研发工程师电子产品研发公司实习生实习报告

研发工程师电子产品研发公司实习生实习报告一、摘要2023年7月10日至2023年9月5日，我在一家电子产品研发公司担任研发工程师实习生，参与智能硬件产品从概念到原型验证的全流程开发。核心工作成果包括完成3个功能模块的PCB原理图设计，通过仿真测试优化电源管理方案，使电池续航提升15%；协助搭建2项关键性能测试流程，收集并分析超过200组实验数据，为产品迭代提供数据支撑。专业技能应用方面，熟练运用AltiumDesigner进行电路设计，通过MATLAB/Simulink仿真验证信号处理算法，将理论模型转化为实际可测方案。提炼出的可复用方法论包括模块化设计降本增效，以及数据驱动的迭代优化策略。二、实习内容及过程2023年7月10日入职，在研发部门做硬件工程师助理。每天跟着师傅看产品需求文档，了解蓝牙模块和MCU的选型逻辑。7月15号开始接触原理图设计，第一个任务是修改一个智能手环的充电管理部分。当时原方案用MP2307芯片，线性充电效率太低，我查了资料换成TP4056，还加了个升压模块。师傅让我用LTSpice跑仿真，我花了3天跑了10版模型，终于把电压纹波从500mV降到50mV以下。7月25号开始做PCB布局，手环板子小，射频和电源部分不能离得太近。我按照EMC规范排线，但第一次布板还是被师傅骂了，说电源层分割不合理。后来我学了分割的90度原则，重新做了2版才过关。8月5号参与测试环节，帮着调试固件，发现传感器数据漂移严重。原来是电容选型问题，我换了C0G类的电容，数据稳定性好了不少，偏差从5%降到1.5%。8月20号独立负责一个新模块的调试，用示波器抓信号时总对不上触发点，后来发现是探头接地线太长，换成了1厘米的短夹子就好了。整个实习期间还参与了3次评审会，听工程师们讨论BOM成本控制，学到了怎么在性能和价格间做取舍。8周里跑了20多次仓库，核对物料，发现好几次封装标识不清，跟采购提了改进建议。遇到的最大困难是初期对射频电路的理解太浅。手环的BLE模块调试时，信号一靠近金属外壳就衰减严重。我白天在实验室反复调整天线位置，晚上回家看《射频电路设计》那本书，9月1号终于把驻波比控制在1.5以下。师傅说我的原理图仿真虽然数据准，但没考虑实际走线损耗，让我多看了几篇关于PCB阻抗匹配的文章。最后做的那个模块测试数据是：输入电压5V时，效率92%，输出电流500mA时压差800mV，比之前版本低20%。这段经历让我意识到，理论到实践不能光靠软件模拟，得懂物料和工艺。现在看招聘要求，更清楚自己缺什么了。比如需要补射频焊接工艺知识，还有器件的长期可靠性测试经验。公司培训机制确实一般，没人系统地讲过BOM管理流程，都是看师傅怎么做。建议可以搞个新人手册，把常用器件的选型参数和测试标准写明白。岗位匹配度上，我挺喜欢动手调试，但公司那个项目周期太赶，没时间让我多练练设计验证这块。如果能给实习生分个简单点的任务独立完成就好了。三、总结与体会这8周，从7月10号到9月5号，在研发部的经历让我明白实习不只是把学校知识用用。以前画原理图觉得对就完了，现在知道每个元件的选型都要看datasheet里关于温度系数和ESR的参数，比如7月25号我负责的充电模块，为了手环在10℃到+60℃环境工作稳定，特意选了宽温的电容，这个细节在书里没写，师傅教我时要查JEDEC标准。参与测试时，8月5号调试BLE通信，数据飘忽不定，反复测了10次波形，最后发现是晶振频率误差超出了MCU的要求，查了规格书里1ppm的指标才明白，这种踩坑的经历比学校做实验收获大。这段经历帮我定位了职业方向。我发现自己喜欢硬件调试的逻辑挑战，但也意识到做产品开发需要更全面的视野。比如公司搞BOM管理时，我看着采购和计划吵架，觉得自己的知识储备远远不够。现在看招聘要求，知道接下来要补的是可靠性测试（比如温湿度箱实验）和自动化测试脚本（学Python），已经在计划下学期考个PLC操作证。行业趋势明显是往智能化、低功耗方向发展，这次做的手环项目用的BLE5.4协议，功耗比4.0降了30%，这让我觉得学esting协议栈特别重要。心态转变挺明显的。以前觉得设计个板子挺好，现在明白每个决策都要考虑成本、良率和上市时间，9月1号评审会上老板说我的方案成本超了5%，虽然只是因为没找到更便宜的封装，但也让我意识到责任。抗压能力也强了，8月15号连续加班3天，为了赶手环的FCC认证报告，把射频部分的阻抗匹配参数又改了3版，虽然最后还是差点意思，但熬过来了。最大的体会是，学校教的电路理论和公司用的EDA工具、设计规范是两回事，比如学AltiumDesigner时觉得画线挺有意思，但实际做板要考虑散热、信号串扰，这些都是模拟不出来的。未来打算把这次做的模块原理图整理成笔记，下个月买本《射频IC设计》啃啃，希望能把知识闭环补上。四、致谢感谢公