导热硅胶涂布技师（中级）考试试卷及答案

导热硅胶涂布技师（中级）考试试卷及答案导热硅胶涂布技师（中级）考试试卷一、填空题（每题1分，共10分）1.导热硅胶涂布前，需用______清洁基材表面油污、灰尘。2.常用刮刀涂布角度一般控制在______度左右。3.导热硅胶固化类型主要分为室温固化和______固化。4.涂布后硅胶厚度通常控制在______mm范围内（常见工艺）。5.涂布“拉丝”缺陷的主要原因是硅胶______过高。6.硅胶应储存在______℃以下阴凉干燥环境。7.涂布时需避免硅胶接触______，防止性能下降。8.厚度测量常用工具是______。9.涂布后需______操作，排出硅胶气泡。10.基材与硅胶需具备良好的______兼容性，避免脱落。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.以下无需重新清洁基材的情况是（）A.表面有指纹B.刚完成切割C.存放超1周D.无可见污染物2.室温固化导热硅胶的一般时间为（）A.10-30分钟B.1-2小时C.6-24小时D.48小时以上3.刮刀与基材间距决定涂布（）A.厚度B.固化速度C.粘接强度D.导热系数4.直接影响导热性能的缺陷是（）A.少量气泡B.边缘不整齐C.厚度略超差D.表面划痕5.硅胶粘度太低应采取的措施是（）A.加热B.更换新胶C.加稀释剂D.搅拌6.导热硅胶主要作用不包括（）A.导热B.粘接C.绝缘D.防锈7.不适合小面积涂布的工具是（）A.专用刮刀B.注射器C.毛刷D.滚筒8.固化后硅胶脱落最可能的原因是（）A.固化时间不足B.涂布量过多C.基材未清洁D.温度太高9.涂布环境相对湿度应控制在（）以下？A.60%B.70%C.80%D.90%10.厚度测量取样点不少于（）个？A.3B.5C.7D.10三、多项选择题（每题2分，共20分，多选/少选/错选不得分）1.涂布前准备工作包括（）A.清洁基材B.检查硅胶有效期C.调试设备D.准备防护用品2.常见涂布缺陷有（）A.气泡B.拉丝C.厚度不均D.边缘溢胶3.影响固化速度的因素有（）A.环境温度B.湿度C.涂布厚度D.硅胶品牌4.硅胶性能要求包括（）A.导热系数≥1.0W/(m·K)B.粘接强度≥0.5MPaC.耐温-40~150℃D.硬度50~70邵氏A5.涂布设备组成有（）A.供胶系统B.涂布机构C.厚度控制D.固化装置6.安全防护措施包括（）A.戴手套B.护目镜C.通风D.避免接触皮肤7.厚度控制方法有（）A.调整刮刀间距B.用定位块C.实时测量D.增加涂布量8.基材处理注意事项（）A.不用腐蚀性清洁剂B.清洁后立即涂布C.干燥后再涂D.可重复清洁9.质量检验项目包括（）A.厚度B.气泡数量C.粘接强度D.固化程度10.硅胶储存注意事项（）A.密封B.远离火源C.避光D.不混合不同批次四、判断题（每题2分，共20分，√/×）1.硅胶搅拌不均易产生气泡。（）2.涂布量越多导热效果越好。（）3.固化后硅胶可直接用手触摸。（）4.少量气泡可通过挤压排出。（）5.不同类型硅胶可混合使用。（）6.涂布速度越快厚度越均匀。（）7.温度越高固化速度越快。（）8.涂布后立即放入固化炉。（）9.硅胶保质期一般6-12个月。（）10.边缘溢胶不影响性能，无需处理。（）五、简答题（每题5分，共20分）1.简述导热硅胶涂布前的基材处理步骤。2.如何控制涂布厚度符合工艺要求？3.涂布缺陷“气泡”的产生原因及解决方法。4.硅胶涂布后的固化条件及注意事项。六、讨论题（每题5分，共10分）1.分析涂布“厚度不均”的原因及改进措施。2.讨论电子芯片与LED模组涂布硅胶的差异及注意事项。---参考答案一、填空题1.异丙醇（或酒精）2.30-453.加热（高温）4.0.1-0.35.粘度6.257.水分（湿气）8.千分尺（测厚仪）9.排气（压平）10.粘接二、单项选择题1.D2.C3.A4.A5.B6.D7.D8.C9.A10.B三、多项选择题1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABC8.ABC9.ABCD10.ABC四、判断题1.√2.×3.×4.√5.×6.×7.√8.×9.√10.×五、简答题1.基材处理步骤：①清除可见异物（毛边、碎屑）；②用异丙醇擦拭油污、指纹；③无尘布擦干或自然晾干；④氧化层基材用细砂纸轻磨后重清洁；⑤清洁后立即涂布，防二次污染。2.厚度控制方法：①校准刮刀间距，安装定位块；②小面积用注射器/刮刀，大面积用滚筒+定位块；③涂布后5个以上取样点测量，动态调整参数；④保持匀速涂布，避免速度波动；⑤固化前复检厚度。3.气泡缺陷：原因：搅拌不均、涂布过快、基材潮湿、硅胶暴露过久。解决：搅拌硅胶5-10分钟、降低涂布速度、基材充分干燥、开封后尽快使用、压辊排气。4.固化条件及注意事项：条件：室温（20-25℃，6-24h）；加热（80-120℃，30-60min）。注意：固化前不触碰硅胶；加热均匀升温；固化后冷却至室温再组装；未固化硅胶禁止受力。六、讨论题1.厚度不均原因及改进：原因：刮刀磨损/间距不均、涂布速度波动、基材不平整、硅胶粘度变化。改进：定期换刮刀校准间距；用匀速设备；处理不平整基材；硅胶密封保存防粘度变；实时测量动态调整。2.芯片与LED模组涂布差异：-芯片：涂布量