感(致畸风险最高),非紧急情况应推迟至分娩后;②严格掌握指征:仅当诊断收益>辐射风险时进行(如怀疑胎盘早剥、肠梗阻);③最小剂量原则:使用数字化设备(降低mAs),限制照射野(仅包括目标区域),使用铅围裙屏蔽腹部以外部位(重点保护子宫);④剂量评估:估算胎儿受照剂量(如腹部平片胎儿剂量约0.1mGy,CT约2-10mGy),若>50mGy需咨询放射防护专家,评估终止妊娠风险;⑤记录备案:在病历中注明检查时间、部位、剂量,供产科医生参考。21.简述X线管阳极靶面的材料选择依据及常见靶材。答:靶材需满足:①高原子序数(Z大,X线产生效率高,如钨Z=74,钼Z=42);②高熔点(承受高速电子撞击产生的高温,钨熔点3410℃,钼2620℃);③良好的导热性(快速散热,避免靶面熔化)。常见靶材:钨(用于常规X线机、CT,因Z高,适合高kVp);钼(用于乳腺摄影,因特征X线能量低,适合软组织);铼钨合金(铼提高靶面强度,减少龟裂,用于高频X线机)。22.计算:某X线机管电流为200mA,曝光时间0.15s,求mAs值;若需将密度提高1倍(其他参数不变),应调整mAs为多少?答:mAs=mA×s=200×0.15=30mAs;X线密度与mAs成正比,密度提高1倍需mAs增加1倍,即60mAs(可调整为400mA×0.15s或200mA×0.3s)。23.简述CT图像噪声的主要来源及降低噪声的方法。答:噪声来源:①量子噪声(X线光子数量不足,光子统计涨落);②电子噪声(探测器、电路系统的电信号干扰);③算法噪声(图像重建算法引入的伪影)。降低方法:①增加辐射剂量(提高mAs或kVp,增加光子数量);②减小探测器单元尺寸(提高像素灵敏度,但可能降低空间分辨率);③优化重建算法(如迭代重建IR、深度学习重建DLIR,抑制噪声同时保留细节);④缩短扫描时间(减少患者移动导致的运动伪影噪声);⑤使用滤过器(如bowtie滤过器,优化X线剂量分布,减少散射噪声)。24.简述静脉肾盂造影(IVP)的操作步骤及注意事项。答:操作步骤:①患者准备:禁食禁水6小时(减少肠道气体),清洁灌肠(排除粪便),碘过敏试验(阴性者方可进行);②注射对比剂:静脉注射60%泛影葡胺20-40ml(儿童按1-2ml/kg);③摄片时间:注射后1-2分钟(肾实质像)、5-7分钟(肾盂肾盏充盈)、15-20分钟(输尿管显影)、30分钟(膀胱充盈),必要时延迟摄片(如肾功能不全);④压迫输尿管:注射前用腹带压迫双侧输尿管走行区(髂嵴水平),阻止对比剂进入膀胱,增强肾盂显影。注意事项:①肾功能不全者(血肌酐>265μmol/L)禁用;②糖尿病患者服用二甲双胍需停药48小时(避免乳酸酸中毒);③注射后观察30分钟,警惕迟发性过敏反应;④孕妇及哺乳期妇女慎用(对比剂可通过胎盘/乳汁分泌)。25.简述放射技术人员的岗位职责。答:①设备操作:正确使用X线机、CT、MRI等设备,严格按操作规范进行检查(如摆位、参数设置);②质量控制:参与设备日常维护(如清洁探测器、校准kVp),定期检测图像质量(如分辨率、对比度);③辐射防护:指导患者/家属做好防护(如穿戴铅衣、屏蔽非照射部位),监督机房辐射水平(符合《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》);④患者沟通:解释检查流程,消除紧张情绪(如指导屏气、制动),特殊患者(儿童、危重)需协助固定;⑤资料管理:正确标注患者信息(姓名、ID、检查时间),确保DICOM图像准确上传PACS,归档保存;⑥安全应急:掌握设备故障处理(如球管过热报警)、对比剂过敏急救(如肾上腺素使用),定期参加应急演练。26.简述乳腺X线摄影的体位要求及各体位的目的。答:常规体位为头尾位(CC位)和内外侧斜位(MLO位),必要时加摄侧位(L位)或局部加压位(Spot位)。①CC位:患者直立,乳腺置于探测器上,压迫板从上方垂直压迫,显示乳腺内侧、中央及下部结构;②MLO位:患者身体倾斜45°,压迫板从外上向内下压迫,显示乳腺外侧、上部及腋窝淋巴结;③L位:侧方压迫,显示乳腺内外侧缘细节(如CC/MLO位重叠区域);④Spot位:局部加压(压迫面积小、压力大),减少组织重叠,显示小结节或钙化灶的形态(如毛刺、分叶)。27.计算:某X线机固有滤过为1.5mmAl,附加滤过为1.0mmAl,总滤过应至少达到多少?为什么?答:根据《医用X射线诊断放射防护要求》(GBZ130-2020),管电压≥70kV时,总滤过(固有+附加)应≥2.5mmAl。本题中总滤过=1.5+1.0=2.5mmAl,符合标准。滤过的作用是吸收低能X线(软射线),减少患者皮肤剂量(低能X线易被皮肤吸收),同时提高X线平均能量(硬射线),降低散射线比例,改善图像对比度。28.简述DR平板探测器的类型及各自特点。答:DR探测器分为间接转换型(非晶硅探测器)和直接转换型(非晶硒探测器)。
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