电子工程电子制造公司研发实习生实习报告

电子工程电子制造公司研发实习生实习报告一、摘要2023年7月10日至2023年8月28日，我在电子工程电子制造公司担任研发实习生，负责PCB电路板测试与优化工作。通过自动化测试脚本开发，将单板测试效率从传统手动测试的5小时/板提升至1小时/板，累计完成87块电路板的测试与数据记录，发现并解决23个元器件布局问题。运用AltiumDesigner进行电路仿真优化，使信号传输延迟降低12%，有效提升产品性能。掌握并应用了EDA工具链的协同设计流程，总结出“模块化测试数据驱动优化”方法论，可复用于同类产品的快速迭代开发中。二、实习内容及过程2023年7月10日到8月28日，我在电子工程电子制造公司做研发实习生。主要是跟团队搞PCB测试和优化。刚去那会儿，主要是熟悉生产线流程，看工程师们怎么用自动化设备搞测试。我跟着学了两天高速信号完整性测试的要点，知道怎么看眼图和S参数。7月20号开始接手具体活儿。当时有个项目板测试效率太低，手动测一个板要5小时，客户等不了。我琢磨着能不能写个脚本自动跑数据。花了两周时间，用Python调用了工厂的测试仪器API，写了个脚本把测试时间砍到1小时板。第一个月里，我独立完成了87块板的测试，还整理了23个元器件布局的bug报告，有电容干扰和走线过近的问题，后来板子改了之后信号质量确实好了。团队还让我用AltiumDesigner优化过一次电源层布局。原设计GND分割不科学，我重新分了，用仿真工具算出来信号延迟能降12%，导师说挺有思路。不过刚开始用EDA工具的时候真是个坎儿，特别是搞SI/PI仿真，参数设置调半天都不对，问了师兄才明白是模型库没配对。实习里最头疼的是7月25号遇到的一个时序问题。板子用QFP封装的芯片，测出来上电后有毛刺，排查了半天发现是去耦电容选得太小了。以前没接触过那种高速电源问题，硬是翻了不少资料，最后改大了几颗电容才稳住。这事儿让我知道做硬件不能光靠画图，仿真和实物调试都得会。公司管理上吧，感觉新人培训有点糊弄，就是发个手册让自学，好多东西得自己找资源。建议他们搞个新人项目导师制，手把手带带会省不少事儿。岗位匹配度也一般，我实际做了不少测试和文档活儿，跟我想的搞研发差点儿，不过也好，接触了全流程。这8周让我明白，学校学的理论和工厂里的实际操作差着道儿呢，得学学怎么用工具解决真问题。这经历让我想更往硬件调试那块儿钻，以后得多练手。三、总结与体会这8周，从7月10号到8月28号，在公司的经历像给课本知识打了补丁。以前觉得理论挺好，真到这儿发现，画个原理图、跑个仿真跟实际做板子差着十万八千里。87块板的数据、23个bug的记录、1小时测板的时间，这些数字让我明白，搞研发不光是会画图，动手能力和解决问题的能力太重要了。用AltiumDesigner优化电源层，信号延迟降12%的细节，让我体会到精细化设计的力量。高速信号完整性测试、电源完整性分析这些，光看书是理解不深的，得真跑起来、测起来，才知道板子咋想。困难是肯定的，比如7月25号那个时序问题，QFP芯片上电毛刺，折腾了我两天，查资料、问师兄、改电容，最后才解决。一开始真觉得压力山大，后来慢慢适应了，发现这过程挺有收获的。学到了怎么用示波器看眼图，怎么分析仿真报告，还有调试硬件的耐心。这让我心态转变了，感觉从学生到职场人的感觉不太一样了，责任感、抗压能力都强了点。这段经历也让我更清楚自己想干嘛了。我发现自己对硬件调试挺感兴趣，以后想往这个方向走。学校里学的理论基础得继续巩固，但更重要的是动手能力，打算下学期多泡实验室，把焊接、调试练扎实。另外，打算明年考个嵌入式相关的证书，感觉这技能挺吃香的。行业里现在都讲究高速化、小型化，像5G、AI这些，对硬件要求越来越高，EDA工具链、先进封装这些都得学。这次实习让我看到，不光学技术，还得懂点市场，知道客户要啥。总之，这段经历值了，让我看清了路，也更有信心了。以后找机会，还想进这种公司，多锻炼锻