电子元件无尘清洗技师岗位招聘考试试卷及答案

电子元件无尘清洗技师岗位招聘考试试卷及答案一、填空题（10题，每题1分）1.无尘室洁净度等级常用______标准衡量。2.电子元件无尘清洗常用的水性介质是______。3.超声波清洗中，高频（>60kHz）主要清洗______颗粒（大/小）。4.清洗后常用______气体进行脱水干燥。5.静电防护（ESD）手环的接地电阻应≤______Ω。6.洁净室温湿度通常控制在______℃±2℃，相对湿度______%±5%。7.电子元件表面污染物主要包括颗粒、有机污染物、______和微生物。8.清洗工艺的基本步骤：预清洗→______→漂洗→干燥。9.去离子水的电导率应≤______MΩ·cm（25℃）。10.洁净度检测常用______计数器测量空气或液体中的颗粒数量。答案1.ISO14644-12.去离子水3.小4.氮气（N₂）5.1×10⁶（1M）6.22；507.金属离子8.主清洗9.110.粒子二、单项选择题（10题，每题2分）1.以下哪种介质不适合电子元件无尘清洗？A.去离子水B.自来水C.IPAD.氟化溶剂2.针对0.1μm以下颗粒，超声波清洗应选______频率。A.28kHzB.40kHzC.80kHzD.120kHz3.IPA的主要作用是______。A.溶解油脂B.去除金属离子C.脱水干燥D.杀菌4.洁净室Class100对应ISO等级为______。A.ISO1B.ISO4C.ISO5D.ISO65.清洗后干燥时间一般控制在______。A.5-10秒B.30-60秒C.2-3分钟D.5分钟以上6.不属于ESD防护措施的是______。A.防静电手环B.接地C.离子风机D.普通棉服7.超声波清洗时，液面应高于换能器至少______。A.5cmB.10cmC.15cmD.20cm8.电子元件油脂残留量一般不超过______。A.0.1μg/cm²B.1μg/cm²C.10μg/cm²D.100μg/cm²9.无尘服更换频率通常为______。A.每8小时B.每4小时C.每2小时D.每次进入10.粒子计数器检测的最小粒径一般为______。A.0.01μmB.0.1μmC.1μmD.10μm答案1.B2.D3.C4.B5.B6.D7.B8.B9.B10.B三、多项选择题（10题，每题2分，多选/少选/错选不得分）1.电子元件无尘清洗常用介质包括______。A.去离子水B.IPAC.碳氢化合物D.氟化溶剂E.自来水2.清洗后的干燥方法有______。A.氮气吹干B.真空干燥C.离心干燥D.过滤热风干燥E.自然晾干3.ESD防护关键措施包括______。A.接地B.防静电服/鞋C.离子风机D.手环E.普通橡胶手套4.洁净室核心控制参数有______。A.粒子浓度B.温湿度C.静电D.微生物E.噪音5.超声波清洗效果影响因素有______。A.频率B.功率C.清洗时间D.介质温度E.元件摆放6.电子元件常见污染物类型______。A.固体颗粒B.有机油脂C.金属离子D.微生物E.水分7.无尘清洗基本步骤包括______。A.预清洗B.主清洗C.漂洗D.干燥E.洁净度检测8.清洗设备维护要点______。A.定期换介质B.清洁换能器C.校准参数D.检查接地E.无需维护9.电子元件清洗注意事项______。A.避免机械损伤B.温度<60℃C.防止静电D.检测残留E.直接用手触摸10.ISO14644-1洁净度等级包括______。A.ISO1B.ISO3C.ISO5D.ISO8E.ISO10答案1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCDE6.ABCD7.ABCDE8.ABCD9.ABCD10.ACD四、判断题（10题，每题2分，对√错×）1.无尘清洗可用自来水作为介质。（×）2.超声波频率越高，清洗大颗粒效果越好。（×）3.IPA能与水任意比例混合。（√）4.Class1000洁净室比Class100洁净度高。（×）5.ESD手环必须接地才能有效防护。（√）6.清洗时间越长，元件洁净度越高。（×）7.无尘服可用普通洗衣粉清洗。（×）8.氮气干燥时压力越高越好。（×）9.粒子计数器可检测液体中的颗粒。（√）10.清洗后元件可直接放在普通桌面。（×）答案1.×2.×3.√4.×5.√6.×7.×8.×9.√10.×五、简答题（4题，每题5分，答案200字左右）1.简述电子元件无尘清洗的核心目的？答案：核心是去除表面污染物（颗粒、油脂、金属离子等），避免影响性能：①颗粒短路、接触不良；②油脂/金属离子导致腐蚀、电迁移；③微生物污染敏感元件；④满足洁净度要求（如芯片需Class100级）；⑤保证焊接、封装等后续工艺质量。残留污染物会导致元件失效、良率下降，需精准控制洁净度。2.超声波清洗的原理是什么？答案：超声波换能器将电能转为机械振动，在介质中产生疏密声波：①空化效应：形成微小气泡，破裂时产生局部高压（≈1000atm）、高温（≈5000K），剥离污染物；②声流效应：介质流动带离颗粒；③直进流：清洗微小缝隙（如芯片引脚）。需匹配频率（小颗粒选高频）、功率，避免损伤元件。3.简述无尘室温湿度控制的必要性？答案：①防元件受潮：湿度>60%导致金属氧化、绝缘材料吸潮；②防静电：湿度<40%易积累静电，损坏MOS管等敏感元件；③保证介质稳定：去离子水、IPA性能受温湿度影响；④防颗粒悬浮：温湿度波动导致灰尘飞扬；⑤符合工艺要求：焊接、封装需22±2℃、50±5%RH。4.如何检测清洗后电子元件的洁净度？答案：①颗粒检测：粒子计数器测0.1μm以上颗粒；②有机残留：GC-MS测油脂、溶剂残留（≤1μg/cm²）；③金属离子：AAS测Na⁺、Cl⁻等（≤0.1μg/cm²）；④表面电阻：检测静电防护；⑤视觉检测：显微镜观察可见污染物。按元件类型选方法，验证符合标准。六、讨论题（2题，每题5分，答案200字左右）1.清洗后元件残留油脂，分析原因及解决措施？答案：原因：①介质不当（用水洗油脂）；②超声波参数不足（频率/功率弱）；③清洗时间短；④漂洗不充分；⑤介质污染。措施：①换介质（IPA、碳氢化合物）；②调频率40kHz、功率0.5-1W/cm²；③延长清洗10-15分钟；④增加3次以上漂洗；⑤每4小时换介质；⑥GC-MS检测残留验证。2.如何制定芯片、电容、连接器的无尘清洗工艺？答