昆明医科大学《先进复合材料》2023-2024学年第二学期期末试卷

学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页，共3页昆明医科大学《先进复合材料》

2023-2024学年第二学期期末试卷题号一二三四总分得分批阅人一、单选题（本大题共15个小题，每小题1分，共15分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在分析材料的耐磨涂层性能时，发现涂层与基体之间的结合强度对其耐磨性有重要影响。以下哪种方法可以提高涂层与基体的结合强度？（）A.增加涂层厚度B.对基体进行预处理C.降低涂层的硬度D.改变涂层的成分2、陶瓷材料的制备工艺对其性能有重要影响，那么陶瓷材料的主要制备工艺有哪些？（）A.粉末冶金法、溶胶-凝胶法、化学气相沉积法B.热压烧结法、常压烧结法、反应烧结法C.等离子喷涂法、激光熔覆法、爆炸喷涂法D.以上都是3、在高分子材料的分类中，根据受热后的行为可分为热塑性和热固性高分子。热塑性高分子材料在加热时（）A.变软可塑B.发生交联C.分解破坏D.保持形状不变4、一种新型的碳材料在能源领域有潜在应用。以下哪种碳材料可能具有较高的比容量？（）A.石墨烯B.碳纤维C.活性炭D.碳纳米管5、功能高分子材料具有特殊的功能，如离子交换树脂可以用于水处理。对于离子交换树脂，其交换容量主要取决于什么？（）A.树脂的种类B.树脂的粒度C.溶液的浓度D.溶液的pH值6、在金属材料的冷加工过程中，以下关于冷加工变形机制和影响的描述，正确的是（）A.冷加工主要通过位错滑移实现B.冷加工会提高金属的塑性C.冷加工不会改变金属的晶体结构D.冷加工对金属的硬度没有影响7、在材料的疲劳试验中，通常采用应力控制或应变控制的加载方式。对于低周疲劳试验，一般采用哪种加载方式？（）A.应力控制B.应变控制C.应力和应变同时控制D.随机控制8、在材料的磁致伸缩性能研究中，以下关于磁致伸缩现象和应用的描述，正确的是（）A.磁致伸缩是指材料在磁场作用下发生长度变化B.磁致伸缩效应只存在于磁性金属材料中C.磁致伸缩材料可用于制造扬声器D.磁致伸缩性能与磁场强度无关9、陶瓷材料通常具有高硬度、耐高温等特点，那么陶瓷材料的主要化学键类型是什么？（）A.金属键B.离子键和共价键C.分子键D.氢键10、陶瓷材料的热压烧结是一种在高温和压力同时作用下的烧结方法。与普通烧结相比，热压烧结的优点是什么？（）A.烧结温度低、烧结时间短、致密度高B.烧结温度高、烧结时间长、致密度低C.烧结温度和时间与普通烧结相同，但致密度高D.烧结温度低、烧结时间长、致密度低11、在高分子材料的合成中，自由基聚合是一种常用的方法。以下哪种物质通常作为自由基聚合的引发剂？（）A.偶氮二异丁腈B.苯乙烯C.丁二烯D.氯乙烯12、在金属的塑性变形过程中，会产生位错等缺陷。随着变形程度的增加，位错密度也会增加。下列关于位错对金属性能影响的描述，错误的是（）A.位错密度增加会提高金属的强度B.位错运动是金属塑性变形的主要机制C.位错会降低金属的导电性和导热性D.位错密度越高，金属的韧性越好13、在研究聚合物的降解行为时，发现其在光照下性能迅速下降。以下哪种添加剂可以有效地提高其光稳定性？（）A.抗氧化剂B.光稳定剂C.增塑剂D.填充剂14、在材料的表面处理技术中，电镀是一种常用的方法。以下关于电镀工艺和其作用的描述，正确的是（）A.电镀可以改善材料的外观和耐腐蚀性B.任何材料都可以进行电镀处理C.电镀层的厚度对材料性能没有影响D.电镀过程中不会产生环境污染15、在研究材料的电性能时，介电常数是一个重要的参数。对于陶瓷电容器材料，其介电常数主要取决于什么？（）A.晶体结构B.化学成分C.孔隙率D.烧成温度二、简答题（本大题共4个小题，共20分)1、（本题5分）分析材料的热膨胀系数的物理意义，以及在实际工程应用中如何考虑材料热膨胀系数的影响。2、（本题5分）解释什么是材料的生物可降解性，分析影响材料生物可降解性能的主要因素，并说明在生物医学领域的应用。3、（本题5分）详细阐述材料的超塑性，说明超塑性变形的机理和影响因素。4、（本题5分）解释磁性材料的磁畴结构和磁化过程，分析不同类型磁性材料（如软磁材料和硬磁材料）的特点和应用。三、论述题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）论述材料的拓扑绝缘体的电子结构和输运特性，解释拓扑绝缘体的独特电子结构，分析其输运特性和量子现象，探讨在自旋电子学中的应用。2、（本题5分）详细论述材料的多铁性材料的性能和应用，研究铁电、铁磁和铁弹性等性能的耦合机制，以及在多功能器件中的应用前景。3、（本题5分）全面论述材料的电学性能中的介电损耗，分析介电损耗的产生机制和影响因素，论述介电损耗在电容器、绝缘材料和微波器件中的应用和控制方法。4、（本题5分）全面论述材料的磁性与磁畴结构的关系，解释磁畴的形成、运动和变化，分析磁性材料的分类、性能特点及在磁存储和磁传感器中的应用。5、（本题5分）深入探讨纳米材料的制备技术（如物理法、化学法）及其优缺点，以及纳米材料的规模化生产所面临的挑战。四、计算题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）已知一种聚合物的熔点为200℃，在180℃时的比热为1.8J/(g·K)，从室温加热到熔点需要吸收的热量为500J/g，计算该聚合物的质量。2、（本题10分）一块长方体形状的铅块，长18厘米，宽12厘米，高8厘米，铅的密度为11.3克/立方厘米