商用酸奶发酵罐温控精度调试技师（初级）考试试卷及答案

商用酸奶发酵罐温控精度调试技师（初级）考试试卷及答案填空题（每题1分，共10分）1.商用酸奶发酵罐常用制冷方式是______制冷。（答案：压缩式）2.酸奶发酵核心温度范围一般是______℃。（答案：40-45）3.温控系统核心传感器多为______铂电阻。（答案：Pt100）4.发酵完成后需快速降温至______℃以下终止发酵。（答案：10）5.温控仪常用精度等级为______。（答案：0.5级）6.罐体保温层常用材料是______泡沫。（答案：聚氨酯）7.搅拌器作用是使物料______均匀。（答案：温度）8.温控执行器一般是电磁阀或______管。（答案：电加热）9.酸奶发酵pH终点通常为______左右。（答案：4.6）10.发酵罐清洁需检测______残留。（答案：微生物）单项选择题（每题2分，共20分）1.精度最高的温度传感器是？A.Pt100B.热电偶C.铜电阻D.热敏电阻（答案：A）2.升温偏差大，首先检查：A.传感器接线B.加热管C.保温层D.制冷机（答案：A）3.发酵时间短可能因：A.温度偏低B.温度偏高C.搅拌快D.保温好（答案：A）4.温控仪校准常用工具是：A.水银温度计B.红外测温仪C.电阻箱D.万用表（答案：A）5.制冷系统不工作，首查：A.电源B.压缩机C.电磁阀D.制冷剂（答案：A）6.后熟温度是：A.42℃B.25℃C.4℃D.15℃（答案：C）7.调试环境温度稳定在：A.10-20℃B.20-30℃C.30-40℃D.5-10℃（答案：B）8.搅拌过快会导致：A.发酵不均B.分层C.微生物失活D.温度高（答案：C）9.发酵罐消毒常用：A.清水B.次氯酸钠C.酒精D.双氧水（答案：B）10.PID中P值增大，超调会：A.减小B.增大C.不变D.不确定（答案：B）多项选择题（每题2分，共20分）1.温控系统组成包括：A.传感器B.温控仪C.执行器D.保温层E.搅拌器（答案：ABC）2.发酵关键阶段有：A.升温B.发酵C.降温D.后熟E.灌装（答案：ABCD）3.调试前检查项目：A.传感器校准B.电源电压C.保温层D.搅拌转速E.制冷剂（答案：ABCDE）4.温控偏差原因：A.传感器老化B.加热管坏C.保温破D.环境温变E.搅拌故障（答案：ABCDE）5.清洁方法：A.CIP清洗B.人工洗C.高压水D.超声波E.蒸汽洗（答案：ABC）6.PID调整原则：A.先P再I后DB.先D再I后PC.增大P减超调D.增大I消静差E.增大D提响应（答案：ADE）7.温度控制要求：A.升温≤1℃/minB.发酵波动≤±0.5℃C.降温≥2℃/minD.后熟≤4℃E.搅拌均匀（答案：ABCDE）8.故障判断方法：A.目视B.仪表检测C.功能测试D.经验E.对比（答案：ABCDE）9.安全要求：A.接地B.压力保护C.温度报警D.漏电保护E.防爆（答案：ABCD）10.发酵完成指标：A.温度达设定B.pH≤4.6C.酸度≥70°TD.时间到E.感官合格（答案：BCDE）判断题（每题2分，共20分）1.发酵温度越高越快越好（×）2.Pt100电阻随温度升高增大（√）3.环境温度不影响调试（×）4.后熟温度4-6℃（√）5.搅拌只在升温开（×）6.温控仪每年校准一次（×）7.缺制冷剂降温慢（√）8.清洁无需测微生物（×）9.I值大静差消除快（√）10.罐容量大精度要求高（×）简答题（每题5分，共20分）1.简述温控系统调试步骤答案：①检查电源、传感器接线、执行器；②校准Pt100（水银温度计对比，误差≤±0.1℃）；③设置PID（P=5-10，I=60-120s，D=0）；④升温测试（20℃→42℃，速率≤1℃/min，波动≤±0.5℃）；⑤恒温测试（42℃保持2h，偏差≤±0.3℃）；⑥降温测试（42℃→10℃以下，速率≥2℃/min）；⑦记录数据调整参数。2.升温达不到设定值的原因及排查答案：①加热管坏（万用表测电阻，断路更换）；②温控仪输出故障（测输出电压，无输出检修）；③传感器接线松（紧固）；④保温层破（修补）；⑤电源不足（测电压，低于220V±10%调整）。排查先测传感器电阻，再查加热管电源，最后检保温层。3.温控精度验收标准答案：①传感器校准误差≤±0.1℃；②升温速率≤1℃/min，无超调；③发酵恒温波动≤±0.3℃，平均偏差≤±0.2℃；④降温速率≥2℃/min；⑤后熟温度波动≤±0.5℃；⑥连续24h无故障报警。4.清洁对温控精度的影响答案：有影响。①残留结垢影响传感器温度传导，导致偏差；②残留增加热阻，升温/降温滞后；③未干燥影响传感器绝缘，导致误差；④微生物滋生间接影响参数调整。需CIP彻底清洁，干燥后使用。讨论题（每题5分，共10分）1.不同酸奶品种的温控调整答案：凝固型：42-43℃，恒温4-6h，波动≤±0.2℃，不搅拌，PID设P适中、I稍大、D=0；搅拌型：40-42℃，恒温3-4h，低速搅拌（10-20r/min），波动≤±0.3℃，PID设P稍大、I适中、D小；凝固型后熟缓慢降温（≤1℃/min），搅拌型快速降温（≥2℃/min）。2.显示温度与实际偏差大的改进措施答案：①校准传感器：用±0.05